CN107807693A - 射频模块的温度控制方法、装置与计算机可读存储介质 - Google Patents
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Abstract
本发明实施例提供了一种射频模块的温度控制方法、装置与计算机存储介质，方法包括周期性地检测射频模块的温度；当所述射频模块在当前周期的温度大于预设的第一温度阈值时，减小所述射频模块的占空比；当所述射频模块在当前周期的温度小于预设的第二温度阈值时，增加所述射频模块的占空比。本发明方法将所述目标温度控制在所述第一温度阈值和所述第二温度阈值之间，相比于现有技术，采用本方法对于温度和吞吐量的控制更加稳定；同时，由于所述第一温度阈值与所述第二温度阈值之间满足T2＝T1‑D1‑D2的关系，不必设定较多的温度余量，无需牺牲设备的部分性能。
Description
技术领域
本发明涉及射频模块技术领域，具体涉及一种射频模块的温度控制方法、装置与计算机可读存储介质。
背景技术
射频模块主要包含射频芯片，PA(Power Amplifier，功率放大器)，LNA(Low NoiseAmplifier，低噪声放大器)，RF(射频)开关，天线，其它器件和电路等，有些产品包含温度传感器(或其它方式获取温度)，其中PA，LNA，RF开关等可以集成在一个单独芯片或者射频芯片中，温度传感器可以集成在射频芯片或PA中，也可以作为单一器件放在射频芯片或PA附近。PA和射频芯片是发热量较高的器件，这两个器件温度过高有可能会损坏射频芯片或PA，也有可能将壳体、其它器件和电路的温度抬高影响用户体验。
目前，对于控制PA和射频芯片的温度的方法，一般是建立一个温度--占空比对照表，依据该表格调整占空比来调节温度，如下表1所示。
表1
采用这种技术存在的问题在于：
1、使用该技术的设备温度很容易最终进入一种非稳态。比如在30％和50％之间反复切换，导致吞吐量也反复切换，影响用户体验；
2、需要留较多的温度余量。如前述表1第二组数据，与额定工作温度相比留了20度的温度余量，牺牲了设备的部分性能。
发明内容
本发明实施例提供了一种射频模块的温度控制方法、装置与计算机可读存储介质，可以防止射频模块工作温度过高而损坏器件或影响用户体验，同时射频模块的温度变化以及吞吐量变化相对平稳，并且无需保留较多的温度余量，避免牺牲了设备的部分性能。
本发明实施例第一方面提供了一种射频模块的温度控制方法，包括：
周期性地检测射频模块的温度；
当所述射频模块在当前周期的温度大于预设的第一温度阈值时，减小所述射频模块的占空比；
当所述射频模块在当前周期的温度小于预设的第二温度阈值时，增加所述射频模块的占空比；
其中，所述第一温度阈值与所述第二温度阈值之间满足T2＝T1-D1-D2；T1表示所述第一温度阈值；T2表示所述第二温度阈值；D1表示所述射频模块的温度的读取精度；D2表示滞回区间温度；D1>0，D2>0。
优选地，所述当所述射频模块在当前周期的温度小于预设的第二温度阈值时，增加所述射频模块的占空比，包括：
当所述射频模块在当前周期的温度小于预设的第二温度阈值时，判断所述射频模块在当前周期的温度是否小于或等于在上一周期的温度；
当所述射频模块在当前周期的温度小于或等于在上一周期的温度时，增加所述射频模块的占空比。
优选地，所述当所述射频模块在当前周期的温度小于预设的第二温度阈值时，增加所述射频模块的占空比，包括：
当所述射频模块在当前周期的温度小于预设的第二温度阈值时，判断当前时刻距离上次对所述射频模块进行占空比增加操作的时刻超过预设时长；
当当前时刻距离上次对所述射频模块进行占空比增加操作的时刻超过预设时长，增加所述射频模块的占空比。
优选地，所述当所述射频模块在当前周期的温度小于预设的第二温度阈值时，增加所述射频模块的占空比，包括：
当所述射频模块在当前周期的温度小于预设的第二温度阈值时，判断是否同时满足所述射频模块在当前周期的温度小于或等于在上一周期的温度以及当前时刻距离上次对所述射频模块进行占空比增加操作的时刻是否超过预设时长；
当所述射频模块在当前周期的温度小于或等于在上一周期的温度并且当前时刻距离上次对所述射频模块进行占空比增加操作的时刻超过所述预设时长，增加所述所述射频模块的占空比。
优选地，所述增加所述所述射频模块的占空比具体为根据所述射频模块支持的最小步进增加所述射频模块的占空比。
本发明实施例第二方面提供了一种射频模块的温度控制装置，包括处理器、存储器以及存储在所述存储器中且被配置为由所述处理器执行的计算机程序，所述处理器执行所述计算机程序时实现上述的射频模块的温度控制方法。
本发明实施例第二方面提供了一种计算机可读存储介质，所述计算机可读存储介质包括存储的计算机程序，其中，在所述计算机程序运行时控制所述计算机可读存储介质所在设备执行上述的射频模块的温度控制方法。
相比于现有技术，本发明实施例的有益效果在于：本发明实施例提供了一种射频模块的温度控制方法、装置与计算机存储介质，方法包括周期性地检测射频模块的温度；当所述射频模块在当前周期的温度大于预设的第一温度阈值时，减小所述射频模块的占空比；当所述射频模块在当前周期的温度小于预设的第二温度阈值时，增加所述射频模块的占空比。本发明方法将所述目标温度控制在所述第一温度阈值和所述第二温度阈值之间，相比于现有技术，采用本方法对于温度和吞吐量的控制更加稳定；同时，由于所述第一温度阈值与所述第二温度阈值之间满足T2＝T1-D1-D2的关系，不必设定较多的温度余量，无需牺牲设备的部分性能。
附图说明
为了更清楚地说明本发明的技术方案，下面将对实施方式中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本发明的第一实施例提供的一种射频模块的温度控制方法的流程示意图；
图2是本发明的第二实施例提供的一种射频模块的温度控制方法的流程示意图；
图3是本发明的第三实施例提供的一种射频模块的温度控制方法的流程示意图；
图4是本发明的第四实施例提供的一种射频模块的温度控制方法的流程示意图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
请参阅图1，其是本发明的第一实施例提供的一种射频模块的温度控制方法的流程示意图。在本实施例中，所述方法包括：
S11，周期性地检测射频模块的温度；
S12，当所述射频模块在当前周期的温度大于预设的第一温度阈值时，减小所述射频模块的占空比；
S13，当所述射频模块在当前周期的温度小于预设的第二温度阈值时，增加所述射频模块的占空比；
其中，所述第一温度阈值与所述第二温度阈值之间满足T2＝T1-D1-D2；T1表示所述第一温度阈值；T2表示所述第二温度阈值；D1表示所述射频模块的温度的读取精度；D2表示滞回区间温度；D1>0，D2>0。
需要说明的是，当所述射频模块在当前周期的温度位于所述第一温度阈值和所述第二温度阈值之间时，不对所述射频模块的占空比进行减小或增加的操作，即保持当前的占空比。
为了满足工作需求，射频模块工作时至少提供30％的工作时间，工作上限不做要求，占空比的范围可以调整为30％～100％。
在S11中，a秒完成一个周期。该值可以结合CPU占用率，目标温度对占空比调整操作的迟滞情况来权衡设置，举例设定为60秒。
在S12中，T1是目标不能超过的温度，举例：长期超过100℃时，就超过了目标承受的工作温度，但超过100℃持续时间很短没有问题，就可以将该值设定为100℃。减小所述射频模块的占空比的比例设定越大目标温度降低越快，但会带来性能的快速下降，需权衡考虑，例如可以设定为10％。
在S13中，该步骤是判定温度是否已降低到某一值(T2)，达到该值后占空比可以调升，是使射频模块高效工作的一个步骤。目标温度的读取精度可以取5℃，需要留5℃的滞回区间以避免震荡，即T2为100℃-5℃-5℃＝90℃。
本实施例提供的射频模块的温度控制方法的原理为，通过周期性地检测射频模块的温度(目标温度)，当目标温度大于预设的第一温度阈值时，减小所述射频模块的占空比，当目标温度小于预设的第二温度阈值时，增加所述射频模块的占空比，从而将所述目标温度控制在所述第一温度阈值和所述第二温度阈值之间，相比于现有技术，采用本方法对于温度和吞吐量的控制更加稳定；同时，由于所述第一温度阈值与所述第二温度阈值之间满足T2＝T1-D1-D2的关系，不必设定较多的温度余量，无需牺牲设备的部分性能，只需要考虑射频模块的温度的获取精度加上滞回区间温度，一般10℃(D1取5℃，D2取5℃)左右。而现有技术如表1所示，需要划分多个温度区间，第二组数据不得不预留20℃的温度余量，意味着会牺牲更多的性能。
在一种可选的实施方式中，所述增加所述所述射频模块的占空比具体为根据所述射频模块支持的最小步进增加所述射频模块的占空比。以所述射频模块支持的最小步进增加所述射频模块的占空比可以提高占空比的控制精度，例如取2％。
请参阅图2，其是本发明的第二实施例提供的一种射频模块的温度控制方法的流程示意图。在本实施例中，所述方法包括：
S21，周期性地检测射频模块的温度；
S22，当所述射频模块在当前周期的温度大于预设的第一温度阈值时，减小所述射频模块的占空比；
S23，当所述射频模块在当前周期的温度小于预设的第二温度阈值时，判断所述射频模块在当前周期的温度是否小于或等于在上一周期的温度；
S24，当所述射频模块在当前周期的温度小于或等于在上一周期的温度时，增加所述射频模块的占空比。
其中，所述第一温度阈值与所述第二温度阈值之间满足T2＝T1-D1-D2；T1表示所述第一温度阈值；T2表示所述第二温度阈值；D1表示所述射频模块的温度的读取精度；D2表示滞回区间温度；D1>0，D2>0。
需要说明的是，当所述射频模块在当前周期的温度位于所述第一温度阈值和所述第二温度阈值之间时，不对所述射频模块的占空比进行减小或增加的操作，即保持当前的占空比。
与第一实施例相比，本实施例进一步通过步骤S23和步骤S24增加所述射频模块的占空比需要的条件，具体是要求在所述射频模块在当前周期的温度小于预设的第二温度阈值，且所述射频模块在当前周期的温度是否小于或等于在上一周期的温度。
实际测试表明，当所述射频模块在当前周期的温度预设的第二温度阈值就执行提高占空比的操作在一定条件下样机会进入不稳定状态。举个极端的情况，所述射频模块在上一周期的温度(Ta0)为85℃，所述射频模块在当前周期的温度为(Ta1)89℃，假设这时已经确定了Ta1小于预设的第二温度阈值，如果不进一步判断直接进行占空比增加的操作，在下个周期就大概率变为Ta0＝89℃，Ta1＝93℃，再过几个周期就会触发减小占空比的操作，每次触发减小占空比的操作温度迅速降低，温度与时间的变化关系可能会是一个V形，其中最低点有可能是78℃，低点后经过几个周期又出现Ta0＝85℃，Ta1＝89℃的状态，进入一种不稳态。因此，通过在判定所述射频模块在当前周期的温度小于预设的第二温度阈值之后，进一步判定所述射频模块在当前周期的温度是否小于或等于在上一周期的温度，之后才进行增加占空比的操作可以避免进入非稳定状态。
请参阅图3，其是本发明的第三实施例提供的一种射频模块的温度控制方法的流程示意图。在本实施例中，所述方法包括：
S31，周期性地检测射频模块的温度；
S32，当所述射频模块在当前周期的温度大于预设的第一温度阈值时，减小所述射频模块的占空比；
S33，当所述射频模块在当前周期的温度小于预设的第二温度阈值时，判断当前时刻距离上次对所述射频模块进行占空比增加操作的时刻超过预设时长；
S34，当当前时刻距离上次对所述射频模块进行占空比增加操作的时刻超过预设时长，增加所述射频模块的占空比。
其中，所述第一温度阈值与所述第二温度阈值之间满足T2＝T1-D1-D2；T1表示所述第一温度阈值；T2表示所述第二温度阈值；D1表示所述射频模块的温度的读取精度；D2表示滞回区间温度；D1>0，D2>0。
需要说明的是，当所述射频模块在当前周期的温度位于所述第一温度阈值和所述第二温度阈值之间时，不对所述射频模块的占空比进行减小或增加的操作，即保持当前的占空比。
与第一实施例相比，本实施例进一步通过步骤S33和步骤S34增加所述射频模块的占空比需要的条件，具体是要求在所述射频模块在当前周期的温度小于预设的第二温度阈值，且当前时刻距离上次对所述射频模块进行占空比增加操作的时刻超过预设时长。
本实施例的有益效果在于，对于目标温度相对于占空比迟滞较大的情况，可以设置预设时长，使得上一步如果调升了占空比，目标温度有足够的时间稳定后再决定是否再一次调升占空比，使得温度变化更趋于稳定。举例设定预设时长为30秒。
请参阅图4，其是本发明的第四实施例提供的一种射频模块的温度控制方法的流程示意图。在本实施例中，所述方法包括：
S41，周期性地检测射频模块的温度；
S42，当所述射频模块在当前周期的温度大于预设的第一温度阈值时，减小所述射频模块的占空比；
S43，当所述射频模块在当前周期的温度小于预设的第二温度阈值时，判断是否同时满足所述射频模块在当前周期的温度小于或等于在上一周期的温度以及当前时刻距离上次对所述射频模块进行占空比增加操作的时刻是否超过预设时长；
S44，当所述射频模块在当前周期的温度小于或等于在上一周期的温度并且当前时刻距离上次对所述射频模块进行占空比增加操作的时刻超过所述预设时长，增加所述所述射频模块的占空比。
其中，所述第一温度阈值与所述第二温度阈值之间满足T2＝T1-D1-D2；T1表示所述第一温度阈值；T2表示所述第二温度阈值；D1表示所述射频模块的温度的读取精度；D2表示滞回区间温度；D1>0，D2>0。
需要说明的是，当所述射频模块在当前周期的温度位于所述第一温度阈值和所述第二温度阈值之间时，不对所述射频模块的占空比进行减小或增加的操作，即保持当前的占空比。
与第一实施例相比，本实施例进一步通过步骤S43和步骤S44增加所述射频模块的占空比需要的条件，具体是要求在所述射频模块在当前周期的温度小于预设的第二温度阈值，所述射频模块在当前周期的温度是否小于或等于在上一周期的温度，且当前时刻距离上次对所述射频模块进行占空比增加操作的时刻超过预设时长。
本实施例是第二实施例和第三实施例的结合，通过在判定所述射频模块在当前周期的温度小于预设的第二温度阈值之后，进一步判定所述射频模块在当前周期的温度小于或等于在上一周期的温度以及当前时刻距离上次对所述射频模块进行占空比增加操作的时刻超过所述预设时长，之后才进行增加占空比的操作，可以避免进入非稳定状态，同时目标温度有足够的时间稳定后再决定是否再一次调升占空比，使得温度变化更趋于稳定。
同时，本发明第五实施例还提供了一种射频模块的温度控制装置，包括处理器、存储器以及存储在所述存储器中且被配置为由所述处理器执行的计算机程序，所述处理器执行所述计算机程序时实现上述任一实施例提供的射频模块的温度控制方法。
同时，本发明第六实施例还提供一种计算机可读存储介质，所述计算机可读存储介质包括存储的计算机程序，其中，在所述计算机程序运行时控制所述计算机可读存储介质所在设备执行上述任一实施例所述的射频模块的温度控制方法。
所称处理器可以是中央处理单元(Central Processing Unit，CPU)，还可以是其他通用处理器、数字信号处理器(Digital Signal Processor，DSP)、专用集成电路(Application Specific Integrated Circuit，ASIC)、现成可编程门阵列(Field-Programmable Gate Array，FPGA)或者其他可编程逻辑器件、分立门或者晶体管逻辑器件、分立硬件组件等。通用处理器可以是微处理器或者该处理器也可以是任何常规的处理器等，所述处理器是所述射频模块的温度控制装置的控制中心，利用各种接口和线路连接整个射频模块的温度控制装置的各个部分。
所述存储器可用于存储所述计算机程序和/或模块，所述处理器通过运行或执行存储在所述存储器内的计算机程序和/或模块，以及调用存储在存储器内的数据，实现所述射频模块的温度控制装置的各种功能。所述存储器可主要包括存储程序区和存储数据区，其中，存储程序区可存储操作***、至少一个功能所需的应用程序(比如声音播放功能、图像播放功能等)等；存储数据区可存储根据手机的使用所创建的数据(比如音频数据、电话本等)等。此外，存储器可以包括高速随机存取存储器，还可以包括非易失性存储器，例如硬盘、内存、插接式硬盘，智能存储卡(Smart Media Card,SMC)，安全数字(Secure Digital,SD)卡，闪存卡(Flash Card)、至少一个磁盘存储器件、闪存器件、或其他易失性固态存储器件。
其中，所述射频模块的温度控制装置集成的模块/单元如果以软件功能单元的形式实现并作为独立的产品销售或使用时，可以存储在一个计算机可读取存储介质中。基于这样的理解，本发明实现上述实施例方法中的全部或部分流程，也可以通过计算机程序来指令相关的硬件来完成，所述的计算机程序可存储于一计算机可读存储介质中，该计算机程序在被处理器执行时，可实现上述各个方法实施例的步骤。其中，所述计算机程序包括计算机程序代码，所述计算机程序代码可以为源代码形式、对象代码形式、可执行文件或某些中间形式等。所述计算机可读介质可以包括：能够携带所述计算机程序代码的任何实体或装置、记录介质、U盘、移动硬盘、磁碟、光盘、计算机存储器、只读存储器(ROM，Read-OnlyMemory)、随机存取存储器(RAM，Random Access Memory)、电载波信号、电信信号以及软件分发介质等。需要说明的是，所述计算机可读介质包含的内容可以根据司法管辖区内立法和专利实践的要求进行适当的增减，例如在某些司法管辖区，根据立法和专利实践，计算机可读介质不包括电载波信号和电信信号。
需说明的是，以上所描述的装置实施例仅仅是示意性的，其中所述作为分离部件说明的单元可以是或者也可以不是物理上分开的，作为单元显示的部件可以是或者也可以不是物理单元，即可以位于一个地方，或者也可以分布到多个网络单元上。可以根据实际的需要选择其中的部分或者全部模块来实现本实施例方案的目的。另外，本发明提供的装置实施例附图中，模块之间的连接关系表示它们之间具有通信连接，具体可以实现为一条或多条通信总线或信号线。本领域普通技术人员在不付出创造性劳动的情况下，即可以理解并实施。
相比于现有技术，本发明实施例的有益效果在于：本发明实施例提供了一种射频模块的温度控制方法、装置与计算机存储介质，方法包括周期性地检测射频模块的温度；当所述射频模块在当前周期的温度大于预设的第一温度阈值时，减小所述射频模块的占空比；当所述射频模块在当前周期的温度小于预设的第二温度阈值时，增加所述射频模块的占空比。本发明方法将所述目标温度控制在所述第一温度阈值和所述第二温度阈值之间，相比于现有技术，采用本方法对于温度和吞吐量的控制更加稳定；同时，由于所述第一温度阈值与所述第二温度阈值之间满足T2＝T1-D1-D2的关系，不必设定较多的温度余量，无需牺牲设备的部分性能。
以上所述是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也视为本发明的保护范围。
Claims (7)
1.一种射频模块的温度控制方法，其特征在于，包括如下步骤：
周期性地检测射频模块的温度；
当所述射频模块在当前周期的温度大于预设的第一温度阈值时，减小所述射频模块的占空比；
当所述射频模块在当前周期的温度小于预设的第二温度阈值时，增加所述射频模块的占空比；
其中，所述第一温度阈值与所述第二温度阈值之间满足T2＝T1-D1-D2；T1表示所述第一温度阈值；T2表示所述第二温度阈值；D1表示所述射频模块的温度的读取精度；D2表示滞回区间温度；D1>0，D2>0。
2.如权利要求1所述的射频模块的温度控制方法，其特征在于，所述当所述射频模块在当前周期的温度小于预设的第二温度阈值时，增加所述射频模块的占空比，包括：
当所述射频模块在当前周期的温度小于预设的第二温度阈值时，判断所述射频模块在当前周期的温度是否小于或等于在上一周期的温度；
当所述射频模块在当前周期的温度小于或等于在上一周期的温度时，增加所述射频模块的占空比。
3.如权利要求1所述的射频模块的温度控制方法，其特征在于，所述当所述射频模块在当前周期的温度小于预设的第二温度阈值时，增加所述射频模块的占空比，包括：
当所述射频模块在当前周期的温度小于预设的第二温度阈值时，判断当前时刻距离上次对所述射频模块进行占空比增加操作的时刻超过预设时长；
当当前时刻距离上次对所述射频模块进行占空比增加操作的时刻超过预设时长，增加所述射频模块的占空比。
4.如权利要求1所述的射频模块的温度控制方法，其特征在于，所述当所述射频模块在当前周期的温度小于预设的第二温度阈值时，增加所述射频模块的占空比，包括：
当所述射频模块在当前周期的温度小于预设的第二温度阈值时，判断是否同时满足所述射频模块在当前周期的温度小于或等于在上一周期的温度以及当前时刻距离上次对所述射频模块进行占空比增加操作的时刻是否超过预设时长；
当所述射频模块在当前周期的温度小于或等于在上一周期的温度并且当前时刻距离上次对所述射频模块进行占空比增加操作的时刻超过所述预设时长，增加所述所述射频模块的占空比。
5.如权利要求1～4所述任一项所述的射频模块的温度控制方法，其特征在于，所述增加所述所述射频模块的占空比具体为根据所述射频模块支持的最小步进增加所述射频模块的占空比。
6.一种射频模块的温度控制装置，其特征在于，包括处理器、存储器以及存储在所述存储器中且被配置为由所述处理器执行的计算机程序，所述处理器执行所述计算机程序时实现如权利要求1至5中任意一项所述的射频模块的温度控制方法。
7.一种计算机可读存储介质，其特征在于，所述计算机可读存储介质包括存储的计算机程序，其中，在所述计算机程序运行时控制所述计算机可读存储介质所在设备执行如权利要求1至5中任意一项所述的射频模块的温度控制方法。
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