CN107799940A - 电连接器的制造方法及其结构 - Google Patents

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CN107799940A CN201710838450.1A CN201710838450A CN107799940A CN 107799940 A CN107799940 A CN 107799940A CN 201710838450 A CN201710838450 A CN 201710838450A CN 107799940 A CN107799940 A CN 107799940A
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廖洁
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Abstract

本发明公开了一种电连接器的制造方法及其结构,用以电性连接一对接连接器至一电路板,多个导电端子,每一所述导电端子设有一散热加宽部、所述散热加宽部向下延伸一焊接部，所述散热加宽部向上延伸一对接部；所述焊接部焊接于所述电路板，所述对接连接器插接于所述对接部，所述对接连接器与所述电路板在垂直于所述电路板方向保持一间距，所述散热加宽部完全显露于间距中。本发明中所述导电端子上的所述散热加宽部完全显露于间距中,所述散热加宽部上未包覆绝缘体,有利于电流传输到所述导电端子时,大量热量通过所述散热加宽部向外散出，同时有利于简化电子元件与所述电路板电性连接的结构，使操作简单便捷。

Description

电连接器的制造方法及其结构
技术领域
本发明涉及一种电连接器的制造方法及其结构，尤其是指一种散热的电连接器的制造方法及其结构。
背景技术
随着电子技术的不断发展，很多电子设备的功能也越来越多，对电子产品传输能力要求逐渐提高。由于能量在传输过程中，会因传输路径的阻抗值产生热量，而现有的电连接器中零件机构复杂，占用空间较大，不利于散热。
中国专利号为CN201420498598.7揭示了一种电连接器，包括绝缘本体及若干安装在绝缘本体上的导电端子。所述绝缘本体于前端设有一对接面、与对接面相对的后端设有一安装面，端子收容槽沿前后方向贯穿于对接面与安装面，一定位导电端子的间隔壁设于对接面与安装面之间，一散热槽设于间隔壁上并且与端子收容槽连通。安装面向前凹设至间隔壁有一开放式的散热部，散热部与散热槽相连通以形成热对流通道。导电端子上设有一固持部，所述固持部用于固定导电端子于间隔壁。固持部上有一凸台，用于防止导电端子从绝缘本体中脱落。
然而，仅仅依靠散热部和散热槽连通来增强散热效果,当大电流传输到端子上,热量不能尽快散发出去,这样会影响电连接器的性能,随着时间增长,端子传输性能降低。并且当电连接器与对接连接器插接时，导电端子上设有绝缘主体占用空间加大。
因此有必要设计一种电连接器，以解决上述技术问题。
发明内容
本发明的目的是提供一种电连接器的制造方法及其结构，在节省空间的同时，提高电连接器的散热效果。
为了达到上述目的，本发明采用如下技术方案：
一种电连接器，用以电性连接一对接连接器至一电路板，包括：一导电端子,设有一散热加宽部、所述散热加宽部向下延伸一焊接部，所述散热加宽部向上延伸一对接部；所述焊接部焊接于所述电路板，所述对接连接器插接于所述对接部，所述对接连接器与所述电路板保持一间距，所述散热加宽部显露在间距中。
进一步,所述散热加宽部宽度大于所述对接部和所述焊接部宽度。
进一步,所述散热加宽部为平板状，所述散热加宽部上未设有凸块及卡接口。
进一步,所述散热加宽部和所述对接部之间设有一卡持部，所述卡持部宽度大于所述对接部宽度，小于所述散热加宽部宽度。
进一步,所述导电端子呈多排矩阵排列。
进一步,所述对接连接器上设有多个插接口，所述插接口呈矩阵排列，多个所述导电端子一一对应插接于所述插接口。
一种电连接器的制造方法及其结构：提供多个导电端子，每个所述导电端子具有一散热加宽部，所述散热加宽部向下延伸一焊接部，所述散热加宽部向上延伸的一对接部；
提供一载具，使所述导电端子通过保持力固定于所述载具，且所述焊接部显露于所述载具；移动所述载具和所述导电端子，使所述载具和所述导电端子对应安装至一电路板；将所述导电端子焊接于所述电路板后，移除所述载具；提供一对接连接器，插接于所述对接部，使所述对接连接器与所述电路板保持一间距，使所述散热加宽部显露在间距中。
进一步,所述对接部和所述焊接部宽度均小于所述散热加宽部。
进一步,所述散热加宽部为平板状，所述散热加宽部上未设有凸块及卡口。
进一步,所述散热加宽部与所述载具不接触。
进一步,所述导电端子呈多排矩阵排列。
进一步,所述载具上设有多个收容槽，所述收容槽呈多排矩阵排列，多个所述导电端子一一对应收容于所述收容槽。
进一步,所述对接连接器上设有多个插口，所述插口呈矩阵排列，多个所述导电端子一一对应插接于所述插口。
进一步,所述对接部向下延伸有一卡持部，所述卡持部设于所述对接部和所述散热加宽部之间，所述卡持部宽度大于所述对接部小于所述散热加宽部。
进一步,所述卡持部为平板状，所述卡持部上未设有凸块及卡口。
进一步,所述收容槽设有一槽孔，所卡持部卡持于所述槽孔，所述卡持部宽度大于所述槽孔宽度，所述对接部宽度小于所述槽孔宽度。
进一步，所述槽孔与所述卡持部上的切断面相接触。
和现有技术相比，本发明具有以下有益效果：所述电连接器上未设有绝缘体，节省了占用空间，当有大电流通过所述导电端子时，所述散热加宽部显露在间距中，所述电连接器具有较好的散热效果。
【附图说明】
图1为本发明实施过程中,导电端子、载具与电路板的立体图；
图2为本发明导电端子与载具固定关系的立体图；
图3为与对接连接器对接前，导电端子、电路板、对接连接器的立体图；
图4为与对接连接器对接后，导电端子、电路板、对接连接器的立体图；
图5为与对接连接器对接前，导电端子、电路板、对接连接器的剖视图；
图6为与对接连接器对接后，导电端子、电路板、对接连接器的剖视图；
图7为本发明第二实施例与对接连接器对接后,导电端子、电路板、对接连接器的立体图。
具体实施方式的附图标号说明：
电连接器100 导电端子1 散热加宽部11 焊接部12
对接部13 卡持部14 连接部15 载具2
插接面21 安装部22 底壁23 第一侧壁24
收容槽25 插口251 槽壁252 凹口253
槽孔254 第二侧壁26 电路板6 焊接孔61
对接连接器200 柱体91 插接口911 对接端子912
线缆913 第三侧壁92 卡扣件93 连接件931
限位件932 第四侧壁94 间距A
【具体实施方式】
为便于更好的理解本发明的目的、结构、特征以及功效等，现结合附图和具体实施方式对本发明作进一步说明。
如图3、图4、图5所示，本发明电连接器100，用以电性连接一对接连接器200至一电路板6，其包括多个导电端子1，每一所述导电端子1设有一散热加宽部11、所述散热加宽部11向下延伸一焊接部12，所述散热加宽部11向上延伸一对接部13、一连接部15和一卡持部14。
如图5、图6所示，所述散热加宽部11呈平板状且大致呈矩形，且所述散热加宽部11上未设有凸块及卡口。所述散热加宽部11具有较大横截面积。所述散热加宽部11宽度大于所述对接部13、所述卡持部14、所述焊接部12和所述连接部15的宽度。
如图5、图6所示,所述卡持部14呈平板状，且所述卡持部14上未设有凸块及卡口。所述卡持部14宽度小于所述散热加宽部11宽度,大于所述对接部13宽度。所述连接部15两侧端为倾斜面，所述连接部15上侧宽度与所述对接部13宽度相同，所述连接部15下侧宽度与所述卡持部14宽度相同。
如图5、图6所示，所述对接部13呈竖直状，所述对接部13设于所述连接部15上，所述对接部13宽度小于所述卡持部14。所述焊接部12呈竖直状，所述焊接部12宽度小于所述卡持部14。
如图4、图6所示，所述电路板6上设有多排焊接孔61，所述导电端子1上的所述焊接部12焊接于所述焊接孔61。所述导电端子1以DIP型焊接于所述焊接孔61(仅限本发明实施例，非因此局限本发明之专利范围)。
如图3、图4所示，所述对接连接器200上设有多个柱体91，所述柱体91呈多排矩阵排列。每一所述柱体91设有一插接口911。所述插接口911呈多排矩阵排列。所述插接口911数目与所述导电端子1数目相同。所述对接连接器200插接于所述导电端子1上的所述对接部13时，所述导电端子1一一对应插接于所述插接口911。
如图5、图6所示，所述对接连接器200上的所述柱体91内设有多个对接端子912。当所述对接连接器200插接于所述导电端子1上时，所述对接连接器200上的所述对接端子912与所述导电端子1相接触导通。所述对接端子912上侧设有一线缆913，所述对接端子912与所述线缆913相接触导通。
如图4所示，所述对接连接器200上由相对两侧的一第三侧壁92和一第四侧壁94组成。所述第三侧壁92与所述第四侧壁94相连。所述第三侧壁92和所述第四侧壁94沿垂直于所述电路板6方向设于所述柱体91之上。所述第三侧壁92设有一卡扣件93，所述卡扣件93设有一连接件931和一限位件932构成。所述卡扣件93设于所述第三侧壁92上，仅限本发明实施例，非因此局限本发明之专利范围。
如图4、图6所示，当所述对接连接器200插接于所述导电端子1上的所述对接部13时，所述对接连接器200与所述电路板6保持有一间距A，所述导电端子1上的所述散热加宽部11显露在间距A中。当电流通过所述导电端子1时，所述导电端子1上的所述散热加宽部11完全显露在间距A中，有利于大量热量散去。
如图7所示，为本发明的第二实施例。所述第三侧壁92设有一卡扣件93，所述卡扣件93设有一连接件931和一限位件932构成。
实施本发明电连接器的制造方法及其结构包括以下步骤：
如图1中(a)所示，步骤一：提供多个导电端子1和一载具2。
如图1中(b)所示，步骤二：所述导电端子1和所述载具2通过卡持固定在一起。
如图1中(c)所示，步骤三：将所述导电端子1和所述载具2对应固定于所述电路板6。
如图1中(d)所示，步骤四：将所述导电端子1固定于所述电路板6后，施加一力大于所述导电端子1和所述载具2之间的保持力，沿垂直于电路板6方向向上移除所述载具2，所述电路板6上仅保留所述导电端子1。
如图5、6所示，步骤五：提供一对接连接器200插接于所述导电端子1上所述对接部13，所述对接连接器200与所述电路板6保持有一间距A。当电流通过所述导电端子1,大量热量从所述散热加宽部11排出。
如图1、图2所示，所述导电端子1呈多排矩阵排列。每一所述导电端子1具有一散热加宽部11，所述散热加宽部11向下延伸一焊接部12，所述散热加宽部11向上延伸一对接部13、一卡持部14和一连接部15。
如图2所示，所述散热加宽部11呈平板状且大致呈矩形，且所述散热加宽部11上未设有凸块及卡口。所述散热加宽部11具有较大横截面积。所述散热加宽部11宽度大于所述对接部13、所述卡持部14、所述焊接部12和所述连接部15的宽度。
如图2所示，所述卡持部14呈平板状，且所述卡持部14上未设有凸块及卡口。所述卡持部14宽度小于所述散热加宽部11宽度,大于所述对接部13宽度。所述连接部15两侧端为倾斜面，所述连接部15上侧宽度与所述对接部13宽度相同，所述连接部15下侧宽度与所述卡持部14宽度相同。
如图2所示，所述对接部13呈竖直状，所述对接部13设于所述连接部15上，所述对接部13宽度小于所述卡持部14。所述焊接部12呈竖直状，所述焊接部12宽度小于所述卡持部14。
如图1所示,所述载具2呈纵长形，所述载具2设有一插接面21，以及远离所述插接面21向下的安装部22。连接所述插接面21及所述安装部22设有一第一侧壁24、一第二侧壁26。所述第一侧壁24相对设置并垂直于所述插接面21。所述第二侧壁26连接所述第一侧壁24，并垂直于所述插接面21。
如图1所示，所述插接面21向内凹设有多个收容槽25，所述收容槽25呈多排矩阵排列。所述收容槽25在所述插接面21上设有多个插口251，所述插口251具有相同的横截面积。
如图2所示，所述收容槽25内设有多个槽孔254，所述槽孔254具有相同的横截面积，所述槽孔254的横截面积小于所述插口251的横截面积。所述导电端子1上的所述卡持部14卡持于所述槽孔254，所述卡持部14与所述槽孔254通过保持力固定住。所述槽孔254与所述导电端子1上所述卡持部14的切断面相接触。所述槽孔254的宽度大于所述导电端子1上所述对接部13宽度，所述槽孔254的宽度小于所述导电端子1上所述卡持部14宽度。所述收容槽25在所述载具2内部由两相对设置的槽壁252围设形成，所述槽壁252上设有一凹口253。所述散热加宽部11与所述槽壁252并未接触。与所述插接面21相对设置有一底壁23，所述收容槽25贯穿所述底壁23。
如图4、图6所示，所述电路板6上设置有多排焊接孔61，所述导电端子1上所述焊接部12焊接于所述焊接孔61。所述导电端子1以DIP型焊接于所述焊接孔61(仅限本发明实施例，非因此局限本发明之专利范围)。
如图4、图6所示，当所述对接连接器200插接于所述导电端子1上的所述对接部13时，所述对接连接器200与所述电路板6保持一间距A。所述散热加宽部11显露在间距A中，所述散热加宽部11上未覆盖任何绝缘体，有利于大量热量排出。所述对接连接器200上设有多个插接口911。所述插接口911呈多排矩形排列。所述插接口911由竖直状的柱体91组成。所述插接口911数目与所述导电端子1数目相同。所述对接连接器200插接于所述导电端子1时，所述导电端子1一一对应插接于所述插接口911。
如图5、图6所示，所述对接连接器200上的所述柱体91内设有多个对接端子912。当所述对接连接器200插接于所述导电端子1上时，所述对接连接器200上的所述对接端子912与所述导电端子1相接触。所述对接端子912上侧设有一线缆913，所述对接端子912与所述线缆913相接触导通。
如图4所示，所述对接连接器200上由相对两侧的一第三侧壁92和一第四侧壁94组成。所述第三侧壁92和所述第四侧壁94相连。所述第三侧壁92和所述第四侧壁94沿垂直于所述电路板6方向设于所述柱体91之上。
如图7所示，为本发明的第二实施例。所述第二实施例与所述第一实施例不同之处在于，所述第三侧壁92设有一卡扣件93，所述卡扣件93设有一连接件931和一限位件932构成。所述卡扣件93用于与所述电路板6上一扣座(未图示)相配合，以使所述对接连接器200更好固定于所述电路板6上。
在本发明的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“宽度”、“垂直”、“相对”、“竖直”、“倾斜”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方向或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须为具有制定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。
综上所述，本发明电连接器的制造方法及其结构具有下列有益效果：
(1)当所述对接连接器200插接于所述导电端子1上的所述对接部13时，所述对接连接器200与所述电路板6保持一间距A，所述散热加宽部11显露在间距A中。当电流通过所述导电端子1,所述导电端子1上未覆盖绝缘体，大量热量从所述散热加宽部11排出。
(2)所述散热加宽部11显露在间距A中，所述散热加宽部11上未包覆任何绝缘体，有利于节省安装空间。
(3)所述载具2包覆所述导电端子1，有利于在运输途中，避免所述导电端子1脱落、弯折。
(4)由于所述导电端子1固定于所述电路板6后，移除所述载具2，最后在所述电路板6上仅保留所述导电端子1，无需在所述导电端子1上设置凸块和卡点用于固定于一绝缘本体中，简化结构，方便所述导电端子1的加工。
(5)所述导电端子1直接冲压形成，未经过任何弯折，保证了所述导电端子1的精度，所述导电端子1安装于所述载具2中精度恰好，所述卡持部14不会过大导致所述载具2不容易移除，所述卡持部14不会过小导致所述导电端子1在运输途中从所述载具2中脱落。
以上详细说明仅为本发明之较佳实施例的说明，非因此局限本发明之专利范围，所以，凡运用本创作说明书及图示内容所为之等效技术变化，均包含于本创作之专利范围内。

Claims (17)

1.一种电连接器的制造方法及其结构，用以电性连接一对接连接器至一电路板，其特征在于，包括：
多个导电端子,每一所述导电端子设有一散热加宽部、所述散热加宽部向下延伸一焊接部，所述散热加宽部向上延伸一对接部；
所述焊接部焊接于所述电路板，所述对接连接器插接于所述对接部，所述对接连接器与所述电路板在垂直于所述电路板方向保持一间距，所述散热加宽部完全显露于间距中。
2.如权利要求1所述的电连接器的制造方法及其结构，其特征在于：所述散热加宽部宽度大于所述对接部和所述焊接部宽度。
3.如权利要求1所述的电连接器的制造方法及其结构，其特征在于：所述散热加宽部为平板状，所述散热加宽部上未设有凸块及卡接口。
4.如权利要求1所述的电连接器的制造方法及其结构，其特征在于：所述散热加宽部和所述对接部之间设有一卡持部，所述卡持部宽度大于所述对接部宽度，小于所述散热加宽部宽度。
5.如权利要求1所述的电连接器的制造方法及其结构，其特征在于：多个所述导电端子呈多排矩阵排列。
6.如权利要求5所述的电连接器的制造方法及其结构，其特征在于：，所述对接连接器上设有多个插接口，所述插接口呈矩阵排列，多个所述导电端子一一对应插接于所述插接口。
7.一种电连接器的制造方法及其结构，其特征在于：
提供多个导电端子，每一所述导电端子具有一散热加宽部，所述散热加宽部向下延伸一焊接部，所述散热加宽部向上延伸的一对接部；
提供一载具，使所述导电端子通过保持力固定于所述载具，且所述焊接部外露于所述载具；
移动所述载具和所述导电端子，使所述载具和所述导电端子安装至一电路板；
将所述导电端子焊接于所述电路板后，移除所述载具；
提供一对接连接器，插接于所述对接部，使所述对接连接器与所述电路板保持一间距，使所述散热加宽部显露于间距中。
8.如权利要求7所述的电连接器的制造方法及其结构，其特征在于：所述对接部和所述焊接部宽度均小于所述散热加宽部。
9.如权利要求7所述的电连接器的制造方法及其结构，其特征在于：其特征在于：所述散热加宽部为平板状，所述散热加宽部上未设有凸块及卡口。
10.如权利要求7所述的电连接器的制造方法及其结构，其特征在于：所述散热加宽部与所述载具不接触。
11.如权利要求7所述的电连接器的制造方法及其结构，其特征在于：所述导电端子呈多排矩阵排列。
12.如权利要求11所述的电连接器的制造方法及其结构，其特征在于：所述载具上设有多个收容槽，所述收容槽呈多排矩阵排列，多个所述导电端子一一对应收容于所述收容槽。
13.如权利要求11所述的电连接器的制造方法及其结构，其特征在于：所述对接连接器上设有多个插接口，所述插接口呈矩阵排列，多个所述导电端子一一对应插接于所述插接口。
14.如权利要求12所述的电连接器的制造方法及其结构，其特征在于：所述对接部向下延伸有一卡持部，所述卡持部设于所述对接部和所述散热加宽部之间，所述卡持部宽度大于所述对接部小于所述散热加宽部。
15.如权利要求14所述的电连接器的制造方法及其结构，其特征在于：所述卡持部为平板状，所述卡持部上未设有凸块及卡口。
16.如权利要求14所述的电连接器的制造方法及其结构，其特征在于：所述收容槽设有一槽孔，所卡持部卡持于所述槽孔，所述卡持部宽度大于所述槽孔宽度，所述对接部宽度小于所述槽孔宽度。
17.如权利要求16所述的电连接器的制造方法及其结构，其特征在于：所述槽孔与所述卡持部上的切断面相接触。
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