CN107567225B - 中框制作方法、中框、电子设备和中框基体 - Google Patents
中框制作方法、中框、电子设备和中框基体 Download PDFInfo
- Publication number
- CN107567225B CN107567225B CN201710779093.6A CN201710779093A CN107567225B CN 107567225 B CN107567225 B CN 107567225B CN 201710779093 A CN201710779093 A CN 201710779093A CN 107567225 B CN107567225 B CN 107567225B
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- substrate
- nut
- center
- side frame
- production method
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23P—METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; COMBINED OPERATIONS; UNIVERSAL MACHINE TOOLS
- B23P15/00—Making specific metal objects by operations not covered by a single other subclass or a group in this subclass
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/14—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Casings For Electric Apparatus (AREA)
Abstract
本申请实施例公开了一种中框制作方法、中框、电子设备和中框基体,其中,中框制作方法包括以下步骤:提供一中框基体,所述中框基体包括侧框、第一基板和至少一螺母,侧框和第一基板连接侧框和第一基板之间形成一缺口,螺母位于缺口位置,螺母与侧框、第一基板中的一个或两个一体连接,形成至少一个连接部;在缺口位置注塑,形成第二基板,第二基板与螺母周缘连接;铣削连接部,使得螺母与侧框、第一基板断开。由此,本申请实施例第二基板和螺母周缘通过注塑固定连接,使得第二基板和螺母的固定连接强度大,增加第二基板和螺母的固定连接强度。
Description
技术领域
本申请涉及电子设备技术领域,具体涉及一种中框的制作方法、中框、电子设备和中框基体。
背景技术
随着网络技术的发展和电子设备智能化程度的提高,用户可以通过电子设备实现越来越多的功能,比如通话、聊天、玩游戏等。
其中,电子设备的印制电路板、侧框等部件一般通过螺钉安装于电子设备的中框上,对应的,中框上设置螺母与螺钉实现螺接。现有技术中,在中框上设置螺母的方式主要是通过热熔的方式将螺母热熔到中框上,通过螺母周缘和中框实现固定连接。但是,当中框设置螺母的位置厚度比较薄时,与螺母周缘固定连接的强度不够,螺母在受力时容易从中框上脱离。
发明内容
本申请实施例提供一种中框的制作方法、中框和电子设备,可以增加螺母和中框固定连接的强度。
第一方面,本申请实施例提供一种中框制作方法,包括以下步骤:
提供一中框基体,所述中框基体包括第一基板、侧框和至少一螺母将侧框、第一基板和至少一螺母一体成型,所述侧框侧框和所述第一基板连接,且所述侧框和所述第一基板之间形成一缺口,所述螺母位于所述缺口位置,所述螺母与所述侧框侧框、第一基板中的一个或两个一体连接,形成至少一个连接部;
在所述缺口位置注塑,形成第二基板,所述第二基板与所述螺母周缘连接;
铣削所述连接部,使得所述螺母与所述侧框、第二基板断开。
第二方面,本申请实施例还提供一种中框,所述中框采用如上所述的中框制作方法制成。
第三方面,本申请实施例还提供一种中框,包括至少一螺母、侧框、第一基板和第二基板,所述侧框和所述第一基板一体成型,所述侧框和所述第一基板形成一缺口,所述第二基板填充于所述缺口位置,所述第二基板分别与所述侧框、所述第一基板固定连接,所述螺母设置于所述缺口位置,所述螺母设置于所述第二基板内,所述螺母包括位于所述第二基板内部的第一半连接部和第二半连接部。
第四方面,本申请实施例还提供了一种电子设备,包括中框,所述中框为如上所述的中框。
第五方面,本申请实施例还提供了一种中框基体,包括第一基板、侧框和至少一螺母,所述侧框和所述第一基板连接,且所述侧框和所述第一基板之间形成一缺口,所述螺母位于所述缺口位置,所述螺母与所述侧框、第一基板中的一个或两个一体连接,形成至少一个连接部。
本申请实施例提供的中框制作方法,首先提供一中框基体,该中框基体的第一基板、侧框和至少一螺母相互连接;然后,在螺母周围的缺口位置注塑,第二基板将螺母周缘包裹,螺母周缘与第二基板固定连接;最后再铣削连接部,以使得螺母与侧框即第二基板断开。由此,本申请实施例第二基板和螺母周缘通过注塑固定连接,使得第二基板和螺母的固定连接强度大,增加第二基板和螺母的固定连接强度。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案,下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例,对于本领域技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本申请实施例提供的电子设备的结构示意图。
图2为本申请实施例提供的电子设备的另一结构示意图。
图3为本申请实施例提供的中框基体的结构示意图。
图4为本申请实施例提供的中框的部分结构示意图。
图5为本申请实施例提供的中框的另一部分结构示意图。
图6为本申请实施例提供的螺母与第一基板、侧框拆分的示意图。
图7为本申请实施例提供的螺母的结构示意图。
图8为本申请实施例提供的中框制作方法的流程示意图。
图9为本申请实施例提供的中框制作方法的制程示意图。
具体实施方式
下面将结合本申请实施例中的附图,对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然,所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例,本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本申请保护的范围。
在本申请的描述中,需要理解的是,术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本申请和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本申请的限制。此外,术语“第一”、“第二”仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此,限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个所述特征。在本申请的描述中,“多个”的含义是两个或两个以上,除非另有明确具体的限定。
在本申请的描述中,需要说明的是,除非另有明确的规定和限定,术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或一体地连接;可以是机械连接,也可以是电连接或可以相互通讯;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言,可以根据具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。
在本申请中,除非另有明确的规定和限定,第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触,也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且,第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方,或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方,或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
下文的公开提供了许多不同的实施方式或例子用来实现本申请的不同结构。为了简化本申请的公开,下文中对特定例子的部件和设置进行描述。当然,它们仅仅为示例,并且目的不在于限制本申请。此外,本申请可以在不同例子中重复参考数字和/或参考字母,这种重复是为了简化和清楚的目的,其本身不指示所讨论各种实施方式和/或设置之间的关系。此外,本申请提供了的各种特定的工艺和材料的例子,但是本领域普通技术人员可以意识到其他工艺的应用和/或其他材料的使用。
本申请实施例提供了一种中框的制作方法、中框、电子设备和中框基体。以下将分别进行详细说明。
在本实施例中,将从中框的角度进行描述,该中框具体可以设置在电子设备中,比如手机、平板电脑、掌上电脑(Personal Digital Assistant,PDA)等。
请参阅1,图1为本申请实施例提供的电子设备的结构示意图。该电子设备1包括壳体10、显示屏20、印制电路板30、电池40、侧框124。
其中,该壳体10可以包括盖板11、中框12和后盖13,盖板11、中框12 和后盖13相互组合形成该壳体10,该壳体10具有通过盖板11、中框12和后盖13形成的密闭空间,以容纳显示屏20、印制电路板30、电池40等器件。在一些实施例中,盖板11盖设到中框12上,后盖13盖设到中框12上,盖板 11和后盖13位于中框12的相对面,盖板11和后盖13相对设置,壳体10的密闭空间位于盖板11和后盖13之间。
在一些实施例中,壳体10可以为金属壳体。需要说明的是,本申请实施例壳体10的材料并不限于此,还可以采用其它方式,比如:壳体10可以包括塑胶部分和金属部分。再比如:壳体10可以为塑胶壳体。还比如:壳体10 可以为金属和塑胶相互配合的壳体结构。其中,盖板11可以为透明玻璃盖板。在一些实施方式中,盖板11可以是用诸如蓝宝石等材料制成的玻璃盖板。
需要说明的是,本申请实施例壳体的结构并不限于此,比如:后盖和中框一体成型形成一中框12结构。具体的,该壳体10包括盖板11和中框12,盖板11和中框12相互固定形成一密闭空间,用于收纳显示屏20、印制电路板30、电池40、侧框124等器件。
其中,该印制电路板30安装在壳体10中,该印制电路板30可以为电子设备1的主板,印制电路板30上可以集成有侧框124、马达、麦克风、摄像头、光线传感器、受话器以及处理器等功能组件。
在一些实施例中,该印制电路板30固定在壳体10内。具体的,该印制电路板30可以通过螺钉螺接到中框12上,也可以采用卡扣的方式卡配到中框 12上。需要说明的是,本申请实施例印制电路板30具体固定到中框12上的方式并不限于此,还可以其它方式,比如通过卡扣和螺钉共同固定的方式。
其中,该电池40安装在壳体10中,电池40与该印制电路板30进行电连接,以向电子设备1提供电源。壳体10可以作为电池40的电池盖。壳体10 覆盖电池40以保护电池40,具体的是后盖覆盖电池40以保护电池40,减少电池40由于电子设备1的碰撞、跌落等而受到的损坏。
其中,该显示屏20安装在壳体10中,同时,该显示屏20电连接至印制电路板30上,以形成电子设备1的显示面。该显示屏20包括显示区域111和非显示区域112。该显示区域111可以用来显示电子设备1的画面或者供用户进行触摸操控等。该非显示区域112的顶部区域开设供声音、及光线传导的开孔,该非显示区域112底部上可以设置指纹模组、触控按键等功能组件。其中该盖板11安装到显示屏20上,以覆盖显示屏20,形成与显示屏20相同的显示区域和非显示区域,具体可以参阅显示屏20的显示区域和非显示区域。
需要说明的是,该显示屏20的结构并不限于此。比如,该显示屏可以为全面屏或异性屏,具体的,请参阅图2,图2为本申请实施例提供的电子设备的另一结构示意图。图2中的电子设备与图1中的电子设备的区别在于:该非显示区域直接形成在显示屏20上,比如在显示屏20的非显示区域设置成透明结构,以便光信号穿过,或者直接在显示屏20的非显示区域开设供光线传导的开孔或缺口等结构,可以将前置摄像头、光电感应器等设置于非显示区域位置,以便前置摄像头拍照、光电感应器检测。
下面从中框基体的角度进行描述。
请参阅图3,图3为本申请实施例提供的中框基体的结构示意图。该中框基体200包括第一基板121、侧框124和至少一螺母123。其中,该侧框124 和第一基板121连接,侧框124和第一基板121之间形成一缺口125。螺母123 位于该缺口125位置,螺母123通过一第一连接部126和第一基板121连接,螺母123通过一第二连接部127和侧框124连接。需要说明的是,本申请实施例螺母123分别与侧框124、第一基板121的连接方式并不限于此,比如仅将螺母123和侧框124连接,而不和第一基板121固定连接。再比如仅将螺母 123和第一基板121连接,而不和侧框124固定连接。
在一些实施例中,中框基体200可以一体成型,比如采用金属材料注塑形成,中框基体200可以采用镁合金材料注塑形成。需要说明的是,本申请实施例中框基体200成型的方式并不限于注塑的方式,比如通过铣削的方式在一金属板上进行铣削形成。再比如通过焊接的方式将第一基板121、侧框124和螺母123相互焊接在一起。
下面从中框的角度进行描述。
请参阅图4和图5,图4为本申请实施例提供的中框的部分结构示意图,图5为本申请实施例提供的中框的另一部分结构示意图。在一些实施例中,中框12包括第一基板121、第二基板122、侧框124和至少一个螺母123。
其中,第一基板121可以采用金属材料制成,比如采用镁合金材料制成。需要说明的是,本申请实施例第一基板121也可以采用其他金属材料制成。
其中,侧框124采用金属材料制成,比如采用镁合金材料制成。需要说明的是,本申请实施例侧框124也可以采用其他材料制成。在一些实施例中,该侧框124可以作为一天线辐射体,用于收发信号。
其中,螺母123可以为一个,也可以为多个。该螺母123可以采用金属材料制成,具体的是采用镁合金材料制成。需要说明的是,该螺母123也可以采用其他金属材料制成。
其中,第二基板122可以采用塑胶材料制成。需要说明的是,本申请实施例的第二基板122的材料并不限于塑胶,也可以采用其他非金属材料。在一些实施例中,第二基板122可以通过塑胶注塑形成在第一基板121上,第一基板 121和第二基板122固定连接。
在一些实施例中,该侧框124和第一基板121连接,侧框124和第一基板 121之间形成一缺口125。该螺母123位于缺口125位置;具体的,螺母123 靠近侧框124的端部。该螺母123可以与侧框124和第一基板121连接,具体的,第一基板121、侧框124及螺母123可以一体成型。比如采用金属材料注塑形成,更具体的可以采用镁合金材料注塑形成。需要说明的是,本申请实施例中第一基板121、侧框124及螺母123一体成型的方式并不限于注塑的方式,比如通过铣削的方式在一金属板上进行铣削形成。再比如通过焊接的方式将第一基板121、侧框124和螺母123相互焊接在一起。
需要说明的是,本申请实施例螺母123分别与侧框124、第一基板121的连接方式并不限于此,比如仅将螺母123和侧框124一体连接,而不和第一基板121固定连接。再比如仅将螺母123和第一基板121一体连接,而不和侧框 124固定连接。
可以理解的是,本实施例将螺母123和侧框124一体连接,由于侧框124、螺母123及第一基板121均采用镁合金材料制成,将螺母123和侧框124一体连接会影响侧框124作为天线辐射体的性能。为此,本申请实施例为了提高侧框124作为天线辐射体的性能,本申请实施例可以将螺母123和第一基板121 或/和侧框124连接的部位断开。具体的,请参阅图6,图6为本申请实施例提供的螺母与第一基板、侧框拆分的示意图。本申请实施例可以铣削第二连接部 127,以及将螺母123和侧框124断开,使得第二连接部127的一部分和螺母 123一体连接。以及本申请实施例可以铣削第一连接部126,以将螺母123和第一基板121断开,使得第一连接部126的一部分和螺母123一体连接。
在一些实施例中,请参阅图7,图7为本申请实施例提供的螺母的结构示意图。该螺母123包括一第一半连接部1231、第二半连接部1232、一基座1233 一本体1234、多个连接块1235、第一端1236和第二段1237。
其中,第一半连接部1231由第一连接部126铣削后形成。在一些实施例中,该第一半连接部1231的表面为弧形,第一半连接部1231的弧形表面从其两侧向其中部内凹形成。其中,第二半连接部1232由第二连接部127铣削后形成。在一些实施例中,第二半连接部1232的长度大于第一半连接部1231 的长度。
其中,第一端1236和第二端1237相对设置。其中,本体1234位于第一端1236。该第一端1236设置有倒角。其中,基座1233位于第二端1237。在一些实施例中,该本体1234的最大直径小于基座1233的最大直径。
其中,连接块1235位于本体1234的周缘。本申请实施例连接块1235可以为一个,也可以为多个,比如两个,且均布设置。需要说明的是,本申请实施例连接块1235的个数并不限于此,比如三个,且均布设置。
在一些实施例中,第二基板122可以填充到缺口125位置,使得第二基板122和第一基板121之间形成一个整体的板状结构。具体的,第二基板122可以通过塑胶注塑的方式形成,第二基板122的一部分填充到缺口125位置,第二基板122将螺母123的周缘包裹,第二基板122和侧框124固定连接,以及第二基板122和第一基板121固定连接。
本申请实施例可以直接在一体成型的侧框124、螺母123及第一基板121 上注塑以形成第二基板122,最后可以通过铣削的方式将第一连接部126及第二连接部127断开,从而使得基座1233、连接块1235以及第一半连接部1231 和第二半连接部1232均内嵌于第二基板122内部,与第二基板122固定连接。本申请实施例由于基座1233、连接块1235以及第一半连接部1231和第二半连接部1232均位于第二基板122内部,从而,可以增加螺母123和第二基板 122的连接强度,使得螺母123和第二基板122的固定连接强度增加。也就是螺母123和中框12的连接强度增加。
为了更好的描述本申请实施例的中框结构,下面将从中框制作方法的方向进行描述。
请参阅图8和图9,图8为本申请实施例提供的中框制作方法的流程示意图,图9为本申请实施例提供的中框制作方法的制程示意图。该中框制作方法包括以下步骤:
在步骤S101中,提供一中框基体200,该中框基体200包括侧框124、第一基板121和至少一螺母123,侧框124和第一基板121连接,侧框124和第一基板121之间形成一缺口125,螺母123位于缺口125位置,螺母123与侧框124、第一基板121中的一个或两个连接,形成至少一个连接部。需要说明的是,本申请实施例螺母123与第一基板121、侧框124的连接方式可以参阅以上内容,在此不再赘述。
在步骤S102中,在缺口125位置注塑,形成第二基板122,第二基板122 与螺母123周缘连接。具体的,在缺口125位置进行塑胶注塑,第二基板122 包裹螺母123的周缘,具体可以参阅以上内容,在此不再赘述。
在步骤S103中,铣削连接部,使得螺母123与侧框124、第一基板121 断开。具体的,铣削第一连接部126和第二连接部127,使得螺母123与侧框 124、第一基板121断开,进而使得第一连接部126的第一半连接部1231位于螺母123周缘,以及使得第二连接部127的第二半连接部1232位于螺母123 周缘。第一半连接部1231、第二半连接部1232具体可以参阅以上内容。
在一些实施例中,铣削过程中,在螺母123周缘形成一本体1234和一基座1233,基座1233和本体1234一体成型,基座1233和本体1234可以参阅以上内容,在此不再赘述。
在一些实施例中,铣削过程中,在本体1234的周缘形成有一个或两个或多个均布的连接块1235,连接块1235和第二基板122固定连接,具体可以参阅以上内容,在此不再赘述。
由上可知,本申请实施例采用金属材料的螺母123分别与金属材料的侧框 124、第一基板121相互断开,实现螺母123分别与侧框124、第一基板121 绝缘,侧框作为天线辐射体时,避免螺母123影响天线辐射体或天线净空区域。在实际生产过程中,螺母123位置的第二基板122的厚度较薄,若采用热熔或其他方式将一螺母热熔到第二基板122内容易松动、或容易被拉出,热熔螺母不能提供足够的拉拔力和扭力,固定强度不够。而本申请实施例将螺母123 及其周缘结构嵌入到第二基板122内部,可以增加螺母123和第二基板122 接触面积,进而增加螺母123和第二基板122的连接强度,使得螺母123和第二基板122的固定连接强度增加。也就是螺母123和中框12的连接强度增加。从而,本申请实施例将螺母123周缘上的部件嵌入到第二基板122内部,即使该第二基板122较薄不易松动、不易被拉出。
需要说明的是,以上中框12设置于电子设备1中,其仅仅为本申请实施例的举例说明,该中框12并不限于电子设备1,该中框12的具备结构也并不限于此。
本领域技术人员可以理解,图1和图2中示出的电子设备1的结构并不构成对电子设备1的限定。电子设备1可以包括比图示更多或更少的部件,或者组合某些部件,或者不同的部件布置。电子设备1还可以包括处理器、存储器、蓝牙模块等,在此不再赘述。
以上对本申请实施例提供的中框制作方法、中框、电子设备和中框基体进行了详细介绍,本文中应用了具体个例对本申请的原理及实施方式进行了阐述,以上实施例的说明只是用于帮助理解本申请。同时,对于本领域的技术人员,依据本申请的思想,在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处,综上所述,本说明书内容不应理解为对本申请的限制。
Claims (17)
1.一种中框制作方法,其特征在于,包括以下步骤:
提供一中框基体,所述中框基体包括第一基板、侧框和至少一螺母,所述侧框和所述第一基板连接,且所述侧框和所述第一基板之间形成一缺口,所述螺母位于所述缺口位置,所述螺母与所述侧框、第一基板中的一个或两个一体连接,形成至少一个连接部;
在所述缺口位置注塑,形成第二基板,所述第二基板与所述螺母周缘连接;
铣削所述连接部,使得所述螺母与所述侧框、第一基板断开。
2.根据权利要求1所述的中框制作方法,其特征在于,所述螺母包括相对设置的第一端和第二端,所述铣削所述连接部的步骤包括:
从所述螺母的第一端进行铣削,使得所述螺母的第一端形成一本体、以及所述螺母的第二端形成一基座,所述本体的最大直径小于所述基座的最大直径。
3.根据权利要求2所述的中框制作方法,其特征在于,从所述螺母的第一端进行铣削,还使得所述本体周缘形成有一个或多个连接块,所述连接块和所述第二基板固定连接。
4.根据权利要求1所述的中框制作方法,其特征在于,所述连接部包括第一连接部和第二连接部,所述第一连接部和所述第一基板一体连接,所述第二连接部和所述侧框一体连接,所述铣削所述连接部的步骤包括:
铣削所述第一连接件,使得所述第一连接件断开,形成与所述螺母一体连接的第一半连接部;
铣削所述第二连接件,使得所述第二连接件断开,形成与所述螺母一体连接的第二半连接部。
5.根据权利要求4所述的中框制作方法,其特征在于,所述第二半连接部的长度大于所述第一半连接部的长度。
6.根据权利要求4所述的中框制作方法,其特征在于,所述第一半连接部的表面为弧形,所述第一半连接部的弧形表面从其两侧向其中部内凹形成。
7.根据权利要求1至6中任一项所述的中框制作方法,其特征在于,所述提供一中框基体的步骤包括:通过注塑方式形成所述中框基体,以将所述第一基板、侧框和至少一螺母一体成型。
8.根据权利要求1至6中任一项所述的中框制作方法,其特征在于,所述提供一中框基体的步骤包括:通过铣削的方式形成所述中框基体,以将所述第一基板、侧框和至少一螺母一体连接。
9.一种中框,其特征在于,所述中框采用如权利要求1至8中任一项的中框制作方法制成。
10.一种中框,其特征在于,包括:至少一螺母、侧框、第一基板和第二基板,所述侧框和所述第一基板连接,所述侧框和所述第一基板形成一缺口,所述第二基板填充于所述缺口位置,所述第二基板分别与所述侧框、所述第一基板固定连接,所述螺母设置于所述缺口位置,所述螺母设置于所述第二基板内,所述螺母包括位于所述第二基板内部的第一半连接部和第二半连接部,所述第一半连接部和所述第二半连接部通过与所述第一基板和所述侧框断开形成。
11.根据权利要求10所述的中框,其特征在于,所述第二半连接部的长度大于所述第一半连接部的长度。
12.根据权利要求11所述的中框,其特征在于,所述第一半连接部的表面为弧形,所述第一半连接部的弧形表面从其两侧向其中部内凹形成。
13.根据权利要求10所述的中框,其特征在于,所述螺母包括相对设置的第一端和第二端,所述螺母包括位于所述第一端的一本体、以及位于所述第二端的一基座,所述本体的最大直径小于所述基座的最大直径。
14.根据权利要求13所述的中框,其特征在于,所述螺母还包括设置于所述本体周缘的一个或多个连接块,所述连接块和所述第二基板固定连接。
15.一种电子设备,其特征在于,包括中框,所述中框为如权利要求9至14任一项所述的中框。
16.一种中框基体,其特征在于,包括第一基板、侧框和至少一螺母,所述侧框和所述第一基板连接,且所述侧框和所述第一基板之间形成一缺口,所述螺母位于所述缺口位置,所述螺母与所述侧框、第一基板中的一个或两个一体连接,形成至少一个连接部,所述连接部通过与所述第一基板和所述侧框中的至少一个断开形成。
17.根据权利要求16所述的中框基体,其特征在于,所述连接部包括第一连接部和第二连接部,所述第一连接部和所述第一基板一体连接,所述第二连接部和所述侧框一体连接。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201710779093.6A CN107567225B (zh) | 2017-08-31 | 2017-08-31 | 中框制作方法、中框、电子设备和中框基体 |
PCT/CN2018/099103 WO2019042094A1 (zh) | 2017-08-31 | 2018-08-07 | 中框的制作方法、中框和电子设备 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201710779093.6A CN107567225B (zh) | 2017-08-31 | 2017-08-31 | 中框制作方法、中框、电子设备和中框基体 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN107567225A CN107567225A (zh) | 2018-01-09 |
CN107567225B true CN107567225B (zh) | 2019-08-06 |
Family
ID=60978774
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201710779093.6A Active CN107567225B (zh) | 2017-08-31 | 2017-08-31 | 中框制作方法、中框、电子设备和中框基体 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN107567225B (zh) |
WO (1) | WO2019042094A1 (zh) |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN108011181B (zh) * | 2017-12-01 | 2020-01-14 | Oppo广东移动通信有限公司 | 中框制作方法、中框、电子设备及金属基材 |
CN108513469A (zh) * | 2018-03-09 | 2018-09-07 | 广东欧珀移动通信有限公司 | 一种中框制作方法、中框及电子装置 |
CN110434376B (zh) * | 2019-08-06 | 2021-02-02 | 东莞长盈精密技术有限公司 | 中框加工方法 |
CN110667033B (zh) * | 2019-09-19 | 2021-07-27 | 广东长盈精密技术有限公司 | 指纹孔加工方法 |
Family Cites Families (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN101951738A (zh) * | 2009-07-10 | 2011-01-19 | 深圳富泰宏精密工业有限公司 | 壳体及其制造方法 |
CN202524441U (zh) * | 2012-04-17 | 2012-11-07 | 广东欧珀移动通信有限公司 | 一种全金属中框手机的壳体结构 |
CN103452993A (zh) * | 2012-06-01 | 2013-12-18 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | 螺母及具有该螺母的电子装置的壳体 |
CN103415176A (zh) * | 2013-07-30 | 2013-11-27 | 昆山维金五金制品有限公司 | 一种利于散热的电器主板连接座 |
KR20160006910A (ko) * | 2014-07-10 | 2016-01-20 | 엘지전자 주식회사 | 이동 단말기의 하우징 및 그 제조방법 |
KR101571289B1 (ko) * | 2015-05-14 | 2015-11-24 | 후이저우 유-원 포유 컴퍼니 리미티드 | 휴대단말기용 메탈케이스의 제조방법 및 휴대단말기용 메탈케이스 |
CN204733201U (zh) * | 2015-06-18 | 2015-10-28 | 东莞市湘将鑫五金制品有限公司 | 手机框架的压合式内螺纹结构 |
CN205283619U (zh) * | 2015-09-22 | 2016-06-01 | 天津市金汇兴自行车有限公司 | 通讯设备前盖 |
CN206272671U (zh) * | 2016-12-16 | 2017-06-20 | 东莞市杨达精密五金塑胶有限公司 | 嵌入式组合型手机中板 |
CN106985336B (zh) * | 2017-02-20 | 2019-02-12 | 上海与德通讯技术有限公司 | 一种移动终端壳体的制作方法 |
CN106944797B (zh) * | 2017-03-07 | 2019-06-07 | 广东长盈精密技术有限公司 | 终端壳体及其制作方法 |
CN107087365A (zh) * | 2017-05-09 | 2017-08-22 | 广东欧珀移动通信有限公司 | 金属中框加工工艺、金属中框及电子装置 |
-
2017
- 2017-08-31 CN CN201710779093.6A patent/CN107567225B/zh active Active
-
2018
- 2018-08-07 WO PCT/CN2018/099103 patent/WO2019042094A1/zh active Application Filing
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
WO2019042094A1 (zh) | 2019-03-07 |
CN107567225A (zh) | 2018-01-09 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN107567225B (zh) | 中框制作方法、中框、电子设备和中框基体 | |
CN107948349B (zh) | 金属基材、中框组件及电子设备 | |
CN108270071A (zh) | 天线组件、中框组件及电子设备 | |
CN107219695A (zh) | 显示装置 | |
CN208433428U (zh) | 电池盖及电子设备 | |
CN108322574A (zh) | 显示屏、终端显示屏组件及移动终端 | |
CN108649335A (zh) | 天线组件、电子设备及天线切换方法 | |
CN108881539A (zh) | 显示屏组件及电子设备 | |
CN108039572A (zh) | 天线组件、中框组件及电子设备 | |
CN108600425A (zh) | 显示屏组件及电子设备 | |
CN107425266A (zh) | 中框组件、中框组件的制作方法和电子设备 | |
CN108234702A (zh) | 显示屏组件及电子设备 | |
CN107948353A (zh) | 电子装置及电子设备 | |
CN208522831U (zh) | 壳体组件及电子设备 | |
CN208156631U (zh) | 显示屏组件及电子设备 | |
CN108494913A (zh) | 壳体组件、天线组件、天线组件的制作方法以及电子设备 | |
CN108539369A (zh) | 天线组件、天线组件的制作方法及电子设备 | |
CN108632409A (zh) | 显示屏、终端显示屏组件及移动终端 | |
CN108563355A (zh) | 显示屏组件及电子设备 | |
CN208158647U (zh) | 显示屏、终端显示屏组件及移动终端 | |
CN208401899U (zh) | 显示屏、终端显示屏组件及移动终端 | |
CN208158708U (zh) | 电子设备 | |
CN208401898U (zh) | 显示屏组件及电子设备 | |
CN108539373A (zh) | 壳体组件、天线组件、天线组件的制作方法及电子设备 | |
CN108666739A (zh) | 天线组件、壳体组件及电子设备 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
CB02 | Change of applicant information |
Address after: 523860 No. 18, Wu Sha Beach Road, Changan Town, Dongguan, Guangdong Applicant after: OPPO Guangdong Mobile Communications Co., Ltd. Address before: 523860 No. 18, Wu Sha Beach Road, Changan Town, Dongguan, Guangdong Applicant before: Guangdong OPPO Mobile Communications Co., Ltd. |
|
CB02 | Change of applicant information | ||
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant |