CN107729265A - 芯片驱动方法及*** - Google Patents
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Abstract
本发明实施例公开了一种芯片驱动方法,应用于显示技术领域,该方法应用于电子白板,电子白板中设置有中转芯片、主芯片和切换芯片,该方法包括:中转芯片在用户模式下,响应于主芯片的连接请求,作为人机交互设备与主芯片建立连接。中转芯片通过模拟集成电路总线时序配置切换芯片。中转芯片轮询切换芯片的工作状态,根据切换芯片的工作状态驱动切换芯片进行工作。本发明实施例还公开了一种芯片驱动***,可极大地缩短了电子白板的开发周期。
Description
技术领域
本发明涉及显示技术领域,尤其涉及一种芯片驱动方法及***。
背景技术
随着科学技术的发展,近年来出现了电子白板并取得了很大的进步。现阶段的国际及国内市场上,具有代表性的电子白板有电磁感应式、红外线式、电阻式以及超声波式等电子白板,其可以使用在办公室会议室和教室课堂上,从而提高效率,并且更加环保。其中红外线式电子白板中包含红外触摸框和切换芯片,通过红外触摸框来达到定位效果并接收用户输入的数据,通过切换芯片切换信源通道,从而使电子白板进行工作。
但是,电子白板为了驱动触摸框和切换芯片,通常需要开发对应于触摸框的驱动软件和对应于切换芯片的驱动软件。但是在电子白板的开发过程中,存在多个系列的电子白板,因此需匹配不同的触摸框或切换芯片,而不同的触摸框和切换芯片的协议不同且相差不大,所以需要开发移植多个对应于触摸框的驱动软件和对应于切换芯片的驱动软件并重复调试,从而大大增加了电子白板的开发周期。或者,多个系列的电子白板即使是匹配相同的触摸框或相同的切换芯片,但是由于电子白板主芯片的采取不同的方案,因此也需要开发多个对应于触摸框的驱动软件和对应于切换芯片的驱动软件并重复调试,同样会大大增加电子白板的开发周期。
发明内容
本发明的主要目的在于提供一种芯片驱动方法及***,可以极大地缩短电子白板的开发周期。
本发明实施例第一方面提供了一种芯片驱动方法,所述方法应用于电子白板,所述电子白板中设置有中转芯片、主芯片和切换芯片。所述方法包括:所述中转芯片在用户模式下,响应于所述主芯片的连接请求,作为人机交互设备与所述主芯片建立连接;所述中转芯片通过模拟集成电路总线时序配置所述切换芯片;所述中转芯片轮询所述切换芯片的工作状态,根据所述切换芯片的工作状态驱动所述切换芯片输出信源至所述主芯片。
本发明实施例第二方面提供了一种芯片驱动***,所述***包括:中转芯片、主芯片和切换芯片;所述中转芯片与所述主芯片电性连接,所述中转芯片和所述切换芯片电性连接,所述切换芯片与所述主芯片电性连接;中转芯片,用于在用户模式下,响应于所述主芯片的连接请求,作为人机交互设备与所述主芯片建立连接;所述中转芯片,还用于通过模拟集成电路总线时序配置所述切换芯片;所述中转芯片,还用于轮询所述切换芯片的工作状态,根据所述切换芯片的工作状态驱动所述切换芯片输出信源至所述主芯片。
从上述本发明实施例可知,本发明通过中转芯片作为USB-HID(Human InterfaceDevice,人机交互设备)与主芯片连接,避免了主芯片通过安装驱动软件来控制电子白板元件,进而避免了针对不同的电子白板元件进行的驱动开发工作或者驱动移植调试工作,并且通过模拟IIC(Inter-Intergrated Circuit,集成电路总线)时序配置切换芯片,无需针对不同的切换芯片开发驱动或者移植驱动并进行调试,极大地缩短了电子白板的开发周期。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例,对于本领域技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本发明提供的一实施例中的芯片驱动方法的实现流程示意图;
图2为本发明提供的另一实施例中的芯片驱动方法的实现流程示意图;
图3为本发明提供的一实施例中的芯片驱动***的结构示意图;
图4为本发明提供的另一实施例中的芯片驱动***的结构示意图。
具体实施方式
为使得本发明的发明目的、特征、优点能够更加的明显和易懂,下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而非全部实施例。基于本发明中的实施例,本领域技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
请参阅图1,图1为本发明提供的一实施例中的芯片驱动方法的实现流程示意图,该方法可应用于电子白板中。该电子白板中设置有中转芯片、主芯片和切换芯片。如图1所示,该方法包括以下步骤:
101、中转芯片在用户模式下,响应于主芯片的连接请求,作为USB-HID与主芯片建立连接;
具体的,主芯片为电子白板的主芯片,主要用于控制设置在电子白板上的其他元件。在本申请中,通过设置中转芯片,令主芯片控制中转芯片,再通过中转芯片控制触摸框和切换芯片,而不是通过主芯片直接控制触摸框和切换芯片。较佳的,主芯片的连接请求可为USB(Universal Serial Bus,通用串行总线)协议连接请求,则在中转芯片与主芯片通过数据线在硬件上进行连接后,主芯片向中转芯片发送连接请求,以确认连接的中转芯片的设备类型。在用户模式下,中转芯片响应于主芯片的连接请求,首先将自身枚举为USB设备,USB设备中的设备类型有多种,进而将自身枚举为USB-HID,以在与电子白板元件连接时,无需安装对应于电子白板元件的驱动软件,如对应于触摸框的驱动软件。较佳的,中转芯片为STM32芯片。
102、中转芯片通过模拟IIC时序配置切换芯片;
具体的,由于同一主芯片匹配不同的切换芯片或同一主芯片的不同方案匹配同一切换芯片时,均须就需要的切换芯片的驱动软件进行开发或者移植并进行调试,从而极大的增长了电子白板的开发周期,因此在本申请中,中转芯片通过模拟IIC时序配置切换芯片,驱动HDMI切换芯片初始化,而无需开发对应于该切换芯片的驱动软件,进而缩短了电子白板的开发周期。较佳的,切换芯片为HDMI(High Definition Multimedia Interface,高清晰度多媒体接口)芯片。
103、中转芯片轮询切换芯片的工作状态,根据切换芯片的工作状态驱动切换芯片输出信源至主芯片。
具体的,在中转芯片通过模拟IIC时序配置切换芯片后,中转芯片即可驱动切换芯片进行工作。首先轮询该HDMI切换芯片的工作状态,令处于工作状态的切换芯片输出信源至所述主芯片,避免了通过主芯片通过安装驱动软件来驱动切换芯片的工作状态,进而节省后期驱动软件的更新工作所需时间。
在本发明实施中,本发明通过中转芯片作为USB-HID与主芯片连接,避免了主芯片通过安装驱动软件来控制电子白板元件,进而避免了针对不同的电子白板元件进行的驱动开发工作或者驱动移植调试工作。并且通过模拟IIC时序配置切换芯片,无需针对不同的切换芯片开发驱动或者移植驱动并进行调试,极大地缩短了电子白板的开发周期。接着中转芯片轮询切换芯片的工作状态,根据切换芯片的工作状态驱动切换芯片进行工作,节省了后期驱动软件的更新工作所需时间。
请参阅图2,图2为本发明提供的另一实施例中的芯片驱动方法的实现流程示意图,该方法可应用于电子白板中,该电子白板包括中转芯片、主芯片、切换芯片、触摸框以及总线扩展器。如图2所示,该方法主要包括以下步骤:
201、中转芯片判断GPIO的电平状态是否为高电平状态;
具体的,电子白板中设置有GPIO(General Purpose Input Output,总线扩展器),GPIO管脚的工作模式可以配置为多种工作模式,例如高阻输入、推挽输出及开漏输出等,在本申请中,GPIO管脚的工作模式为配置的默认模式,其电平状态仅有两种情况,即高电平状态和低电平状态。
202、若总线扩展器的电平状态是高电平状态,则中转芯片进入用户模式并执行初始化操作;
在电子白板通电后,中转芯片判断GPIO的电平状态,若GPIO的电平状态是高电平状态,则进入用户模式并执行初始化操作。否则,执行步骤210:中转芯片进入升级模式并执行初始化操作。
在实际应用中,中转芯片控制内置的固件,以实现初始化中转芯片。该初始化过程包括但不限于:定义输入/输出接口、配置串口和USB模块等信息。
203、中转芯片在用户模式下,响应于主芯片的连接请求,作为人机交互设备与主芯片建立连接;
具体的,主芯片为电子白板的主芯片,主要用于控制设置在电子白板上的其他元件。在本申请中,通过设置中转芯片,令主芯片控制中转芯片,再通过中转芯片控制触摸框和切换芯片,而不是通过主芯片直接控制触摸框和切换芯片。较佳的,主芯片的连接请求可为USB协议连接请求,则在中转芯片与主芯片通过数据线在硬件上进行连接后,主芯片向中转芯片发送连接请求,以确认连接的中转芯片的设备类型。在用户模式下,中转芯片响应于主芯片的连接请求,首先将自身枚举为USB设备,USB中的设备类型有多种,进而将自身枚举为USB-HID,以在与主芯片的连接后拥有更多的功能。
204、中转芯片通过模拟IIC时序配置切换芯片;
具体的,由于同一主芯片匹配不同的切换芯片或同一主芯片的不同方案匹配同一切换芯片时,均须就需要的切换芯片的驱动软件进行开发或者移植并进行调试,从而极大的增长了电子白板的开发周期,因此在本申请中,中转芯片通过模拟IIC时序配置切换芯片,驱动HDMI切换芯片初始化,而无需开发对应于该切换芯片的驱动软件。
205、轮询切换芯片的工作状态,根据切换芯片的工作状态驱动切换芯片输出信源至主芯片;
具体的,切换芯片的工作状态包括:待机状态、工作状态、有信源输入状态和无信源输出状态。因此,当切换芯片的工作状态为待机状态时,则驱动切换芯片进入工作状态并进入有信源输入状态。切换芯片在有信源输入状态下输出信源数据至主芯片。
其中,步骤204和205的顺序可根据实际情况进行调整,可在步骤206至步骤208之前,也可在步骤206至步骤208之后,或是在需要驱动切换芯片的时候执行步骤204和步骤205。
206、中转芯片接收由触摸框获取的数据,将该数据的数据封装协议转换为主芯片支持的数据封装协议,并将转换后的数据发送给主芯片;
具体的,电子白板中设置有触摸框,较佳的,触摸框为红外触摸框。中转芯片与主芯片连接以后,用户在触摸框上触摸产生数据并由触摸框获取。当监听到触摸框获取数据的中断信号时,中转芯片接收由触摸框获取的数据。由于该数据所采用的封装协议与主芯片可解析的数据的封装协议不同,因此需要转换数据的数据协议。
较佳的,该数据所采用的封装协议为串口通讯协议,主芯片可解析的数据的封装协议为USB协议,因此中转芯片需要转换该串口数据的数据协议,并将转换后的数据发送给主芯片。
进一步的,中转芯片可首先解析该数据,并将解析后的数据根据主芯片的数据协议打包。较佳的,中转芯片解析来自触摸框的串口数据,再将解析后的串口数据根据USB协议打包,然后将打包后的USB数据通过DMA(Direct Memory Access,直接存储器存取)通道发送至电子白板主芯片。
207、主芯片判断转换后的数据的位置信息与预设位置信息是否一致;
具体的,转换后的数据中包含有位置信息,该位置信息可用于定位用户在触摸框上的触摸范围,也可用来与预设位置信息进行比对,以确定后续步骤。预设位置信息为功能性的位置区域,如打开触摸框触摸的按键在触摸框上的坐标,关闭触摸框触摸的按键所在触摸框上的坐标,以及切换信源通道的按键所在触摸框上的坐标等。
主芯片判断转换后的数据的位置信息与预设位置信息是否一致。若转换后的数据的位置信息与预设位置信息一致,说明用户点击的区域为功能性的位置区域,则执行步骤208。否则,则执行步骤213:主芯片将转换后的数据发送至显示屏并输出。
208、主芯片根据转换后的数据生成控制指令,并发送至中转芯片;
具体的,因转换后的数据的位置信息与预设位置信息一致,说明用户拥有功能上的诉求,因此主芯片根据转换后的数据生成控制指令,如打开触摸框触摸、关闭触摸框触摸,以及切换信源通道等。主芯片发送上述控制指令至中转芯片。
其中,若主芯片根据预设位置信息转换后的数据生成的控制指令为升级指令等针对主芯片的控制指令,则该控制指令直接由主芯片驱动执行,无需由中转芯片转发。
209、中转芯片转发控制指令给触摸框或切换芯片,以驱动触摸框或切换芯片执行控制指令对应的操作;
具体的,中转芯片接收到主芯片发来的控制指令后,将该控制指令转发给触摸框或切换芯片。若控制指令是针对触摸框的控制命令,则中转芯片转发控制指令给触摸框,以关闭触摸框触摸或打开触摸框触摸。
若控制指令是针对切换芯片的控制命令,则中转芯片转发控制指令给切换芯片,以驱动切换芯片执行控制指令对应的操作。示例性的,控制指令为切换信源指令,电子白板具有多个输入接口,1个输出接口,当多个个输入接口有均有信源输入时,则该电子白板拥有多个信源通道,主芯片可根据多个信源通道的信号强度,选择信号强度最强的信源通道,然后通过输出接口进行输出。或者当仅有一个输入接口有信源接入时,则该电子白板仅拥有一个信源通道,主芯片则直接输出该信源通道,然后通过输出接口进行输出。若该电子白板仅拥有一个信源通道,用户选择的是非该信源通道的其他信源通道,则通过该输出接口输出无信号。
210、中转芯片进入升级模式并执行初始化操作;
若GPIO的电平状态不是高电平状态,即该GPIO的电平状态为低电平状态。则中转芯片进入升级模式并执行初始化操作。
211、在升级模式下,中转芯片通过终端对自身的固件进行升级;
具体的,中转芯片进入升级模式并初始化后,通过数据线与终端建立数据连接,终端向中转芯片发送连接请求,以确认连接的中转芯片的设备类型。中转芯片响应于终端的连接请求,首先将自身枚举为USB设备,USB中的设备类型有多种,进而将自身枚举为移动存储设备。随后通过终端将固件升级文件烧录至中转芯片,实现对中转芯片的固件的升级。示例性的,终端上安装有上位机软件,通过该上位机软件将固件升级文件烧录至中转芯片,以升级中转芯片的固件。或者,通过J-LINK仿真器连接中转芯片的J-LINK接口,再通过终端上安装的上位机软件将目标固件升级文件烧录至中转芯片。
212、中转芯片在接收到终端发送的升级完成信号时复位;
具体的,当升级结束后,接收来自终端的结束升级指令,或者中转芯片升级完毕后,中转芯片接收到升级完成信号,中转芯片复位。由于复位过程含有重启过程,因此,中转芯片复位后,执行步骤201。
可选的,根据用户场景和需要的功能添加逻辑判断功能,以丰富中转芯片的性能和增强中转芯片工作的灵活性。示例性的,当检测到当前信源通道有数据输入时,则屏蔽主芯片关闭触摸的命令,以免主芯片端处理逻辑错误,误发送关闭触摸指令,影响到电子白板的正常工作。
213、主芯片将转换后的数据发送至显示屏并输出。
主芯片判断转换后的数据的位置信息与预设位置信息是否一致。若所述转换后的数据的位置信息与所述预设位置信息不一致,说明用户点击的区域不是功能性的位置区域,可能是书写区域,则主芯片将转换后的数据发送至显示屏并输出。
可选的,当用户点击的区域既包括功能性的区域又包括书写区域时,即,触摸框获取的数据的位置信息部分与预设位置信息一致,部分与预设位置信息不一致,则主芯片认为与预设位置信息一致的功能性区域无效,主芯片将与预设位置信息不一致的转换后的数据发送至显示屏并输出。
在本发明实施例中,通过中转芯片作为USB-HID与主芯片连接,进而接收从触摸框获取的数据,转换数据的数据协议,并将转换后的数据发送给主芯片,避免了主芯片通过安装驱动软件来控制触摸框,进而避免了针对不同的触摸框进行的驱动开发工作或者驱动移植调试工作,并且通过模拟IIC时序配置切换芯片,无需针对不同的切换芯片开发驱动或者移植驱动并进行调试,极大地缩短了电子白板的开发周期。并且通过从终端获取升级固件,通过终端上安装的上位机软件烧录至中转芯片,避免了以往需要开盖整机的方式对主芯片进行升级,并且在后期增加电子白板新功能时,更新和调试中转芯片的周期远远小于调试驱动软件的周期和复杂性。
请参阅图3,图3为本发明提供的一实施例中的芯片驱动***的结构示意图,为了便于说明,仅示出了与本发明实施例相关的部分。如图3所示,该***主要包括:中转芯片2、主芯片1以及切换芯片3。中转芯片2与主芯片1和切换芯片3电性连接,切换芯片3与主芯片1电性连接。
中转芯片2,用于在用户模式下,响应于主芯片1的连接请求,作为人机交互设备与主芯片1建立连接。
中转芯片2,还用于通过模拟集成电路总线时序配置切换芯片3。
中转芯片2,还用于轮询切换芯片3的工作状态,根据切换芯片3的工作状态驱动切换芯片3输出信源至所述主芯片1。
本实施例未尽之细节,请参阅前述图1所示实施例的描述,此处不再赘述。
在本发明实施中,本发明通过中转芯片作为USB-HID与主芯片连接,避免了主芯片通过安装驱动软件来控制电子白板元件,进而避免了针对不同的电子元件进行的驱动开发工作或者驱动移植调试工作。并且通过模拟IIC时序配置切换芯片,无需针对不同的切换芯片开发驱动或者移植驱动并进行调试,极大地缩短了电子白板的开发周期。接着中转芯片轮询切换芯片的工作状态,根据切换芯片的工作状态驱动切换芯片进行工作,节省了后期驱动软件的更新工作所需时间。
请参阅图4,图4为本发明提供的另一实施例中的芯片驱动***的结构示意图,为了便于说明,仅示出了与本发明实施例相关的部分。图4所示的芯片驱动***主要包括:
中转芯片2、主芯片1、切换芯片3、总线扩展器4以及触摸框5。中转芯片2与主芯片1电性连接,中转芯片2和切换芯片3电性连接,切换芯片3与主芯片1电性连接。总线扩展器4与中转芯片2电性连接。触摸框5与中转芯片2电性连接,触摸框5和主芯片1电性连接。
进一步的,中转芯片2,还用于判断总线扩展器4的电平状态是否为高电平状态;
中转芯片2,还用于若总线扩展器4的电平状态是高电平状态,则进入用户模式并执行初始化操作;
中转芯片2,还用于若总线扩展器4的电平状态不是高电平状态,则进入升级模式并执行初始化操作;
中转芯片2,还用于在升级模式下,通过终端对自身的固件进行升级;
中转芯片2,还用于在接收到终端发送的升级完成信号时,复位并执行判断总线扩展器4的电平状态是否为高电平状态的步骤。
进一步的,中转芯片2,还用于接收由触摸框5获取的数据;
中转芯片2,还用于将数据的数据封装协议转换为主芯片1支持的数据封装协议;
中转芯片2,还用于将转换后的数据发送给主芯片1;
转换后的数据中包含有位置信息;
主芯片1,用于判断转换后的数据的位置信息与预设位置信息是否一致;
主芯片1,还用于若转换后的数据的位置信息与预设位置信息一致,则根据转换后的数据生成控制指令,并发送至中转芯片2;
中转芯片2,还用于转发控制指令给触摸框5或切换芯片3,以驱动触摸框5或切换芯片3执行控制指令对应的操作;
主芯片1,还用于若转换后的数据的位置信息与预设位置信息不一致,则将转换后的数据发送至显示屏并输出。
进一步的,切换芯片3的工作状态包括待机状态、工作状态、有信源输入和无信源输出状态;
中转芯片2,还用于当切换芯片3的工作状态为待机状态时,则驱动切换芯片3进入工作状态并进入有信源输入状态;
中转芯片2,还用于切换芯片3在有信源输入状态下输出信源至主芯片1。
本实施例未尽之细节,请参阅前述图1及图2所示实施例的描述,此处不再赘述。
在本发明实施例中,通过中转芯片作为USB-HID与主芯片连接,进而接收从触摸框获取的数据,转换数据的数据协议,并将转换后的数据发送给主芯片,避免了主芯片通过安装驱动软件来控制触摸框,进而避免了针对不同的触摸框进行的驱动开发工作或者驱动移植调试工作,并且通过模拟IIC时序配置切换芯片,无需针对不同的切换芯片开发驱动或者移植驱动并进行调试,极大地缩短了电子白板的开发周期。中转芯片通过终端将自身的固件进行升级,通过终端上安装的上位机软件烧录至中转芯片,避免了以往需要通过开盖整机的方式对主芯片进行升级,并且在后期增加电子白板新功能时,更新和调试中转芯片的周期和复杂性远远小于调试驱动软件的周期和复杂性。
在本申请所提供的多个实施例中,应该理解到,所揭露的***和方法,可以通过其它的方式实现。例如,以上所描述的实施例仅仅是示意性的,例如,所述模块的划分,仅仅为一种逻辑功能划分,实际实现时可以有另外的划分方式,例如多个模块或组件可以结合或者可以集成到另一个***,或一些特征可以忽略,或不执行。另一点,所显示或讨论的相互之间的耦合或直接耦合或通信链接可以是通过一些接口,模块的间接耦合或通信链接,可以是电性,机械或其它的形式。
所述作为分离部件说明的模块可以是或者也可以不是物理上分开的,作为模块显示的部件可以是或者也可以不是物理模块,即可以位于一个地方,或者也可以分布到多个网络模块上。可以根据实际的需要选择其中的部分或者全部模块来实现本实施例方案的目的。
另外,在本发明各个实施例中的各功能模块可以集成在一个处理模块中,也可以是各个模块单独物理存在,也可以两个或两个以上模块集成在一个模块中。上述集成的模块既可以采用硬件的形式实现,也可以采用软件功能模块的形式实现。
需要说明的是,对于前述的各方法实施例,为了简便描述,故将其都表述为一系列的动作组合,但是本领域技术人员应该知悉,本发明并不受所描述的动作顺序的限制,因为依据本发明,某些步骤可以采用其它顺序或者同时进行。其次,本领域技术人员也应该知悉,说明书中所描述的实施例均属于优选实施例,所涉及的动作和模块并不一定都是本发明所必须的。
在上述实施例中,对各个实施例的描述都各有侧重,某个实施例中没有详述的部分,可以参见其它实施例的相关描述。
以上为对本发明所提供的芯片驱动方法及***的描述,对于本领域的一般技术人员,依据本发明实施例的思想,在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处,综上,本说明书内容不应理解为对本发明的限制。
Claims (10)
1.一种芯片驱动方法,所述方法应用于电子白板,其特征在于,所述电子白板中设置有中转芯片、主芯片和切换芯片,所述方法包括:
所述中转芯片在用户模式下,响应于所述主芯片的连接请求,作为人机交互设备与所述主芯片建立连接;
所述中转芯片通过模拟集成电路总线时序配置所述切换芯片;
所述中转芯片轮询所述切换芯片的工作状态,根据所述切换芯片的工作状态驱动所述切换芯片输出信源至所述主芯片。
2.如权利要求1所述的芯片驱动方法,其特征在于,所述电子白板中还设置有总线扩展器,则所述中转芯片响应于主芯片的协议请求,作为人机交互设备与所述主芯片连接之前,包括:
所述中转芯片判断所述总线扩展器的电平状态是否为高电平状态;
若所述总线扩展器的电平状态是高电平状态,则所述中转芯片进入所述用户模式并执行初始化操作。
3.如权利要求2所述的芯片驱动方法,其特征在于,所述切换芯片的工作状态包括:待机状态、工作状态、有信源输入状态和无信源输出状态,则所述中转芯片轮询所述切换芯片的工作状态,根据所述切换芯片的工作状态驱动所述切换芯片输出信源至所述主芯片包括:
当所述切换芯片的工作状态为待机状态时,驱动所述切换芯片进入所述工作状态并进入所述有信源输入状态;
所述切换芯片在所述有信源输入状态下输出信源数据至所述主芯片。
4.如权利要求2所述的芯片驱动方法,其特征在于,所述电子白板中还设置有触摸框,则所述中转芯片在用户模式下,响应于所述主芯片的连接请求,作为人机交互设备与所述主芯片建立连接之后,包括:
所述中转芯片接收由所述触摸框获取的数据;
所述中转芯片将所述数据的数据封装协议转换为所述主芯片支持的数据封装协议;
所述中转芯片将转换后的数据发送给所述主芯片。
5.如权利要求4所述的芯片驱动方法,其特征在于,所述转换后的数据中包含有位置信息,则所述中转芯片将转换后的数据发送给所述主芯片之后,包括:
所述主芯片判断所述转换后的数据的位置信息与预设位置信息是否一致;
若所述转换后的数据的位置信息与所述预设位置信息一致,则所述主芯片根据所述转换后的数据生成控制指令,并发送至所述中转芯片;
所述中转芯片转发所述控制指令给所述触摸框或所述切换芯片,以驱动所述触摸框或所述切换芯片执行所述控制指令对应的操作;
若所述转换后的数据的位置信息与所述预设位置信息不一致,则所述主芯片将所述转换后的数据发送至显示屏并输出。
6.如权利要求2至5任一项所述的芯片驱动方法,其特征在于,所述中转芯片判断所述总线扩展器的电平状态是否为高电平状态之后,包括:
若所述总线扩展器的电平状态不是高电平状态,则所述中转芯片进入升级模式并执行初始化操作;
在所述升级模式下,所述中转芯片通过终端对自身的固件进行升级;
所述中转芯片在接收到所述终端发送的升级完成信号时,复位并执行所述判断总线扩展器的电平状态是否为高电平状态的步骤。
7.一种芯片驱动***,其特征在于,所述***包括:中转芯片、主芯片和切换芯片;
所述中转芯片与所述主芯片电性连接,所述中转芯片和所述切换芯片电性连接,所述切换芯片与所述主芯片电性连接;
中转芯片,用于在用户模式下,响应于所述主芯片的连接请求,作为人机交互设备与所述主芯片建立连接;
所述中转芯片,还用于通过模拟集成电路总线时序配置所述切换芯片;
所述中转芯片,还用于轮询所述切换芯片的工作状态,根据所述切换芯片的工作状态驱动所述切换芯片输出信源至所述主芯片。
8.如权利要求7所述的芯片驱动***,其特征在于,所述***还包括:总线扩展器;
所述总线扩展器与所述中转芯片电性连接;
所述中转芯片,还用于判断所述总线扩展器的电平状态是否为高电平状态;
所述中转芯片,还用于若所述总线扩展器的电平状态是高电平状态,则进入所述用户模式并执行初始化操作;
所述中转芯片,还用于若所述总线扩展器的电平状态不是高电平状态,则进入升级模式并执行初始化操作;
所述中转芯片,还用于在升级模式下,通过终端对自身的固件进行升级;
所述中转芯片,还用于在接收到所述终端发送的升级完成信号时,复位并执行所述判断总线扩展器的电平状态是否为高电平状态的步骤。
9.如权利要求8所述的芯片驱动***,其特征在于,所述***包括:触摸框;
所述触摸框与所述中转芯片电性连接,所述触摸框和所述主芯片电性连接;
所述中转芯片,还用于接收由所述触摸框获取的数据;
所述中转芯片,还用于将所述数据的数据封装协议转换为所述主芯片支持的数据封装协议;
所述中转芯片,还用于将转换后的数据发送给所述主芯片;
所述转换后的数据中包含有位置信息;
所述主芯片,用于判断所述转换后的数据的位置信息与预设位置信息是否一致;
所述主芯片,还用于若所述转换后的数据的位置信息与所述预设位置信息一致,则根据所述转换后的数据生成控制指令,并发送至所述中转芯片;
所述中转芯片,还用于转发所述控制指令给所述触摸框或所述切换芯片,以驱动所述触摸框或所述切换芯片执行所述控制指令对应的操作;
所述主芯片,还用于若所述转换后的数据的位置信息与所述预设位置信息不一致,则将所述转换后的数据发送至显示屏并输出。
10.如权利要求8所述的芯片驱动方法,其特征在于,所述切换芯片的工作状态包括:待机状态、工作状态、有信源输入和无信源输出状态;
所述中转芯片,还用于当所述切换芯片的工作状态为待机状态时,则驱动所述切换芯片进入所述工作状态并进入所述有信源输入状态;
所述中转芯片,还用于所述切换芯片在所述有信源输入状态下输出信源至所述主芯片。
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