CN107643133A - 微型微熔压力传感器及其制备方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种微熔压力传感器制备及其制备方法。所述制备方法包括如下步骤：首先，以17‑4PH不锈钢弹性体为基材，加工出外径13mm的圆形基板；接着，以微熔工艺在所述圆形基板的内部烧结惠斯通电桥；接着，以金丝球焊线机将所述惠斯通电桥的焊点与电路调理芯片绑定在一起；接着，根据零位及温度补偿工艺调整所述电路调理芯片的参数；接着，对圆形基板和电路调整芯片采用软胶灌封；最后，以环氧树脂系胶结剂进行二次灌封高温固化。本发明生产的产品体积小巧，密封方便、可配合任意外壳安装使用，不受安装空间的局限，实现可模块化供应。
Description
技术领域
本发明属于传感器技术领域，具体来说涉及一种微型微熔压力传感器及其制备方法。
背景技术
微熔压力传感器是一种利用高温玻璃将微加工硅压敏电阻应变片熔化在不锈钢隔离膜片上生成的传感器。玻璃粘接工艺避免了温度、湿度、机械疲劳和介质对胶水和材料的影响从而提高了传感器在工业环境中的长期稳定性能，同时也避免了传感器在传统微机械加工制造工艺过程中出现的P-N结效应现象。适用于OEM客户中等及大批量应用。但是，目前市场上的微熔压力传感器因生产方法缘故其体积较为笨重，且需要明确定制接口。故存在成本高、生产效率低、安装空间受限、不适合模块化供应、应用范围窄等诸多问题。因此，如何开发出一种对微熔压力传感器的制备方法，减小其体积以克服上述问题是本领域技术人员需要研究的方向。
发明内容
为解决上述问题，本发明提供了一种微型微熔压力传感器制备方法。
其采用的具体技术方案如下：
一种微型微熔压力传感器制备方法，包括如下步骤：
S1：以17-4PH不锈钢弹性体为基材，加工出外径13mm的圆形基板；
S2：以微熔工艺在所述圆形基板的内部烧结惠斯通电桥；
S3：以金丝球焊线机将所述惠斯通电桥的焊点与电路调理芯片绑定在一起；
S4：根据零位及温度补偿工艺调整所述电路调理芯片的参数；
S5：对圆形基板和电路调整芯片采用软胶灌封；
S6：采用环氧树脂系胶结剂进行二次灌封高温固化。
通过采用这种技术方案：以软胶灌封加工实现对电子器件的保护及防护，在软胶灌封后同采用环氧树脂系胶结剂进行二次灌封高温固化，实现对引线的保护并消除外部作用力对内部器件的损伤。能够大幅减小微熔压力传感器的体积，克服安装空间受限问题，适合模块化供应。
本发明还提供了一种微型微熔压力传感器，采用上述微型微熔压力传感器制备方法制备而成。优选的是，该微型微熔压力传感器的高度为6mm。
与现有技术相比，本发明的产品体积小巧，密封方便、可配合任意外壳安装使用，不受安装空间的局限，实现可模块化供应。
附图说明
图1为经实施例1制备而得的微型微熔压力传感器的结构示意图。
具体实施方式
为了更清楚地说明本发明的技术方案，下面将结合附图对本发明作进一步描述。
实施例1：
一种微型微熔压力传感器，外径13mm，高度6mm。
其采用以下制备方法的步骤制成：
S1：以17-4PH不锈钢弹性体为基材，加工出外径13mm的圆形基板；
S2：以微熔工艺在所述圆形基板的内部烧结惠斯通电桥；
S3：以金丝球焊线机将所述惠斯通电桥的焊点与电路调理芯片绑定在一起；
S4：根据零位及温度补偿工艺调整所述电路调理芯片的参数；
S5：对圆形基板和电路调整芯片采用软胶灌封，实现对电子器件的保护及防护；
S6：采用环氧树脂系胶结剂进行二次灌封高温固化，实现对引线的保护并消除外部作用力对内部器件的损伤。
以上所述，仅为本发明的具体实施例，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本领域技术的技术人员在本发明公开的技术范围内，可轻易想到的变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。本发明的保护范围以权利要求书的保护范围为准。
Claims (3)
1.一种微型微熔压力传感器制备方法，其特征在于包括如下步骤：
S1：以17-4PH不锈钢弹性体为基材，加工出外径13mm的圆形基板；
S2：以微熔工艺在所述圆形基板的内部烧结惠斯通电桥；、
S3：以金丝球焊线机将所述惠斯通电桥的焊点与电路调理芯片绑定在一起；
S4：根据零位及温度补偿工艺调整所述电路调理芯片的参数；
S5：对圆形基板和电路调整芯片采用软胶灌封；
S6：采用环氧树脂系胶结剂进行二次灌封高温固化。
2.一种微型微熔压力传感器，其特征在于：采用如权利要求1所述微型微熔压力传感器制备方法制备而成。
3.如权利要求2所述一种微型微熔压力传感器，其特征在于：所述微型微熔压力传感器的高度为6mm。
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