CN107591494B - 一种oled器件及其封装方法 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种OLED器件封装方法，包括选取封装盖板并设置有合围成半封闭式形状结构的胶凝物；在封装盖板对应胶凝物合围区域内四周角落分别设置有导热薄膜并在除四周角落之外的地方涂布有一定粘度的填充胶；一定温度条件下，对封装盖板进行加热烘烤，使得填充胶软化流动并填充满整个胶凝物合围区域内；待加热烘烤完成后，将封装盖板上具有胶凝物合围区域的一侧与预先制作有OLED器件的基板进行对位压合，并待对位压合完成后，用紫外线光照射封装盖板上背离胶凝物合围区域的一侧，对胶凝物和胶凝物围区域内填充胶进行固化。实施本发明，可使填充胶无缺陷的均匀填满胶凝物合围区域，防止OLED器件四周角落无填充胶保护，从而保证OLED器件封装效果。
Description
技术领域
本发明涉及OLED技术领域，尤其涉及一种OLED器件及其封装方法。
背景技术
相对于液晶显示器，作为新一代显示器的OLED显示器，则具有自发光、响应快、视角广以及色彩饱和等许多优点，其封装方式是通过在包含OLED器件的基板上制作有机薄膜，使得该有机薄膜被包夹在阴极和阳极金属或导电层之间，一旦给两极施加电压，则该有机薄膜会发光。然而，由于空气中的水氧会使OLED器件阴极的活波金属被氧化并会与有机材料发生化学反应，从而使得OLED器件失效，因此OLED器件的有效封装，使OLED器件与水氧充分隔离对延长OLED器件寿命至关重要。
目前，面封装为OLED封装中的一种常用方法，该方法使用坝胶阻隔水氧，并使用填充胶使OLED器件能有效应对外部压力及阻隔水氧，且进一步通过钝化层防止填充胶与OLED器件直接接触而影响器件特性。虽然该封装方法灵活方便，对于不同尺寸产品可灵活应对，是一种极具发展的封装方法，但是固化过程中填充胶不能无缺陷的均匀填满坝胶区域，特别是坝胶四周角落区域，进而影响阻隔水氧的性能，导致OLED器件失效。
发明内容
本发明实施例所要解决的技术问题在于，提供一种OLED器件及其封装方法，可使填充胶无缺陷的均匀填满坝胶区域，防止OLED器件四周角落无填充胶保护，从而保证OLED器件封装效果。
为了解决上述技术问题，本发明实施例提供了一种OLED器件封装方法，包括步骤：
选取封装盖板，在所述封装盖板上设置有合围成半封闭式形状结构的胶凝物；
在所述封装盖板对应所述胶凝物合围区域内四周角落分别设置有导热薄膜，并在所述封装盖板对应所述胶凝物合围区域除四周角落之外的地方涂布有一定粘度的填充胶；
在一定温度条件下，对所述设置有胶凝物、导热薄膜和填充胶的封装盖板进行加热烘烤，使得所述填充胶软化流动并填充满整个所述胶凝物合围区域内；
待所述加热烘烤完成后，将所述加热烘烤后的封装盖板上具有所述充满填充胶的胶凝物合围区域的一侧与预先制作有OLED器件的基板进行对位压合，并待所述对位压合完成后，用紫外线光照射所述加热烘烤后的封装盖板上背离所述胶凝物合围区域的一侧，对所述胶凝物和所述胶凝物围区域内的填充胶进行固化。
其中，所述胶凝物为坝胶，且所述坝胶在所述封装盖板上合围区域成半封闭式的四边形结构。
其中，所述导热薄膜为半透明金属导热薄膜或透明金属导热薄膜。
其中，所述导热薄膜呈等边直角三角形结构，且相等的两边对应靠近所述坝胶合围区域的两条边。
其中，所述填充胶为UV胶。
其中，所述加热烘烤是在低于40度的温度下进行。
本发明实施例还提供了一种OLED器件，采用前述的OLED器件封装方法制备而成。
本发明实施例又提供了一种OLED器件，包括制作有OLED器件的基板以及封装在所述基板上方的封装盖板；其中，
所述封装盖板在朝向所述基板的一侧形成有合围成半封闭式形状结构的胶凝物，且在所述胶凝物合围区域内充满有填充胶及其对应四周角落分布的导热薄膜；
其中，在一定温度条件下，对所述设置有胶凝物、导热薄膜和填充胶的封装盖板进行加热烘烤，使得所述填充胶软化流动并填充满整个所述胶凝物合围区域内，并将所述加热烘烤后的封装盖板与所述基板进行对位压合后用UV光照射实现固化。
其中，所述导热薄膜为半透明金属导热薄膜或透明金属导热薄膜。
其中，所述填充胶为UV胶；所述胶凝物为坝胶。
实施本发明实施例，具有如下有益效果：
在本发明实施例中，在胶凝物合围区域（即封装区域）的四周角落先设置导热薄膜后再涂布填充胶，通过导热薄膜具有较强的吸热能力来提高填充胶在胶凝物合围区域四周的流动性，使得填充胶无缺陷的均匀填满胶凝物合围区域，防止OLED器件四周角落无填充胶保护，从而保证OLED器件封装效果。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，根据这些附图获得其他的附图仍属于本发明的范畴。
图1为本发明实施例一提供的OLED器件封装方法的流程图；
图2为本发明实施例一提供的OLED器件封装方法中封装盖板制备场景应用的俯视图；
图3为图2的正视图；
图4为本发明实施例一提供的OLED器件封装方法中OLED器件封装场景的应用结构示意图；
图5为本发明实施例三提供的OLED器件的正视剖切图。
具体实施方式
为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本发明作进一步地详细描述。
如图1所示，为本发明实施例一中，提供的一种OLED器件封装方法，包括以下步骤：
步骤S1、选取封装盖板，在所述封装盖板上设置有合围成半封闭式形状结构的胶凝物；
步骤S2、在所述封装盖板对应所述胶凝物合围区域内四周角落分别设置有导热薄膜，并在所述封装盖板对应所述胶凝物合围区域除四周角落之外的地方涂布有一定粘度的填充胶；
步骤S3、在一定温度条件下，对所述设置有胶凝物、导热薄膜和填充胶的封装盖板进行加热烘烤，使得所述填充胶软化流动并填充满整个所述胶凝物合围区域内；
步骤S4、待所述加热烘烤完成后，将所述加热烘烤后的封装盖板上具有所述充满填充胶的胶凝物合围区域的一侧与预先制作有OLED器件的基板进行对位压合，并待所述对位压合完成后，用紫外线光照射所述加热烘烤后的封装盖板上背离所述胶凝物合围区域的一侧，对所述胶凝物和所述胶凝物合围区域内的填充胶进行固化。
具体过程为，在步骤S1中，胶凝物包括但不局限于坝胶，且该胶凝物采用凸条合围成多边形半封闭式结构，如四边形、五边形、六边形等结构，该胶凝物合围成的多边形结构应根据OLED器件封装的形状来具体决定，从而就使得胶凝物合围区域成为具有一开口的凹槽。在步骤S2中，封装盖板对应在胶凝物合围区域的四周角落分布导热薄膜以及在除四周角落之外的地方设置一定粘度（如低粘度）填充胶，这样布置导热薄膜就是为了提高胶凝物合围区域的四周角落吸热能力，利用导热薄膜在热环境中吸热能力强，会使四角区域温度高于其他区域，提前获取软化的填充胶。应当说明的是，导热薄膜的形状结构是根据胶凝物合围区域的四周角落形状来设计，通常采用等边三角形、等边直角三角形等，且导热薄膜的两条边尽量靠近胶凝物（如坝胶）合围区域内侧边缘，另一条边则尽量靠近离其最近的填充胶，这样使得填充胶快速软化填充至胶凝物合围区域的四周角落。在步骤S3中，采用一定温度条件（如小于40度）进行加热烘烤，确保胶凝物不发生变形的情况下，利用导热薄膜因温度提高而增大填充胶在四角区域的流动性，使填充胶能无缺陷的均匀填满整个胶凝物合围区域，防止OLED器件四角无填充胶保护。在步骤S4中，将加热烘烤后的盖板对准OLED器件的基板进行对位压合，并通过UV（紫外线）光照射对胶凝物和填充胶进行固化，从而实现OLED器件封装，保证OLED器件封装效果。
在一个实施例中，如图2和图3所示，封装盖板1在未加热烘烤前，胶凝物2为坝胶，且该坝胶采用凸条形成的坝胶合围区域呈半封闭式四边形结构，如框形；导热薄膜3采用半透明金属导热薄膜或透明金属导热薄膜，且呈等边直角三角形结构，相等的两边对应靠近坝胶合围区域的两条边；填充胶4采用UV胶；
进一步的，将上述胶凝物2、导热薄膜3和填充胶4在低于40度的温度下进行加热烘烤，并将上述加热烘烤后的封装盖板与制作有OLED器件的基板5进行对位压合，并用UV光照射实现固化，得到封装后的OLED器件（如图4所示）。
相应于本发明实施例一的OLED器件封装方法，本发明实施例二提供了一种OLED器件，该OLED器件采用本发明实施例一中的OLED器件封装方法制备而成，具体过程请参见本发明实施例一中的相关内容，在此不再一一赘述。
相应于本发明实施例二的OLED器件，本发明实施例三又提供了一种OLED器件，从形状结构及连接关系上对OLED器件进行详细描述，具体包括：
制作有OLED器件的基板11以及封装在基板11上方的封装盖板12；其中，
封装盖板12在朝向基板11的一侧形成有合围成半封闭式形状结构的胶凝物13，且在胶凝物合围区域内充满有填充胶14及其对应四周角落分布的导热薄膜15。
其中，导热薄膜15为半透明金属导热薄膜或透明金属导热薄膜。
其中，填充胶14为UV胶；胶凝物13为坝胶。
其中，导热薄膜15呈等边直角三角形结构，且相等的两边对应靠近所述胶凝物13合围区域的两条边。
实施本发明实施例，具有如下有益效果：
在本发明实施例中，在胶凝物合围区域（即封装区域）的四周角落先设置导热薄膜后再涂布填充胶，通过导热薄膜具有较强的吸热能力来提高填充胶在坝胶合围区域四周的流动性，使得填充胶无缺陷的均匀填满胶凝物合围区域，防止OLED器件四周角落无填充胶保护，从而保证OLED器件封装效果。
以上所揭露的仅为本发明一种较佳实施例而已，当然不能以此来限定本发明之权利范围，因此依本发明权利要求所作的等同变化，仍属本发明所涵盖的范围。
Claims (10)
1.一种OLED器件封装方法，其特征在于，包括步骤：
选取封装盖板，在所述封装盖板上设置有合围成半封闭式形状结构的胶凝物；
在所述封装盖板对应所述胶凝物合围区域内四周角落分别设置有导热薄膜，并在所述封装盖板对应所述胶凝物合围区域除四周角落之外的地方涂布有一定粘度的填充胶；
在一定温度条件下，对所述设置有胶凝物、导热薄膜和填充胶的封装盖板进行加热烘烤，使得所述填充胶软化流动并填充满整个所述胶凝物合围区域内；
待所述加热烘烤完成后，将所述加热烘烤后的封装盖板上具有所述充满填充胶的胶凝物合围区域的一侧与预先制作有OLED器件的基板进行对位压合，并待所述对位压合完成后，用紫外线光照射所述加热烘烤后的封装盖板上背离所述胶凝物合围区域的一侧，对所述胶凝物和所述胶凝物合围区域内的填充胶进行固化。
2.如权利要求1所述的OLED器件封装方法，其特征在于，所述胶凝物为坝胶，且所述坝胶在所述封装盖板上合围成半封闭式的四边形结构。
3.如权利要求2所述的OLED器件封装方法，其特征在于，所述导热薄膜为半透明金属导热薄膜或透明金属导热薄膜。
4.如权利要求3所述的OLED器件封装方法，其特征在于，所述导热薄膜呈等边直角三角形结构，且相等的两边对应靠近所述坝胶合围区域的两条边。
5.如权利要求4所述的OLED器件封装方法，其特征在于，所述填充胶为UV胶。
6.如权利要求1所述的OLED器件封装方法，其特征在于，所述加热烘烤是在低于40度的温度下进行。
7.一种OLED器件，其特征在于，采用如权利要求1-6中任一项所述的OLED器件封装方法制备而成。
8.一种OLED器件，其特征在于，包括制作有OLED器件的基板以及封装在所述基板上方的封装盖板；其中，
所述封装盖板在朝向所述基板的一侧形成有合围成半封闭式形状结构的胶凝物，且在所述胶凝物合围区域内充满有填充胶及其对应四周角落分布的导热薄膜；
其中，在一定温度条件下，对所述设置有胶凝物、导热薄膜和填充胶的封装盖板进行加热烘烤，使得所述填充胶软化流动并填充满整个所述胶凝物合围区域内，并将所述加热烘烤后的封装盖板与所述基板进行对位压合后用UV光照射实现固化。
9.如权利要求8所述的OLED器件，其特征在于，所述导热薄膜为半透明金属导热薄膜或透明金属导热薄膜。
10.如权利要求9所述的OLED器件，其特征在于，所述填充胶为UV胶；所述胶凝物为坝胶。
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