CN107799642A - Led封装 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种LED封装,包括基板、设于所述基板上的LED芯片、包裹所述LED芯片的荧光层以及包裹所述荧光层的透明层,所述LED芯片、荧光层和透明层均与所述基板连接,所述透明层包括透明顶层以及环绕所述透明顶层设置的透明侧壁,所述透明侧壁由透明顶面向下逐渐收缩,呈现上端大,下端小的倾斜结构。本发明提供的LED封装整体亮度高。
Description
技术领域
本发明涉及LED技术领域,具体地说,涉及一种LED封装结构。
背景技术
LED因节能性好、使用寿命长的特点,使得其应用面越来越广泛,现有技术的LED包括基板、设于基板上的LED芯片、包裹LED芯片的荧光层以及包裹荧光层的透明层,其中LED芯片为光源,光线从LED芯片除底面以外的其他表面发射,LED芯片侧壁所发射光线依次经过荧光层以及透明层并折射,荧光层和透明层外形一般近似为拱形或者矩形,LED芯片一般设于透明层中间,该布置能够减少光线在层与层之间接触面的反射,但是光线经过两次折射后方向发生变化,特别是LED芯片侧壁所发出的光线,由于现有技术的透明层一般为环氧树脂,折射率为1.5,空气折射率为1,经计算全反射角为41.8°,透明层折射后光线方向向下偏转0-48.2°,导致相当一部分光线都指向基板,虽然可以通过在基板上设置反光层来进一步反射光线,但是反射过程中,部分光能转换成热能,降低了LED封装的整体亮度。
发明内容
本发明的目的在于提供一种高亮度的LED封装结构。
本发明公开的LED封装所采用的技术方案是:一种LED封装,包括基板、设于所述基板上的LED芯片、包裹所述LED芯片的荧光层以及包裹所述荧光层的透明层,所述LED芯片、荧光层和透明层均与所述基板连接,所述透明层包括透明顶层以及环绕所述透明顶层设置的透明侧壁,所述透明侧壁由透明顶面向下逐渐收缩,呈现上端大,下端小的结构。
作为优选方案,所述荧光层包括荧光顶层以及环绕所述荧光顶层设置的荧光侧壁,所述荧光侧壁从荧光顶层向下逐渐收缩,呈现上端大,下端小的倾斜结构。
作为优选方案,所述基板与LED芯片之间设有导电层,所述导电层中部设有贯穿缝,所述贯穿缝将导电层分割成多个相互绝缘的导电片,所述LED芯片底面固定于其中一个导电片,所述LED芯片顶面与另一个导电片通过金属丝连接。
作为优选方案,所述LED芯片与所述导电层的连接面涂设反光层。
作为优选方案,所述透明层折射率大于所述荧光层折射率。
本发明公开的LED封装的有益效果是:LED芯片侧壁所发射光线依次经过荧光层以及透明层并发生折射,由于透明侧壁从透明顶面向下逐渐收缩,呈现上端大,下端小的倾斜结构,在入射光线角度一定的情况下,提高了侧壁光线的入射角,进而也提高了折射角,使得折射的光线向上偏转角度较大,提高了侧壁光线的利用率,使得LED封装整体亮度大。
附图说明
图1是本发明LED封装的结构示意图;
图2是本发明LED封装的光线路径示意图。
具体实施方式
下面结合具体实施例和说明书附图对本发明做进一步阐述和说明:请参考图1,一种LED封装,包括基板10、设于所述基板上的LED芯片20、包裹所述LED芯片20的荧光层30以及包裹所述荧光层30的透明层40,所述LED芯片20、荧光层30和透明层40均与所述基板10连接。
所述LED芯片20为光源,所述基板10上与LED芯片20之间设有导电层,所述导电层中部设有贯穿缝12,贯穿缝12通过蚀刻工艺形成,贯穿缝12将所述导电层分割成多个相互绝缘的导电片,所述LED芯片20底面固定于其中一个导电片,LED芯片20顶面与另一个导电片通过金属丝连接,所述LED芯片20底面与导电片的连接位置涂设有反光层,用于反射底面发射的光线。
所述荧光层30材料为荧光粉和环氧树脂混合料,其折射率为1.5,结构包括荧光顶层31以及环绕所述荧光顶层设置的荧光侧壁32,所述荧光侧壁32从荧光顶层31向下逐渐收缩,呈现上端大,下端小的结构,所述荧光顶层31与荧光侧壁32为一体成形。
所述透明层40材料为透明硅胶,其折射率为1.4,该材料折射率低于荧光层30材料,所述透明层40结构包括透明顶层41以及环绕所述透明顶层41设置的透明侧壁42,所述透明侧壁42由透明顶面41向下逐渐收缩,呈现上端大,下端小的结构,所述荧光顶层41与荧光侧壁42为一体成形。
请参考图2,当光线穿过荧光层30进入透明层40时,因荧光层30折射率大于透明层40折射率,故光线的入射角小于折射角,同时,由于荧光侧壁32为向内倾斜的结构,使得荧光侧壁32法向对应的倾斜一定角度,在入射光线角度一定的情况下,提高了光线的入射角,进一步提高了对应的折射角,使得光线向上倾斜角度较多。
同理,当光线穿过透明层40进入空气时,由于空气折射率为1,透明层40材料折射率为1.4,使得光线的入射角小于折射角,同时,透明侧壁42向内倾斜的结构,提高了折射角度,使得光线向上进一步倾斜。
需要注意的是,荧光侧壁32和透明侧壁42的倾斜,提高了入射角的角度,当荧光侧壁32和透明侧壁42倾斜至一定程度时,将出现全反射现象,因此在光线集中区域,需要控制入射角度,避免此种情况发生。
最后应当说明的是,以上实施例仅用以说明本发明的技术方案,而非对本发明保护范围的限制,尽管参照较佳实施例对本发明作了详细地说明,本领域的普通技术人员应当理解,可以对本发明的技术方案进行修改或者等同替换,而不脱离本发明技术方案的实质和范围。
Claims (5)
1.一种LED封装,包括基板、设于所述基板上的LED芯片、包裹所述LED芯片的荧光层以及包裹所述荧光层的透明层,所述LED芯片、荧光层和透明层均与所述基板连接,其特征在于,所述透明层包括透明顶层以及环绕所述透明顶层设置的透明侧壁,所述透明侧壁由透明顶面向下逐渐收缩,呈现上端大,下端小的结构。
2.如权利要求1所述的LED封装,其特征在于,所述荧光层包括荧光顶层以及环绕所述荧光顶层设置的荧光侧壁,所述荧光侧壁从荧光顶层向下逐渐收缩,呈现上端大,下端小的倾斜结构。
3.如权利要求1所述的LED封装,其特征在于,所述基板与LED芯片之间设有导电层,所述导电层中部设有贯穿缝,所述贯穿缝将导电层分割成多个相互绝缘的导电片,所述LED芯片底面固定于其中一个导电片,所述LED芯片顶面与另一个导电片通过金属丝连接。
4.如权利要求3所述的LED封装,其特征在于,所述LED芯片与所述导电层的连接面涂设反光层。
5.如权利要求1-4任意一项所述的LED封装,其特征在于,所述透明层折射率大于所述荧光层折射率。
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CN110797451A (zh) * | 2018-08-01 | 2020-02-14 | 北京国科亿欧科技有限责任公司 | 一种光谱调整的led封装结构 |
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JP2006286997A (ja) * | 2005-04-01 | 2006-10-19 | Okaya Electric Ind Co Ltd | 発光ダイオード及びその製造方法 |
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