CN107795866B - 发光装置 - Google Patents

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Abstract

本发明提供安全性优异的发光装置。本发明的一个实施方式的发光装置具备：基体；激光元件，其配置于基体的上表面，并向侧方发出激光；荧光构件，其配置于基体的上表面，并通过被照射激光而发出荧光；第一光学构件，其配置于基体的上表面，具有供激光入射的入射侧侧面和供激光出射的出射侧侧面，第一光学构件将激光的行进方向改变为下方从而使透过第一光学构件后的激光照射于荧光构件的上表面；以及盖，其具备在荧光构件的上方具有沿上下方向贯通的贯通孔的遮光构件、及堵塞贯通孔的透光构件，且盖覆盖激光元件、荧光构件及第一光学构件，遮光构件具有突出部，突出部以与第一光学构件的出射侧侧面对置的方式比第一光学构件的上端更向下方突出。

Description

发光装置
技术领域
本发明涉及一种发光装置。
背景技术
已知在基体上具备激光元件以及荧光构件，使激光入射至荧光构件并从荧光构件的上表面放出光的发光装置(例如参照专利文献1)。该发光装置在基体上具备具有窗部的封装件，从荧光构件的上表面放出的光从窗部被取出到外部。
在先技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2010-251686号公报
发明内容
发明所要解决的课题
在专利文献1的发光装置中，由于激光从荧光构件的侧面入射并从荧光构件的上表面取出光，因此存在光的取出效率差的问题。即，在入射至荧光构件的侧面的光直至从荧光构件的上表面出射为止的期间，光在荧光构件内部被吸收、散射，因此光的利用效率降低。
为了使激光从荧光构件的上表面入射并从同一面取出光，例如可以考虑在激光与荧光构件之间配置棱镜等光学构件，通过光学构件将激光的行进方向改变为朝向荧光构件的上表面的方向的结构。然而，在这种情况下，入射至光学构件的激光的一部分有可能作为杂散光而直接向窗部的方向出射，因此在安全性方面尚有改良的余地。
于是，本发明的一个方式的目的在于提供安全性优异的发光装置。
用于解决课题的方案
本发明的一个方式的发光装置具备：基体；激光元件，其配置于所述基体的上表面，并向侧方发出激光；荧光构件，其配置于所述基体的上表面，并通过被照射所述激光而发出荧光；第一光学构件，其配置于所述基体的上表面，具有供所述激光入射的入射侧侧面和供所述激光出射的出射侧侧面，所述第一光学构件将所述激光的行进方向改变为下方从而使透过所述第一光学构件后的所述激光照射于所述荧光构件的上表面；以及盖，其具备在所述荧光构件的上方具有沿上下方向贯通的贯通孔的遮光构件、及堵塞所述贯通孔的透光构件，且所述盖覆盖所述激光元件、所述荧光构件及所述第一光学构件，所述遮光构件具有突出部，所述突出部以与所述第一光学构件的出射侧侧面对置的方式比所述第一光学构件的上端更向下方突出。
发明效果
本发明的一个方式的发光装置安全性优异。
附图说明
图1是本发明的一个实施方式的发光装置的概要立体图。
图2是本发明的一个实施方式的发光装置的概要俯视图。
图3是图2的III-III线处的概要剖视图。
图4是示出突出部的一例的概要剖视图。
图5是本发明的一个实施方式的发光装置的概要立体图。
图6是本发明的一个实施方式的发光装置的概要俯视图。
图7是图6的VII-VII线处的概要剖视图。
附图标记说明
10、110 基体
20、120 激光元件
30、130 第一光学构件
40、140 荧光构件
50、150 盖
51、151 遮光构件
52、152 贯通孔
53、153 突出部
54 上侧开口部
55 下侧开口部
57、157 透光构件
60、160 第二光学构件
70 副基座
80、180 金属部
100、200 发光装置
具体实施方式
以下，适当参照附图对发明的实施方式进行说明。但是，以下说明的方式用于使本发明的技术思想具体化，只要无特定记载则本发明并不限定于以下方式。另外，附图所示的构件的大小、位置关系等有时为了使说明变得明确而夸张示出。
(实施方式1)
图1是实施方式1的发光装置100的概要立体图。图2是发光装置100的概要俯视图。图3是图2的III-III线处的概要剖视图。
发光装置100在基体10的上表面配置有向侧方发出激光的激光元件20，通过被照射激光而发出荧光的荧光构件40固定配置于基体10的上表面。另外，发光装置100的第一光学构件30配置于基体10的上表面。第一光学构件30具有供激光入射的入射侧侧面30a以及供激光出射的出射侧侧面30b，该第一光学构件30能够将激光的行进方向改变为下方从而使透过第一光学构件30后的激光照射于荧光构件40的上表面。并且，发光装置100具有覆盖激光元件20、荧光构件40以及第一光学构件30的盖50。盖50具备在荧光构件40的上方具有沿上下方向贯通的贯通孔52的遮光构件51、以及堵塞贯通孔52的透光构件57。透光构件57使用透过来自荧光构件40的光的构件。
在本实施方式中，激光元件20借助副基座70而配置于基体10的上表面。荧光构件40配置在比从激光元件20出射的激光的光轴靠下方的位置。从激光元件20向侧方出射的激光由于第一光学构件30而行进方向改变为下方，从而从斜上方入射至荧光构件40的上表面。荧光构件40被入射的激光激励从而发出与激光不同的波长的光。
该波长转换光从荧光构件40的上表面主要向上方发光，与未激励荧光构件40而反射的反射光的一部分一起透过在遮光构件51的贯通孔52上配置的透光构件57而被取出到发光装置100的外部。由此，能够从发光装置100的上表面例如取出白色光。在此，发光装置100的上表面是指取出光的一侧的面，换言之，是指设置有透光构件57的一侧的面。在发光装置100发出的光为白色光的情况下，激光例如为蓝色光，波长转换光例如为黄色光。
第一光学构件30为能够改变激光的行进方向的构件。通过使用第一光学构件30，即使激光以与基体10的上表面大致平行地出射的方向，即即使激光以通过荧光构件40的上方的方式从激光元件20出射，也能够使激光从斜上方入射至荧光构件40的上表面。因此，荧光构件40主要不是在内部而是在上表面及其附近发光。并且，在荧光构件40的上方具有发光装置100的光取出面。由此，同照射有激光的荧光构件40的上表面与发光装置100的光取出面不在同一面侧的情况相比，能够提高自发光装置100的光的取出效率，从而提高亮度。另外，被激光激励的部位主要是荧光构件40的上表面及其附近，因此与激光入射至荧光构件40的侧面并从上表面取出光的情况相比，能够减薄荧光构件40，因此能够将发热有效地向基体10散出。另外，能够使发光装置100小型化。
盖50的遮光构件51借助金属部80而与基体10的上表面连接，通过盖50与基体10对激光元件20以及第一光学构件30进行密封。遮光构件51形成为杯状，其具备具有贯通孔52的板状部51a、以及从板状部51a的端部向下方延伸的侧部51b。透光构件57在板状部51a的上表面安装于堵塞贯通孔52的位置。另外，遮光构件51具有从侧部51b的下端向外侧大致呈直角地延伸的凸缘部51c，凸缘部51c与基体10连接。
遮光构件51在板状部51a的下表面侧以与第一光学构件30的出射侧侧面30b对置的方式具有比第一光学构件30的上端更向下方突出的突出部53。突出部53沿贯通孔52设置。由此，即使入射至第一光学构件30的激光的一部分作为杂散光而从第一光学构件30的上表面向贯通孔52的方向出射，也能够由突出部53反射，因此能够防止直接出射至发光装置的外部。
以下，对各构件进行详细叙述。
发光装置100在俯视下为大致矩形状。为了散热，发光装置100的一边的长度优选为5mm以上，更优选为10mm以上。另一方面，为了使发光装置100小型化，发光装置100的一边的长度优选为25mm以下，更优选为20mm以下。为了载置激光元件20等构件，基体10的上表面的一边的长度优选为1mm以上，更优选为2mm以上。发光装置100的厚度优选为6mm以下。发光装置100的厚度是指从基体10的下表面到盖50(在本实施方式中为透光构件57)的上表面的长度。
(激光元件20)
激光元件20可以使用任意数量的各种激光元件，但发光装置100中使用1个GaN系半导体激光元件。GaN系半导体激光元件的激励波长例如能够设为350nm～600nm，优选设为430nm～460nm。另外，激光元件20的输出例如能够设为2W～4W。
激光元件20优选以结向下的方式安装于基体10的上表面。在此以结向下的方式安装是指将激光元件20的靠近活性层的一侧的主面安装于基体10的安装面，例如是指，以激光元件20的活性层比激光元件20的厚度的一半靠下侧的方式安装。由此，能够使激光元件20的发热有效地向基体10散出。
在发光装置100中，在基体10的上表面配置有副基座70，在副基座70配置有激光元件20。由此，与激光元件20直接配置于基体10的上表面的情况相比，能够使激光元件20的光出射面远离基体10的安装面。其结果是，能够抑制激光与基体10的安装面接触的情况，并使激光容易从斜上方向荧光构件40的上表面照射。作为副基座70例如可以使用氮化铝、碳化硅等。在发光装置100中，作为副基座使用导热率高的碳化硅。作为副基座70的厚度，例如能够设为0.2mm～0.5mm。需要说明的是，能够将激光元件20直接配置于基体10的安装面。
(第一光学构件30)
第一光学构件30为能够改变激光的行进方向的构件。第一光学构件30优选为具有供激光入射的入射侧侧面30a以及供激光出射的出射侧侧面30b的棱镜。棱镜是指透明多面体，例如由石英、玻璃或蓝宝石等无机材料构成。在发光装置100中，以横倒的状态使用多棱柱状的玻璃作为第一光学构件30，并将其一面安装于基体10的上表面。另外，在第一光学构件30中不含有荧光体、填料。第一光学构件30能够通过使光折射来改变光的行进方向。需要说明的是，通过利用第一光学构件反射光也能够改变光的行进方向。
第一光学构件30具有与出射侧侧面30b连续设置的底面。在俯视下，在第一光学构件30配置于激光元件20与荧光构件40之间的情况下，第一光学构件30优选出射侧侧面30b与底面形成为锐角。在发光装置100中，将其角度设为55°，但例如能够设为50度～70度。由此，能够使入射至第一光学构件30的激光向下方向折射，并从出射侧侧面30b朝向荧光构件40的上表面出射。另外，能够使激光从激光元件20以比较短的距离入射至荧光构件40。由此，能够抑制激光的利用效率的降低。另外，电能够降低因各构件的配置偏移而对激光造成的影响。
第一光学构件30优选配置在俯视下不与荧光构件40重叠的位置。由此，在荧光构件40被激励而向上方发光时，能够降低光的一部分与第一光学构件30接触而产生影子的可能性。通过使来自荧光构件40的光难以与第一光学构件30接触，从而能够抑制光的取出效率的降低。
在第一光学构件30配置于激光元件20与荧光构件40之间的情况下，第一光学构件30的入射侧侧面30a以及出射侧侧面30b优选具有AR(Anti-Reflective；抗反射)涂层。由此，激光的透射率得到提高，因此能够使第一光学构件30处的光的入射以及出射的效率变好。
为了使在向基体10的安装面安装第一光学构件30时对第一光学构件30的上表面进行真空吸附，优选其上表面平坦。另外，优选在第一光学构件30的上表面形成遮光膜。由此，能够减少杂散光。即，存在入射至第一光学构件30的激光的一部分从第一光学构件30的上表面出射，其透过透光构件57而被取出到外部的情况，但通过设置遮光膜能够抑制该情况。另外，能够利用Au纳米粒子或Au-Sn等接合材料将第一光学构件30的底面与基体10的安装面的Au金属化膜面接合，因此第一光学构件30的底面优选由Au金属化。
第一光学构件30的入射侧侧面30a优选相对于入射的激光的光轴大致垂直。通过采用这样的结构，能够容易地制造第一光学构件30。
(第二光学构件60)
优选在激光元件20与第一光学构件30之间配置有第2光学构件60。在发光装置100中，第二光学构件60具有长方体的框部以及透镜部60a，透镜部60a为从长方体的框部突出的形状。透镜部60a优选使激光聚光或成为平行光的透镜。由此，使由激光元件20出射的激光中的、朝向第一光学构件30的外部行进的光聚光或成为平行光从而能够入射至第一光学构件30。其结果是，能够抑制激光的利用效率的降低。另外，在激光元件20的下方配置有副基座70的情况下，能够减薄副基座70。即，为了使朝向第一光学构件30的下方行进的光入射至第一光学构件30，将副基座70增厚从而提高激光元件20的发光点的必要性降低，因此能够减薄副基座70。其结果是，不仅能够使激光元件20的发热有效地向基体10散出，还能够减薄发光装置100。
作为透镜部60a，优选使用在激光的发散角大的方向上具有透镜曲率的圆柱形透镜。由此，能够使激光中的沿垂直方向扩展而行进的光聚光。即，从半导体激光元件出射的激光通常具有垂直方向的激光与水平方向相比扩展而行进的性质，因此能够使激光有效地聚光并入射至第一光学构件30。在此，水平方向是指与激光元件20的主面(安装面)平行的方向，垂直方向是指与之垂直的方向。在发光装置100中，圆柱形透镜配置在长方体的框架的中心。由此，不仅容易使圆柱形透镜的光轴与激光的光轴一致，还易于在基体10的安装面安装。
透镜部60a的曲面可以设为非球面也可以设为球面。另外，透镜部60a的光入射面也可以设为平面。透镜部60a的曲面优选具有AR涂层。
第二光学构件60优选上表面平坦，从而在向基体10的安装面安装时能够对上表面进行真空吸附。另外能够利用Au纳米粒子或Au-Sn等接合材料将第二光学构件60的底面与基体10的安装面的Au金属化面接合，因此第二光学构件60的底面优选由Au金属化。
(荧光构件40)
荧光构件40为含有荧光体的构件。荧光构件40例如可以使用对荧光体本身烧结而成的材料，也可以使用对荧光体的材料添加烧结助剂并烧结而成的材料。
作为荧光构件40，优选在与激光元件20组合时能够得到白色光那样的发出荧光的构件。由此，能够用作车辆用前照灯、其他的照明等光源。例如，在从激光元件20出射蓝色光的情况下，能够使用将激光元件20的出射光作为激励光而发出黄色光的荧光体。作为发出黄色光的荧光体可以举出YAG系的荧光体。另外，在从激光元件20出射波长比蓝色光的波长短的光(例如紫外光)的情况下，能够使用发出蓝色、绿色以及红色的各色的荧光体。
在使用烧结助剂的情况下，可以使用氧化硅或氧化铝等作为烧结助剂。其中尤其优选使用氧化铝。这是由于，氧化铝的熔点高，对热、光的耐性高。
在发光装置100中，能够对荧光构件40进行光扩散处理。光扩散处理是指例如对荧光构件40的上表面进行粗面处理、设置使填料分散而成的散射层。另外，也可以使填料分散于荧光构件40的内部。由此，激光散射后向荧光构件40照射，因此与不对荧光构件40进行光扩散处理的情况相比，能够降低反射光的指向性。其结果是，能够使反射光与波长转换光的指向性接近。具体而言，在反射光例如采用蓝色光，波长转换光例如采用黄色光的情况下，通过使它们的指向性接近能够降低被取出至发光装置的外部的白色光的颜色不均。
荧光构件40的上表面优选位于比激光元件20的发光点更靠基体10的安装面侧的位置。由此，变得容易使激光从斜上方入射至荧光构件40的第一主面。荧光构件40的厚度优选设为0.05mm～0.5mm，更优选设为0.1～0.2mm。
荧光构件40的形状例如能够采用长方体，优选将宽度(图2所示的W)设为1mm以下，将长度(图2所示的L)设为1mm以下。更优选宽度为0.5mm以下，长度为0.5mm以下。只要处于该范围内，就能够进一步减小荧光构件40的发光面积，从而进一步提高发光装置100的亮度。另外，通过将荧光构件40的宽度设为0.1mm以上、长度设为0.1mm以上，即便荧光构件40的位置在基体10的安装面发生偏移也能够降低激光偏离荧光构件40的可能性。由此，能够抑制激光不经荧光构件40而直接被取出至发光装置100的外部的情况。在发光装置100中，荧光构件40的俯视形状采用大致正方形，但也能够采用正方形以外的形状。
(基体10)
基体10例如能够由氮化铝、氧化铝等陶瓷及/或金属形成。若基体10主要由氮化铝构成，则能够提高导热率以及耐腐蚀性，因而优选。另外，在基体10主要由具有层叠结构的陶瓷构成时，能够将后述的与外部电极电连接的内部布线埋入基体10。通过在基体10形成内部布线，能够将密封空间的内侧与外侧电连接，因此无需使用贯通基体10的引线端子而容易进行密封。内部布线例如主要能够由钨或钼形成。
基体10的上表面优选平坦。进一步，基体10的上表面优选与基体10的下表面大致平行。由此，利用能够在基体10的下表面配置的散热片能够使基体10的上表面上的各构件的散热效率更高，并且更均匀。
在基体10的上表面侧能够具有用于与外部电连接的外部电极11。外部电极11在基体10的上表面形成于供盖50连接的区域的外侧。外部电极11通过内部配线而与供盖50连接的区域的内侧电连接。外部电极11例如能够使用金属膜。金属膜例如能够构成为含有Au、Ag、Al、Ti、Pt、Ni、Pd。作为外部电极11的金属膜能够使用与在基体10的安装面配置的金属膜相同的材料。
(金属部80)
在基体10的上表面能够配置供盖50连接的金属部80。金属部80例如能够以铁、科瓦铁镍钴合金为主成分，也可以在表面镀Ni、镀Au。金属部80由Ag焊料等固定于基体10的上表面。在基体10主要由陶瓷构成的情况下，通过金属部80配置在基体10的上表面，能够利用缝焊等焊接将盖50固定于基体10，因此发光装置100的密封变得容易。
(盖50)
盖50具有密封构件51以及透光构件57，用于密封激光元件20。该密封可以是规定量以上的水分、气体等不进入的程度的密封，但优选气密密封。例如若激光元件20为GaN系半导体激光元件，则在激光元件20的光出射面及其附近，光密度尤其高，容易对有机物等进行集尘，但通过气密密封能够防止该情况。不仅如此，也能够降低外部的水分对荧光构件40的影响。盖50由为杯状且具有贯通孔52的遮光构件51、以及堵塞该贯通孔52的透光构件57构成。
(遮光构件51)
遮光构件51形成为沿基体10的方向开口的杯形状。遮光构件51能够通过缝焊等焊接而与基体10连接。通过焊接能够使遮光构件51与基体10更牢固地固定，因此即便在发光装置100受到振动等的碰撞的情况下，遮光构件51也不易从基体10脱落。
贯通孔52设置于遮光构件51的板状部51a。贯通孔52为供从荧光构件40出射的光通过的孔。在此，作为从盖50的上方观察到的贯通孔的形状，例示出长方形，但并不限定于此，例如根据用途也可以采用正方形、圆形、椭圆形、菱形、多边形等。
通过遮光构件51具有遮光性，能够降低激光不接触荧光构件40而直接出射至发光装置100的外部的可能性，因此能够提高发光装置100的安全性。作为遮光构件51的材质，能够使用含有科瓦铁镍钴合金、不锈钢等的金属等，也可以在表面镀Ni、镀Au。遮光构件51能够通过缝焊等焊接与基体10连接。通过焊接能够使遮光构件51与基体10更牢固地固定，因此即便在发光装置100受到振动等的碰撞的情况下，遮光构件51也不易从基体10脱落。
图4的(a)是示出突出部53的一例的概要剖视图。突出部53形成为在贯通孔52的周围，板状部51a局部地朝向下方延伸出。在发光装置100中，突出部为筒状，具有与贯通孔52的上端对应的上侧开口部54、以及与贯通孔52的下端对应的下侧开口部55。在从盖50的上方观察时，荧光构件40优选配置在比下侧开口部55靠内侧的位置。由此能够将从荧光构件40出射的光高效地从发光装置取出至外部。
突出部53优选以与第一光学构件30的出射侧侧面对置的方式比第一光学构件30的上端更向下方突出。突出部53的下表面(下端)与荧光构件40的上表面之间的距离优选为5mm以下。由此，能够提高自发光装置100的光的取出效率。即，来自荧光构件40的光越远离荧光构件40越发散，因此通过使突出部53的下表面与荧光构件40的上表面接近能够降低来自荧光构件40的光与贯通孔52以外的区域接触的可能性，从而能够提高光的取出效率。
图4的(b)是示出突出部53的一个变形例的概要剖视图。突出部53的上侧开口部54的宽度形成为比下侧开口部55的宽度更大。即，贯通孔52的内壁面以从下侧朝向上侧形成广口的方式倾斜。由此，入射至贯通孔52内的光的返回光通过贯通孔52的内壁面反射，能够高效地向外部取出。
图4的(c)是示出突出部53的另一变形例的概要剖视图。在图4的(c)中，突出部53的下端朝向外侧(远离贯通孔52的中心轴的方向)弯曲。由此，即使在加工盖时在突出部53的下端形成毛边，也能够防止光被毛边遮挡。
图4的(d)是示出突出部53的另一变形例的概要剖视图。在图4的(d)中，在从盖50的上方观察时，突出部53仅形成在第一光学构件30与贯通孔52之间且与第一光学构件30对置的部分。在该结构中，即使入射至第一光学构件30的激光的一部分作为杂散光而从第一光学构件130的上表面向贯通孔152的方向出射，也能够由突出部53反射，因此能够防止直接出射至发光装置的外部。
(透光构件57)
透光构件57透过来自荧光构件40的光。透光构件57以堵塞遮光构件51的贯通孔52的方式与遮光构件51的板状部51a的上表面接合。作为透光构件57，选择与遮光构件51的线膨胀系数相似的构件因能够提高与基体10的气密性而优选。具体而言，作为透光构件57，能够使用玻璃等。在发光装置100中，作为透光构件57使用硼硅酸玻璃。另外，透光构件57优选在两面具有AR涂层。由此，能够提高来自荧光构件40的光的透射率，并能够抑制光取出效率的降低。需要说明的是，在发光装置100中，透光构件57中不含有荧光体。遮光构件51与透光构件57例如能够由低熔点玻璃接合。
(实施方式2)
图5是实施方式2的发光装置200的概要立体图。图6是发光装置200的概要俯视图。图7是图6的VII-VII线处的概要剖视图。
在发光装置200中，基体110具有在上方开口的凹部110a。在这种情况下，在凹部110a的底面安装有激光元件120等，因此凹部110a的底面成为基体110的安装面。从散热效率的观点出发，凹部110a的底面平坦。凹部110a的底面与基体110的下表面大致平行。
盖150以堵塞基体110的凹部110a的开口的方式与基体110的上表面连接，并将激光元件120、荧光构件140以及第一光学构件130密封于凹部110a内。盖150借助金属部180与基体110接合从而气密密封基体110。
盖150的遮光构件151具有凹部，该凹部具备具有贯通孔152的板状部151a、以及从板状部151a的端部向上方延伸的侧部151b。另外，遮光构件151具有从侧部151b的上端向外侧大致呈直角地延伸的凸缘部151c，凸缘部151c借助金属部180而与基体110接合。透光构件157配置在遮光构件151的凹部内。由此，在发光装置100的外部配置的构件不易与透光构件157接触，因此能够降低透光构件157损伤的可能性。
遮光构件151在板状部151a的下表面侧具有突出部153，该突出部153以与第一光学构件130的出射侧侧面130b对置的方式比第一光学构件130的上端更向下方突出。突出部153沿贯通孔152设置。由此，即使入射至第一光学构件130的激光的一部分作为杂散光而从第一光学构件130的上表面向贯通孔152的方向出射，也能够通过突出部153反射，因此能够防止直接出射至发光装置的外部。

Claims (16)

1.一种发光装置，具备：
基体；
激光元件，其配置于所述基体的上表面，并向侧方发出激光；
荧光构件，其配置于所述基体的上表面，并通过被照射所述激光而发出荧光；
第一光学构件，其配置于所述基体的上表面，具有供所述激光入射的入射侧侧面和供所述激光出射的出射侧侧面，所述第一光学构件将所述激光的行进方向改变为下方从而使透过所述第一光学构件后的所述激光照射于所述荧光构件的上表面；以及
盖，其具备在所述荧光构件的上方具有沿上下方向贯通的贯通孔的遮光构件、及堵塞所述贯通孔的透光构件，且所述盖覆盖所述激光元件、所述荧光构件及所述第一光学构件，
所述遮光构件具有突出部，所述突出部以与所述第一光学构件的出射侧侧面对置的方式比所述第一光学构件的上端更向下方突出，
所述突出部为筒状，具有与所述贯通孔的上端对应的上侧开口部、以及与所述贯通孔的下端对应的下侧开口部。
2.根据权利要求1所述的发光装置，其中，
在从上方观察时，所述荧光构件配置在比所述下侧开口部靠内侧的位置。
3.根据权利要求1或2所述的发光装置，其中，
所述贯通孔的内壁面以从下侧朝向上侧形成广口的方式倾斜。
4.根据权利要求1或2所述的发光装置，其中，
在所述激光元件与所述第一光学构件之间配置有使所述激光聚光、或使所述激光成为平行光的第二光学构件。
5.根据权利要求1或2所述的发光装置，其中，
所述第一光学构件具有与所述出射侧侧面连续设置的底面，
所述出射侧侧面与所述底面形成为锐角。
6.根据权利要求1或2所述的发光装置，其中，
所述第一光学构件为棱镜。
7.根据权利要求1或2所述的发光装置，其中，
所述第一光学构件的入射侧侧面以及出射侧侧面具有AR涂层，其中，AR为Anti-Reflective即抗反射。
8.根据权利要求1或2所述的发光装置，其中，
所述第一光学构件的上表面平坦。
9.根据权利要求1或2所述的发光装置，其中，
在所述第一光学构件的上表面设置遮光膜。
10.根据权利要求1或2所述的发光装置，其中，
所述第一光学构件的入射侧侧面相对于入射的激光的光轴大致垂直。
11.根据权利要求1或2所述的发光装置，其中，
所述基体的上表面平坦。
12.根据权利要求1或2所述的发光装置，其中，
所述基体的上表面与基体的下表面大致平行。
13.根据权利要求1或2所述的发光装置，其中，
所述发光装置被固定于所述基体的盖气密密封。
14.根据权利要求1或2所述的发光装置，其中，
所述遮光构件为沿所述基体的方向开口的杯形状。
15.根据权利要求1或2所述的发光装置，其中，
所述突出部的下端朝向外侧弯曲。
16.根据权利要求1或2所述的发光装置，其中，
所述基体具有在上方开口的凹部。
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