CN107450692B - 一种计算机散热结构 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种计算机散热结构，其对目前简单的铜管环绕式散热结构进行改进，可以有效提高散热效果，其在风扇的周围设置三个特殊结构形状的散热架，这三个散热架的换热可以快速高效的将计算机热源器件的热量传递集聚到散热风扇处，散热风扇可以利用高速旋转将气流排出计算机，而在计算机热源器件处设置专门的吸热组件，可以快速将热源器件的热量吸收带走，利用风扇将热量排出，本发明还设计了与之适配的散热风机，散热叶片可以辅助快速吸收并带走热量，可保证散热效果。

Description

一种计算机散热结构
技术领域
本发明涉及计算机辅助零部件技术领域，具体为一种计算机散热结构，属于计算机硬件设备技术领域。
背景技术
计算机部件中大量使用集成电路，众所周知，导致高温的热量不是来自计算机外，而是计算机内部，或者说是集成电路内部。目前，计算机散热器就是通过和发热部件表面接触，吸收热量，再通过各种方法将热量传递到远处，比如机箱内的空气中，然后机箱将这些热空气传到机箱外，完成计算机的散热。其中，由于CPU是计算机的大脑，最常见的就是CPU的散热器。依照从散热器带走热量的方式，可以将散热器分为主动散热和被动散热。前者常见的是风冷散热器，而后者常见的就是散热片。进一步细分散热方式，可以分为风冷，热管，液冷，半导体制冷，压缩机制冷等等。但是，目前对于一般的普通计算机而言，风冷散热是最常见的，而且非常简单，其是使用风扇带走散热器所吸收的热量。这种散热器具有价格相对较低，安装简单等优点，但对环境依赖比较高，例如气温升高以及超频时其散热性能就会大受影响。
同时，目前计算机的计算速率逐步提高，这对计算机的散热性能也要求越来越高，而液冷、制冷的方式散热会导致线路十分复杂，增加计算机体积，而目前的风冷式散热仅仅采用普通风扇和铜管的简单结构，这种散热结构过于简单，散热效果非常不好，严重影响计算机使用寿命和计算速率，因此，为了满足现代计算机的散热要求，需要对计算机的散热器的结构进改进，以便提高其散热效果。
基于以上技术问题，本发明提供了一种计算机散热结构，以便提高计算机的散热效率，保证散热效果。
发明内容
本发明的目的是提供一种结构新颖，有效提高计算机散热效果的一种计算机散热结构。
为实现上述目的，本发明采用如下技术方案：一种计算机散热结构，其包括散热出气组件、导热管和吸热组件，其中，所述吸热组件设置在计算机的热源器件侧，所述散热出气组件设置在计算机的散热孔处，所述散热出气组件与所述吸热组件之间采用导热管连接，其特征在于，所述散热出气组件包括散热架一、散热架二和散热架三，所述散热架一、散热架二和散热架三均为U型结构，所述散热架一与散热架二对称设置在所述散热架三的U型开口侧，且所述散热架一与散热架二的开口端与所述散热架三的开口侧相对设置，所述散热架三的U型结构的侧立面正对所述散热架一或者散热架二的U型结构的底面的中间轴线位置，所述散热架二的U型结构的靠近散热架三的一侧的侧立面与散热架一的U型结构的靠近散热架三的一侧的侧立面均短与各自的另一侧的侧立面，所述散热架一、散热架二和散热架三之间围成的区域的中心设置有散热风机。
进一步，作为优选，所述散热风机的叶片为密集设置的多个，且相邻两个叶片之间的间隙小于叶片的宽度，所述叶片采用铜合金材料制成。
进一步，作为优选，所述散热架一、散热架二或散热架三的U型结构的与U型开口相对的底面的外侧设置有多个辅助散热柱，所述辅助散热柱的端面设置有辅助散热球，所述辅助散热球的直径大于所述辅助散热柱直径，所述辅助散热球和辅助散热柱均采用铜制材料制成。
进一步，作为优选，所述散热架一和散热架二的U型结构的侧立面的外侧均设置有多个辅助散热柱，所述辅助散热柱的端面设置有辅助散热球。
进一步，作为优选，所述的所述散热架三的U型结构的侧立面的外侧也设置有多个辅助散热柱，所述辅助散热柱的端面设置有辅助散热球。
进一步，作为优选，所述吸热组件包括吸热导热板、导热连接柱和吸热导热座，其中，所述吸热导板设置在计算机的热源器件的一侧，所述吸热导板的两端分别连接设置有所述导热连接柱，所述导热连接柱的端部连接设置有吸热导热座，所述吸热导热座沿着计算机热源器件的长度方向延伸设置，所述吸热导热座的外表面设置有弧形凹凸结构。
进一步，作为优选，所述吸热导热座的外表面为圆形的弧形凹凸结构。
进一步，作为优选，所述吸热导热座的横截面为梅花形结构。
进一步，作为优选，所述吸热导热座为中空结构。
本发明的有益效果在于：
本发明提供的一种计算机散热结构，其对目前简单的铜管环绕式散热结构进行改进，可以有效提高散热效果，其在风扇的周围设置三个特殊结构形状的散热架，这三个散热架的换热可以快速高效的将计算机热源器件的热量传递集聚到散热风扇处，散热风扇可以利用高速旋转将气流排出计算机，而在计算机热源器件处设置专门的吸热组件，可以快速将热源器件的热量吸收带走，利用风扇将热量排出，本发明还设计了与之适配的散热风机，散热叶片可以辅助快速吸收并带走热量，可保证散热效果。
附图说明
图1是本发明的一种计算机散热结构的安装布置结构示意图；
图2是本发明的实施例一的散热出气组件的结构示意图；
图3是本发明的实施例二的散热出气组件的结构示意图；
图4是本发明的实施例三的散热出气组件的结构示意图；
图5是本发明的实施例四的散热出气组件的结构示意图；
图6是本发明的热源器件处的吸热组件的主视剖视结构示意图；
其中，1、散热出气组件，2、导热管，3、吸热组件，4、散热架一，5、散热架二，6、散热架三，7、散热风机，8、辅助散热柱，9、辅助散热球，10、吸热导热板，11、导热连接柱，12、吸热导热座，13、热源器件。
具体实施方式
以下结合附图来对本发明进行详细的描绘。然而应当理解，附图的提供仅为了更好地理解本发明，它们不应该理解成对本发明的限制。
如图1-6所示，本发明提供一种计算机散热结构，其包括散热出气组件1、导热管2和吸热组件3，其中，所述吸热组件1设置在计算机的热源器件13侧，所述散热出气组件1设置在计算机的散热孔处，所述散热出气组件1与所述吸热组件3之间采用导热管2连接，其特征在于，如图2所示，所述散热出气组件1包括散热架一4、散热架二5和散热架三6，所述散热架一4、散热架二5和散热架三6均为U型结构，所述散热架一4与散热架二5对称设置在所述散热架三6的U型开口侧，且所述散热架一4与散热架二5的开口端与所述散热架三6的开口侧相对设置，所述散热架三6的U型结构的侧立面正对所述散热架一或者散热架二5的U型结构的底面的中间轴线位置，所述散热架二5的U型结构的靠近散热架三6的一侧的侧立面与散热架一4的U型结构的靠近散热架三6的一侧的侧立面均短与各自的另一侧的侧立面，所述散热架一4、散热架二5和散热架三6之间围成的区域的中心设置有散热风机7。
其中，在本实施例一中，为了提高散热风机的散热效果，所述散热风机的叶片为密集设置的多个，且相邻两个叶片之间的间隙小于叶片的宽度，所述叶片采用铜合金材料制成，这样，可以增强散热叶片的导热散热效果，快速的将热量散发出去。
如图3，作为一个更优的实施例二，所述散热架一4、散热架二5或散热架三6的U型结构的与U型开口相对的底面的外侧设置有多个辅助散热柱8，所述辅助散热柱8的端面设置有辅助散热球9，所述辅助散热球9的直径大于所述辅助散热柱8直径，所述辅助散热球9和辅助散热柱8均采用铜制材料制成，散热柱与散热球可以增强辅助的散热导热效果，增加散热区域的面积。
作为另一个更优的实施例三，为了进一步增强散热区域，如图4所示，所述散热架一4和散热架二5的U型结构的侧立面的外侧均设置有多个辅助散热柱8，所述辅助散热柱8的端面设置有辅助散热球9。
作为另一个更优的实施例四，为了进一步增强散热区域，如图5所示，所述的所述散热架三6的U型结构的侧立面的外侧也设置有多个辅助散热柱8，所述辅助散热柱8的端面设置有辅助散热球9。
在本实施例中，为了保证对计算机热源器件部位热量的吸收传递散热，所述吸热组件包括吸热导热板10、导热连接柱11和吸热导热座12，其中，所述吸热导板10设置在计算机的热源器件13的一侧，所述吸热导板10的两端分别连接设置有所述导热连接柱11，所述导热连接柱11的端部连接设置有吸热导热座12，所述吸热导热座12沿着计算机热源器件13的长度方向延伸设置，所述吸热导热座的外表面设置有弧形凹凸结构。
为了保证对热源器件处所产生热量的吸收散发，所述吸热导热座的外表面为圆形的弧形凹凸结构，以便提高吸热面积，更进一步的实施例可以将所述吸热导热座的横截面为梅花形结构，当然也可以是其他形状。此外，为了保证表面积，降低散热结构的重量，所述吸热导热座为中空结构。
本发明提供的一种计算机散热结构，其对目前简单的铜管环绕式散热结构进行改进，可以有效提高散热效果，其在风扇的周围设置三个特殊结构形状的散热架，这三个散热架的换热可以快速高效的将计算机热源器件的热量传递集聚到散热风扇处，散热风扇可以利用高速旋转将气流排出计算机，而在计算机热源器件处设置专门的吸热组件，可以快速将热源器件的热量吸收带走，利用风扇将热量排出，本发明还设计了与之适配的散热风机，散热叶片可以辅助快速吸收并带走热量，可保证散热效果。
以上实施方式仅用于说明本发明，而并非对本发明的限制，有关技术领域的普通技术人员，在不脱离本发明的精神和范围的情况下，还可以做出各种变化和变型，因此所有等同的技术方案也属于本发明的范畴，本发明的专利保护范围应由权利要求限定。

Claims (7)

1.一种计算机散热结构，其包括散热出气组件、导热管和吸热组件，其中，所述吸热组件设置在计算机的热源器件侧，所述散热出气组件设置在计算机的散热孔处，所述散热出气组件与所述吸热组件之间采用导热管连接，其特征在于，所述散热出气组件包括散热架一、散热架二和散热架三，所述散热架一、散热架二和散热架三均为U型结构，所述散热架一与散热架二对称设置在所述散热架三的U型开口侧，且所述散热架一与散热架二的开口端与所述散热架三的开口侧相对设置，所述散热架三的U型结构的侧立面正对所述散热架一或者散热架二的U型结构的底面的中间轴线位置，所述散热架二的U型结构的靠近散热架三的一侧的侧立面与散热架一的U型结构的靠近散热架三的一侧的侧立面均短与各自的另一侧的侧立面，所述散热架一、散热架二和散热架三之间围成的区域的中心设置有散热风机；所述散热风机的叶片为密集设置的多个，且相邻两个叶片之间的间隙小于叶片的宽度，所述叶片采用铜合金材料制成；所述散热架一、散热架二或散热架三的U型结构的与U型开口相对的底面的外侧设置有多个辅助散热柱，所述辅助散热柱的端面设置有辅助散热球，所述辅助散热球的直径大于所述辅助散热柱直径，所述辅助散热球和辅助散热柱均采用铜制材料制成。
2.根据权利要求1所述的一种计算机散热结构，其特征在于，所述散热架一和散热架二的U型结构的侧立面的外侧均设置有多个辅助散热柱，所述辅助散热柱的端面设置有辅助散热球。
3.根据权利要求2所述的一种计算机散热结构，其特征在于，所述的所述散热架三的U型结构的侧立面的外侧也设置有多个辅助散热柱，所述辅助散热柱的端面设置有辅助散热球。
4.根据权利要求1所述的一种计算机散热结构，其特征在于，所述吸热组件包括吸热导热板、导热连接柱和吸热导热座，其中，所述吸热导板设置在计算机的热源器件的一侧，所述吸热导板的两端分别连接设置有所述导热连接柱，所述导热连接柱的端部连接设置有吸热导热座，所述吸热导热座沿着计算机热源器件的长度方向延伸设置，所述吸热导热座的外表面设置有弧形凹凸结构。
5.根据权利要求4所述的一种计算机散热结构，其特征在于，所述吸热导热座的外表面为圆形的弧形凹凸结构。
6.根据权利要求5所述的一种计算机散热结构，其特征在于，所述吸热导热座的横截面为梅花形结构。
7.根据权利要求6所述的一种计算机散热结构，其特征在于，所述吸热导热座为中空结构。
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Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN2283888Y (zh) * 1997-01-06 1998-06-10 黄文良 中央处理机散热板
CN2374901Y (zh) * 1999-04-02 2000-04-19 富准精密工业(深圳)有限公司 电脑散热***
CN2439103Y (zh) * 2000-09-06 2001-07-11 奇鋐股份有限公司 散热片构造改良
CN2470871Y (zh) * 2001-02-19 2002-01-09 新渠热传导技术应用开发(大连)有限公司 中央处理器直导热式散热装置
CN2583600Y (zh) * 2002-12-05 2003-10-29 廖炎福 散热器
CN102376867A (zh) * 2011-08-26 2012-03-14 珠海市远康企业有限公司 一种led导热散热一体化成型装置
CN203151920U (zh) * 2012-11-30 2013-08-21 北京航天测控技术有限公司 一种便携平台散热装置
CN105005368A (zh) * 2015-07-17 2015-10-28 广东威创视讯科技股份有限公司 一种风冷散热装置
CN205401181U (zh) * 2016-02-23 2016-07-27 天津市福厚盈科技有限公司 一种计算机散热风扇装置

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7184265B2 (en) * 2003-05-29 2007-02-27 Lg Electronics Inc. Cooling system for a portable computer

Patent Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN2283888Y (zh) * 1997-01-06 1998-06-10 黄文良 中央处理机散热板
CN2374901Y (zh) * 1999-04-02 2000-04-19 富准精密工业(深圳)有限公司 电脑散热***
CN2439103Y (zh) * 2000-09-06 2001-07-11 奇鋐股份有限公司 散热片构造改良
CN2470871Y (zh) * 2001-02-19 2002-01-09 新渠热传导技术应用开发(大连)有限公司 中央处理器直导热式散热装置
CN2583600Y (zh) * 2002-12-05 2003-10-29 廖炎福 散热器
CN102376867A (zh) * 2011-08-26 2012-03-14 珠海市远康企业有限公司 一种led导热散热一体化成型装置
CN203151920U (zh) * 2012-11-30 2013-08-21 北京航天测控技术有限公司 一种便携平台散热装置
CN105005368A (zh) * 2015-07-17 2015-10-28 广东威创视讯科技股份有限公司 一种风冷散热装置
CN205401181U (zh) * 2016-02-23 2016-07-27 天津市福厚盈科技有限公司 一种计算机散热风扇装置

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