CN107742628A - 柔性闪烁屏、放射线图像传感器及其制备方法 - Google Patents

柔性闪烁屏、放射线图像传感器及其制备方法 Download PDF

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Abstract

本发明提供一种柔性闪烁屏、放射线图像传感器及制备方法，闪烁屏的制备包括：提供一基板，并于基板一表面上形成离型层；于离型层表面形成柔性基底层；于柔性基底层表面制备闪烁体层；于闪烁体层表面以及闪烁体层周围的柔性基底层上形成覆盖闪烁体层的保护层；剥离以去除离型层及与离型层相连的基板，获得柔性闪烁屏。通过上述方案，本发明的柔性闪烁屏及制备方法可以解决现有技术中封装流程复杂、设备成本高昂的问题，简化器件制备流程，降低生产成本，且得到的闪烁屏轻薄；本发明的柔性闪烁屏采用了柔性基底层，可挠曲，解决了硬基板所导致的问题，本发明的柔性闪烁屏可以适用于多种需要柔性闪烁屏的场合，如X射线平板探测器、CT探测器等领域。

Description

柔性闪烁屏、放射线图像传感器及其制备方法
技术领域
本发明属于闪烁屏及X射线平板探测器设计制造领域，特别是涉及一种柔性闪烁屏、放射线图像传感器及其制备方法。
背景技术
X射线摄影术利用X射线短波长、易穿透的性质，不同物质对X射线吸收不同的特点，通过探测透过物体的X射线的强度来成像。平板探测器(FPD：flat panel detector)作为X射线成像***的核心部件，负责将X射线转化成电信号并记录成像，可通过显示器适时显示，亦可保存供后续读取。
一般来说，FPD包括闪烁屏、像素阵列(感光器阵列)、控制模块、信号处理模块和通信模块。闪烁体吸收X光将其转化为可见光；像素阵列将闪烁体产生的可见光转化为电信号；信号处理模块将电信号放大并通过模数转换生成数字信号，通过校正、补偿后成像。在X射线平板探测器行业，碘化铯闪烁屏具有低剂量、高分辨率、高的图像质量，成为行业内发展的主流产品。对于碘化铯闪烁屏，当接受到X射线光子激发时可以转化为可见光光子，可见光光子进而被光电转换面板接受转为电子空缺对，从而被***电路读出生成图像。
现有技术中，碘化铯闪烁屏，包含基体、碘化铯闪烁体层、封装层；其基体一般有碳板、光纤导板、铝基板，为了提高出光效率和防水性，通常采用有机薄膜和无机薄膜的透明封装方式。另外，柔性薄膜广泛用于柔性显示屏的基体材料，其主要具有轻薄、耐弯折、防水等优点。其中，现有的闪烁屏封装使用CVD和溅射设备完成封装，存在封装流程复杂、设备成本高昂等问题，并且现有碘化铯闪烁屏，其基体一般为不可挠曲的硬基板，如碳板、光纤导板、铝基板，限制其在特殊场合的应用(如探测器是柔性探测器，相应的闪烁体也需要采用可弯曲的柔性闪烁屏)。
因此，如何提供一种封装简单、成本低以及可挠曲的闪烁屏以解决上述问题实属必要。
发明内容
鉴于以上所述现有技术的缺点，本发明的目的在于提供一种柔性闪烁屏及放射线图像传感器及各自的制备方法，用于解决现有技术中封装流程复杂、设备成本高以应用场合受限等问题。
为实现上述目的及其他相关目的，本发明提供一种柔性闪烁屏的制备方法，包括如下步骤：
1)提供一基板，且所述基板具有相对的第一表面和第二表面，并于所述第一表面上形成离型层；
2)于所述离型层表面形成柔性基底层；
3)于所述柔性基底层表面制备闪烁体层，所述闪烁体层用于将其接收的入射射线转换为可见光；
4)于所述闪烁体层表面以及所述闪烁体层周围的所述柔性基底层上形成覆盖所述闪烁体层的保护层；以及
5)剥离以去除所述离型层及与所述离型层相连的所述基板，获得柔性闪烁屏。
作为本发明的一种优选方案，步骤1)和步骤2)之间还包括：于所述离型层表面形成阻挡层，所述阻挡层位于所述离型层与所述柔性基底层之间。
作为本发明的一种优选方案，所述阻挡层为氧化硅层、氮化硅层以及氧化硅层和氮化硅层构成的叠层结构层中的一种。
作为本发明的一种优选方案，步骤1)中，所述基板包括玻璃基板，所述离型层包括非晶硅层。
作为本发明的一种优选方案，步骤2)中，通过涂覆及固化的工艺将所述柔性基底层制作于所述离型层上，其中，所述固化的温度为100～200℃，时间为60～120min。
作为本发明的一种优选方案，步骤2)中，所述柔性基底层包括聚酰亚胺薄膜、环氧树脂薄膜以及聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜中的一种；所述柔性基底层的光透过率为70％～100％，厚度为10～200μm。
作为本发明的一种优选方案，步骤3)中，通过热蒸镀的方式将所述闪烁体层制作于所述柔性基底层上。
作为本发明的一种优选方案，步骤3)中，所述闪烁体层的材料包括掺铊的碘化铯及掺钠的碘化铯中的一种；所述闪烁体层的厚度为200～800μm。
作为本发明的一种优选方案，步骤4)中，通过密封胶将所述保护层固定于所述柔性基底层上，其中，所述密封胶位于所述柔性基底层上且包围所述闪烁体层，所述保护层覆盖所述闪烁体层并通过所述密封胶与所述柔性基底层相连接。
作为本发明的一种优选方案，步骤4)中，所述保护层为防水反射层，所述防水反射层为无机薄膜或附着有反射膜的有机薄膜中的一种；所述保护层的厚度为50～200μm。
作为本发明的一种优选方案，所述防水反射层为附着有反射膜的有机薄膜，所述反射膜为银膜及铝膜中的一种。
作为本发明的一种优选方案，步骤5)中，自所述基板的第二表面进行激光照射，并使所述激光照射至所述离型层与所述柔性基底层的界面，烧断所述界面处的结合键，以剥离所述离型层及与所述离型层相连接的所述基板，获得柔性闪烁屏。
本发明还提供一种放射线图像传感器的制备方法，包括步骤：
采用如上述任意一中方案所述的柔性闪烁屏的制备方法制备柔性闪烁屏，并于靠近所述柔性闪烁屏的柔性基底层的一侧形成与所述柔性闪烁屏相对应的传感器阵列，以得到放射线图像传感器，其中，所述传感器阵列用于将其接收的所述柔性闪烁屏产生的可见光信号转换为电信号。
作为本发明的一种优选方案，通过光学透明胶将所述柔性闪烁屏与所述传感器阵列贴附，以实现所述柔性闪烁屏与所述传感器阵列的耦合。
本发明还提供一种柔性闪烁屏，其中，所述柔性闪烁屏为采用本发明所述的柔性闪烁屏的制备的柔性闪烁屏，包括：
柔性基底层；
闪烁体层，位于所述柔性基底层表面，用于将其接收的入射射线转化为可见光；
保护层，位于所述闪烁体层表面以及所述闪烁体层周围的所述柔性基底层上，且覆盖所述闪烁体层。
作为本发明的一种优选方案，所述柔性闪烁屏还包括阻挡层，所述阻挡层位于所述柔性基底层远离所述闪烁体层一侧的表面。
作为本发明的一种优选方案，所述基板包括玻璃基板；所述闪烁体层的材料包括碘化铯掺铊及碘化铯掺钠中的一种；所述保护层为防水反射层，所述防水反射层为无机薄膜或附着有反射膜的有机薄膜中的一种。
本发明还提供一种放射线图像传感器，其中，所述放射线图像传感器为采用本发明提供的放射线图像传感器制备方法制备得到的放射线图像传感器，包括：
闪烁屏，为根据本发明上述任意一种制备方法制备得到的柔性闪烁屏；
传感器阵列，位于靠近所述柔性闪烁屏的柔性基底层的一侧，且与所述柔性闪烁屏相对应，用于将其接收的所述柔性闪烁屏产生的可见光转换为电信号。
作为本发明的一种优选方案，所述传感器阵列包括平板探测器、摄像元件中的一种。
如上所述，本发明的柔性闪烁屏、放射线图像传感器及各自的制备方法，具有以下有益效果：
1)本发明的柔性闪烁屏及制备方法可以解决现有技术中封装流程复杂、设备成本高昂的问题，从而简化器件制备流程，降低生产成本，且得到的闪烁屏轻薄；
2)本发明的柔性闪烁屏采用了柔性基底层，可挠曲，解决了现有硬基板所导致的问题，本发明的柔性闪烁屏可以适用于多种需要柔性闪烁屏的场合，如X射线平板探测器、CT探测器等领域。
附图说明
图1显示为本发明提供的柔性闪烁屏制备方法的流程图。
图2显示为本发明提供的柔性闪烁屏制备中提供基板及形成离型层的结构示意图。
图3显示为本发明提供的柔性闪烁屏制备中形成柔性基底层的结构示意图。
图4显示为本发明提供的柔性闪烁屏制备中形成阻挡层的结构示意图。
图5显示为本发明提供的柔性闪烁屏制备中形成闪烁体层的结构示意图。
图6显示为本发明提供的柔性闪烁屏制备中形成保护层的结构示意图。
图7显示为本发明提供的柔性闪烁屏制备中剥离离型层及基板的结构示意图。
图8显示为本发明提供的柔性闪烁屏制备中制备得到的闪烁屏的结构示意图。
图9显示为本发明提供的放射线图像传感器制备中耦合传感器阵列的结构示意图。
图10显示为本发明提供的柔性闪烁屏在CT探测器上的应用。
元件标号说明
1 柔性闪烁屏
11 基板
111 第一表面
112 第二表面
12 离型层
13 柔性基底层
14 阻挡层
15 闪烁体层
16 保护层
17 密封胶
2 放射线图像传感器
21 传感器阵列
S1～S5 步骤1)～步骤5)
具体实施方式
以下通过特定的具体实例说明本发明的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本发明的其他优点与功效。本发明还可以通过另外不同的具体实施方式加以实施或应用，本说明书中的各项细节也可以基于不同观点与应用，在没有背离本发明的精神下进行各种修饰或改变。
请参阅图1至图10。需要说明的是，本实施例中所提供的图示仅以示意方式说明本发明的基本构想，虽图示中仅显示与本发明中有关的组件而非按照实际实施时的组件数目、形状及尺寸绘制，其实际实施时各组件的形态、数量及比例可为一种随意的改变，且其组件布局形态也可能更为复杂。
实施例一：
如图1～8所示，本发明提供一种柔性闪烁屏的制备方法，包括如下步骤：
1)提供一基板，且所述基板具有相对的第一表面和第二表面，并于所述第一表面上形成离型层；
2)于所述离型层表面形成柔性基底层；
3)于所述柔性基底层表面制备闪烁体层，所述闪烁体层用于将其接收的入射射线转换为可见光；
4)于所述闪烁体层表面以及所述闪烁体层周围的所述柔性基底层上形成覆盖所述闪烁体层的保护层；以及
5)剥离以去除所述离型层及与所述离型层相连的所述基板，获得柔性闪烁屏。
下面将结合附图具体说明本发明的柔性闪烁屏的制备方法。
如图1中的S1及图2所示，进行步骤1)，提供一基板11，且所述基板11具有相对的第一表面111和第二表面112，并于所述第一表面111上形成离型层12。
作为示例，步骤1)中，所述基板11包括玻璃基板，所述离型层12包括非晶硅层。
具体的，所述基板11作为所述柔性闪烁屏制备中的支撑结构，其在最终形成柔性闪烁屏结构后会被剥离掉，所述基板包括但不限于玻璃基板。另外，所述离型层12优选通过CVD(Chemical Vapor Deposition，化学气相沉积)工艺制备得到，所述离型层作为后续形成柔性闪烁屏时的剥离层，其材料优选为非晶硅材料，当然，在其他实施例中，所述离型层的材料可以为任意实现剥离的材料，本实施例中选择为非晶硅层，所述离型层在激光的照射下吸收热量，从而便于与柔性基底层13的剥离。
如图1中的S2及图3所示，进行步骤2)，于所述离型层12表面形成柔性基底层13。
作为示例，步骤2)中，通过涂覆及固化的工艺将所述柔性基底层13制作于所述离型层12上，其中，所述固化的温度为100～200℃，时间为60～120min。
作为示例，步骤2)中，所述柔性基底层13包括聚酰亚胺薄膜、环氧树脂薄膜以及聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜中的一种；所述柔性基底层13的光透过率为70％～100％，厚度为10～200μm。
具体的，本发明在所述离型层12上制备柔性基底层13，本实施例中的制备方法为：将液态PET(Polyethylene Terephthalate，聚对苯二甲酸乙二醇酯)、PI(Polyimide，聚酰亚胺)、环氧树脂的任意一种，通过涂覆(如包括旋涂)、溅射、喷涂、丝网印刷制备到所述离型层上，采用热固化，将液态柔性薄膜固化成固态柔性膜，得到所述柔性基板层13，在本实施例中，优选为采用旋涂法，其适合小尺寸薄膜生长，设备简单、成本低。另外，进行所述固化的温度优选为120～180℃，本实施例中选择为150℃，时间优选为80～100min，本实施例中选择为90min。制备得到的所述柔性基底层13的厚度优选为10～50μm，本实施例中选择为20μm，该厚度的所述柔性基底层一方面使得到的闪烁屏可以应用于任何需要进行挠曲的场合，改善了现有的碳板基闪烁屏(ACS，Amorphous Carbon plate with CsIScintillator)、光纤导板基闪烁屏(FOS，Fiber Optical plate with CsIScintillator)、铝基板基闪烁屏(ALS，Aluminum Plate with CsI Scintillator)不可挠曲的缺陷，而且节约成本，产品轻薄，提高器件的灵活性、光透过率及检测结构的准确性。
如图4所示，作为示例，步骤1)和步骤2)之间还包括：于所述离型层12表面形成阻挡层14，所述阻挡层14位于所述离型层12与所述柔性基底层13之间。
作为示例，所述阻挡层14为氧化硅层、氮化硅层以及氧化硅层和氮化硅层构成的叠层结构层中的一种。
具体的，所述阻挡层14用于保护所述柔性基底层13不受损害，在本实施例中，选择为由氧化硅层和氮化硅层构成的叠层结构层，其中，可以是氧化硅与所述柔性基底层相接触，也可以是氮化硅与所述柔性基底层相接触。
如图1中的S3及图5所示，进行步骤3)，于所述柔性基底层13表面制备闪烁体层15，所述闪烁体层15用于将其接收的入射射线转换为可见光。
作为示例，步骤3)中，通过热蒸镀的方式将所述闪烁体层15制作于所述柔性基底层13上。
作为示例，步骤3)中，所述闪烁体层15的材料包括掺铊的碘化铯及掺钠的碘化铯中的一种；所述闪烁体层15的厚度为200～800μm。
具体的，于所述柔性基底层13上制备闪烁体层15，本实施例中选择掺杂铊或钠，可以提供杂质能级，改善发光光谱(向长波段移动—黄光，这样与探测器光电管的响应波段更加匹配)。其厚度优选为400～600μm，本实施例中选择为500μm。
如图1中的S4及图6所示，进行步骤4)，于所述闪烁体层15表面以及所述闪烁体层15周围的所述柔性基底层13上形成覆盖所述闪烁体层15的保护层16。
作为示例，步骤4)中，通过密封胶17将所述保护层16固定于所述柔性基底层13上，其中，所述密封胶17位于所述柔性基底层13上且包围所述闪烁体层15，所述保护层16覆盖所述闪烁体层15并通过所述密封胶17与所述柔性基底层13相连接。
作为示例，步骤4)中，所述保护层16为防水反射层，所述防水反射层为无机薄膜或附着有反射膜的有机薄膜中的一种；所述保护层的厚度为50～200μm。
作为示例，所述防水反射层为附着有反射膜的有机薄膜，所述反射膜为银膜及铝膜中的一种。
具体的，本发明还包括在所述闪烁体层15的周围制作保护层16的步骤，本实施例中，所述保护层16具有防水、反射的作用，最大限度地保证可见光经由所述柔性基底层进入后续的传感器阵列，其中，当所述保护层16选择为无机膜时，如Al膜，便可以具有防水和反射的作用，其厚度优选为80～180μm，本实施例中选择为150μm。另外，当选择为有机膜时，一般有机膜只具有防水的作用，优选在有机膜与闪烁体层之间制备一层反射膜，从而具有防水和反射的效果，厚度优选为80～180μm。
另外，采用所述密封胶17是将防水反射层粘结在柔性基底层上，起到封装作用，其四周需要用密封胶进行密封，在实际应用中，还可以以本领域普通技术人员熟知的方式在所述防水反射层的***包覆密封胶，以增强密封效果，在此不做具体限制。
如图1中的S5及图7、8所示，进行步骤5)，剥离所述离型层12及与所述离型层12相连的所述基板11，获得柔性闪烁屏。
作为示例，步骤5)中，自所述基板的第二表面进行激光照射，并使所述激光照射至所述离型层与所述柔性基底层的界面，烧断所述界面处的结合键，以剥离所述离型层及与所述离型层相连接的所述基板，获得具有柔性基底层的柔性闪烁屏。
具体的，剥离得到柔性闪烁屏的过程中，采用特定波长的激光从所述基板的第二表面进行照射，从而使得离型层与柔性基底层在界面处断裂，另外，也可以使激光照射至所述离型层的内部，从而使所述离型层被照射到的位置将所述离型层分成两部分，最后将两部分离型层分别取出掉，得到具有所述柔性闪烁屏。
需要说明的是，通过该方法制备得到的柔性闪烁屏在实际应用过程中，X射线穿过防水反射层(保护层)，进入到闪烁体层，闪烁体层将X射线转换为可见光束，产生的可见光透过透过率极高的柔性基底层，从而进入到传感器阵列产生相应的电荷信号而被读出。
如图8所示，本发明还提供一种柔性闪烁屏，其中，所述柔性闪烁屏为采用本实施例的柔性闪烁屏的制备方法制备的到的柔性闪烁屏，包括：
柔性基底层13；
闪烁体层15，位于所述柔性基底层13表面，用于将其接收的入射射线转化为可见光；
保护层16，位于所述闪烁体层15表面以及所述闪烁体层15周围的所述柔性基底层13上，且覆盖所述闪烁体层15。
作为示例，所述柔性闪烁屏还包括阻挡层14，所述阻挡层14位于所述柔性基底层13远离所述闪烁体层15一侧的表面。
作为示例，所述阻挡层14为氧化硅层、氮化硅层以及氧化硅层和氮化硅层构成的叠层结构层中的一种。
具体的，所述阻挡层14用于保护所述柔性基底层13不受损害，在本实施例中，选择为由氧化硅层和氮化硅层构成的叠层结构层，其中，可以是氧化硅与所述柔性基底层相接触，也可以是氮化硅与所述柔性基底层相接触。
作为示例，所述基板包括玻璃基板；所述闪烁体层的材料包括碘化铯掺铊及碘化铯掺钠中的一种；所述保护层为防水反射层，所述防水反射层为无机薄膜或附着有反射膜的有机薄膜中的一种。
具体的，所述柔性基底层13的厚度优选为10～50μm，本实施例中选择为20μm，该厚度的所述柔性基底层一方面使得到的柔性闪烁屏可以应用于任何需要进行挠曲的场合，而且节约成本，提高器件的灵活性、光透过率及检测结构的准确性。
具体的，所述闪烁体层15的厚度为200～800μm，优选为400～600μm，本实施例中选择为500μm。所述保护层的厚度为50～200μm，优选为80～180μm，本实施例中选择为150μm。
实施例二：
如图9及图10所示，本发明提供一种放射线图像传感器的制备方法，包括步骤：
采用如实施例一中任意一种制备方法制备柔性闪烁屏1，并于靠近所述柔性闪烁屏的柔性基底层的一侧形成与所述柔性闪烁屏相对应的传感器阵列21，以得到放射线图像传感器2，其中，所述传感器阵列用于将其接收的所述柔性闪烁屏产生的可见光信号转换为电信号。
作为示例，通过光学透明胶(OCA)将所述柔性闪烁屏与所述传感器阵列贴附，以实现所述柔性闪烁屏与所述传感器阵列的耦合。
作为示例，所述传感器阵列包括平板探测器、摄像元件中的一种。
具体的，采用实施例一提供的柔性柔性闪烁屏与传感器单元进行耦合，从而制造放射线图像传感器。其中，所述柔性闪烁屏可以耦合到平板传感器(a-Si薄膜晶体管+光二极管)、直接耦合到摄像元件(CCD)或者是经过透镜耦合，即透过被摄物的放射线通过柔性闪烁屏1变换成可见光后由CCD摄像机检测。
本发明还提供一种放射线图像传感器2，包括：
柔性闪烁屏1，为根据如实施例一种任意一中制备方法制备得到的柔性闪烁屏；
传感器阵列21，位于靠近所述柔性闪烁屏1的柔性基底层的一侧，且与所述柔性闪烁屏1相对应，用于将其接收的所述柔性闪烁屏产生的可见光转换为电信号。
作为示例，所述传感器阵列包括平板探测器、摄像元件中的一种。
综上所述，本发明提供一种柔性闪烁屏、放射线图像传感器及各自的制备方法，柔性闪烁屏的制备方法，包括如下步骤：提供一基板，且所述基板具有相对的第一表面和第二表面，并于所述第一表面上形成离型层；于所述离型层表面形成柔性基底层；于所述柔性基底层表面制备闪烁体层，所述闪烁体层用于将其接收的入射射线转换为可见光；于所述闪烁体层表面以及所述闪烁体层周围的所述柔性基底层上形成覆盖所述闪烁体层的保护层；以及剥离以去除所述离型层及与所述离型层相连的所述基板，获得柔性闪烁屏。通过上述技术方案，本发明的柔性闪烁屏及制备方法可以解决现有技术中封装流程复杂、设备成本高昂的问题，从而简化器件制备流程，降低生产成本，且得到的柔性闪烁屏轻薄；本发明的柔性闪烁屏采用了柔性基底层，可挠曲，解决了现有硬基板所导致的问题，本发明的柔性柔性闪烁屏可以适用于多种需要柔性柔性闪烁屏的场合，如X射线平板探测器、CT探测器等领域。所以，本发明有效克服了现有技术中的种种缺点而具高度产业利用价值。
上述实施例仅例示性说明本发明的原理及其功效，而非用于限制本发明。任何熟悉此技术的人士皆可在不违背本发明的精神及范畴下，对上述实施例进行修饰或改变。因此，举凡所属技术领域中具有通常知识者在未脱离本发明所揭示的精神与技术思想下所完成的一切等效修饰或改变，仍应由本发明的权利要求所涵盖。

Claims (19)

1.一种柔性闪烁屏的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：
1)提供一基板，且所述基板具有相对的第一表面和第二表面，并于所述第一表面上形成离型层；
2)于所述离型层表面形成柔性基底层；
3)于所述柔性基底层表面制备闪烁体层，所述闪烁体层用于将其接收的入射射线转换为可见光；
4)于所述闪烁体层表面以及所述闪烁体层周围的所述柔性基底层上形成覆盖所述闪烁体层的保护层；以及
5)剥离以去除所述离型层及与所述离型层相连的所述基板，获得柔性闪烁屏。
2.根据权利要求1所述的柔性闪烁屏的制备方法，其特征在于，步骤1)和步骤2)之间还包括：于所述离型层表面形成阻挡层，所述阻挡层位于所述离型层与所述柔性基底层之间。
3.根据权利要求2所述的柔性闪烁屏的制备方法，其特征在于，所述阻挡层为氧化硅层、氮化硅层以及氧化硅层和氮化硅层构成的叠层结构层中的一种。
4.根据权利要求1所述的柔性闪烁屏的制备方法，其特征在于，步骤1)中，所述基板包括玻璃基板，所述离型层包括非晶硅层。
5.根据权利要求1所述的柔性闪烁屏的制备方法，其特征在于，步骤2)中，通过涂覆及固化的工艺将所述柔性基底层制作于所述离型层上，其中，所述固化的温度为100～200℃，时间为60～120min。
6.根据权利要求1所述的柔性闪烁屏的制备方法，其特征在于，步骤2)中，所述柔性基底层包括聚酰亚胺薄膜、环氧树脂薄膜以及聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜中的一种；所述柔性基底层的光透过率为70％～100％，厚度为10～200μm。
7.根据权利要求1所述的柔性闪烁屏的制备方法，其特征在于，步骤3)中，通过热蒸镀的方式将所述闪烁体层制作于所述柔性基底层上。
8.根据权利要求1所述的柔性闪烁屏的制备方法，其特征在于，步骤3)中，所述闪烁体层的材料包括掺铊的碘化铯及掺钠的碘化铯中的一种；所述闪烁体层的厚度为200～800μm。
9.根据权利要求1所述的柔性闪烁屏的制备方法，其特征在于，步骤4)中，通过密封胶将所述保护层固定于所述柔性基底层上，其中，所述密封胶位于所述柔性基底层上且包围所述闪烁体层，所述保护层覆盖所述闪烁体层并通过所述密封胶与所述柔性基底层相连接。
10.根据权利要求1所述的柔性闪烁屏的制备方法，其特征在于，步骤4)中，所述保护层为防水反射层，所述防水反射层为无机薄膜或附着有反射膜的有机薄膜中的一种；所述保护层的厚度为50～200μm。
11.根据权利要求10所述的柔性闪烁屏的制备方法，其特征在于，所述防水反射层为附着有反射膜的有机薄膜，所述反射膜为银膜及铝膜中的一种。
12.根据权利要求1所述的柔性闪烁屏的制备方法，其特征在于，步骤5)中，自所述基板的第二表面进行激光照射，并使所述激光照射至所述离型层与所述柔性基底层的界面，烧断所述界面处的结合键，以剥离所述离型层及与所述离型层相连接的所述基板，获得柔性闪烁屏。
13.一种放射线图像传感器的制备方法，其特征在于，包括步骤：
采用如权利要求1～12中任意一项所述的制备方法制备柔性闪烁屏，并于靠近所述柔性闪烁屏的柔性基底层的一侧形成与所述柔性闪烁屏相对应的传感器阵列，以得到放射线图像传感器，其中，所述传感器阵列用于将其接收的所述柔性闪烁屏产生的可见光信号转换为电信号。
14.根据权利要求13所述的放射线图像传感器的制备方法，其特征在于，通过光学透明胶将所述柔性闪烁屏与所述传感器阵列贴附，以实现所述柔性闪烁屏与所述传感器阵列的耦合。
15.一种柔性闪烁屏，其特征在于，包括：
柔性基底层；
闪烁体层，位于所述柔性基底层表面，用于将其接收的入射射线转化为可见光；
保护层，位于所述闪烁体层表面以及所述闪烁体层周围的所述柔性基底层上，且覆盖所述闪烁体层。
16.根据权利要求15所述的柔性闪烁屏，其特征在于，所述柔性闪烁屏还包括阻挡层，所述阻挡层位于所述柔性基底层远离所述闪烁体层一侧的表面。
17.根据权利要求15所述的柔性闪烁屏，其特征在于，所述基板包括玻璃基板；所述闪烁体层的材料包括碘化铯掺铊及碘化铯掺钠中的一种；所述保护层为防水反射层，所述防水反射层为无机薄膜或附着有反射膜的有机薄膜中的一种。
18.一种放射线图像传感器，其特征在于，包括：
柔性闪烁屏，为根据如权利要求1～14中任意一项所述的制备方法制备得到的柔性闪烁屏；
传感器阵列，位于靠近所述柔性闪烁屏的柔性基底层的一侧，且与所述柔性闪烁屏相对应，用于将其接收的所述柔性闪烁屏产生的可见光转换为电信号。
19.根据权利要求18所述的放射线图像传感器的制备方法，其特征在于，所述传感器阵列包括平板探测器、摄像元件中的一种。
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