CN107619240A - 一种无机堵料及其生产方法 - Google Patents

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杨松林
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Abstract

本发明公开了一种无机堵料，由以下原料按照重量份组成：硅酸盐水泥：100份；界面剂：15‑25份；白瓷土：38‑56份；石膏粉：5‑10份；一种无机堵料的生产方法，该无机堵料的生产方法包括以下步骤：S1；常压下搅拌；S2：包装。无机堵料是一种灰色粉末状材料，将其与水混合后可用于电线电缆的孔洞封堵或用作电线隧道的阻火墙。一种新型无机堵料，由耐高温无机材料和速固材料混合而成,无机堵料用一定比例的清水调和后能迅速固化，该无机堵料有无味、无毒、防火、耐油性能，适用于电缆贯穿孔间的封堵，也可作船舰电缆盒填充封堵材料。

Description

一种无机堵料及其生产方法
技术领域
本发明涉及无机堵料技术领域，具体为一种无机堵料及其生产方法。
背景技术
无机堵料是一种灰色粉末状材料，将其与水混合后可用于电线电缆的孔洞封堵或用作电线隧道的阻火墙。一种新型无机堵料，由耐高温无机材料和速固材料混合而成,无机堵料用一定比例的清水调和后能迅速固化，该无机堵料有无味、无毒、防火、耐油性能，适用于电缆贯穿孔间的封堵，也可作船舰电缆盒填充封堵材料，其氧指数为100，是一种不燃性材料，耐火时间达3小时以上，能有效地阻止火焰窜透延燃。无机堵料又称防火无机砖块，是由不燃性材料制成，具有快速固化的特点，俗称防火砖。无机堵料是一种不燃防水的无机堵料。它们的最大优点是施工方便，防火性能好，无毒，在高温下也不会释放有毒气体或其它烟气。适用于工矿企业电力、石化、冶金、化工、电信、主层建筑、造船等行业室内外的电缆沟、电缆贯穿孔洞的防火封堵，起到阻止电气火灾或其它火灾蔓延的作用。
发明内容
本发明的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种无机堵料及其生产方法。
为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：
一种无机堵料，由以下原料按照重量份组成：
硅酸盐水泥：100份；
界面剂：15份；
白瓷土：38份；
石膏粉：5份；
优选的，所述硅酸盐水泥。
优选的，所述白瓷土粒径为250目。
一种如权利要求1所述无机堵料的生产方法，其特征在于：该无机堵料的生产方法包括以下步骤：
S1：常压下搅拌：硅酸盐水泥：100份；界面剂：15份；白瓷土：38份；石膏粉：5份；搅拌三十分钟到五十分钟,即可得到无机堵料；
S2：包装：将S1的产物按照规格要求进行包装。
本发明提供的一种无机堵料，该无机堵料不仅具有较好的防腐性能，而且是一种成本低廉，性能优异，功能全面的无机堵料。
具体实施方式
基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
实施例1
一种无机堵料，由以下原料按照重量份组成：
硅酸盐水泥：100份；
界面剂：16份；
白瓷土：40份；
石膏粉：6份；
优选的，所述硅酸盐水泥。
优选的，所述白瓷土粒径为250目。
一种无机堵料的生产方法，该无机堵料的生产方法包括以下步骤：
S1：常压下搅拌：硅酸盐水泥：100份；界面剂：16份；白瓷土：40份；石膏粉：6份；搅拌四十分钟,即可得到无机堵料；
S2：包装：将S1的产物按照规格要求进行包装。
实施例2
一种无机堵料，由以下原料按照重量份组成：
硅酸盐水泥：100份；
界面剂：19份；
白瓷土：43份；
石膏粉：7份；
优选的，所述硅酸盐水泥。
优选的，所述白瓷土粒径为250目。
一种无机堵料的生产方法，该无机堵料的生产方法包括以下步骤：
S1：常压下搅拌环氧树脂：硅酸盐水泥：100份；界面剂：19份；白瓷土：43份；石膏粉：7份；搅拌二十分钟到五十分钟,即可得到无机堵料；
S2：包装：将S1的产物按照规格要求进行包装。
实施例3
一种无机堵料，该无机堵料的配方由包含以下重量份的组分制成：
硅酸盐水泥：100份；
界面剂：25份；
白瓷土；56份；
石膏粉：10份；
优选的，所述硅酸盐水泥。
优选的，所述白瓷土粒径为250目。
一种无机堵料的生产方法，该无机堵料的生产方法包括以下步骤：
S1：常压下搅拌环氧树脂：硅酸盐水泥：100份；界面剂：25份；白瓷土；56份；石膏粉：10份；搅拌二十分钟到五十分钟,即可得到无机堵料；
S2：包装：将S1的产物按照规格要求进行包装。
尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (5)

1.一种无机堵料，其特征在于：由以下原料按照重量份组成：
硅酸盐水泥：100份；
界面剂：15-25份；
白瓷土：38-56份；
石膏粉：5-10份。
2.根据权利要求1所述的一种无机堵料，其特征在于：由以下原料按照重量份组成：
硅酸盐水泥：100份；
界面剂：15份；
白瓷土：38份；
石膏粉：5份。
3.根据权利要求1所述的一种无机堵料，其特征在于：所述硅酸盐水泥。
4.根据权利要求1所述的一种无机堵料，其特征在于：所述白瓷土粒径为250目。
5.一种如权利要求1所述无机堵料的生产方法，其特征在于：该无机堵料的生产方法包括以下步骤：
S1：常压下搅拌：硅酸盐水泥：100份；界面剂：15份；白瓷土：38份；石膏粉：5份；搅拌三十分钟到五十分钟,即可得到无机堵料；
S2：包装：将S1的产物按照规格要求进行包装。
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