CN107799941A - 电连接器 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种电连接器,用以电性连接一芯片模块,所述芯片模块具有多个接触垫,包括:绝缘本体,其设有多个收容槽;多个端子,分别收容于多个收容槽,每一端子具有一主体部位于所述收容槽,一延伸臂连接主体部的一端,延伸臂向上超出绝缘本体的上表面且用以电性连接所述接触垫,至少一抵接部连接主体部的一端,所述抵接部向上超出绝缘本体的上表面,所述抵接部用以抵接芯片模块且与所述接触垫不接触或非电性接触。本发明电连接器通过于所述主体部的一端设置抵接部,当所述芯片模块向下压接所述延伸臂到一定幅度时,所述芯片模块抵接所述抵接部,所述抵接部挡止所述芯片模块,防止所述芯片模块过度向下压接造成所述端子损坏。
Description
技术领域
本发明涉及一种电连接器,尤指一种防止芯片模块过压的电连接器。
背景技术
现有的一种电连接器,用以将芯片模块电性连接至电路板,并通过按压方式实现与芯片模块间的电性导接,且芯片模块上设有与电连接器导接的接触垫,该电连接器一般包括绝缘本体及收容于绝缘本体内的多个导电端子,所述导电端子设有弹性臂,于弹性臂上设有与所述芯片模块的接触垫电性导接的接触部,所述导电端子具有较好的弹性,需通过其他组件对所述导电端子施加一外压力,使得所述导电端子发生弹性变形后通过其弹性力与所述芯片模块的接触垫挤压接触,从而达成所述导电端子与所述芯片模块接触垫的电性导接,所述导电端子远离芯片模块的另一端与电路板电性导接,从而实现芯片模块与电路板的电性导接,但是当所述芯片模块压接所述弹性臂时,有可能过度压接所述弹性臂使得所述导电端子损坏。
目前市面上为了防止所述芯片模块过压端子,在所述绝缘本体表面设置凸台,当所述芯片模块压接所述导电端子到一定幅度时,所述芯片模块就会抵接所述凸台,所述凸台挡止所述芯片模块进一步压接,避免过压使得所述导电端子损坏,但随着电子技术的不断发展,电连接器的尺寸及高度越来越小,而端子排列密度却要求越来越密集,在这种情况下,在绝缘本体上设置凸台的空间越来越小,难度越来越大。
因此,有必要设计一种改良的电连接器,以克服上述问题。
发明内容
针对背景技术所面临的问题,本发明电连接器通过在所述端子上设置抵接部抵接所述芯片模块,挡止所述芯片模块过压破坏所述端子。
为实现上述目的,本发明采用以下技术手段:
一种电连接器,用以电性连接一芯片模块,所述芯片模块具有多个接触垫,包括:一绝缘本体,其设有多个收容槽;多个端子,分别收容于多个所述收容槽,每一所述端子具有一主体部位于所述收容槽,一延伸臂连接所述主体部的一端,所述延伸臂向上超出所述绝缘本体的上表面且用以电性连接所述接触垫,至少一抵接部连接所述主体部的一端,所述抵接部向上超出所述绝缘本体的上表面,所述抵接部用以抵接所述芯片模块且与所述接触垫不接触或非电性接触。
进一步,所述抵接部包括一支撑部和一连接部,所述支撑部用以向上抵接所述芯片模块,所述连接部自所述主体部的一端延伸,所述连接部远离所述主体部的一端连接所述支撑部。
进一步,所述支撑部与所述接触垫不接触。
进一步,所述抵接部为两个,其中一个所述抵接部的所述连接部和所述延伸臂分别自所述主体部的同一端延伸出。
进一步,两个所述抵接部结构相同,且分别对称分布于所述延伸臂的两侧。
进一步,所述连接部自所述主体部的一端竖直向上延伸,所述支撑部自所述连接部远离所述主体部的一端竖直向上延伸,所述连接部、所述支撑部和所述主体部位于同一平面。
进一步,所述连接部自所述主体部的一端竖直向上延伸,所述连接部和所述主体部位于同一平面,所述支撑部自所述连接部远离所述主体部的一端弯折延伸。
进一步,所述支撑部自所述连接部远离所述主体部的一端水平弯折延伸,所述连接部与所述支撑部互相垂直。
进一步,所述连接部具有一第一平板部和一第二平板部,所述第二平板部自所述第一平板部的一侧弯折延伸形成。
进一步,所述第一平板部与所述第二平板部互相垂直。
进一步,所述支撑部具有一第一支撑段和一第二支撑段,所述第一支撑段自所述第一平板部向上竖直延伸形成且与所述第一平板部位于同一平面,所述第二支撑段自所述第二平板部向上竖直延伸形成且与所述第二平板部位于同一平面,所述第二支撑段自所述第一支撑段的一侧弯折延伸形成。
进一步,所述抵接部为一个,所述支撑部为一绝缘块,所述支撑部与所述连接部一体注塑成型。
进一步,所述支撑部与所述接触垫不接触或非电性接触。
进一步,所述连接部和所述延伸臂分别自所述主体部的同一端延伸出,所述连接部位于所述延伸臂的一侧,一折料部自所述主体部延伸且位于所述延伸臂远离所述连接部的一侧。
进一步,所述支撑部和所述延伸臂在水平方向的投影部分重叠。
进一步,多个所述端子和多个所述收容槽在所述绝缘本体上交错分布,多个所述端子分别从前往后排列成多个纵列,相邻两纵列在前后方向的投影不重叠。
进一步,当所述芯片模块朝所述绝缘本体方向向下压接时,所述芯片模块向下压接所述延伸臂,使所述延伸臂朝所述绝缘本体方向向下倾斜运动直至所述芯片模块抵接所述抵接部。
进一步,所述延伸臂自所述主体部的一端弯折延伸形成,所述延伸臂具有弧形的一接触部,所述接触部用以向上抵接所述接触垫。
进一步,当所述芯片模块未压接所述接触部时,所述接触部的顶面在竖直方向上与所述绝缘本体的上表面的距离为A,所述抵接部的顶面在竖直方向上与所述绝缘本体的上表面的距离为B,且A大于B;当所述芯片模块朝所述绝缘本体方向向下压接所述接触部,使所述接触部朝所述绝缘本体方向向下倾斜运动直至所述芯片模块抵接所述抵接部,此时,所述接触部的顶面与所述抵接部的顶面位于同一水平高度。
进一步,所述主体部的两侧分别具有一台阶部,所述收容槽的两侧对应所述台阶部分别设有一卡持槽,所述卡持槽挡止所述台阶部。
与现有技术相比,本发明具有以下有益效果:
本发明电连接器通过于所述主体部的一端设置所述抵接部,所述抵接部向上超出所述绝缘本体的上表面,所述抵接部用以抵接所述芯片模块且与所述接触垫不接触或非电性接触,当所述芯片模块向下压接所述延伸臂到一定幅度时,所述芯片模块抵接所述抵接部,所述抵接部挡止所述芯片模块,防止所述芯片模块过度向下压接所述延伸臂造成所述端子损坏。
【附图说明】
图1为本发明电连接器的立体分解图;
图2为本发明电连接器另一视角的立体分解图;
图3为本发明电连接器与芯片模块抵接时的剖视图;
图4为本发明电连接器与芯片模块抵接时的另一状态的剖视图;
图5为本发明第二实施例的电连接器的立体分解图;
图6为本发明第二实施例的电连接器的俯视图;
图7为本发明第二实施例的电连接器的正视图;
图8为本发明第二实施例电连接器与芯片模块抵接时的剖视图;
图9为本发明第三实施例电连接器立体分解图;
图10为本发明第四实施例电连接器立体分解图。
具体实施方式的附图标号说明:
电连接器100 | 接触部221 | 折料部24 |
绝缘本体1 | 抵接部23 | 夹持部25 |
收容槽11 | 连接部231 | 锡柱3 |
卡持槽12 | 第一平板部2311 | 芯片模块4 |
端子2 | 第二平板部2312 | 接触垫41 |
主体部21 | 支撑部232 | 电路板5 |
台阶部211 | 第一支撑段2321 | |
延伸臂22 | 第二支撑段2322 |
【具体实施方式】
为便于更好的理解本发明的目的、结构、特征以及功效等,现结合附图和具体实施方式对本发明作进一步说明。
如图3和图4所示,本发明电连接器100,用以电性连接一芯片模块4至一电路板5,所述芯片模块4设有多个接触垫41,所述电连接器100包括一绝缘本体1,多个端子2分别收容于所述绝缘本体1。
如图1和图2所示为本发明的第一实施例,所述绝缘本体1由上至下贯穿设有多个收容槽11,多个所述收容槽11在所述绝缘本体1上交错分布,多个所述收容槽11分别从前往后排列成多个纵列,从左往右排列成多个横排,所述收容槽11的两侧分别设有一卡持槽12(如图5所示);所述绝缘本体1的四周分别设有一定位台(未图示,下同),所述定位台用以定位所述芯片模块4,所述定位台的上表面高于所述绝缘本体1的上表面。
如图1和图3所示,每一所述端子2具有一主体部21,所述主体部21位于所述收容槽11内,所述主体部21的一端向上弯折延伸一延伸臂22,所述延伸臂22向上超出所述绝缘本体1的上表面且用以电性连接所述接触垫41,所述延伸臂22具有弧形的一接触部221,所述接触部221用以向上抵接所述接触垫41;所述主体部21的另一端设一夹持部25,所述夹持部25夹持一锡柱3且电性连接所述电路板5。
如图1和图4所示,两个抵接部23,所述抵接部23向上超出所述绝缘本体1的上表面,每一所述抵接部23包括一连接部231和一支撑部232,所述连接部231自所述主体部21的一端竖直向上延伸,所述连接部231和所述延伸臂22连接所述主体部21的同一端,两个所述连接部231对称分布于所述延伸臂22的两侧,所述连接部231和所述主体部21位于同一平面;所述连接部231远离所述主体部21的一端竖直延伸出所述支撑部232,所述支撑部232与所述连接部231位于同一平面,所述支撑部232用以向上抵接所述芯片模块4且与所述接触垫41不接触,在本实施例中,所述支撑部232同时也是所述端子2的料带折断部。
如图5所示,所述主体部21的两侧分别具有一台阶部211,所述台阶部211卡持于所述卡持槽12,挡止所述端子2向下位移。
如图3和图4所示,当所述芯片模块4未压接所述接触部221时,所述接触部221的顶面在竖直方向上与所述绝缘本体1的上表面的距离为A,所述支撑部232的顶面在竖直方向上与所述绝缘本体1的上表面的距离为B,且A大于B;当所述芯片模块4朝所述绝缘本体1方向向下压接所述接触部221,所述接触部221电性连接所述接触垫41,使所述接触部221朝所述绝缘本体1方向向下倾斜运动直至所述芯片模块4抵接所述支撑部232,且所述支撑部232不接触所述接触垫41,此时,所述接触部221的顶面与所述支撑部232的顶面位于同一水平高度,防止芯片模块4过度下压破坏所述端子2。
如图5和图8所示为本发明的第二实施例,与第一实施例不同的是:所述抵接部23为一个,所述支撑部232为一绝缘块,所述支撑部232与所述连接部231一体注塑成型,所述支撑部232用以抵接所述芯片模块4且与所述接触垫41不接触,或者与所述接触垫41非电性接触,所述支撑部232和所述延伸臂22在水平方向上的投影部分重叠(如图6所示),相比所述支撑部232与所述延伸臂22在水平方向的投影不重叠的电连接器100,本电连接器100的所述支撑部232和所述延伸臂22在水平方向上的投影部分重叠可充分利用所述延伸臂22上方的空间,可以增大所述支撑部232的面积。
所述连接部231位于所述延伸臂22的一侧,一折料部24自所述主体部21延伸且位于所述延伸臂22远离所述连接部231的一侧,所述折料部24和所述延伸臂22自所主体部21的同一端,所述折料部24的顶面低于所述支撑部232的顶面,多个所述端子2分别从前往后排列成多个纵列,相邻两纵列在前后方向的投影不重叠(如图7所示),相比所述端子2交错排列的电连接器100,本电连接器100的所述端子2在折断料带时,所述端子2的料带不会刮碰到其周围的物体。
如图9所示为本发明的第三实施例,与第一实施例不同的是,所述连接部231自所述主体部21的一端竖直向上延伸,所述连接部231具有一第一平板部2311和一第二平板部2312,所述第二平板部2312自所述第一平板部2311的一侧弯折延伸形成,在本实施例中,所述第一平板部2311和所述第二平板部2312互相垂直;所述支撑部232具有一第一支撑段2321和一第二支撑段2322,所述第一支撑段2321自所述第一平板部2311向上竖直延伸形成且与所述第一平板部2311位于同一平面,所述第二支撑段2322自所述第二平板部2312向上竖直延伸形成且与所述第二平板部2312位于同一平面,所述第二支撑段2322自所述第一支撑段2321的一侧弯折延伸形成,在本实施例中,所述第一支撑段2321与所述第二支撑段2322相互垂直,增大所述支撑部232抵接所述芯片模块4的面积,使所述支撑部232抵接所述芯片模块4时更加稳固。
如图10所示为本发明的第四实施例,与第一实施例不同的是,所述连接部231自所述主体部21的一端竖直向上延伸,所述连接部231和所述主体部21位于同一平面,所述支撑部232自所述连接部231远离所述主体部21的一端弯折延伸,在本实施例中,所述支撑部232与所述连接部231互相垂直,增大所述支撑部232的面积,使所述支撑部232抵接所述芯片模块4更加稳固。
综上所述,本发明电连接器100有下列有益效果:
(1)本发明电连接器100通过于所述主体部21的一端设置所述抵接部23,所述抵接部23向上超出所述绝缘本体1的上表面,所述抵接部23用以抵接所述芯片模块4且与所述接触垫41不接触或非电性接触,当所述芯片模块4向下压接所述延伸臂22到一定幅度时,所述芯片模块4抵接所述抵接部23,所述抵接部23挡止所述芯片模块4,防止所述芯片模块4过度向下压接所述延伸臂22造成所述端子2损坏;
(2)第一实施例中,所述支撑部232用以抵接所述芯片模块4且与所述接触垫41不接触,防止所述支撑部232接触相邻所述端子2的所述接触垫41,避免相邻两个所述端子2短路;
(3)第一实施例中,所述支撑部232同时是所述端子2的料带折断部,成型简单,节省工序;
(4)所述主体部21的两侧分别具有所述台阶部211,所述台阶部211卡持于所述卡持槽12,挡止所述端子2向下位移;
(5)所述支撑部232为绝缘块,所述支撑部232与所述连接部231一体注塑成型,所述支撑部232用以抵接所述芯片模块4且与所述接触垫41不接触,或者与所述接触垫41非电性接触,所述支撑部232采用绝缘块制成,即使所述支撑部232接触所述接触垫41,也不会造成短路;
(6)所述支撑部232和所述延伸臂22在水平方向上的投影部分重叠(如图6所示),相比所述支撑部232与所述延伸臂22在水平方向的投影不重叠的电连接器100,本电连接器100的所述支撑部232和所述延伸臂22在水平方向上的投影部分重叠可充分利用所述延伸臂22上方的空间,可以增大所述支撑部232的面积;
(7)多个所述端子2分别从前往后排列成多个纵列,相邻两纵列在前后方向的投影不重叠(如图7所示),相比所述端子2交错排列的电连接器100,本电连接器100的所述端子2在折断料带时,所述端子2的料带不会刮碰到其周围的物体;
(8)所述连接部231自所述主体部21的一端竖直向上延伸,所述连接部231具有一第一平板部2311和一第二平板部2312,所述第二平板部2312自所述第一平板部2311的一侧弯折延伸形成,所述第一平板部2311和所述第二平板部2312互相垂直;所述支撑部232具有一第一支撑段2321和一第二支撑段2322,所述第一支撑段2321自所述第一平板部2311向上竖直延伸形成且与所述第一平板部2311位于同一平面,所述第二支撑段2322自所述第二平板部2312向上竖直延伸形成且与所述第二平板部2312位于同一平面,所述第二支撑段2322自所述第一支撑段2321的一侧弯折延伸形成,所述第一支撑段2321与所述第二支撑段2322相互垂直,增大所述支撑部232抵接所述芯片模块4的面积,使所述支撑部232抵接所述芯片模块4时更加稳固;
(9)第四实施例中,所述连接部231自所述主体部21的一端竖直向上延伸,所述连接部231和所述主体部21位于同一平面,所述支撑部232自所述连接部231远离所述主体部21的一端弯折延伸,所述支撑部232与所述连接部231互相垂直,使所述支撑部232的板面抵接所述芯片模块4,增大所述支撑部232的面积,使所述支撑部232抵接所述芯片模块4更加稳固。
以上详细说明仅为本发明之较佳实施例的说明,非因此局限本发明的专利范围,所以,凡运用本创作说明书及图示内容所为的等效技术变化,均包含于本发明的专利范围内。
Claims (20)
1.一种电连接器,用以电性连接一芯片模块,所述芯片模块具有多个接触垫,其特征在于,包括:
一绝缘本体,其设有多个收容槽;
多个端子,分别收容于多个所述收容槽,每一所述端子具有一主体部位于所述收容槽,一延伸臂连接所述主体部的一端,所述延伸臂向上超出所述绝缘本体的上表面且用以电性连接所述接触垫,至少一抵接部连接所述主体部的一端,所述抵接部向上超出所述绝缘本体的上表面,所述抵接部用以抵接所述芯片模块且与所述接触垫不接触或非电性接触。
2.如权利要求1所述的电连接器,其特征在于:所述抵接部包括一支撑部和一连接部,所述支撑部用以向上抵接所述芯片模块,所述连接部自所述主体部的一端延伸,所述连接部远离所述主体部的一端连接所述支撑部。
3.如权利要求2所述的电连接器,其特征在于:所述支撑部与所述接触垫不接触。
4.如权利要求2所述的电连接器,其特征在于:所述抵接部为两个,其中一个所述抵接部的所述连接部和所述延伸臂分别自所述主体部的同一端延伸出。
5.如权利要求4所述的电连接器,其特征在于:两个所述抵接部结构相同,且分别对称分布于所述延伸臂的两侧。
6.如权利要求2所述的电连接器,其特征在于:所述连接部自所述主体部的一端竖直向上延伸,所述支撑部自所述连接部远离所述主体部的一端竖直向上延伸,所述连接部、所述支撑部和所述主体部位于同一平面。
7.如权利要求2所述的电连接器,其特征在于:所述连接部自所述主体部的一端竖直向上延伸,所述连接部和所述主体部位于同一平面,所述支撑部自所述连接部远离所述主体部的一端弯折延伸。
8.如权利要求7所述的电连接器,其特征在于:所述支撑部自所述连接部远离所述主体部的一端水平弯折延伸,所述连接部与所述支撑部互相垂直。
9.如权利要求2所述的电连接器,其特征在于:所述连接部具有一第一平板部和一第二平板部,所述第二平板部自所述第一平板部的一侧弯折延伸形成。
10.如权利要求9所述的电连接器,其特征在于:所述第一平板部与所述第二平板部互相垂直。
11.如权利要求9所述的电连接器,其特征在于:所述支撑部具有一第一支撑段和一第二支撑段,所述第一支撑段自所述第一平板部向上竖直延伸形成且与所述第一平板部位于同一平面,所述第二支撑段自所述第二平板部向上竖直延伸形成且与所述第二平板部位于同一平面,所述第二支撑段自所述第一支撑段的一侧弯折延伸形成。
12.如权利要求2所述的电连接器,其特征在于:所述抵接部为一个,所述支撑部为一绝缘块,所述支撑部与所述连接部一体注塑成型。
13.如权利要求12所述的电连接器,其特征在于:所述支撑部与所述接触垫不接触或非电性接触。
14.如权利要求12所述的电连接器,其特征在于:所述连接部和所述延伸臂分别自所述主体部的同一端延伸出,所述连接部位于所述延伸臂的一侧,一折料部自所述主体部延伸且位于所述延伸臂远离所述连接部的一侧。
15.如权利要求12所述的电连接器,其特征在于:所述支撑部和所述延伸臂在水平方向的投影部分重叠。
16.如权利要求12所述的电连接器,其特征在于:多个所述端子和多个所述收容槽在所述绝缘本体上交错分布,多个所述端子分别从前往后排列成多个纵列,相邻两纵列在前后方向的投影不重叠。
17.如权利要求1所述的电连接器,其特征在于:当所述芯片模块朝所述绝缘本体方向向下压接时,所述芯片模块向下压接所述延伸臂,使所述延伸臂朝所述绝缘本体方向向下倾斜运动直至所述芯片模块抵接所述抵接部。
18.如权利要求1所述的电连接器,其特征在于:所述延伸臂自所述主体部的一端弯折延伸形成,所述延伸臂具有弧形的一接触部,所述接触部用以向上抵接所述接触垫。
19.如权利要求18所述的电连接器,其特征在于:当所述芯片模块未压接所述接触部时,所述接触部的顶面在竖直方向上与所述绝缘本体的上表面的距离为A,所述抵接部的顶面在竖直方向上与所述绝缘本体的上表面的距离为B,且A大于B;当所述芯片模块朝所述绝缘本体方向向下压接所述接触部,使所述接触部朝所述绝缘本体方向向下倾斜运动直至所述芯片模块抵接所述抵接部,此时,所述接触部的顶面与所述抵接部的顶面位于同一水平高度。
20.如权利要求1所述的电连接器,其特征在于:所述主体部的两侧分别具有一台阶部,所述收容槽的两侧对应所述台阶部分别设有一卡持槽,所述卡持槽挡止所述台阶部。
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