CN107706226A - 对向基板、其制作方法、有机发光显示面板及显示装置 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种对向基板、其制作方法、有机发光显示面板及显示装置，该对向基板包括：衬底基板，位于衬底基板一侧的辅助电极，位于辅助电极背离衬底基板一侧且覆盖衬底基板的平坦化层，位于平坦化层背离衬底基板一侧的隔垫物，以及位于平坦化层背离衬底基板一侧的导电层；其中，导电层至少覆盖隔垫物的表面，且导电层通过贯穿平坦化层的过孔与辅助电极电连接。本发明通过在辅助电极上设置平坦化层，在平坦化层上设置隔垫物，由于隔垫物在平坦化层上的粘附力较隔垫物在辅助电极上的粘附力强，可以实现避免现有技术中由于辅助电极的表面较光滑而导致隔垫物容易脱落的问题，从而可以提高显示产品的良品率。

Description

对向基板、其制作方法、有机发光显示面板及显示装置
技术领域
本发明涉及显示技术领域，特别涉及一种对向基板、其制作方法、有机发光显示面板及显示装置。
背景技术
在平板显示面板中，有机发光二极管(Organic Light Emitting Display，OLED)显示面板因具有自发光、反应快、视角广、亮度高、色彩艳、轻薄等优点而得到人们的广泛重视。
根据发光面的不同OLED显示面板可以分为顶发射和底发射两种。目前OLED显示产品在大尺寸产品中份额越来越高，可以预见未来仍会加速发展。由于底发射技术应用于大尺寸OLED显示产品时，开口率较低，无法满足OLED显示产品的显示效果，因此，需要开发顶发射技术。而在顶发射技术中，通常为了增大光的透过率，OLED的阴极需要采用较薄的透明导电材料，但较薄的透明阴极阻抗很大，电流流过阴极时会产生较大的压降，从而会影响OLED显示面板的亮度的均匀性。
为了解决上述问题，现有技术提出了在对向基板的平坦化层上设置电阻较小的辅助电极以降低阴极电阻的方案，然后在辅助电极上形成有隔垫物来防止对向基板与阵列基板对盒时，两基板之间硬接触导致基板表面损伤。
但是在采用上述技术制造OLED显示面板的过程中，由于辅助电极是金属材料，隔垫物在金属材料上的附着力较差，存在隔垫物脱落的问题，从而影响OLED显示产品的良品率。
发明内容
本发明实施例提供一种对向基板、其制作方法、有机发光显示面板及显示装置，用以解决现有技术中存在隔垫物脱落的问题。
因此，本发明实施例提供了一种对向基板，包括：衬底基板，位于所述衬底基板一侧的辅助电极，位于所述辅助电极背离所述衬底基板一侧且覆盖所述衬底基板的平坦化层，位于所述平坦化层背离所述衬底基板一侧的隔垫物，以及位于所述平坦化层背离所述衬底基板一侧的导电层；其中，
所述导电层至少覆盖所述隔垫物的表面，且所述导电层通过贯穿所述平坦化层的过孔与所述辅助电极电连接。
具体实施时，在本发明实施例提供的上述对向基板中，所述平坦化层与所述隔垫物为一体结构。
具体实施时，在本发明实施例提供的上述对向基板中，所述平坦化层与所述隔垫物独立设置。
具体实施时，在本发明实施例提供的上述对向基板中，还包括：位于所述衬底基板与所述辅助电极之间的黑矩阵，所述黑矩阵在所述衬底基板的正投影覆盖所述辅助电极在所述衬底基板的正投影。
相应地，本发明实施例还提供了一种有机发光显示面板，包括阵列基板和对向基板；其中，所述对向基板为本发明实施例提供的上述任一种对向基板，所述对向基板的所述导电层与所述阵列基板中的阴极接触连接。
相应地，本发明实施例还提供了一种显示装置，包括本发明实施例提供的上述有机发光显示面板。
相应地，本发明实施例还提供了一种对向基板的制作方法，包括：
在衬底基板上形成辅助电极的图形；
在形成有所述辅助电极的衬底基板上形成平坦化层和隔垫物的图形；
在形成有所述平坦化层和隔垫物的图形的衬底基板上形成导电层的图形；其中，所述导电层至少覆盖所述隔垫物的表面，且所述导电层通过贯穿所述平坦化层的过孔与所述辅助电极电连接。
较佳地，在本发明实施例提供的上述制作方法中，所述在形成有所述辅助电极的衬底基板上形成平坦化层和隔垫物的图形，具体包括：通过一次构图工艺形成所述平坦化层和所述隔垫物的图形。
较佳地，在本发明实施例提供的上述制作方法中，所述在形成有所述辅助电极的衬底基板上形成平坦化层和隔垫物的图形，具体包括：
在形成有所述辅助电极的衬底基板上形成覆盖所述衬底基板的平坦化层；
在形成有所述平坦化层的衬底基板上形成隔垫物的图形。
较佳地，在本发明实施例提供的上述制作方法中，在形成所述辅助电极的图形之前，还包括：在衬底基板上形成黑矩阵的图形；其中，所述黑矩阵在所述衬底基板的正投影覆盖所述辅助电极在所述衬底基板的正投影。
本发明实施例提供的对向基板、其制作方法、有机发光显示面板及显示装置，该对向基板包括：衬底基板，位于衬底基板一侧的辅助电极，位于辅助电极背离衬底基板一侧且覆盖衬底基板的平坦化层，位于平坦化层背离衬底基板一侧的隔垫物，以及位于平坦化层背离衬底基板一侧的导电层；其中，导电层至少覆盖隔垫物的表面，且导电层通过贯穿平坦化层的过孔与辅助电极电连接。本发明通过在辅助电极上设置平坦化层，在平坦化层上设置隔垫物，由于隔垫物在平坦化层上的粘附力较隔垫物在辅助电极上的粘附力强，可以实现避免现有技术中由于辅助电极的表面较光滑而导致隔垫物容易脱落的问题，从而可以提高显示产品的良品率。
附图说明
图1为本发明实施例提供的对向基板的结构示意图之一；
图2为本发明实施例提供的对向基板的结构示意图之二；
图3为本发明实施例提供的对向基板的制作方法的流程图之一；
图4为本发明实施例提供的对向基板的制作方法的流程图之二；
图5a至图5c和图1分别为本发明实施例一执行各步骤后的剖面结构示意图；
图5a、图5b、图5d、图5e和图2分别为本发明实施例二执行各步骤后的剖面结构示意图；
图6为本发明实施例提供的有机发光显示面板的结构示意图。
具体实施方式
为了使本发明的目的，技术方案和优点更加清楚，下面结合附图，对本发明实施例提供的对向基板、其制作方法、有机发光显示面板及显示装置的具体实施方式进行详细地说明。
附图中各层薄膜厚度和形状不反映对向基板的真实比例，目的只是示意说明本发明内容。
本发明实施例提供了一种对向基板，如图1和图2所示，包括：衬底基板01，位于衬底基板01一侧的辅助电极02，位于辅助电极02背离衬底基板01一侧且覆盖衬底基板01的平坦化层03，位于平坦化层03背离衬底基板01一侧的隔垫物04，以及位于平坦化层03背离衬底基板01一侧的导电层05；其中，
导电层05至少覆盖隔垫物04的表面，且导电层05通过贯穿平坦化层03的过孔06与辅助电极02电连接。
本发明实施例提供的上述对向基板，包括：衬底基板，位于衬底基板一侧的辅助电极，位于辅助电极背离衬底基板一侧且覆盖衬底基板的平坦化层，位于平坦化层背离衬底基板一侧的隔垫物，以及位于平坦化层背离衬底基板一侧的导电层；其中，导电层至少覆盖隔垫物的表面，且导电层通过贯穿平坦化层的过孔与辅助电极电连接。本发明通过在辅助电极上设置平坦化层，在平坦化层上设置隔垫物，由于隔垫物在平坦化层上的粘附力较隔垫物在辅助电极上的粘附力强，可以实现避免现有技术中由于辅助电极的表面较光滑而导致隔垫物容易脱落的问题，从而可以提高显示产品的良品率。
具体实施时，在本发明实施例提供的上述对向基板中，如图1和图2所示，导电层05也可以是覆盖衬底基板01的一整面的结构，但是为了不影响透过率，一整面的结构为透明导电层。
具体实施时，在本发明实施例提供的上述对向基板中，过孔的数量与辅助电极的数量一致，这样可以实现辅助电极通过相应的过孔与导电层电连接。
需要说明的是，本发明实施例提供的对向基板主要是应用于大尺寸的OLED显示面板中，辅助电极的设置主要是为了和OLED显示面板中阵列基板上的阴极实现并联以降低阴极阻抗，从而提高OLED显示面板的亮度的均匀性。
进一步地，在具体实施时，在本发明实施例提供的上述对向基板中，如图1所示，平坦化层03与隔垫物04为一体结构，即隔垫物04复用平坦化层03，相当于增大了隔垫物04与衬底基板01的接触面积，可以增强隔垫物04与衬底基板01的粘附力，从而避免隔垫物04脱落；并且这样可以通过一次构图工艺形成平坦化层03和隔垫物04的图形，这样可以在形成平坦化层03时同时形成隔垫物04的图形，可以简化制备工艺流程，节省生产成本。
进一步地，在具体实施时，在本发明实施例提供的上述对向基板中，如图2所示，平坦化层03与隔垫物04独立设置，即在衬底基板01上先形成覆盖衬底基板01的平坦化层03，再在形成有平坦化层03的衬底基板01上形成隔垫物04。由于隔垫物04在平坦化层03上的粘附力较隔垫物04在辅助电极02上的粘附力强，从而可以避免隔垫物04脱落。
具体实施时，在本发明实施例提供的上述对向基板中，如图1和图2所示，还包括位于衬底基板01与辅助电极02之间的黑矩阵07，黑矩阵07在衬底基板01的正投影覆盖辅助电极02在衬底基板01的正投影。由于现有技术中在对对向基板进行测试时发现黑矩阵07中存在静电荷，本发明中通过将辅助电极02直接设置在黑矩阵07上，这样可以将黑矩阵07中存在的静电荷释放，从而不会影响显示产品的显示效果；并且为了不影响开口率，在制作辅助电极02时，辅助电极02在衬底基板01的正投影要位于黑矩阵07在衬底基板01的正投影的范围内。
具体实施时，在本发明实施例提供的上述对向基板中，如图1和图2所示，还包括彩色滤光层08，彩色滤光层08位于相邻两个黑矩阵07之间。
基于同一发明构思，本发明实施还提供了一种对向基板的制作方法，如图3所示，包括：
S301、在衬底基板上形成辅助电极的图形；
S302、在形成有辅助电极的衬底基板上形成平坦化层和隔垫物的图形；
S303、在形成有平坦化层和隔垫物的图形的衬底基板上形成导电层的图形；其中，导电层至少覆盖隔垫物的表面，且导电层通过贯穿平坦化层的过孔与辅助电极电连接。
本发明实施例提供的上述对向基板的制作方法，通过在辅助电极上设置平坦化层，在平坦化层上设置隔垫物，由于隔垫物在平坦化层上的粘附力较隔垫物在辅助电极上的粘附力强，可以实现避免现有技术中由于辅助电极的表面较光滑而导致隔垫物容易脱落的问题，从而可以提高显示产品的良品率。
进一步地，在具体实施时，在本发明实施例提供的上述制作方法中，在形成有辅助电极的衬底基板上形成平坦化层和隔垫物的图形，具体包括：通过一次构图工艺形成平坦化层和隔垫物的图形。这样可以在形成平坦化层时同时形成隔垫物的图形，可以简化制备工艺流程，节省生产成本。
进一步地，在具体实施时，在本发明实施例提供的上述制作方法中，在形成有辅助电极的衬底基板上形成平坦化层和隔垫物的图形，具体包括：
在形成有辅助电极的衬底基板上形成覆盖衬底基板的平坦化层；
在形成有平坦化层的衬底基板上形成隔垫物的图形。
具体实施时，在本发明实施例提供的上述制作方法中，如图4所示，在形成辅助电极的图形之前，还包括：
S301’、在衬底基板上形成黑矩阵的图形；其中，黑矩阵在衬底基板的正投影覆盖辅助电极在衬底基板的正投影。由于现有技术中在对对向基板进行测试时发现黑矩阵中存在静电荷，本发明中通过将辅助电极直接设置在黑矩阵上，这样可以将黑矩阵中存在的电荷释放，从而不会影响显示产品的显示效果；并且为了不影响开口率，在制作辅助电极时，辅助电极在衬底基板的正投影要位于黑矩阵在衬底基板的正投影的范围内。
需要说明的是，在本发明实施例提供的上述制作方法中，构图工艺可只包括光刻工艺，或，可以包括光刻工艺以及刻蚀步骤，同时还可以包括打印、喷墨等其他用于形成预定图形的工艺；光刻工艺是指包括成膜、曝光、显影等工艺过程的利用光刻胶、掩模板、曝光机等形成图形的工艺。在具体实施时，可根据本发明中所形成的结构选择相应的构图工艺。
下面通过两个具体实施例对图1和图2所示的对向基板的制作方法进行详细阐述。
实施例一：图1所示的对向基板的制作方法可以包括以下步骤：
(1)在衬底基板01上形成黑矩阵07和彩色滤光层08的图形，彩色滤光层08形成于相邻两个黑矩阵07之间，如图5a所示。
(2)在形成有黑矩阵07的衬底基板01上以溅射工艺形成辅助电极02的图形；其中，黑矩阵07在衬底基板01的正投影覆盖辅助电极02在衬底基板01的正投影，如图5b所示。
(3)在形成有辅助电极02的衬底基板01上通过一次构图工艺形成平坦化层03和隔垫物04的图形，且在形成平坦化层03时还形成贯穿平坦化层03的过孔06的图形，其中，辅助电极02在衬底基板01的正投影覆盖过孔06在衬底基板01的正投影，具体实施时，通过利用负性光刻胶，在过孔06部分全曝光，在隔垫物04部分不曝光，在其他部分半曝光以形成一体结构的平坦化层03和隔垫物04的图形，这样可以在形成平坦化层03时同时形成隔垫物04的图形，可以简化制备工艺流程，节省生产成本，如图5c所示。
(4)在隔垫物04背离衬底基板01的一侧以溅射工艺形成导电层05的图形；其中，导电层05至少覆盖隔垫物04的表面，且导电层05通过贯穿平坦化层03的过孔06与辅助电极02电连接，如图1所示。
通过上述实施例一的步骤(1)至步骤(4)后可以得到本发明实施例提供的图1所示的对向基板。
实施例二：图2所示的对向基板的制作方法可以包括以下步骤：
(1’)在衬底基板01上形成黑矩阵07和彩色滤光层08的图形，彩色滤光层08形成于相邻两个黑矩阵07之间，如图5a所示。
(2’)在形成有黑矩阵07的衬底基板01上以溅射工艺形成辅助电极02的图形；其中，黑矩阵07在衬底基板01的正投影覆盖辅助电极02在衬底基板01的正投影，如图5b所示。
(3’)在形成有辅助电极02的衬底基板01上形成覆盖衬底基板01的平坦化层03，且在形成平坦化层03时还形成贯穿平坦化层03的过孔06的图形，其中，辅助电极02在衬底基板01的正投影覆盖过孔06在衬底基板01的正投影，如图5d所示。
(4’)在形成有平坦化层03的衬底基板01上形成隔垫物04的图形，如图5e所示。
(5’)在隔垫物04背离衬底基板01的一侧以溅射工艺形成导电层05的图形；其中，导电层05至少覆盖隔垫物04的表面，且导电层05通过贯穿平坦化层03的过孔06与辅助电极02电连接，如图2所示。
通过上述实施例二的步骤(1’)至步骤(5’)后可以得到本发明实施例提供的图2所示的对向基板。
基于同一发明构思，本发明实施例还提供了一种有机发光显示面板，包括阵列基板和对向基板；其中，对向基板为本发明实施例提供的上述任一种对向基板，对向基板的导电层与阵列基板中的阴极接触连接。如图6所示，阵列基板包括驱动背板和位于驱动背板上的有机发光器件，其中驱动背板包括第二衬底基板09、位于第二衬底基板09上的缓冲层10、位于缓冲层10上的有源层11、位于有源层11上的栅极绝缘层12、位于栅极绝缘层12上的栅电极层13、位于栅电极层13上的层间绝缘层14、位于层间绝缘层14上的源极15和漏极16、位于源极15和漏极16上的平坦化层17、位于平坦化层17上的像素电极层和位于像素电极层上的像素界定层18，有机发光器件包括阳极19、发光层20和阴极21，阳极19与源极15电连接，阴极21与本发明实施例提供的对向基板中的导电层05电连接。该阵列基板与本发明实施例提供的对向基板对盒后形成有机发光显示面板，该有机发光显示面板解决问题的原理与前述对向基板相似，因此该有机发光显示面板的实施可以参见前述对向基板的实施，重复之处在此不再赘述。
基于同一发明构思，本发明实施例还提供了一种显示装置，包括本发明实施例提供的上述有机发光显示面板。该显示装置可以为：手机、平板电脑、电视机、显示器、笔记本电脑、数码相框、导航仪等任何具有显示功能的产品或部件。对于该显示装置的其它必不可少的组成部分均为本领域的普通技术人员应该理解具有的，在此不做赘述，也不应作为对本发明的限制。该显示装置的实施可以参见上述对向基板的实施例，重复之处不再赘述。
本发明实施例提供的上述对向基板、其制作方法、有机发光显示面板及显示装置，该对向基板包括：衬底基板，位于衬底基板一侧的辅助电极，位于辅助电极背离衬底基板一侧且覆盖衬底基板的平坦化层，位于平坦化层背离衬底基板一侧的隔垫物，以及位于平坦化层背离衬底基板一侧的导电层；其中，导电层至少覆盖隔垫物的表面，且导电层通过贯穿平坦化层的过孔与辅助电极电连接。本发明通过在辅助电极上设置平坦化层，在平坦化层上设置隔垫物，由于隔垫物在平坦化层上的粘附力较隔垫物在辅助电极上的粘附力强，可以实现避免现有技术中由于辅助电极的表面较光滑而导致隔垫物容易脱落的问题，从而可以提高显示产品的良品率。
显然，本领域的技术人员可以对本发明进行各种改动和变型而不脱离本发明的精神和范围。这样，倘若本发明的这些修改和变型属于本发明权利要求及其等同技术的范围之内，则本发明也意图包含这些改动和变型在内。

Claims (10)

1.一种对向基板，其特征在于，包括：衬底基板，位于所述衬底基板一侧的辅助电极，位于所述辅助电极背离所述衬底基板一侧且覆盖所述衬底基板的平坦化层，位于所述平坦化层背离所述衬底基板一侧的隔垫物，以及位于所述平坦化层背离所述衬底基板一侧的导电层；其中，
所述导电层至少覆盖所述隔垫物的表面，且所述导电层通过贯穿所述平坦化层的过孔与所述辅助电极电连接。
2.如权利要求1所述的对向基板，其特征在于，所述平坦化层与所述隔垫物为一体结构。
3.如权利要求1所述的对向基板，其特征在于，所述平坦化层与所述隔垫物独立设置。
4.如权利要求1-3任一项所述的对向基板，其特征在于，还包括：位于所述衬底基板与所述辅助电极之间的黑矩阵，所述黑矩阵在所述衬底基板的正投影覆盖所述辅助电极在所述衬底基板的正投影。
5.一种有机发光显示面板，其特征在于，包括阵列基板和对向基板；其中，所述对向基板为如权利要求1-4任一项所述的对向基板，所述对向基板的所述导电层与所述阵列基板中的阴极接触连接。
6.一种显示装置，其特征在于，包括如权利要求5所述的有机发光显示面板。
7.一种对向基板的制作方法，其特征在于，包括：
在衬底基板上形成辅助电极的图形；
在形成有所述辅助电极的衬底基板上形成平坦化层和隔垫物的图形；
在形成有所述平坦化层和隔垫物的图形的衬底基板上形成导电层的图形；其中，所述导电层至少覆盖所述隔垫物的表面，且所述导电层通过贯穿所述平坦化层的过孔与所述辅助电极电连接。
8.如权利要求7所述的制作方法，其特征在于，所述在形成有所述辅助电极的衬底基板上形成平坦化层和隔垫物的图形，具体包括：通过一次构图工艺形成所述平坦化层和所述隔垫物的图形。
9.如权利要求7所述的制作方法，其特征在于，所述在形成有所述辅助电极的衬底基板上形成平坦化层和隔垫物的图形，具体包括：
在形成有所述辅助电极的衬底基板上形成覆盖所述衬底基板的平坦化层；
在形成有所述平坦化层的衬底基板上形成隔垫物的图形。
10.如权利要求7-9任一项所述的制作方法，其特征在于，在形成所述辅助电极的图形之前，还包括：在衬底基板上形成黑矩阵的图形；其中，所述黑矩阵在所述衬底基板的正投影覆盖所述辅助电极在所述衬底基板的正投影。
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