CN107708583B - 微晶磨皮装置 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种用于微晶磨皮处理的装置，包括：处理头(16)，该处理头具有腔(18)、开口(22)、以及处理头尖端(24)，腔(18)具有内壁(20)，开口(22)在所述内壁中，所述处理头尖端(24)用于将所述处理头(16)放置在用户的皮肤(48)上，其中所述处理头尖端(24)包括第一研磨表面(26)，并且所述内壁(20)包括第二研磨表面(28)，其中所述开口(22)配置成连接到真空源(30)，当所述处理头尖端(24)放置在用户皮肤(48)上时，以用于在所述腔(18)内施加负压(58)，并且其中所述第一研磨表面(26)包括不同于所述第二研磨表面(28)的粗糙度。

Description

微晶磨皮装置

技术领域

本发明涉及一种用于微晶磨皮皮肤处理的装置。

背景技术

微晶磨皮是一种被广泛接受的皮肤处理技术，通过解决衰老的最初迹象来改善皮肤。众所周知，微晶磨皮处理导致数种皮肤益处，包括使皮肤光滑、改善整体面貌、甚至肤色。研磨皮肤会使得皮肤纹理平滑以及改善光泽度。通过在微晶磨皮处理期间去除最顶层的角质层，向基底皮层发送信号使得增加活力角质细胞的增殖，并且使得活力表皮层增厚以及更好的排列。研磨也对皮肤的屏障功能具有影响。角质层的这种屏障功能保护身体免受细菌或其他物质的渗透以及防止过多的水分蒸发。微晶磨皮处理暂时地降低屏障功能，以使局部药物(tropicals)可以更深地渗透入皮肤并且更有效。

改善处理效果的一种方式是通过增加负压并因此增加与皮肤的研磨接触面积来去除角质层的更多层。然而，这种途径可能导致诸如发红和皮肤干燥的不希望的皮肤反应。

US 2008/0249537 A1描述了一种皮肤表面换肤装置，该装置包括皮肤处理器、可控真空源和皮肤传感器。

US 2013/110032 A1描述了一种用于处理表面的***和方法。根据该文献，用于处理表面的柔性或有适应性衬垫可以特别地适用于不平表面的处理。一种设备可以包括安装段和柔性表面，该柔性表面包括多个处理段。该处理段可以包括研磨材料。在所述设备表面的裂纹或槽使第一和第二处理段能够相对于被处理表面采取各自的第一和第二位置。槽的边缘可以被设计用于增加设备的研磨度并且可以从被处理表面去除材料。其他的实施例被描述并要求保护。

微晶磨皮装置通常包括附接到处理头的真空泵，该处理头具有研磨表面。该处理头在皮肤表面上移动，导致真空按摩连同被研磨表面刮掉的死皮细胞的剥落。目前，这种微晶磨皮装置通常仅去除角质层的很少层并且保持屏障功能大部分完整。因此，经过这样的处理，局部药物仍然不能渗透到更深层皮肤，因此通过处理，局部药物的有效性不能被增强。

使用US 2008/0249537 A1的皮肤传感器，确定皮肤类型，并且根据检测到的皮肤类型，使由真空源生成的真空适应，使得实现改善研磨级别的调节。调节仅由真空级别控制，研磨级别的微调是不可行的。

因此，需要一种新的装置，该装置提供对微晶磨皮处理、特别是对研磨级别更多的控制，并且进一步增强处理的有效性。

发明内容

本发明的目的是提供一种微晶磨皮装置，所述装置允许对处理过程进行细粒度控制以提高处理的有效性，特别是在在必要的地方的增强的局部渗透。

如在随附的权利要求书中所进一步限定的，根据本发明的第一方面，该目的是通过一种用于微磨处理的装置来实现，该装置具有带有内壁的腔、在所述内壁中的开口、以及用于将处理头放置在用户皮肤上的处理头尖端，其中处理头尖端包括第一研磨表面，并且内壁包括第二研磨表面，其中开口配置成连接到真空源，以用于当处理头尖端放置在用户的皮肤上时，在腔内施加负压，并且其中第一研磨表面包括与第二研磨表面不同的粗糙度。

在从属权利要求中限定了本发明的优选实施例。

本发明基于的理念是通过提供具有多个研磨表面的处理头来增强微晶磨皮处理，每个研磨表面具有不同的粗糙度，以允许在单次处理中应用多个研磨级别。为此，腔的内壁至少部分地被研磨颗粒覆盖，以形成研磨表面，该研磨表面具有与布置在处理头尖端处的另外的研磨表面不同的粗糙度。当优选地环绕腔的处理头尖端被放置在用户的皮肤上时，在腔的内壁和用户的皮肤之间形成容积。

施加到所述容积的负压迫使用户的部分皮肤被吸引入腔并且暴露于布置在腔内壁上的研磨表面。通过在用户的皮肤上移动装置，皮肤首先暴露于处理头尖端的研磨表面的粗糙度，随后暴露于内壁的粗糙度，最后又暴露于处理头尖端的粗糙度。

这种处理导致强化的研磨作用，因为皮肤暴露于不同的微晶磨皮强度，并且可以通过使用变化的真空级别进一步强化，以允许对研磨级别的细粒度控制。

有利地，从去除顶部皮肤层的低强度一直到包括用户皮肤的角质层穿孔的高强度处理的多种研磨级别范围可以组合在单个装置内。此外，在不中断处理本身的情况下，可以在单次处理中将多种研磨级别应用于皮肤的不同区域。

因此，新装置可以更灵活地用于各种皮肤类型和处理方法，并且可以基本上缩短处理持续时间。此外，更好地控制研磨级别和处理本身可以降低诸如发红和脱水的不期望的皮肤反应风险。

根据本发明的一个实施例，第二研磨表面的粗糙度高于第一研磨表面的粗糙度。

在这种情况下，位于腔内的研磨表面的粗糙度高于位于处理头尖端处的研磨表面的粗糙度。当处理头尖端已经被放置在用户的皮肤上之后，对腔施加负压，并且该装置随后在用户的皮肤上移动时，皮肤以特定的次序暴露于不同的研磨级别。首先，皮肤暴露于处理头尖端的低粗糙度，随后皮肤暴露于内壁的研磨表面的增加粗糙度，最后皮肤再次暴露于处理头尖端的研磨表面的(较低)粗糙度。第二研磨表面上的研磨颗粒具有较高的粗糙度，因此可以比第一研磨表面的研磨颗粒更深地渗透皮肤。皮肤首先会感觉到轻微的研磨，随后是比较强烈的研磨，接着再次轻微的研磨。应用较高粗糙度的第二研磨表面使得用户能够在降低皮肤刺激的可能性的情况下施加强化的微晶磨皮。

根据本发明的另一个实施例，处理头尖端布置在腔的第一侧，并且开口布置在腔的相对侧，其中第二研磨表面的粗糙度朝向开口增加。

在这种情况下，第二研磨表面的研磨度变化，并且朝向开口增加粗糙度。当装置在用户的皮肤上移动并且向腔施加负压时，皮肤将被朝向开口拉动，负压被施加通过该开口。当皮肤与处理头尖端接触时，一部分皮肤上的研磨动作因此开始于某一级别，并且当该部分皮肤接触腔的内壁时，研磨被强化。研磨效果进一步被强化，直到该部分皮肤经过内壁的粗糙度最高的开口。该部分皮肤随后暴露于逐渐降低的粗糙度并且平滑的体验，结束于处理头尖端的某一级别的研磨度。这缓解了该部分皮肤的不适，并且降低了皮肤刺激的可能性。

根据本发明的另一个实施例，第二研磨表面的粗糙度低于第一研磨表面的粗糙度。

根据本发明的另一实施例，第一研磨表面横向于第二研磨表面布置。

因此，第二研磨表面以一角度朝向第一研磨表面布置。术语“横向”在本文中应理解为不平行的，而不一定是“垂直的”。第一研磨表面优选地布置在处理头尖端的平坦平面上，以使当处理头尖端放置在用户的皮肤上时，第一研磨表面与用户的皮肤持久接触。第二研磨表面以与第一研磨表面成一角度(非平行)的方式布置，使得只有当皮肤被腔内的负压移动并且形成具有对应于第一和第二研磨表面之间角度的斜坡的皮肤穹顶时，用户的皮肤与第二研磨表面接触。这样，第二研磨表面的器具可以容易地通过向腔施加一定量的负压来控制。因此，第一研磨表面和第二研磨表面可以具有从大于0°且小于180°的范围内选择的相互角(特别地，在也包括开口轴线的平面内(另参见下文))，特别地，从45°至175°的范围选择，诸如特别地，从75°-135°的范围选择，诸如约90°。从第一研磨表面到第二研磨表面的过渡可以弯折并且可以包括边缘。在实施例中，第一研磨表面可以基本上是平坦的，并且第二研磨表面可以基本上是平坦的或是弯折的。当第二研磨表面是弯折的，至少部分(例如至少25％)第二研磨表面，和至少50％的包括第二研磨表面的区域类似，可以相对于第一研磨表面配置成所述相互角。

根据本发明的另一实施例，开口限定开口轴线，其中第一研磨表面和第二研磨表面围绕所述开口轴线同中心地布置。

因此，开口限定了研磨表面的中心，并且开口轴线限定了方向，一旦在腔内施加了负压，用户的皮肤就被拉动到该方向中。因此，当装置以稳定的速度在用户的皮肤上移动时，同轴布置使得皮肤以基本上相等的量暴露于第一和第二研磨表面。这样，可以实现第一和第二研磨表面的一致研磨。

根据本发明的另一实施例，第二研磨表面比第一研磨表面更靠近所述开口轴线布置。

因此，第二研磨表面被布置得更靠近开口，并且因此进一步布置在腔内。由于被拉动到腔中的皮肤量取决于施加到腔的负压的量以及皮肤的诸如弹性的特性，首先皮肤通常与远离开口的研磨表面接触，而且仅在之后与布置得更靠近开口的研磨表面接触。通过这种布置，可以通过简单地调节腔内的负压来容易地控制用户皮肤向研磨表面的暴露。因此，第二研磨表面的研磨是可选择地，但总是发生在皮肤被第一研磨表面处理之后。

根据本发明的另一实施例，处理头尖端和腔被布置成形成单个整体的部件。

作为整体组件，处理头尖端和腔可以被制造成一体，并且可以简单地***或拧紧到装置上。优选地，整体部件是可处理掉的，以使处理头尖端和腔可以在使用一定次数之后被替换，例如当研磨表面的研磨度由皮肤细胞堵塞研磨材料而降低时。这种可处理掉的部件的另一个优点是可以改善卫生。此外，可以想到，这种类型的多个整体部件与装置一起提供，每个整体部件具有不同研磨特性的不同第一研磨表面和第二研磨表面。

根据本发明的另一个实施例，腔具有具有实质上穹顶状形状，穹顶状形状具有环绕环形部穹顶状形状，其中处理头尖端由环绕环形部形成，并且内壁由所述穹顶状形状的内表面形成。

在该实施例中，处理头尖端围绕腔的边缘形成，优选地形成为围绕腔伸展的环形表面，并且该表面上布置第一研磨表面。因此，第一研磨表面优选地布置在装置一侧的平坦平面上，而第二研磨表面布置在延伸到装置中的穹顶状形状的内壁上。因此，当装置放置在用户皮肤顶部以使用处理头尖端处理时，优选地，仅第一研磨表面与皮肤接触。只有施加了负压，皮肤才会被拉倒腔中，从而形成皮肤穹顶，该皮肤穹顶均匀地容纳到穹顶状形状形状中。因此，均匀的穹顶状形状允许吸入的皮肤均匀地接触第二研磨表面。因此，在实施例中，第一研磨表面可以基本上***地环绕第二研磨表面。

此外，由于处理头尖端环形围绕腔布置，无论装置在用户皮肤上朝哪个方向移动，第一研磨表面总是首先接触皮肤。附加地，如果第二研磨表面具有较高的研磨级别或者甚至穿透用户皮肤的角质层，则部分皮肤的处理总是以由第一研磨表面的处理来结束以允许放松皮肤。

根据本发明的另一实施例，第二研磨表面被分成多个相邻段，每个段具有不同研磨特性。

在该实施例中，第二研磨表面包括多个不同研磨特性的段。为此，第二研磨表面的不同区域可以用诸如具有不同颗粒锐度的尖锐颗粒的不同的研磨材料覆盖。可选地，所有段都被相同的研磨材料覆盖，但是用不同的填充材料或不同量的填充材料处理来降低了研磨材料的锐度。优选地，这些段以这样的方式布置，即通过将不同级别的负压施加到腔，仅某些段能够与用户的皮肤接触。这样，在单次处理中，对皮肤进行选定的处理是可行的，该选定的处理具有不同研磨级别，其中研磨级别可以容易地由施加的负压级别来控制。应当注意，术语“相邻段”不一定意味着这些段彼此直接相邻/邻近地布置，即使这是优选的。“相邻段”还应包括其中在段之间出现(小)间隙的相邻布置。第二研磨表面粗糙度也可以随着与开口轴线的距离的减小而连续地增加或减少。因此，在最后提到的实施例中，相邻段是无限小。

根据本发明的另一实施例，第二研磨表面包括从所述第二研磨表面突出的尖锐物体。

尖锐物体可以是微型针、生长晶体或非常尖的尖锐颗粒，微型针、生长晶体或非常尖的尖锐颗粒单独布置或与其他研磨材料一起布置在第二研磨表面上。当足够的负压施加到腔上以使第二研磨表面和尖锐物体与用户的皮肤接触时，除了对皮肤的顶层研磨之外，尖锐的物体可以一直穿透过角质层。这样，在微晶磨皮处理之前或之后应用于皮肤上的局部药物或洗剂可以穿透该穿孔进入表皮的较深层，从而进一步改善局部处理的有效性。优选地，尖锐物体靠近开口布置，使得高的负压势必被施加到尖锐物体从而变得有效。

在一个更加优选的实施例中，所述尖锐物体从所述表面突出并且具有5μm至25μm之间的长度。

尖锐物体可以包括研磨结构，例如具有在1μm至1000μm范围内的平均尺寸(诸如长度)的微粒状材料，平均尺寸具有诸如μm至300μm、如5μm至80μm、诸如5μm至25μm、或者120μm至200μm的范围。微观研磨例如可选自由以下结构组成的组：诸如碳化硅颗粒的碳化硅结构以及诸如金属氮化物颗粒的金属氮化物结构。可选地或附加地，研磨结构例如可选自由诸如氧化铝颗粒和氧化铝结构的金属氧化物结构组成的组。研磨结构的其他选择例如可选自由以下结构组成的组：金刚石结构、氮化硼结构、碳化硅结构、玻璃珠、钢砂结构、其他金属砂结构、氧化锆结构和石英结构。在化学成分和/或尺寸方面的不同种类的研磨结构的组合也可以被应用。

该尖锐物体的特定尺寸优点在于，只有角质层可能被尖锐物体穿孔，而诸如颗粒层、棘层或基底层的较深层的表皮保持不受影响。这样，可以有利地避免用户皮肤的意外损伤。

根据本发明的另一实施例，该装置还包括连接至开口的真空源。

连接至开口的真空源可以是与装置分离并可与装置连接的独立单元。然而，真空源也可以直接集成到装置中。对于后者，该装置还可以包括电源，优选地以可充电电池的形式，甚至更优选地以无线方式充电，例如经由感应。在独立真空源的情况下，可以提供将真空源与开口连接的管以提供吸入路径。

真空源配置成在腔内提供负压，以使当处理头尖端放置在用户的皮肤上时，皮肤被朝向开口拉动到腔中。在腔内，皮肤暴露于第二研磨表面。真空源可以提供至少两个不同的负压级别。第一负压级别可以由关闭的真空源限定，而第二负压级别可以由以最大功率运行的真空源限定。优选地，真空源配置成提供进一步的负压级别，其中每个负压级别可以导致与第二研磨表面组合不同的研磨强度。还可以想到，真空源可以向腔内提供无级可调的负压。

此外，负压级别可以可选地由沿着抽吸路径布置的阀***确定，该阀***能够提供有意泄漏，以使利用恒定真空源可以实现不同的负压级别。这样的阀***可以布置在处理头内，并且可以配置为提供交替负压的气动振荡器。

根据本发明的另一实施例，该装置包括控制器，该控制器配置成控制真空源在腔内施加交替的负压。

控制器优选地通过控制真空源的电源来自动地调节腔内的负压。至少两个不同的负压级别可以由控制器设置。在第一负压级别下，皮肤仅暴露于第一研磨表面，而在第二级别，皮肤附加地暴露于第二研磨表面。控制器在这些至少两个级别之间交替，以使实现分部分研磨，该分级的研磨允许局部地进行非常强化的处理。

因此，在实施例中，控制器配置成控制真空源，特别是控制腔内的负压(当该装置被应用到皮肤上时)。在另外的具体实施例中，控制器可以配置成在这些至少两个级别之间交替，以使实现分部分研磨，分部分研磨允许局部地进行非常强化的处理。进一步地，设备可以包括用户界面。用户界面尤其可以配置成允许用户控制真空源。例如，用户界面可以用于控制第一负压级别和/或第二负压级别的负压级别。控制器可以配置成在诸如逐步可控负压的多个负压下控制真空源。

该装置尤其可以配置成提供在5kPa至80kPa范围内的负压力(“负压”)，负压力特别诸如在15kPa至60kPa、诸如在20kPa至40kPa的范围内。这可以特别意味着当皮肤与处理头接触并且封闭腔时，该装置能够提供比大气压低15kPa至60kPa的压力。因此，术语负压可以特别指示当皮肤与处理头接触时，由于真空源的抽吸所导致的在腔内相对于环境压力的负压，皮肤至少部分地被抽吸入腔中。

通道开口(其通道边框)尤其被配置成使得获得适当的真空区域。通道边框尤其具有(或提供)10mm²至400mm²范围的真空区域，诸如10mm²至200mm²、如45mm²至75mm²、诸如特别是50mm²至75mm²。该真空区域特别是由通道边框围住的区域。也特别是进口区段的(横截面)区域。

根据本发明的另一实施例，内壁包括柔性段。

在该实施例中，内壁至少部分地由柔性段形成。在腔生成负压时，柔性段能够向内移动到腔中。在处理头尖端在皮肤表面移动期间，当施加负压时，内壁的柔性段被迫向内朝向用户皮肤，从而增强研磨颗粒渗透入皮肤。研磨颗粒穿透角质层，从而局部药物能够更好地渗透入较深层皮肤。

根据本发明的另一实施例，第二研磨表面布置在所述柔性段上。

在该实施例中，第二研磨表面布置在内壁的柔性段上。当柔性段由于供应腔内的负压而向内朝向用户皮肤移动时，第二研磨表面与皮肤接触。柔性段可以配置使得仅当一定的负压级别被设置时向内移动，这允许非常精确地控制第二研磨表面的应用。此外，在不施加负压的时段期间，该组件允许第二研磨表面布置在与用户的皮肤相距足够远的距离，从而可以排除第二表面的意外和不必要的研磨。同时，当向腔施加负压时，柔性段可以快速且有力地移动到皮肤上，使得实现由第二研磨表面的所期望的研磨。

特别地，在本发明中，处理头是固定的。因此，该装置可以特别地在实施例中配置成不相对于装置的其余部分移动处理头(诸如围绕开口轴线的旋转运动)。

附图说明

参考下文描述的实施例，本发明的这些和其他方面会变得显而易见。在下列附图中：

图1以透视图示出了根据本发明的用于微晶磨皮皮肤处理装置的第一实施例，

图2示出了根据本发明的用于微晶磨皮皮肤处理装置的第二实施例，

图3示出了研磨表面的示例性构造，

图4示出了根据本发明的用于微晶磨皮皮肤处理装置的第三实施例，

图5示出了根据本发明的用于微晶磨皮皮肤处理装置的第四实施例，

图6示意性地示出了根据本发明的装置的应用模式，以及

图7示意性地示出了根据本发明的装置处理后的用户的皮肤。

具体实施方式

图1示出了根据本发明的用于对用户的皮肤进行微晶磨皮处理的装置的第一实施例的透视图。该装置整体用附图标记10表示。

该装置包括具有手柄14的长形主体12和附接到手柄14的处理头16，长形主体12用于在微晶磨皮处理期间保持装置10。处理头16配置成当在用户皮肤的顶层上移动时，研磨用户皮肤的顶层。处理头16包括腔18，优选地由其内壁20形成均匀凹坑，凹坑在处理头16的实质平坦的前表面内。此外，将开口22嵌入到设备凹坑状腔18的底部，开口22是以通到装置内的通孔的形式。处理头16还包括处理头尖端24，处理头尖端24围绕腔18的边缘环形地布置。处理头尖端24是装置将被放置在用户皮肤上以开始微晶磨皮处理的部分。

处理头尖端24优选地被设计成扁平环，以形成围绕腔18的边框。在处理头尖端24的边框上，当处理头尖端24放置在边框上时，第一研磨表面26布置成面向用户的皮肤。第二研磨表面28布置在腔18内，以覆盖内壁20的至少一部分。第一研磨表面26被实质上布置在平坦表面上，而第二研磨表面28布置在由腔18的凹形形状限定的弯折表面上。研磨表面26、28都被涂覆有研磨材料，例如硬质矿物或合成石头，并且配置成当被按压并且在皮肤上移动时，研磨皮肤层，特别是死皮细胞。优选地，处理头尖端24和腔18形成整体组件，整体组件可拆除地或固定地连接到处理头16的手柄14。

腔18内的开口22配置成连接到真空源30，真空源30可以是配置成从密封容积中去除气体、特别是空气的任何装置，以便留下部分真空。在该优选实施例中，如这里以虚线框所示的真空源30集成到装置10的主体12中。在其他实施例中，真空源可以单独提供作为独立单元，独立单元可连接到装置的进口。集成的真空源30(或者可选地进口)经由抽吸路径32连接到开口22，以从腔18内抽出空气，并且当处理头尖端24放置在用户的皮肤上时，在由腔18、处理头尖端24和用户的皮肤形成的容积34内生成负压。

设备10还可以包括外部设置或以电池组形式集成的电源36、用于控制真空源30的控制器38、以及沿着抽吸路径32布置的过滤器或可拆卸储液器40以收集研磨的皮肤颗粒，皮肤颗粒被通过开口22吸入装置。控制器38、过滤器和储液器40也可以布置在装置的外部，以使装置基本上仅包括形成整体部件的手柄14、处理头16和具有腔18的处理头尖端24。然而，优选的是具有可再充电电源和针对消耗材料的可去除部件的、存在于防水壳体中的完全集成的装置。

此外，装置10可以包括这里由开机按钮42和布置在手柄14上的控制开关44所示的用户接口。利用开机按钮42，真空源30可以被激活以在腔18内生成负压，其中控制开关44可以用于设置不同的负压级别。控制开关44优选地连接至控制器38，控制器38配置成例如通过调节电源36来控制真空源30的体积流量。

装置10的中心点之一放置和配置有第一和第二研磨表面26、28。通过将第二研磨表面28布置在腔18内，并且实质上横向于第一研磨表面26，通常两个表面26、28都可以不与用户的皮肤同时接触。事实上，仅当向腔18施加负压时，第二研磨表面28可能才与用户的皮肤接触。此外，第一和第二研磨表面26、28配置成具有不同的粗糙度，以提供不同的研磨级别。换言之，通过第一和第二研磨表面26、28，皮肤研磨的量以及方式、用户皮肤如何研磨在第一和第二研磨表面26、28之间的变化。

因此，权利要求所保护的微晶磨皮处理装置，设想为至少部分地具有不同研磨级别的研磨。首先，当装置10移动跨过用户的皮肤表面时，皮肤被第一研磨表面26研磨，并且附加地被具有不同的，优选更强烈的研磨能力的第二研磨表面28研磨。施加第二研磨表面28由此可选地并且可以被控制施加到用户皮肤上的负压级别。

负压的功能是多方面的。一方面，负压有助于通过在皮肤上方产生气流来在将装置10内的松散颗粒收集到过滤器或储液器40中。气流可以通过处理头尖端中的微小孔产生或将装置从用户的皮肤上短暂地提起而产生。另一方面，负压提供对用户皮肤的真空按摩，以增强皮肤内的血液循环。附加地，根据本发明，负压也通过将皮肤拉动到腔18中并迫使皮肤抵靠布置在其中的第二研磨表面28来控制研磨级别。换言之，如果不施加负压并且处理头尖端24在用户的皮肤上移动，则仅第一研磨表面26与皮肤接触并研磨顶层。一旦负压被施加，皮肤附加地被第二研磨表面28处理，以提供对顶层的附加的、优选更强烈的研磨。

图2示出了用于微晶磨皮处理的装置10的第二实施例的横截面示意图。除了处理头16的不同构造之外，装置10实质上类似于图1所示的实施例，为了简化，这里只示出处理头16而未示出主体的其余部分。此外，这里显示了在微晶磨皮处理的三个不同阶段A、B、C的处理头16。

腔18和处理头尖端24组合成整体部件46，以提供连续表面，第一和第二研磨表面26、28相邻地布置在该连续表面上。处理头尖端24包括前表面52，前表面52至少部分地平行于用户的皮肤表面布置，并且包括第一研磨表面26。皮肤以附图标记48表示，皮肤48的顶层(角质层)用附图标记50表示。

前表面52以平滑曲线逐渐过渡到腔18的内壁20中，其中腔18具有凹坑状形状，凹坑状形状具有开口22，开口22布置在所述凹坑的底部。开口22限定开口轴线54，并且优选地布置在腔18的中心，以使处理头尖端24的内壁20和前表面52关于开口轴线54同中心地布置。当处理头尖端24被放置在皮肤48上时，腔18被布置成像皮肤48顶部的钟，皮肤48由处理头尖端24环状地密封。对于由皮肤48和腔18形成的密封容积34，可以借助于真空源30通过开口22施加负压。密封容积34中的负压使得位于腔18下方的弹性皮肤48的部分被朝向开口22的方向拉动，以形成这里用附图标记56表示的皮肤穹顶。密封容积34中施加负压越大(即真空越高)，皮肤穹顶56的尺寸越增加。

在图2的顶部示图(A)中，没有负压施加到容积34，并且皮肤48仅形成主要由处理头尖端24压到皮肤上的压力引起的小的皮肤穹顶56。在此情景中，皮肤48仅与第一研磨表面26接触，而不与第二研磨表面28接触。

在图2的中间示图(B)中，施加了一些负压。负压级别由箭头58的厚度表示。形成更大的皮肤穹顶56并且皮肤48附加地暴露于第二研磨表面28的至少一些部分。

在图2的底部示图(C)中，施加了最大负压，该负压迫使尽可能多的皮肤48进入腔18中。由此，为获得最高的研磨级别，皮肤48与第一研磨表面26和整个第二研磨表面28接触。

第二实施例的中心点是第一和第二研磨表面26、28的构造，二者在这里被设置为连续但不均匀的层。特别地，第二研磨表面28的粗糙度优选地从第一和第二研磨表面28之间的边缘60处的低研磨度开始增加，直到朝向开口22的高研磨度。换言之，第一和第二研磨表面26、28提供在研磨度上的、在开口22方向上增加的梯度。越接近开口22，研磨表面的粗糙度越高于处理头尖端24的边缘处的粗糙度。这样，在该实施例中，腔18中的负压级别58的变化可以与第二研磨表面28的不同研磨级别组合一起使用，以允许研磨的细粒度控制，使得可以局部地施加高的研磨级别。

如图2所示的研磨表面的研磨能力的梯度可以以多种方式实现。图3示出了具有研磨能力梯度的研磨表面的两个示例性构造A和B。图3的第一示例A示出了具有不同段62的研磨表面，每个段涂覆有不同锐度的颗粒64，例如硬质矿物或合成石。为实现增加的研磨级别，每个相邻段包括具有增加的锐度的颗粒。

图3的第二示例B示出了由均匀研磨材料形成的研磨表面，例如由相似的尖锐颗粒层形成。可选地，研磨表面包括非常尖的微型针66，微型针66从表面突出并且彼此平行地布置，以形成均匀的研磨层。均匀层部分地填充有填充材料68以降低某些区域中的均匀层的锐度。填充材料填满颗粒64的尖锐边缘或微型针66之间的间隙，由此降低它们的锐度。优选地，施加到研磨表面的填充材料68的量从研磨表面的一侧向相对侧逐渐减小。这样，通过附图标记70表示了在一个方向上表面的研磨度持续增加。在左侧，微型针66几乎完全被填充材料68覆盖，以使仅低的研磨能力被提供，而在右侧，微型针66基本上完全没有被填充材料68覆盖，并且微型针66因此提供其原始的锐度。

图4示出了用于微晶磨皮处理装置的第三个实施例的横截面示意图。该装置基本上类似于图1和2所示的实施例，其中处理头16再次具有不同的构造。该布置的其余部分保持与根据第一和第二实施例所示和描述的相同。

图4示出了具有不同研磨表面26、28的处理头16，不同研磨表面26、28布置于处理头24和腔18的内壁20上。特别地，第二研磨表面28在该实施例中包括尖锐物体72，尖锐物体72像微小的矛头从内壁20的表面突出。尖锐物体72例如是非常尖锐的颗粒、生长晶体或微小的微型针，并且配置成当被压靠在皮肤48上时一直切穿角质层50。换言之，尖锐的物体72局部地穿透角质层50，以在角质层50中产生小穿孔74。

图4示出与图2相似的微晶磨皮处理的三个不同阶段A、B、C的。处理头16的功能保持实质上相同。一旦将负压58施加到腔18(B)上，则皮肤被拉动到腔18中形成穹顶56，从而压靠在这里包括尖锐物体72的第二研磨表面28上。尖锐的物体72切入皮肤48并且在角质层50留下小穿孔74，以增强局部药物到较深层的皮肤48中的渗透。一旦负压58减少(C)，皮肤穹顶56被释放并且皮肤48回到其初始位置。同时，如附图标记76所示，处理头16沿着皮肤48的表面进一步移动，利用布置在处理头尖端24前表面52上的第一研磨表面26，由此不断地去除顶层皮肤。在皮肤48的不同部分，可以重复该过程，其中再次增加负压58，以在不同位置的角质层50切开另外的穿孔74。

由此，穿孔74的量和长度、以及覆盖范围由尖锐物体72的量、尺寸和锐度、以及负压爆发的持续时间和移动速度76来确定。

图5示出了用于微晶磨皮处理装置的第四个实施例的横截面示意图。该装置实质上类似于前述实施例，但再次处理头16具有不同的构造，而该装置的其余部分实质上保持与前面所示和描述的相同。

图5示出了处理头16，其中腔18的内壁20包括柔性段78。优选地，柔性段78包括围绕开口22同中心地布置的柔性膜，其中开口22本身可以嵌入柔性段78中。在柔性段78的表面，布置有第二研磨表面28，在该特定实施例中，第二研磨表面28包括如参照图4详细描述的尖锐物体72。尖锐物体72配置成当被压靠在皮肤48上时穿透角质层50。

和之前类似，图5中示出微晶磨皮处理的三个不同的阶段A、B、C。当腔18没有施加负压58时(A)，柔性膜78保持其初始钟形形式。在该形状中，布置柔性膜78和布置在其上的第二研磨表面28不与皮肤48接触。优选地，柔性膜的初始形状以及腔18的大小配置成使得当处理头尖端24被垂直地放置在皮肤48上时，皮肤48在物理上不可能接触第二研磨表面28。

一旦将负压58施加到腔18上(B)，柔性膜78向内弯折，将第二研磨表面28压靠在皮肤48上。由此，以与前面参照图4所述相似的方式穿透角质层50。在负压降低之后(C)，柔性膜78很快恢复到其初始形状，由此尖锐物体72从皮肤48撤回。

柔性膜78可以配置成附加地促进穿孔。为此，除了初始形状之外，柔性膜78还包括进一步稳定状态，其中当施加负压58时，该膜被拉动。由此有利地通过膜78的内部张力来增强穿孔。

不言而喻，根据第四个实施例，当施加负压58时，开口22可以与柔性段78一起移动。抽吸路径32可以由此包括连接到开口22的挠性管80，如有必要，挠性管80与开口22一起移动。

参照图6和图7，描述了使用任何上述实施方案的优选的皮肤处理。这是通过以交替的方式将负压施加到腔18来实现的，其中占空比优选地由用户调节。

图6示意性地示出了根据本发明的装置的应用模式。特别地，图6在左手侧示出了附接到装置的真空源的三个不同周期和占空比82，并且在右手侧示出了由此产生的穿孔模式。

在顶部，描绘了具有施加负压的长交替周期的高占空比82。这种占空比和周期导致用户皮肤中具有长穿孔74的高覆盖度。在中间，描绘了具有施加负压的短交替周期的短占空比82'。这种占空比和周期导致用户皮肤中只有短穿孔74'的低覆盖度。最后，在底部描绘了具有短交替周期的高占空比82”。这种占空比和周期导致用户皮肤中具有短穿孔74”的高覆盖度。

不言而喻，覆盖范围还取决于装置在用户皮肤上移动的速度。在上述示例中，假设相等并且恒定的速度。

图7示意性地示出了由根据本发明的装置处理的用户皮肤。特别地，图7显示了通过使用根据本发明装置的微晶磨皮处理实现的三种不同的效果(I、II、II)。

第一个效果I是皮肤顶层的轻度研磨。以此方式，只有少量的角质层50被研磨。这种研磨可以通过布置在装置的处理头尖端24上的第一研磨表面26来实现。第二个效果II是角质层50的中等研磨。这可以通过附加地将第二研磨表面28的较高研磨度施加到皮肤48上，并由此研磨角质层50的更多层来实现。最后，效果III示出轻度研磨，该研磨通过第一研磨表面26与非常短而深的一直穿过角质层50的穿孔结合而实现，一直穿过角质层50的穿孔通过将第二研磨表面28强烈施加到皮肤而实现。

在相应图中描述的所有四个实施例共享相同的发明概念，该概念在单个时段中使用单个装置提供具有不同研磨级别的微晶磨皮皮肤处理。为此，该装置包括第一和第二研磨表面26、28，其中第一研磨表面26的粗糙度与第二研磨表面28的粗糙度不同。四个实施例仅在处理头16的构造方面不同，该处理头16包括第一和第二研磨表面26、28。

尽管已经在附图和前面的描述中详细地示出和描述了本发明，但是这样的说明和描述被认为是说明性的或示例性的而不是限制性的；本发明不限于所公开的实施例。本领域技术人员根据附图、公开内容和所附权利要求的研究，可以理解和实现对所要求保护的发明的实践中的其他变化。

在权利要求中，“包括”一词不排除其他元件或步骤，并且词语“一”或“一个”不排除多个。术语“包括”可以在一个实施例中指代“由...组成”，但也可以在另一个实施例中也可以指代“至少包含定义的种类和任选的一种或多种其他种类”。术语“包括”还包括其中术语“包括”意指“由...组成”的实施例。术语“和/或”特别涉及“和/或”之前和之后提及的一个或多个项目。例如，短语“项目1和/或项目2”和类似短语可以涉及项目1和项目2中的一个或多个。单个元件或其他单元可以满足权利要求中叙述的若干项目的功能。在相互不同的从属权利要求中叙述某些措施的事实并不表示这些措施的组合不能有利地使用。

本文中术语“基本上”，诸如“基本组成”将由本领域技术人员理解。术语“基本上”还可以包括具有“完全地”、“完整地”、“全部地”等的实施例。因此，在实施例中，形容词基本上也可以去除。在适用的情况下，术语“基本上”还可以涉及90％或更高，诸如95％或更高，特别是99％或更高，甚至更特别是99.5％或更高，包括100％。

此外，描述和权利要求中的术语第一、第二、第三诸如此类用于区分相似的元件，而不一定用于描述顺序或时间次序。应当理解，如此使用的术语在适当的情况下是可互换的，并且本文描述的本发明的实施例能够以不同于本文所描述或示出的其他顺序进行操作。

除其他外，本文中的装置在操作期间被描述。对于本领域技术人员将是清楚的，本发明不限于操作方法或操作中的装置。

应当注意，上述实施例说明而不是限制本发明，并且本领域技术人员将能够设计许多替代实施例而不脱离所附权利要求的范围。在权利要求中，放置在括号之间的任何附图标记不应被解释为限制权利要求。使用动词“包含”及其变体不排除权利要求所述的元件或步骤之外的元件或步骤的存在。本发明可以借助于包括若干不同元件的硬件以及借助于适当编程的计算机来实施。在列举了若干器件的装置权利要求中，这些器件中的几个可以由一个和同一个项目的硬件实施。

本发明进一步适用于包括说明书所描述的和/或所附附图中所示的一个或多个特征化特征的装置。本发明还涉及包括说明中所描述的和/或所附附图中所示的一个或多个特征化特征的方法或过程。

该专利中讨论的各个方面可以组合以提供额外的优点。此外，本领域技术人员将理解，可以组合实施例，并且还可以组合多于两个实施例。此外，一些特征可以形成一个或多个分按申请的基础。

权利要求中的任何附图标记不应被解释为限制范围。

Claims (14)

1.用于微晶磨皮处理的装置，包括：

处理头(16)，所述处理头具有腔(18)、开口(22)和处理头尖端(24)，所述腔(18)具有内壁(20)，所述开口(22)在所述内壁中，所述处理头尖端(24)用于将所述处理头(16)放置在用户的皮肤(48)上，

其中所述处理头尖端(24)包括第一研磨表面(26)，并且所述内壁(20)包括第二研磨表面(28)，

其中所述开口(22)配置成与真空源(30)连接，以用于当所述处理头尖端(24)放置在用户的皮肤(48)上时，在所述腔(18)内施加负压(58)，并且

其中所述第一研磨表面(26)包括与所述第二研磨表面(28)不同的粗糙度；

其中所述装置被配置为当所述负压(58)被施加到所述腔(18)时，所述第二研磨表面(28)仅接触所述用户的皮肤(48)；以及

其中所述腔(18)具有实质上穹顶状形状，所述穹顶状形状具有环形环绕部，并且其中所述处理头尖端(24)由所述环形环绕部形成，以及所述内壁(20)由所述穹顶状形状的内表面形成。

2.根据权利要求1所述的装置，其中所述第二研磨表面(28)的粗糙度高于所述第一研磨表面(26)的粗糙度。

3.根据权利要求1至2中任一项所述的装置，其中所述处理头尖端(24)布置在所述腔(18)的第一侧上，并且所述开口(22)布置在所述腔(18)的相对侧上，并且其中所述第二研磨表面(28)的粗糙度朝向所述开口(22)增加。

4.根据权利要求1至2中任一项所述的装置，其中所述第一研磨表面(26)横向于所述第二研磨表面(28)布置。

5.根据权利要求1至2中任一项所述的装置，其中所述开口(22)限定开口轴线(54)，并且其中所述第一研磨表面(26)和所述第二研磨表面(28)围绕所述开口轴线(54)同中心地布置。

6.根据权利要求5所述的装置，其中所述第二研磨表面(28)比所述第一研磨表面(26)更靠近所述开口轴线(54)布置。

7.根据权利要求1、2和6中任一项所述的装置，其中所述处理头尖端(24)和所述腔(18)被布置成形成单个整体部件(46)。

8.根据权利要求1、2和6中任一项所述的装置，其中所述第二研磨表面(28)被分成多个相邻段(62)，所述段(62)具有各自不同研磨特性。

9.根据权利要求1、2和6中任一项所述的装置，其中所述第二研磨表面(28)包括尖锐物体(72)，所述尖锐物体(72)从所述第二研磨表面(28)突出。

10.根据权利要求9所述的装置，其中所述尖锐物体(72)从所述表面突出并且具有在5μm至25μm之间的长度。

11.根据权利要求1、2、6和10中任一项所述的装置，还包括真空源(30)，所述真空源(30)连接至所述开口(22)。

12.根据权利要求11所述的装置，还包括控制器(38)，所述控制器(38)被配置成控制所述真空源(30)在所述腔(18)内施加交替的负压。

13.根据权利要求1、2、6、10和12中任一项所述的装置，其中所述内壁(20)包括柔性段(78)。

14.根据权利要求13所述的装置，其中所述第二研磨表面(28)布置在所述柔性段(78)上。

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