CN107792663A - 电子零件搬送装置 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种电子零件搬送装置,减少了搬送中的电子零件的位置偏移或落下的风险。电子零件搬送装置(1)包括:产生负压的负压产生装置(4)以及使吸附喷嘴(23)与负压产生装置(4)连通的气动回路(5),该气动回路(5)在吸附喷嘴(23)到达单元设置位置(3)时以及吸附喷嘴(23)到达单元设置位置(3)间的中间位置(32)时,使吸附喷嘴(23)与负压产生装置(4)连通。
Description
技术领域
本发明涉及一种一边整列搬送电子零件一边实施各种处理的电子零件搬送装置。
背景技术
电子零件在组装至交货期间,根据各种目的而由也被称为机械手(handler)的电子零件搬送装置搬送。例如,电子零件在组装步骤后,为了经过各种检查等处理而被搬送。电子零件搬送装置在电子零件的搬送路径中具备各种处理单元,从而一边搬送电子零件一边进行各种处理。另外,为了将电子零件自一个收容体移载至另一个收容体,而自一个收容体将电子零件载置于搬送路径,并使其朝向另一个收容体移动,从而对调至另一个收容体。
沿搬送路径的电子零件的搬送方式有利用吸附喷嘴的方式。电子零件搬送装置具备吸附喷嘴、以及使该吸附喷嘴移动的转台,一边利用吸附喷嘴对电子零件加以吸引保持,一边利用转台使吸附喷嘴移动。转台例如具有圆盘或星型的形状,吸附喷嘴配置于转台的外周边而一边保持电子零件,一边沿转台的边缘环绕。
吸附喷嘴通过利用气动回路与负压产生装置连接而被供给负压,从而利用该负压保持电子零件。气动回路具备自负压产生装置分支延伸的分支配管、及连接于吸附喷嘴的中继配管,在伴随着转台的旋转而分支配管的端部与中继配管的端部一致时,使负压产生装置与吸附喷嘴连通,从而对吸附喷嘴供给负压(例如参照专利文献1)。
[现有技术文献]
[专利文献]
[专利文献1]日本专利特开2016-128352号公报
发明内容
[发明所要解决的问题]
该负压产生装置与吸附喷嘴的连通形态在吸附喷嘴抵达处理单元上时成立。其原因在于:在处理单元上吸附喷嘴暂时停止,而能够执行电子零件的交接。另一方面,现有的电子零件搬送装置在处理单元与处理单元之间的区间并无电子零件的交接,因此不对吸附喷嘴供给负压。
如此,在吸附喷嘴在处理单元与处理单元之间移动的期间,不供给负压或负压小,从而电子零件受离心力的影响而容易产生位置偏移,最坏的情况下有落下的风险。本发明为了解决该问题点而提出,目的在于提供一种减少了搬送中的电子零件的位置偏移或落下的风险的电子零件搬送装置。
[解决问题的技术手段]
本发明的电子零件搬送装置与产生负压的负压产生装置连接、或具备该负压产生装置,且一边整列搬送电子零件一边实施各种处理,包括:多个吸附喷嘴,利用自所述负压产生装置供给的负压来保持所述电子零件;转台,在圆周等分位置安装所述吸附喷嘴,且沿圆周方向间歇旋转;多个单元设置位置,在所述转台的外周边设定于圆周等分位置;多个处理单元,配置于所述多个单元设置位置的至少一部分,对所述吸附喷嘴所保持的所述电子零件进行处理;以及气动回路,在所述吸附喷嘴到达所述单元设置位置时、以及所述吸附喷嘴到达所述单元设置位置间的中间位置时,使所述吸附喷嘴与所述负压产生装置连通。
可设为,所述气动回路包括:旋转体,放置于所述转台的中心,与所述转台一起间歇旋转;固定体,与所述旋转体重合,且无法旋转;分支配管,自所述负压产生装置延伸,且在中途分支为所述处理单元设置位置的数量的2倍的根数,分支端固定于所述固定体;以及中继配管,配设有与所述吸附喷嘴相同的数量,一端连接于所述吸附喷嘴,另一端固定于所述旋转体,所述分支配管的分支端贯穿所述固定体而抵达与所述旋转体的对接面,并且在所述对接面上以所述单元设置位置的角度间隔一半的间隔排列于圆周等分位置,所述中继配管的所述旋转体侧的连接端贯穿所述旋转体而抵达与所述固定体的对接面,在所述对接面上以与所述吸附喷嘴的角度间隔相等的间隔排列于圆周等分位置,在所述吸附喷嘴到达所述单元设置位置时、以及所述吸附喷嘴到达所述单元设置位置的中间位置时,所述分支配管与所述中继配管连通。
可设为,所述转台以与所述单元设置位置的角度间隔为相等间隔的间距进行间歇旋转,所述吸附喷嘴安装有与所述单元设置位置相同的数量,在到达所述单元设置位置时暂时停止,而在所述单元设置位置间的中间位置并不停止且与所述负压产生装置连通。
也可设为,所述转台以所述单元设置位置的角度间隔的一半的角度间隔的间隔进行间歇旋转,所述吸附喷嘴安装有与所述单元设置位置相同的数量,在到达所述单元设置位置时、以及到达所述单元设置位置的中间位置时暂时停止,在所述单元设置位置间的中间位置停止而与所述负压产生装置连通。
也可设为,所述转台以所述单元设置位置的角度位置的一半的角度间隔的间距进行间歇旋转,所述吸附喷嘴安装有所述单元设置位置的数量的2倍的数量,在每1间距的间歇旋转中,半数到达所述单元设置位置而停止,其他半数到达所述单元设置位置的中间位置而停止,所述气动回路对所有到达所述单元设置位置而停止的所述吸附喷嘴、以及到达所述单元设置位置的中间位置而停止的所述吸附喷嘴供给负压。
可设为,在对到达所述单元设置位置的所述吸附喷嘴供给负压的所述分支配管的至少一个以上中还包括电磁阀。
可设为,还包括将所述固定体按压于所述旋转体的按压部。
[发明的效果]
根据本发明,可在单元设置位置与单元设置位置之间对吸附喷嘴供给负压,因此必须在无负压的供给的状态下移动的区间变成一半的距离,从而减少电子零件的位置偏移或落下的风险。
附图说明
图1是第1实施方式的电子零件搬送装置的俯视图。
图2是第1实施方式的电子零件搬送装置的A-A剖面图。
图3是第1实施方式的电子零件搬送装置的B-B剖面图。
图4是表示第1实施方式的固定体与旋转体的构造的立体图。
图5是表示第1实施方式的固定体与旋转体的构造的重合面的透视图。
图6是第1实施方式的电子零件搬送装置所具备的一个吸附喷嘴的时序图。
图7是第2实施方式的电子零件搬送装置所具备的一个吸附喷嘴的时序图。
图8是第3实施方式的电子零件搬送装置的俯视图。
图9是第3实施形态的电子零件搬送装置的B-B剖面图。
图10是表示第3实施方式的固定体与旋转体的构造的立体图。
图11是表示第3实施方式的固定体与旋转体的构造的重合面的透视图。
图12是第3实施方式的电子零件搬送装置所具备的一个吸附喷嘴的时序图。
[符号的说明]
1:电子零件搬送装置
2:搬送路径
3:单元设置位置
4:负压产生装置
5:气动回路
6:台架
21:转台
22:直接驱动电动机
23:吸附喷嘴
24:进退驱动装置
31:处理单元
32:中间位置
52:轴
53:分支配管
54:中继配管
55:固定体
56:旋转体
57:按压部
58:电磁阀
551:开放面
552、562:对接面
553、563:贯通孔
554、564:开口
555、565:圆周
具体实施方式
以下,参照附图来对本发明的电子零件搬送装置的第1实施方式至第3实施方式进行详细说明。
(第1实施方式)
参照图1至图6对第1实施方式的电子零件搬送装置进行说明。如图1至图3所示,电子零件搬送装置1将圆环状的搬送路径2形成于台架6上,沿搬送路径2整列搬送电子零件。在圆环状的搬送路径2上,于圆周等分位置设定有单元设置位置3。单元设置位置3是设置各种处理单元31的位置。电子零件搬送装置1在台架6上的单元设置位置3处具备各种处理单元31,使电子零件在搬送路径2的各处停止而实施各种处理。
该电子零件搬送装置1具备电子零件的搬送机构。搬送机构形成圆环状的搬送路径2,使电子零件沿搬送路径2移动,并使电子零件在单元设置位置3的正上方停止。该搬送机构由成为旋转体系的基台的转台21、成为转台21的旋转动力源的直接驱动电动机(direct drive motor)22、安装于转台21而保持电子零件的吸附喷嘴23、以及与处理单元31一起安装于单元设置位置3而使吸附喷嘴23向处理单元31侧移动的进退驱动装置24所构成。
直接驱动电动机22设置于台架6的上表面。转台21具有将臂配置为放射状的星形或圆盘形状,圆心由直接驱动电动机22的旋转轴支撑,在高于台架6的上表面的位置水平地延伸,并利用直接驱动电动机22而在圆周方向上每次以固定角度间歇旋转。吸附喷嘴23在距转台21的圆心等距离的外周缘,于圆周等分位置处安装有多个。在转台21的外周缘设置有使轴方向与台架6的上表面正交的套筒(sleeve),吸附喷嘴23以能够滑动的方式嵌插于套筒,并使喷嘴前端朝向台架6的上表面,从而利用喷嘴前端保持电子零件。进退驱动装置24具有电动机24a与棒24b,利用电动使棒24b在与台架6的上表面正交的方向上进出,并使棒24b与到达处理单元31的吸附喷嘴23的喷嘴后端接触,进而利用棒24b将吸附喷嘴23朝向处理单元31按入。
根据该搬送机构,保持电子零件的吸附喷嘴23沿共同的轨迹移动,并在各单元设置位置3处停止。即,保持电子零件的吸附喷嘴23移动的共同轨迹成为圆环状的搬送路径2,单元设置位置3在该搬送路径2的正下方包围转台21而配置。另外,根据该搬送机构,保持电子零件的吸附喷嘴23在配置有处理单元31的单元设置位置3上被按下,而将电子零件交接给处理单元31。电子零件的搬送中,在搬送路径2的各处对吸附喷嘴23供给负压,吸附喷嘴23利用负压保持电子零件。通过解除该负压,吸附喷嘴23将电子零件交给处理单元31,通过再次供给负压,吸附喷嘴23再次保持电子零件。
负压的供给源是负压产生装置4,利用气动回路5将负压产生装置4与吸附喷嘴23连接。另外,负压的解除机构是设置于气动回路5内的电磁阀58。电子零件搬送装置1还具备这些负压产生装置4、气动回路5及电磁阀58。典型而言,负压产生装置4为真空泵,且收容于台架6的内部。气动回路5具备轴52、分支配管53及中继配管54。
电磁阀58设置于分支配管53的一部分中,另一部分的分支配管53不具备电磁阀58。具体而言,如下所述,对到达单元设置位置3间的中间位置32的吸附喷嘴23供给负压的分支配管53不具有电磁阀58。另外,对到达特定的单元设置位置3的吸附喷嘴23供给负压的分支配管53不具备电磁阀58。所谓特定的单元设置位置3是配置进行外观检查的处理单元31等无需交接电子零件的处理单元31的部位。
轴52以负压产生装置4为基端而朝台架6的外部突出,并贯穿直接驱动电动机22及转台23的中心而延长。分支配管53自轴52的前端分支。中继配管54自各吸附喷嘴23逐根延伸。当分支配管53与中继配管54连接时,负压产生装置4与吸附喷嘴23连通,从而将负压朝吸附喷嘴23供给。
在分支配管53与中继配管54之间,介隔存在固定体55与旋转体56。固定体55是将分支配管53与中继配管54予以连接的分支配管53侧的连接器(connector)。即,固定体55将所有分支配管53收束而固定位置关系,从而作为所有分支配管53的连接端部。旋转体56是将分支配管53与中继配管54予以连接的中继配管54侧的连接器。即,旋转体56将所有中继配管54收束而固定相对位置关系,从而作为所有中继配管54的连接端部。
旋转体56固定于转台21的上表面中心。因此,旋转体56与转台21一起每次固定角度地间歇性轴旋转。固定体55层叠于旋转体56之上,并且无法旋转地受到固定。该固定体55由线圈弹簧或气缸(air cylinder)等按压部57按压于旋转体56。再者,轴52延伸至高于转台21的上表面的位置,不仅贯穿直接驱动电动机22及转台22,还贯穿旋转体56与固定体55的中心而延伸,分支配管53朝向转台21下垂并连接于固定体55。
图4是表示旋转体56与固定体55的详细构成的示意图。图5是表示旋转体56与固定体55重叠面的示意图。如图2至图5所示,旋转体56与固定体55均具有环形形状,在两端具有平坦面,且使彼此的一平坦面抵接而层叠。轴52插通至旋转体56与固定体55的环形形状的中心。
固定体55具有与旋转体56的对接面552、以及与该对接面552相反的开放面551。在该固定体55中贯穿设置有与分支配管53相同个数的贯通孔553。各贯通孔553将对接面552与开放面551连通。换而言之,贯通孔553在对接面552与开放面551具有开口。对接面552侧的开口554在固定体55的同心圆上于圆周等分位置排列。对于该固定体55的贯通孔553,分支配管53自开放面551以一对一的方式连接。
旋转体56的与固定于转台21的面相反的面成为与固定体55的对接面562。该旋转体56中贯穿设置有与吸附喷嘴23及中继配管54相同个数的贯通孔563。各贯通孔563将周面与对接面562连通。换而言之,贯通孔563在周面与对接面562具有开口,并于旋转体56的内部呈90度弯曲。对接面562侧的开口564在旋转体56的同心圆上于圆周等分位置排列。对于该旋转体56的贯通孔563,中继配管54自周面以一对一的方式连接。
固定体55的对接面552上的排列有贯通孔553的圆周555、与旋转体56的对接面562上的排列有贯通孔563的圆周565的位置及大小相吻合。即,固定体55的贯通孔553作为抵达与旋转体56的对接面562的分支配管53的连接端部,分支配管53的分支端部在固定体55的同心圆上于圆周等分位置排列。另外,旋转体56的贯通孔563作为抵达与固定体55的对接面552的中继配管54的连接端部,中继配管54的端部在旋转体56的同心圆上于圆周等分位置排列。而且,分支配管53与中继配管54成为面对面而在同一圆上于各圆周等分位置排列。
若旋转体56一边与固定体55对接一边旋转,则产生固定体55的贯通孔553与旋转体56的贯通孔563的一致点(point)。在该点,自负压产生装置4起至吸附喷嘴23为止由气动回路5连通,而对吸附喷嘴23供给负压。再者,固定体55由按压部57按压于旋转体56,故而自固定体55与旋转体56之间的空气泄漏得到抑制,负压产生装置4所产生的负压效率良好地传递至吸附喷嘴23侧。
另外,若旋转体56一边与固定体55对接一边旋转,则产生固定体55的贯通孔553与旋转体56的贯通孔563的不一致区间。在该区间,负压产生装置4与吸附喷嘴23之间的路径断开,朝吸附喷嘴23的负压供给中断。
如图1所示,这种电子零件搬送装置1具备相同数量的单元设置位置3与吸附喷嘴23。单元设置位置3与吸附喷嘴23的角度间隔相同。直接驱动电动机22每次以与单元设置位置3的角度间隔为相等间隔的角度使转台21间歇旋转。因此,该电子零件搬送装置1中,吸附喷嘴23以如下方式移动:在各单元设置位置3处停止,在相邻的单元设置位置3之间的区间不停止。
另一方面,如图1至图5所示,该电子零件搬送装置1具备单元设置位置3的2倍根数的分支配管53。另一方面,中继配管54的配置数与吸附配管23数量相同,即与单元设置位置3数量相同。因此,分支配管53以单元设置位置3的角度间隔的一半的间隔排列于圆周555上,并且中继配管54以与单元设置位置3的角度间隔相等的间隔排列于圆周565上。
图6表示对该电子零件搬送装置1中的一个吸附喷嘴23供给负压的时序。这种具有气动回路5的电子零件搬送装置1中,在吸附喷嘴23到达单元设置位置3时、以及吸附喷嘴23到达相邻的单元设置位置3之间的中间位置32时,对吸附喷嘴23供给负压。因此,在相邻的单元设置位置3之间,吸附喷嘴23在未被供给负压下保持电子零件的区间被划分为一半。
另外,如图5所示,当吸附喷嘴23到达单元设置位置3时,吸附喷嘴23在单元设置位置3的正上方停止,气动回路5对在单元设置位置3处停止的吸附喷嘴23供给负压。电磁阀58设置于在吸附喷嘴23到达单元设置位置3时连通的分支配管53内。在吸附喷嘴23到达单元设置位置3时,电磁阀58将路径截断,朝吸附喷嘴23的负压供给中断,从而吸附喷嘴23将电子零件释放而交给处理单元31。另外,在处理单元31对电子零件实施了处理后,电磁阀58将路径打开,朝吸附喷嘴23的负压供给再次开始,从而吸附喷嘴23自处理单元31拾取电子零件。
另一方面,在吸附喷嘴23到达相邻的单元设置位置3的中间位置32时,吸附喷嘴23并不停止而是通过中间位置32,且气动回路5对正在通过中间位置32的吸附喷嘴23供给负压。在吸附喷嘴23到达中间位置32时连通的分支配管53中未设置电磁阀58。因此,在吸附喷嘴23通过中间位置32期间不间断地供给负压。
如此,电子零件搬送装置1设为具备使吸附喷嘴23与负压产生装置4连通的气动回路5,该气动回路5在吸附喷嘴23到达单元设置位置3时、以及吸附喷嘴23到达单元设置位置3间的中间位置32时,使吸附喷嘴23与负压产生装置4连通。
由此,在未对吸附喷嘴23供给负压的状态下吸附喷嘴23保持电子零件的区间与相邻的单元设置位置3之间的间隔相比,被划分为一半的长度。因此,减少了电子零件因离心力而产生位置偏移、或自吸附喷嘴23脱离而落下的风险。
另外,转台21设为以与单元设置位置3的角度间隔为相等间隔的间距间歇旋转,吸附喷嘴23设为安装有与单元设置位置3相同的数量。因此,吸附喷嘴23在到达单元设置位置3时暂时停止,并且在单元设置位置3之间的中间位置32处不停止。中继配管54在吸附喷嘴23到达单元设置位置3的中间位置32时,一边移动一边与分支配管53连通。
由此,在未设置处理单元31的单元设置位置3间吸附喷嘴23存在的时间增大这一情况得到防止,从而兼顾通过抑制位置偏移或落下所带来的电子零件的生产性的提高、以及生产效率下降的抑制。
另外,电子零件搬送装置1设为仅在对到达单元设置位置3的吸附喷嘴23供给负压的分支配管53中具备电磁阀58。换而言之,在对到达单元设置位置3间的中间位置32的吸附喷嘴23供给负压的分支配管53中不具备电磁阀58。由此,零件个数减少,并且可排除因设置电磁阀58而造成的压力损失,因此可有效率地对到达中间位置32的吸附喷嘴23供给负压,从而可进一步抑制电子零件的位置偏移或落下。
另外,电子零件搬送装置1设为还包括将固定体55按压于旋转体56的按压部57。由此,可抑制空气自固定体55与旋转体56之间泄露,可有效率地对吸附喷嘴23供给负压,从而可进一步抑制电子零件的位置偏移或落下。
这种电子零件搬送装置1在台架6上的一部分或全部单元设置位置3处具备各种处理单元31,无需由处理单元31装满所有的单元设置位置3。所配置的处理单元31根据对电子零件实施的处理内容,单元设置位置3的选择、配置数、配置顺序及种类可变。
对电子零件实施的处理内容为检查、加工、姿势校正、分类或这些中的多种。检查内容为外观检查、电气特性检查或光量检查等。加工内容为引线端子的弯折、激光打标(laser marking)及焊料的涂布等。姿势校正为电子零件的位置、方向或这两个的校正。分类为良品与良品以外、或每个良品的等级的分类。
例如,电子零件搬送装置1可设为,作为处理单元31而将对吸附喷嘴供给电子零件的供给单元、对电子零件的姿势偏移进行检测的相机单元、对电子零件的姿势进行校正的XYθ移动单元、对电子零件的电气特性进行检查的电气试验单元、对电子零件的外观进行检查的相机单元、对检查的结果为良品的电子零件进行打标的激光打标单元、收纳良品以外的电子零件的第1收纳单元、收纳良品的电子零件的第2收纳单元这共计8个单元配置于总共8处的单元设置位置。
另外,例如,电子零件搬送装置1也可设为,作为处理单元31而将供给单元、对姿势进行检测的相机单元、XYθ移动单元、电气试验单元、对外观进行检查的相机单元、激光打标单元、第1收纳单元及第2收纳单元这共计8个单元配置于总共12处的单元设置位置3。
电子零件只要是电气制品中所使用的零件,则可任意应用。例如,电子零件为晶体管或二极管或电容或电阻等离散半导体或者集成电路等封装而成的半导体元件等。
形成于固定体55的对接面552的开口554及形成于旋转体56的对接面562的开口564的形状可为正圆状,也可为具有沿圆周555及圆周565的长径的长孔,也可为沿圆周555及圆周565的细槽横切的土星状的圆形。该电子零件搬送装置1中,在这些各形状中,因分支配管53与中继配管54的不一致而使未供给负压的区间的长度被划分为一半,或因利用细槽连接而可使供给负压小的区间减半。
(第2实施方式)
参照图1至图5以及图7对第2实施方式的电子零件搬送装置进行说明。对与第1实施形态相同的构成及相同的功能标注相同的符号,并省略详细的说明。
如图1至图5所示,该电子零件搬送装置1具备相同数量的单元设置位置3与吸附喷嘴23。单元设置位置3与吸附喷嘴23的角度间隔相同。分支配管53的配置根数为单元设置位置3的2倍的根数。中继配管54的配置数与吸附配管23数量相同,即与单元设置位置3数量相同。因此,分支配管53以单元设置位置3的角度间隔的一半的间隔排列于圆周555上,并且中继配管54以与单元设置位置3的角度间隔相等的间隔排列于圆周565上。
其中,直接驱动电动机22以每次单元设置位置3的角度间隔的一半的角度,使转台21间歇旋转。因此,吸附喷嘴23在各单元设置位置3处停止,并且在相邻的单元设置位置3之间的中间位置32处也停止。
图7表示对该电子零件搬送装置1中的一个吸附喷嘴23供给负压的时序。这种具有气动回路5的电子零件搬送装置1中,在吸附喷嘴23到达单元设置位置3时、以及吸附喷嘴23到达相邻的单元设置位置3之间的中间位置32时,对吸附喷嘴23供给负压。因此,吸附喷嘴23在未被供给负压下保持电子零件的区间与相邻的单元设置位置3之间的间隔相比,被划分为一半。
其中,如图7所示,在吸附喷嘴23到达单元设置位置3时、以及吸附喷嘴23到达相邻的单元设置位置3的中间位置32时,吸附喷嘴23停止。即,吸附喷嘴23在单元设置位置3之间的中间位置32处也停止而接受负压。
根据该电子零件搬送装置1,节拍时间(tact time)增加了在中间位置32停止的时间。然而,中间位置32处的朝吸附喷嘴23供给负压的时间变长,吸附喷嘴23重新保持电子零件所需的充分的时间得以确保,因此进一步减少电子零件的位置偏移或落下的风险。因此,该电子零件搬送装置1中,电子零件的良率进一步提高。例如,在搬送比较大的电子零件时,该电子零件搬送装置1为宜。
(第3实施方式)
参照图8至图12对第3实施方式的电子零件搬送装置进行说明。再者,对与第1实施方式及第2实施方式相同的构成及相同的功能标注相同的符号,并省略详细的说明。
如图8、图9所示,该电子零件搬送装置1具备单元设置位置3的2倍数量的吸附喷嘴23。吸附喷嘴23的设置角度间隔为单元设置位置3的角度间隔的一半。因此,如图10、图11所示,中继配管54的配置数与吸附喷嘴23数量相同,即为单元设置位置3的2倍的根数。分支配管53的配置根数为单元设置位置3的2倍的根数。即,不论分支配管53还是中继配管54,均以单元设置位置3的角度间隔的一半的间隔排列于圆周555及圆周565上。
直接驱动电动机22以每次单元设置位置3的角度间隔的一半的角度,使转台21间歇旋转。该电子零件搬送装置1中,吸附喷嘴23在各单元设置位置3处停止,并且在相邻的单元设置位置3之间的中间位置32处也停止。
图12表示对该电子零件搬送装置1中的一个吸附喷嘴23供给负压的时序、以及电子零件搬送装置1执行处理的时序。这种具有气动回路5的电子零件搬送装置1中,在吸附喷嘴23到达单元设置位置3时、以及吸附喷嘴23到达相邻的单元设置位置3之间的中间位置32时,对吸附喷嘴23供给负压。因此,吸附喷嘴23在未被供给负压下保持电子零件的区间与相邻的单元设置位置3之间的间隔相比,被划分为一半的长度。
另外,如图12所示,在吸附喷嘴23到达单元设置位置3时、以及吸附喷嘴23到达相邻的单元设置位置3之间的中间位置32时,吸附喷嘴23停止。即,吸附喷嘴23在单元设置位置3之间的中间位置32处也停止而接受负压。具有单元设置位置3的2倍数量的吸附喷嘴23的电子零件搬送装置1中,在一半数量的吸附喷嘴23在中间位置32处停止时,剩余的一半数量的吸附喷嘴23在单元设置位置3处停止。
因此,与空出一个的间歇停止时间对应于电子零件的处理时间的第2实施方式相比,该电子零件搬送装置1与第1实施方式同样地,各间歇停止时间对应于电子零件的处理时间。因此,节拍时间与第1实施方式相同。
由此,该电子零件搬送装置1与第2实施方式同样地,未朝吸附喷嘴23供给负压的区间的长度减半,并且吸附喷嘴23用以重新保持电子零件的充分的时间得以确保,因此进一步减少电子零件的位置偏移或落下的风险。进而,该电子零件搬送装置1与第1实施方式同样地节拍时间优异。即,该电子零件搬送装置1兼具生产效率的提高与电子零件的生产速度的维持。
(其他实施方式)
如上所述那样对本发明的各实施方式进行了说明,但在不脱离发明的主旨的范围内,可进行各种省略、置换、变更。而且,这些实施方式或其变形包含于发明的范围或主旨中,并且包含于权利要求书中所记载的发明及其均等的范围内。
例如,负压产生装置4除了设置于台架6的内部,并与轴52直接连接以外,也可设置于台架6的外侧,还可利用连接用的配管将负压产生装置4与轴52予以连接。另外,负压产生装置4除了包含于电子零件搬送装置1中以外,也可作为与电子零件搬送装置1不同的机器而配设于设置有电子零件搬送装置1的工厂中。在该情形时,电子零件搬送装置1经由工厂配管而与工厂的负压产生装置4连接,而无需具备负压产生装置4。
Claims (7)
1.一种电子零件搬送装置,与产生负压的负压产生装置连接或包括所述负压产生装置,且一边整列搬送电子零件一边实施各种处理,其特征在于包括:
多个吸附喷嘴,利用自所述负压产生装置供给的负压来保持所述电子零件;
转台,在圆周等分位置安装所述吸附喷嘴,且沿圆周方向间歇旋转;
多个单元设置位置,在所述转台的外周边设定于圆周等分位置;
多个处理单元,配置于所述多个单元设置位置的至少一部分,对所述吸附喷嘴所保持的所述电子零件进行处理;以及
气动回路,在所述吸附喷嘴到达所述单元设置位置时以及所述吸附喷嘴到达所述单元设置位置间的中间位置时,使所述吸附喷嘴与所述负压产生装置连通。
2.根据权利要求1所述的电子零件搬送装置,其特征在于,
所述气动回路包括:
旋转体,放置于所述转台的中心,与所述转台一起间歇旋转;
固定体,与所述旋转体重合,且无法旋转;
分支配管,自所述负压产生装置延伸,且在中途分支为所述处理单元设置位置的数量的2倍的根数,分支端固定于所述固定体;以及
中继配管,配设有与所述吸附喷嘴相同的数量,一端连接于所述吸附喷嘴,另一端固定于所述旋转体,
所述分支配管的所述分支端贯穿所述固定体而抵达与所述旋转体的对接面,并且在所述对接面上以所述单元设置位置的角度间隔一半的间隔排列于圆周等分位置,
所述中继配管的所述旋转体侧的连接端贯穿所述旋转体而抵达与所述固定体的对接面,在所述对接面上以与所述吸附喷嘴的角度间隔相等的间隔排列于圆周等分位置,
在所述吸附喷嘴到达所述单元设置位置时以及所述吸附喷嘴到达所述单元设置位置的中间位置时,所述分支配管与所述中继配管连通。
3.根据权利要求1或2所述的电子零件搬送装置,其特征在于,
所述转台以与所述单元设置位置的角度间隔为相等间隔的间距进行间歇旋转,
所述吸附喷嘴安装有与所述单元设置位置相同的数量,在到达所述单元设置位置时暂时停止,而在所述单元设置位置间的中间位置并不停止且与所述负压产生装置连通。
4.根据权利要求1或2所述的电子零件搬送装置,其特征在于,
所述转台以所述单元设置位置的角度间隔的一半的角度间隔的间距进行间歇旋转,
所述吸附喷嘴安装有与所述单元设置位置相同的数量,在到达所述单元设置位置时以及到达所述单元设置位置的中间位置时暂时停止,在所述单元设置位置间的中间位置停止而与所述负压产生装置连通。
5.根据权利要求1或2所述的电子零件搬送装置,其特征在于,
所述转台以所述单元设置位置的角度位置的一半的角度间隔的间距进行间歇旋转,
所述吸附喷嘴安装有所述单元设置位置的数量的2倍的数量,在每1间距的间歇旋转中,半数到达所述单元设置位置而停止,其他半数到达所述单元设置位置的中间位置而停止,
所述气动回路对所有到达所述单元设置位置而停止的所述吸附喷嘴以及到达所述单元设置位置的中间位置而停止的所述吸附喷嘴供给负压。
6.根据权利要求2所述的电子零件搬送装置,其特征在于,
在对到达所述单元设置位置的所述吸附喷嘴供给负压的所述分支配管的至少一个以上中还包括电磁阀。
7.根据权利要求2所述的电子零件搬送装置,其特征在于,
还包括将所述固定体按压于所述旋转体的按压部。
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