CN107546314A - 一种led荧光粉沉降的封装工艺 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种LED荧光粉沉降的封装工艺，包括以下步骤，S1:调配荧光胶，荧光胶包括荧光粉、硅胶主剂、硅胶固化剂和胶水，其中，硅胶主剂和固化剂之间的比例按1‑2％进行微调并调整胶水配比；S2：将调配好的荧光胶对已固晶焊线的LED支架进行点胶；S3：点胶后先利用加热平台加热使胶水的粘度降低，再经烤箱进行烘烤固化。由于特定的温度中胶水的粘度迅速降低，达到理想的沉淀效果，这样，荧光粉沉淀在晶片四周及LED支架底部，荧光粉都沉淀在底部对与蓝光激发白光的颜色统一性更好，所发出的光色基本一致，同一颜色的入BIN率达98％以上。
Description
技术领域
本发明涉及LED封装工艺领域，特别是涉及一种LED荧光粉沉降的封装工艺。
背景技术
目前LED行业内制作LED白光常用的做法是，将具有一定波段的黄色荧光粉与硅胶混合后，灌封在蓝光LED芯片四周，芯片蓝光与荧光粉受激发生成的黄光混合形成白光，但是荧光粉易于在胶水固化过程中发生沉降，由于沉降造成的荧光粉分布不均匀，对白光LED色区集中度造成很大影响。现有的LED封装工艺中会增加抗沉淀粉，以防止荧光粉发生沉淀，但效果并不理想，且增加生产成本。
发明内容
为克服现有技术的不足，本发明的目的在于提供一种LED荧光粉沉降的封装工艺，有效提高产品的品质。
本发明为解决其问题所采用的技术方案是：
一种LED荧光粉沉降的封装工艺，包括以下步骤，
S1:调配荧光胶，荧光胶包括荧光粉、硅胶主剂、硅胶固化剂和胶水，其中，硅胶主剂和固化剂之间的比例按1-2％进行微调并调整胶水配比；
S2：将调配好的荧光胶对已固晶焊线的LED支架进行点胶；
S3：点胶后先利用加热平台加热使胶水的粘度降低，再经烤箱进行烘烤固化。
优选的，所述胶水包括胶水主剂和胶水固化剂，所述胶水主剂与胶水固化剂的调配比例为1.4-1.5:1，所述胶水与荧光粉的调配比例为10-12：1。
上述S1步骤中采用真空搅拌机在真空状态下调配荧光胶。
上述S3步骤中加热平台的加热温度为60℃-70℃。
优选的，所述荧光胶还包括有增亮剂，所述胶水与增亮剂的调配比例为1：0.02-0.03。
本发明的有益效果是：本发明通过调整胶水的配比，在特定的温度中胶水的粘度迅速降低，达到理想的沉淀效果，烘烤前先进行胶水高温沉淀，这样，荧光粉沉淀在晶片四周及LED支架底部，蓝光激发白光的路径大大缩短，光能损失少，激发出的光通量更高；光热阻力变少，提高了灯珠内部的散热速度，更好的降低了灯珠表面胶体及晶片的温度；荧光粉都沉淀在底部对与蓝光激发白光的颜色统一性更好，所发出的光色基本一致，同一颜色的入BIN率达98％以上。
附图说明
图1是本发明的工艺流程图。
具体实施方式
下面结合附图和实例对本发明作进一步说明。
如图1所示，本发明提供一种LED荧光粉沉降的封装工艺，包括以下步骤，
步骤S1:调配荧光胶，荧光胶包括荧光粉、硅胶主剂、硅胶固化剂和胶水，其中，硅胶主剂和固化剂之间的比例按1-2％进行微调并调整胶水配比；实施例中，各组分按质量份数含量为：荧光粉2-4份，硅胶主剂40-60份，硅胶固化剂6-10份，胶水20-50份，还有扩散剂6-8份，二氧化硅粉剂3-5份，三氧化铝粉剂3-6份，其中胶水采用有机硅树脂，荧光粉为黄色荧光粉。
步骤S2：将调配好的荧光胶对已固晶焊线的LED支架进行点胶。该步骤中，固晶过程在固晶设备上完成，通过固晶绝缘胶将LED芯片粘接在LED支架上，并加热固化；然后采用自动焊线机将芯片电极和LED支架电极用导线连接起来。点胶过程通过点胶机完成，将配置好的荧光胶倒入点胶筒内，调整点胶参数，然后对固晶焊线的LED支架进行点胶，自动化操作。
步骤S3：点胶后先利用加热平台加热使胶水的粘度降低，再经烤箱进行烘烤固化。由于在特定的温度中胶水的粘度迅速降低，能达到理想的沉淀效果，因此，烘烤前先进行胶水高温沉淀，这样，荧光粉沉淀在晶片四周及LED支架底部，使蓝光激发白光的路径大大缩短，从而使光能损失少，激发出的光通量更高；同时也有利于减少光热阻力，提高了灯珠内部的散热速度，更好的降低了灯珠表面胶体及晶片的温度。
另外，荧光粉都沉淀在底部对与蓝光激发白光的颜色统一性更好，所发出的光色基本一致，同一颜色的入BIN率达98％以上。
实施例中，采用的胶水包括胶水主剂和胶水固化剂，所述胶水主剂与胶水固化剂的调配比例为1.4-1.5:1，所述胶水与荧光粉的调配比例为10-12：1。
为了使调配比例均匀、准确，减少污染颗粒的影响，上述S1步骤中采用真空搅拌机在真空状态下调配荧光胶，这样，荧光粉能够与胶水均匀混合。
在一定温度范围内，随着温度的升高，胶水粘度会快速下降，本实施例根据试验可知，室温下胶水的粘度为3350cPs，当温度升高至接近70℃时，胶水粘度下降到468cPs。但如果温度继续上升时，胶水的粘度却开始下降，随着加热时间的延长，胶水粘度快速上升并发生固化，这是因为升高温度可以加速固化剂与主剂的化学反应，从而提高固化效率。因此，上述S3步骤中加热平台的加热温度设为60℃-70℃。实际操作中，也可以先低温烘烤，再进行高温长时间烘烤，也能实现荧光粉达到理想的沉淀效果。
实施例中，所述荧光胶还包括有增亮剂，所述胶水与增亮剂的调配比例为1：0.02-0.03，通过在胶水中添加增亮剂，能够有效提升LED灯的亮度，同时，增亮剂也有利于防止荧光粉沉淀，通过调配能达到更理想的沉淀效果。
以上所述，只是本发明的较佳实施例而已，本发明并不局限于上述实施方式，只要其以相同的手段达到本发明的技术效果，都应属于本发明的保护范围。
Claims (5)
1.一种LED荧光粉沉降的封装工艺，其特征在于：包括以下步骤，
S1:调配荧光胶，荧光胶包括荧光粉、硅胶主剂、硅胶固化剂和胶水，其中，硅胶主剂和固化剂之间的比例按1-2％进行微调并调整胶水配比；
S2：将调配好的荧光胶对已固晶焊线的LED支架进行点胶；
S3：点胶后先利用加热平台加热使胶水的粘度降低，再经烤箱进行烘烤固化。
2.根据权利要求1所述的LED荧光粉沉降的封装工艺，其特征在于：所述胶水包括胶水主剂和胶水固化剂，所述胶水主剂与胶水固化剂的调配比例为1.4-1.5:1，所述胶水与荧光粉的调配比例为10-12：1。
3.根据权利要求1或2所述的LED荧光粉沉降的封装工艺，其特征在于：S1步骤中采用真空搅拌机在真空状态下调配荧光胶。
4.根据权利要求1或2所述的LED荧光粉沉降的封装工艺，其特征在于：S3步骤中加热平台的加热温度为60℃-70℃。
5.根据权利要求1所述的LED荧光粉沉降的封装工艺，其特征在于：所述荧光胶还包括有增亮剂，所述胶水与增亮剂的调配比例为1：0.02-0.03。
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