CN107749406A - 一种基板传送上料装置 - Google Patents

一种基板传送上料装置 Download PDF

Info

Publication number
CN107749406A
CN107749406A CN201711216650.XA CN201711216650A CN107749406A CN 107749406 A CN107749406 A CN 107749406A CN 201711216650 A CN201711216650 A CN 201711216650A CN 107749406 A CN107749406 A CN 107749406A
Authority
CN
China
Prior art keywords
magazine
fixed
lifting platform
plate
motor
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN201711216650.XA
Other languages
English (en)
Inventor
刘建峰
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NANTONG KINGTECH CO Ltd
Original Assignee
NANTONG KINGTECH CO Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by NANTONG KINGTECH CO Ltd filed Critical NANTONG KINGTECH CO Ltd
Priority to CN201711216650.XA priority Critical patent/CN107749406A/zh
Publication of CN107749406A publication Critical patent/CN107749406A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/68—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2221/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof covered by H01L21/00
    • H01L2221/67—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2221/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof covered by H01L21/00
    • H01L2221/67—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L2221/683—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Warehouses Or Storage Devices (AREA)

Abstract

本发明公开了一种基板传送上料装置，其特征在于：它包括底座和安装在底座上的料盒收纳装置、料盒夹持装置、推料装置和料片流道装置，所述料盒夹持装置位于推料装置和料片流道装置之间，所述料盒收纳装置位于料盒夹持装置的一侧。本发明提供了一种智能化的基板传送上料装置，通过控制电机控制的推杆来实现料片从料盒中推出，通过控制电机控制的升降台来驱动料盒升降，通过控制气缸控制升降台前后移动，通过控制调速电机实现料盒的滚进滚出，实现了智能化，同时节省了人力，提高了效率。

Description

一种基板传送上料装置
技术领域
本发明涉及一种基板传送上料装置，属于电子产品技术领域。
背景技术
一般的电子芯片的基板在进行装芯片前的上料工序通常是通过人工操作，但是人工操作往往会因操作不当损坏料片，而且也因送料的角度不正而使芯片不能在准确的位置上安装在料片上，最终只能作为废品。人工操作复杂，浪费人力，降低效率。
发明内容
针对上述问题，本发明要解决的技术问题是提供一种基板传送上料装置，其特征在于：它包括底座和安装在底座上的料盒收纳装置、料盒夹持装置、推料装置和料片流道装置，所述料盒夹持装置位于推料装置和料片流道装置之间，所述料盒收纳装置位于料盒夹持装置的一侧。
所述料盒夹持装置包括直线导轨以及连接在直线导轨上的升降台底座，所述升降台底座上固定有升降台，所述升降台上连接有料盒夹持组件。
所述料盒收纳装置包括料盒滚进机构和料盒滚出机构，所述料盒滚进机构和料盒滚出机构通过支架固定连接，所述料盒滚进机构和料盒滚出机构的一侧分别通过传动轴连接有料盒宽度调整机构和调速马达。
所述推料装置包括支座以及固定在支座上的推杆底板，所述推杆底板上固定有电机盒，所述电机盒上表面设有导轨一，所述导轨一上设有安装座，所述安装座上固定有拉簧座，所述拉簧座一端连接有推杆。
所述料片流道装置包括立轴以及固定在立轴上端的流道底板，所述流道底板的一端固定有一固定出口板，所述流道底板上固定有导轨二，所述导轨二上设有移动出口板固定板，所述移动固定板出口板上固定有移动出口板。
所述升降台的上端连接有一带刹车的伺服电机，所述升降台底座一侧通过气缸连接板连接有前后移动气缸，所述料盒夹持组件一侧连接有夹料盒气缸，所述直线导轨中间还设有一定位装置。
所述安装座与电机连接，所述电机位于电机盒的一侧。
与现有技术相比，本发明的有益效果为：本发明提供了一种智能化的基板传送上料装置，通过控制电机控制的推杆来实现料片从料盒中推出，通过控制电机控制的升降台来驱动料盒升降，通过控制气缸控制升降台前后移动，通过控制调速电机实现料盒的滚进滚出，实现了智能化，同时节省了人力，提高了效率。
附图说明
图1是本发明的结构示意图；
图2是料盒夹持装置的结构示意图；
图3是料盒收纳装置的结构示意图；
图4是推料装置的结构示意图；
图5是料片流道装置的结构示意图。
具体实施方式
为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚明了，下面通过附图中示出的具体实施例来描述本发明。但是应该理解，这些描述只是示例性的，而并非要限制本发明的范围。此外，在以下说明中，省略了对公知结构和技术的描述，以避免不必要地混淆本发明的概念。
如图1所示，本发明提供了一种基板传送上料装置，它包括底座1和安装在底座1上的料盒收纳装置3、料盒夹持装置2、推料装置4和料片流道装置5，所述料盒夹持装置2位于推料装置4和料片流道装置5之间，所述料盒收纳装置3位于料盒夹持装置2的一侧。
如图2所示，所述料盒夹持装置2包括直线导轨21以及连接在直线导轨21上的升降台底座22，所述升降台底座22上固定有升降台23，所述升降台23上连接有料盒夹持组件24，所述升降台23的上端连接有一带刹车的伺服电机25，所述升降台底座22一侧通过气缸连接板27连接有前后移动气缸26，所述料盒夹持组件24一侧连接有夹料盒气缸29，所述直线导轨21中间还设有一定位装置28。
如图3所示，所述料盒收纳装置3包括料盒滚进机构31和料盒滚出机构32，所述料盒滚进机构31和料盒滚出机构32通过支架33固定连接，所述料盒滚进机构31和料盒滚出机构32的一侧分别通过传动轴34连接有料盒宽度调整机构35和调速马达36。
如图4所示，所述推料装置4包括支座41以及固定在支座41上的推杆底板42，所述推杆底板42上固定有电机盒43，所述电机盒43上表面设有导轨一44，所述导轨一44上设有安装座46，所述安装座46上固定有拉簧座45，所述拉簧座45一端连接有推杆47，所述安装座46与电机48连接，所述电机48位于电机盒43的一侧。
如图5所示，所述料片流道装置5包括立轴51以及固定在立轴51上端的流道底板52，所述流道底板52的一端固定有一固定出口板54，所述流道底板52上固定有导轨二53，所述导轨二53上设有移动出口板固定板55，所述移动固定板出口板55上固定有移动出口板56。
本发明的工作原理为：通过调速电机控制料盒收纳装置的料盒滚进机构将装有料片的料盒传动到出口处，同时通过料盒夹持装置的前后移动气缸控制升降台向前移动，通过夹料盒气缸控制料盒夹持组件将料盒夹持住，再将升降台向后移动，并且通过带刹车的伺服电机控制料盒夹持组件上下移动，使得料盒与推杆和料片流道装置上的出口板位于同一水平面上；此时，通过推料装置上的电机控制推杆向前移动，将料盒中的料片从料盒中推出，并且正好将料片推入出口板，进入下一道工序；等待料盒中的料片全部推出后，将料盒夹持组件向上移动到料盒收纳装置中的料盒滚出机构的水平面处，再将升降台向前移动到料盒滚出机构的入口处，松开料盒夹持组件，同时通过调速马达控制料盒滚出机构将空料盒收入料盒收纳装置。
以上所述，仅为本发明较佳的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到的变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应该以权利要求的保护范围为准。

Claims (3)

1.一种基板传送上料装置，其特征在于：它包括底座和安装在底座上的料盒收纳装置、料盒夹持装置、推料装置和料片流道装置，所述料盒夹持装置位于推料装置和料片流道装置之间，所述料盒收纳装置位于料盒夹持装置的一侧；
所述料盒夹持装置包括直线导轨以及连接在直线导轨上的升降台底座，所述升降台底座上固定有升降台，所述升降台上连接有料盒夹持组件；
所述料盒收纳装置包括料盒滚进机构和料盒滚出机构，所述料盒滚进机构和料盒滚出机构通过支架固定连接，所述料盒滚进机构和料盒滚出机构的一侧分别通过传动轴连接有料盒宽度调整机构和调速马达；
所述推料装置包括支座以及固定在支座上的推杆底板，所述推杆底板上固定有电机盒，所述电机盒上表面设有导轨一，所述导轨一上设有安装座，所述安装座上固定有拉簧座，所述拉簧座一端连接有推杆；
所述料片流道装置包括立轴以及固定在立轴上端的流道底板，所述流道底板的一端固定有一固定出口板，所述流道底板上固定有导轨二，所述导轨二上设有移动出口板固定板，所述移动固定板出口板上固定有移动出口板。
2.根据权利要求1所述的一种基板传送上料装置，其特征在于：所述升降台的上端连接有一带刹车的伺服电机，所述升降台底座一侧通过气缸连接板连接有前后移动气缸，所述料盒夹持组件一侧连接有夹料盒气缸，所述直线导轨中间还设有一定位装置。
3.根据权利要求1所述的一种基板传送上料装置，其特征在于：所述安装座与电机连接，所述电机位于电机盒的一侧。
CN201711216650.XA 2017-11-28 2017-11-28 一种基板传送上料装置 Pending CN107749406A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201711216650.XA CN107749406A (zh) 2017-11-28 2017-11-28 一种基板传送上料装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201711216650.XA CN107749406A (zh) 2017-11-28 2017-11-28 一种基板传送上料装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN107749406A true CN107749406A (zh) 2018-03-02

Family

ID=61252442

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201711216650.XA Pending CN107749406A (zh) 2017-11-28 2017-11-28 一种基板传送上料装置

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN107749406A (zh)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN111874521A (zh) * 2020-06-24 2020-11-03 南通金泰科技有限公司 一种物料下料收纳装置
CN112158590A (zh) * 2020-10-13 2021-01-01 苏州象平自动化科技有限公司 一种全自动下料机

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101369523A (zh) * 2008-10-17 2009-02-18 格兰达技术（深圳）有限公司 一种ic料条激光打标机及其工作方式
CN203941892U (zh) * 2014-05-29 2014-11-12 华南理工大学 一种led封装基板和透镜同时上料装置
CN205735786U (zh) * 2016-06-13 2016-11-30 上海天海电子有限公司 自动上料检测装置
CN206194718U (zh) * 2016-10-21 2017-05-24 安徽大华半导体科技有限公司 引线框架上料装置
CN206541805U (zh) * 2016-12-08 2017-10-03 深圳格兰达智能装备股份有限公司 一种槽式料箱自动上料设备

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101369523A (zh) * 2008-10-17 2009-02-18 格兰达技术（深圳）有限公司 一种ic料条激光打标机及其工作方式
CN203941892U (zh) * 2014-05-29 2014-11-12 华南理工大学 一种led封装基板和透镜同时上料装置
CN205735786U (zh) * 2016-06-13 2016-11-30 上海天海电子有限公司 自动上料检测装置
CN206194718U (zh) * 2016-10-21 2017-05-24 安徽大华半导体科技有限公司 引线框架上料装置
CN206541805U (zh) * 2016-12-08 2017-10-03 深圳格兰达智能装备股份有限公司 一种槽式料箱自动上料设备

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN111874521A (zh) * 2020-06-24 2020-11-03 南通金泰科技有限公司 一种物料下料收纳装置
CN112158590A (zh) * 2020-10-13 2021-01-01 苏州象平自动化科技有限公司 一种全自动下料机
CN112158590B (zh) * 2020-10-13 2022-05-17 苏州象平自动化科技有限公司 一种全自动下料机

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN204156035U (zh) 一种方形铝壳锂电池电芯自动入壳机
CN201195240Y (zh) 缸头自动压入气门导管、座圈专用机床
CN103545562B (zh) 一种蓄电池自动装箱机
CN206305251U (zh) 一种折弯机
CN207494256U (zh) 一种折弯机
CN206356901U (zh) 一种钢卷板的一体化加工设备
CN107749406A (zh) 一种基板传送上料装置
CN103569663A (zh) 拨送型自动送料机构
CN214078958U (zh) 一种喉箍卷圆机构
CN103495626B (zh) 上气缸全自动卷圆机
CN205763459U (zh) 一种尾料送料机构
CN202804873U (zh) 一种餐具加工用立面磨削***
CN209465535U (zh) 一种新型全自动冲孔装置
CN206169107U (zh) 高速自动送料机器人
CN202922557U (zh) 一种适用于跨流水线使用的机架
CN202450395U (zh) 一种倾斜式自动热压机
CN206317189U (zh) 一种木板粘胶压合机
CN107774515A (zh) 一种板材桌面式自动点胶机
CN202673909U (zh) 一种全自动手机壳贴泡棉机或贴背胶机
CN205254530U (zh) 一种齿条自动装配机床
CN212645382U (zh) 一种铝棒加热炉上料装置
CN104089486A (zh) 上料台架的分钢装置
CN104526438A (zh) 一种薄板零件送料设备
CN202824443U (zh) 一种金属板过渡输送装置
CN202321700U (zh) 用于压痕烫金送纸机的纸张抬升装置

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
RJ01 Rejection of invention patent application after publication

Application publication date: 20180302

RJ01 Rejection of invention patent application after publication