CN107592387B - 壳体制作方法、壳体及移动终端 - Google Patents

Abstract

本申请提供了一种壳体制作方法、壳体及移动终端。所述壳体制作方法包括：提供第一壳体基体，所述第一壳体基体包括壳体本体以及摄像头孔基体，所述壳体本体包括相对设置的第一表面及第二表面，所述摄像头孔基体凸出设置在所述第一表面，所述壳体本体还包括自所述第二表面形成的定位盲孔；以所述定位盲孔为参照在所述摄像头孔基体上加工孔，以形成摄像头孔。本申请的壳体制作方法在加工摄像头孔的时候有所参照，从而避免了摄像头孔在摄像头孔基体上的偏位，提升了制作出来的壳体的良率。

Description

壳体制作方法、壳体及移动终端

技术领域

本申请涉及电子设备领域，尤其涉及一种壳体制作方法、壳体及移动终端。

背景技术

手机等移动这边通常包括壳体等部件。壳体制作的时候常常会提供一个薄厚比较均匀的板件(比如，铝材)，然后将所述板件进行锻压等工序以制程成壳体。壳体上通常设置摄像头孔基体，摄像头孔基体上被加工出摄像头孔，所述摄像头孔用于将收容在壳体内部的摄像头显露出来，以使得摄像头通过所述摄像头孔拍摄视频或者拍摄图片。加工摄像头孔的时候通常缺少参考基准，从而使得摄像头孔在摄像头孔基体中的位置偏位。现有的壳体制作方法使得制作出来的壳体的良率较低。

发明内容

本申请提供了一种壳体制作方法，所述壳体制作方法包括：

提供第一壳体基体，所述第一壳体基体包括壳体本体以及摄像头孔基体，所述壳体本体包括相对设置的第一表面及第二表面，所述摄像头孔基体凸出设置在所述第一表面，所述壳体本体还包括自所述第二表面形成的定位盲孔；

以所述定位盲孔为参照在所述摄像头孔基体上加工孔，以形成摄像头孔。

相较于现有技术，本申请的壳体制作方法在壳体本体上自第二表面形成定位盲孔，且以所述定位盲孔为参照在所述摄像头孔基体上加工孔，以形成摄像头孔。由此可见，本申请的壳体制作方法在加工摄像头孔的时候有所参照，从而避免了摄像头孔在所述摄像头孔基体上的偏位，提升了制作出来的壳体的良率。进一步地，由于所述定位盲孔位于所述第二表面，所述摄像头孔基***于所述第一表面，在壳体制作过程中，对对所述第一壳体基体自所述定位盲孔所在的一侧进行减材料，以形成壳体的内腔，因此，无需去除对所述定位盲孔，从而节约了形成所述壳体的工序。

本发明还提供了一种壳体，所述壳体由所述壳体制作方法制作而成。

本发明还提供了一种移动终端，所述移动终端包括所述壳体。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案，下面将对实施方式中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本申请一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本申请一较佳实施例提供的壳体制作方法的流程示意图。

图2为本申请壳体制作方法中第一壳体基体的结构示意图。

图3为本申请壳体制作方法中步骤S100所包括的流程示意图。

图4为本申请壳体制作方法中所用到的板件的结构示意图。

图5为本申请壳体制作方法将第一部分周缘减薄之后的结构示意图。

图6为本申请步骤S100所包括的流程示意图。

图7为本申请步骤S20所包括的流程示意图。

图8为本申请步骤S200所包括的流程示意图。

图9为本申请步骤S210所包括的流程示意图。

图10为本申请步骤S211所包括的流程示意图。

图11为本申请另一较佳实施例提供的壳体制作方法的流程图。

图12为本申请一较佳实施例提供的移动终端的结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有付出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

本申请实施例的描述中，需要理解的是，术语“厚度”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是暗示或指示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。

请参阅图1，图1为本申请一较佳实施例提供的壳体制作方法的流程示意图。所述壳体由金属板件100加工而成。所述壳体的外表面由多个曲面构成，以使得所述壳体外观圆润，增加用户体验。可以理解的是，所述壳体应用于移动终端，所述移动终端可以是手机、平板电脑或笔记本电脑等。本实施方式中，所述壳体为手机的后盖，请一并参阅图12。所述壳体制作方法包括但不仅限于包括步骤S100及步骤S200，各个步骤详细介绍如下。

步骤S100，提供第一壳体基体200，所述第一壳体基体200包括壳体本体210以及摄像头孔基体220，所述壳体本体210包括相对设置的第一表面211及第二表面212，所述摄像头孔基体220凸出设置在所述第一表面211，所述壳体本体210还包括自所述第二表面212形成的定位盲孔230。请参阅图2，图2为本申请壳体制作方法中第一壳体基体200的结构示意图。

在一实施方式中，在所述步骤S100中所述第一壳体基体200可以通过以下方式获得。请参阅图3，图3为本申请壳体制作方法中步骤S100所包括的流程示意图。

步骤S10，提供板件100，所述板件100包括第一部分110、第二部分120以及连接部130，所述第一部分110及所述第二部分120设置于所述连接部130相对的两端。所述板件100还包括相对设置的第一侧面100a及第二侧面100b，且所述板件100的材质为金属，比如铝合金。请参阅图4，图4为本申请壳体制作方法中所用到的板件100的结构示意图。

步骤S20，将所述第一部分110的部分周缘减薄，以使得所述第一部分110的部分周缘的厚度小于所述连接部130的厚度一第一预设厚度。请参阅图5，图5为本申请壳体制作方法将第一部分110周缘减薄之后的结构示意图。

步骤S30，锻压所述板件100，以形成所述第一壳体基体200。具体地，锻压所述板件100，以形成所述第一壳体基体200的时候，对所述板件100进行多次锻压，且锻压时的对所述板件100的挤压力逐渐增大。通过对所述板件100进行多次锻压，且锻压时的挤压力逐渐增大，可以使得所述板件100逐渐发生变形，最终经过多次形变后被加工成型，从而使得形成的第一壳体基体200内的应力分布较为均匀。且所述锻压时对所述板件100的挤压力逐渐增大，进一步提高了形成的第一壳体基体200内的应力分布，使得第一壳体基体200内的应力分布均匀，以避免所述第一壳体基体200最终成型的壳体的表面由于应力分布不均匀而产生的表面凹印。

优选地，在所述步骤S30之前，所述步骤S100包括但不仅限于包括如下步骤。请参阅图6，图6为本申请步骤S100所包括的流程示意图。

步骤a，去除所述板件100的周缘的毛刺。去除所述板件100的周缘的毛刺可以采用对所述板件100的周缘进行打磨的方式，使得所述板件100的整齐，避免在对所述板件100的加工过程中，由于毛刺的存在而导致的所述板件100受力不均衡。去除所述板件100周缘的毛刺，可以使得所述板件100整齐，进而使得所述板件100在后续加工的时候的形变均衡，提高最终形成的壳体的良率。

步骤b，对所述板件100进行加热。具体地，将所述板件100放置于加热设备中，使得所述板件100温度升高至预设值。所述板件100在加热后分子间应力减小，使得所述板件100形变应力减小，使得所述板件100后续加工的时候形变均衡，提升最终形成的壳体的良率。

本申请通过将第一部分110的部分周缘减薄使得所述第一部分110的部分周缘小于所述连接部130的厚度第一预设厚度，因此，所述板件100在放入锻压模具进行锻压的时候，由于所述第一部分110的部分周缘的厚度比所述连接部130的厚度稍薄，从而使得所述第一部分110的部分周缘的材料能够顺利进入到锻压模具的溢料口内，从而不会对板件100中挨着减薄的部分的材料进入溢料口造成阻挡，从而减小了应力的集中，使得锻压之后得到的第一壳体基体200中的应力较为均衡。即，使得所述第一壳体基体200的应力得到释放。在后期对所述第一壳体基体200进行进一步的加工(比如，对所述第一壳体基体200进行去料形成壳体内腔或者形成摄像头孔)的时候，避免由于所述第一壳体基体200的应力得不到释放而使得最终得到的壳体出现凹印，从而使得经过所述方法加工得到的壳体具有较为平滑的外观面。提升了壳体的良率。

在一实施方式中，所述步骤S20包括步骤S20-I及步骤S20-II。请参阅图7，图7为本申请步骤S20所包括的流程示意图。

步骤S20-I，采用第一精度铣削所述第一部分110的部分周缘，以将所述第一部分110的部分周缘减薄第一厚度。

步骤S20-II，采用第二精度铣削第一部分110的相同位置，以将所述第一部分110的部分周缘减薄第二厚度，以使得所述第一部分110的部分周缘的厚度小于所述连接部130的厚度所述第一预设厚度，其中，所述第二精度的精度大于所述第一精度的精度，且所述第二厚度小于所述第一厚度。

将所述第一部分110的部分周缘减薄时，先采用较粗的精度(第一精度)铣削所述第一部分110的部分周缘，以节约铣削所述第一部分110的部分周缘所用的时间，当铣削所述第一部分110的部分周缘快要达到所要减薄的厚度的时候采用较高的精度(第二精度)继续铣削相同的位置，以防止在铣削所述第一部分110的部分周缘快要达到所需减薄的厚度的时候将所述第一部分110损伤或者将所述第一部分110的厚度铣削得过多。

优选地，在步骤S20-I中，采用第一精度铣削所述第一部分110的部分周缘，以将所述第一部分110的部分周缘减薄第一厚度时，采用第一精度铣削所述第一部分110的部分周缘，且铣削时的速度逐渐减慢，以将所述第一部分110的部分周缘减薄。采用所述第一精度铣削所述第一部分110的周缘的时候，将铣削时的速度设置为逐渐减慢，以防止在铣削第一部分110的周缘采用较快的速度铣削所述第一部分110的部分周缘快要达到所要减薄的厚度的时候将所述第一部分110损伤或者将所述第一部分110的厚度铣削的过多。

优选地，所述定位盲孔230与所述摄像孔基体在同一锻压制程中形成。

步骤S200，以所述定位盲孔230为参照在所述摄像头孔基体220上加工孔，以形成摄像头孔。

相较于现有技术，本申请的壳体制作方法在壳体本体210上自第二表面212形成定位盲孔230，且以所述定位盲孔230为参照在所述摄像头孔基体220上加工孔，以形成摄像头孔。由此可见，本申请的壳体制作方法在加工摄像头孔的时候有所参照，从而避免了摄像头孔在所述摄像头孔基体220上的偏位，提升了制作出来的壳体的良率。

进一步地，由于所述定位盲孔230位于所述第二表面212，所述摄像头孔基体220位于所述第一表面211，在壳体制作过程中，对对所述第一壳体基体200自所述定位盲孔230所在的一侧进行减材料，以形成壳体的内腔，因此，无需去除对所述定位盲孔230，从而节约了形成所述壳体的工序。

在一实施方式中，所述步骤S200包括但不仅限于包括步骤S210及步骤S220，各个步骤详细介绍如下。请参阅图8，图8为本申请步骤S200所包括的流程示意图。

步骤S210，确定所述定位盲孔230的中心为第一参考中心。

步骤S220，以所述第一参考中心为加工基准，自所述第二表面212在所述摄像头基体上加工孔，并形成摄像头孔。

在一实施方式中，所述步骤S220具体为：根据所述第一参考中心确定所述摄像头孔基体220的中心，以所述摄像头孔基体220的中心为起点，自所述第二表面212在所述摄像头孔基体220上加工孔，以形成第一通孔；以所述第一通孔为起点，将所述第一通孔周缘的材料去除预设部分，以形成摄像头孔，且去除所述第一通孔周缘的材料的精度自邻近所述第一通孔向远离所述第一通孔逐渐增大。去除所述第一通孔周缘的材料的精度自邻近所述第一通孔向远离所述第一通孔逐渐增大，可以避免在去除所述第一通孔的周缘的材料的时候将材料去除的过多或者将所述摄像头孔损伤。

在另一实施方式中，所述步骤S220具体为：根据所述第一参考中心确定所述摄像头孔基体220的中心，以所述摄像头孔基体220的中心为起点，自所述第二表面212在所述摄像头孔基体220上加工孔，以形成第一通孔；以所述第一通孔为起点，将所述第一通孔周缘的材料去除预设部分，以形成摄像头孔，且去除所述第一通孔的周缘的材料的速度自邻近所述第一通孔向远离所述第一通孔逐渐减小。去除所述第一通孔周缘的材料的速度自邻近所述第一通孔向远离所述第一通孔逐渐减小，可以避免在去除所述第一通孔的周缘的材料的时候将材料去除的过多或者将所述摄像头孔损伤。

在一实施方式中，所述步骤S210包括步骤S211，所述步骤S211详细介绍如下。请参阅图9，图9为本申请步骤S210所包括的流程示意图。

步骤S211，在所述壳体本体210上的侧边上取多个点的位置，根据所述多个点的位置确定所述盲孔的中心，并将所述盲孔的中心记为第一参考中心。

具体地，所述步骤S211包括但不仅限于包括步骤S211-I，步骤S211-II，步骤S211-III及步骤S211-IV。请参阅图10，图10为本申请步骤S211所包括的流程示意图。

步骤S211-I，将每次在所述壳体本体210的侧边上取的多个点的位置确定的所述盲孔的中心记为第一中心。

步骤S211-II，获得多个第一中心。

步骤S211-III，去除所有的第一中心中与所有第一中心的平均值之间的差值超过预设范围的第一中心。

步骤S211-IV，根据剩余的第一中心的平均值得到所述第一参考中心。

在本实施方式中，获取多个第一中心，根据获得的所有的第一中心计算第一中心的平均值，当某个第一中心与所述平均值之间的差值超过预设范围，则认为是这个第一中心的与所述盲孔实际的中心的偏差较大。通过去除与盲孔的实际的中心的偏差较大的第一中心，根据剩余的第一中心的平均值来得到的第一参考中心更接近盲孔的实际的中心。由于本实施方式获取所述第一参考中心更接近盲孔的实际的中心，因此，在以所述第一参考中心为加工基准，自所述第二表面212在所述摄像头基体上加工孔形成摄像头孔的时候，可以减小所述摄像头孔的偏位。

请参阅图11，图11为本申请另一较佳实施例提供的壳体制作方法的流程图。在本实施例中，所述壳体制作方法包括前述介绍的步骤S100及所述步骤S200之外，还包括但不仅限于包括步骤S300，步骤S400，步骤S500及步骤S600，对于步骤S100及步骤S200请参阅前面的描述，在此不再赘述。步骤S300～步骤S600中的各个步骤详细介绍如下。

步骤S300，确定所述摄像头孔的中心为第二参考中心。具体地，在一实施例中，确定所述摄像头孔的中心为第二参考中心包括：在所述壳体本体210上的侧边上取多个点的位置，根据所述多个点的位置确定所述摄像头孔的中心为所述第二参考中心。

步骤S400，确定所述摄像头孔基体220的中心为第三参考中心。具体地，在一实施例中，确定所述摄像头孔基体220的中心为第三参考中心包括：在所述摄像头孔基体220周缘上取多个点的位置，根据所述摄像头孔基体220周缘上多个点的位置确定所述摄像头孔的中心为第三中心。

步骤S500，根据所述第二参考中心及所述第三参考中心得到第四参考中心，所述第四参考中心位于以所述第二参考中心及所述第三参考中心连线的中点为中心的辐射范围内。

步骤S600，以所述第四参考中心为加工基准，在所述壳体本体210上形成限位台阶，所述限位台阶位于所述摄像头孔的***。所述限位台阶位于所述摄像头孔的***是指以所述摄像头孔远离所述壳体本体210的平面为参考，所述限位台阶在所述参考面上的投影位于所述摄像头孔的***。为了防止在对所述摄像头孔基体220的侧边进行加工时，所述摄像头孔两侧的边的大小偏差较大，或者所述摄像头通过所述限位台阶组装在壳体上的偏心较大，所述辐射范围位于所述第二参考中心及所述第三参考中心之间。在一实施方式中，所述辐射范围位于所述第二参考中心及所述第三参考中心连线的中点，以进一步减小对所述摄像头孔基体220进行加工时所述摄像头孔基体220两侧的边的大小偏差较大，或者所述摄像头孔通过所述限位台阶组装在所述壳体上时的偏心较大。

请参阅图12，图12为本申请一较佳实施例提供的移动终端的结构示意图。所述移动终端1包括但不仅限于为智能手机、互联网设备(mobile internet device，MID)、电子书、便携式播放站(Play Station Portable,PSP)或个人数字助理(Personal DigitalAssistant，PDA)等便携式设备。所述移动终端1包括壳体60、中框30、电路板40、摄像头模组2以及闪光灯50。所述壳体20用前面所描述的壳体制作方法制备而成。所述壳体60为所述移动终端1的后盖，用于和所述移动终端1的前盖(图未示)配合形成收容空间，并将中框30、电路板40、电池等收容进来。所述中框30用于提供接地的地极。所述电路板40固定设置在所述中框30中，用于提供所述移动终端1工作所需要的各种信号，比如时序控制信号，驱动信号等。所述摄像头模组2包括摄像头20及接地组件10。所述接地组件10用于将摄像头20与所述中框30电连接，以实现所述摄像头20的接地设置。所述闪光灯50邻近所述摄像头20设置且所述闪光灯50与所述摄像头20间隔设置，所述闪光灯50用于在打开的时候发出光线。当所述摄像头20被打开进行拍照或者拍摄视频的时候，当所述移动终端1所处于的环境的光线较暗，则拍摄出来的图像或者视频的亮度较暗，图像或者视频的拍摄效果不佳。所述闪光灯50被打开以对外界光线进行补偿。以提高所述摄像头20拍摄出来的图像或者视频的亮度。可以理解地，所述移动终端1可以不包括所述闪光灯50，即，所述闪光灯50并不是所述移动终端1的必须的元件。

以上是本申请实施例的实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本申请实施例原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也视为本申请的保护范围。

Claims (9)

1.一种壳体制作方法，其特征在于，所述壳体制作方法包括：

提供第一壳体基体，所述第一壳体基体包括壳体本体以及摄像头孔基体，所述壳体本体包括相对设置的第一表面及第二表面，所述摄像头孔基体凸出设置在所述第一表面，所述壳体本体还包括自所述第二表面形成的定位盲孔；

以所述定位盲孔为参照在所述摄像头孔基体上加工孔，以形成摄像头孔；

所述壳体制作方法还包括：

确定所述摄像头孔的中心为第二参考中心；

确定所述摄像头孔基体的中心为第三参考中心；

根据所述第二参考中心及所述第三参考中心得到第四参考中心，所述第四参考中心位于以所述第二参考中心及所述第三参考中心连线的中点为中心的辐射范围内；

以所述第四参考中心为加工基准，在所述壳体本体上形成限位台阶，所述限位台阶位于所述摄像头孔的***。

2.如权利要求1所述的壳体制作方法，其特征在于，所述步骤“以所述定位盲孔为参照在所述摄像头孔基体上加工孔，以形成摄像头孔”包括：

确定所述定位盲孔的中心为第一参考中心；

以所述第一参考中心为加工基准，自所述第二表面在所述摄像头基体上加工孔，并形成摄像头孔。

3.如权利要求2所述的壳体制作方法，其特征在于，所述步骤“确定所述定位盲孔的中心为第一参考中心”包括：

在所述壳体本体上的侧边上取多个点的位置，根据所述多个点的位置确定所述盲孔的中心，并将所述盲孔的中心记为第一参考中心。

4.如权利要求3所述的壳体制作方法，其特征在于，所述步骤“在所述壳体本体上的侧边上取的多个点的位置，根据所述多个点的位置确定所述盲孔的中心，并将所述盲孔的中心记为第一参考中心”包括：

将每次在所述壳体本体的侧边上取的多个点的位置确定的所述盲孔的中心记为第一中心；

获得多个第一中心；

去除所有的第一中心中与所有第一中心的平均值之间的差值超过预设范围的第一中心；

根据剩余的第一中心的平均值得到所述第一参考中心。

5.如权利要求1所述的壳体制作方法，其特征在于，所述定位盲孔与所述摄像头孔基体在同一锻压制程中形成。

6.如权利要求1所述的壳体制作方法，其特征在于，所述辐射范围位于所述第二参考中心及所述第三参考中心之间。

7.如权利要求6所述的壳体制作方法，其特征在于，所述辐射范围位于所述第二参考中心及所述第三参考中心连线的中点。

8.一种壳体，其特征在于，所述壳体由权利要求1～7任意一项所述的壳体制作方法制作而成。

9.一种移动终端，其特征在于，所述移动终端包括如权利要求8所述的壳体。

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