CN107450627A - 温度控制电路 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及一种温度控制电路。温度控制电路包括温度采集电路、参考电路以及比较反馈电路;比较反馈电路包括两个输入端和两个输出端,两个输入端分别连接温度采集电路和参考电路,两个输出端分别用于连接加热电路和复位电路;在温度采集电路输出一电压值时,通过比较反馈电路,输出两个电平,分别用于控制加热电路和复位电路的关闭和开启。通过上述温度控制电路,无需设置单片机***,即可在控制温度的同时,在一定温度范围内控制复位电路的开启和关闭,极大的简化了电路的设计。

Description

温度控制电路
技术领域
本发明涉及温控电路技术领域,特别是涉及一种温度控制电路。
背景技术
在一些应用中,由于一些器件、模块自身的属性限制,他们不能在一定的温度点启动,例如高温、低温。因此在使相应的器件正常工作前,需要对温度进行监控,根据采集结果进行升温或者降温控制温度,只有当温度在一定的范围内才允许器件启动。传统的方案采用一个单片机控制***,对温度信号进行采集,通过判断采集的温度信号与器件、模块的启动温度点,启动或关闭加热电路,当达到合适的温度后再去控制器件、模块的开启。传统的温度控制电路以单片机为中心,在其控制上需要软件的配合,整体设计复杂。
发明内容
基于此,提供一种温度控制电路,解决温度控制电路设计复杂的问题。
一种温度控制电路,其特征在于,包括:温度采集电路、参考电路以及比较反馈电路;
所述比较反馈电路包括两个输入端和两个输出端,所述两个输入端分别连接温度采集电路和参考电路,所述两个输出端分别用于连接加热电路和复位电路;
根据温度采集电路的输出电压与参考电路的输出电压的比较结果,所述比较反馈电路与加热电路连接的输出端输出第一电平信号、另一输出端输出第二电平信号,所述第一电平信号用于关闭或开启加热电路,所述第二电平信号用于开启或关闭复位电路。
上述温度控制电路,通过设置温度采集电路、参考电路以及比较反馈电路,根据温度采集电路输出的电压和参考电路输出电压的比较结果,在比较器反馈电路的两个输出端分别输出第一电平和第二电平,然后通过所述第一电平信号控制加热电路的开启或者关闭,通过所述第二电平信号控制复位电路开启或者关闭,无需设置单片机等控制芯片,即在进行温度控制的同时,在一定的温度范围内控制复位电路的开启和关闭,极大的简化了电路的设计。
附图说明
图1为一实施例中温度控制电路的示意性结构图;
图2为一实施例中加热电路的示意性电路图;
图3为一实施例中复位电路的示意性电路图;
图4为另一实施例中温度控制电路的示意性结构图;
图5为一实施例中温度控制电路的示意性电路图;
图6为一实施例中加热电路的滞回控制曲线示意图;
图7为一实施例中复位电路的滞回控制曲线示意图。
具体实施方式
为更进一步阐述本发明所采取的技术手段及取得的效果,下面结合附图及较佳实施例,对本发明实施例的技术方案,进行清楚和完整的描述。
图1为一实施例中温度采集电路的示意性结构图,如图1所述,温度采集电路包括:温度采集电路110、参考电路120以及比较器反馈电路130。所述比较反馈电路130包括两个输入端和两个输出端,两个输出端分别为输出端1和输出端2,所述两个输入端分别连接温度采集电路110和参考电路120,输出端1用于连接加热电路,输出端2用于连接复位电路。
根据温度采集电路110的输出电压和参考电路120的输出电压的比较结果,所述比较反馈电路130与加热电路连接的输出端1输出第一电平信号、另一输出端2输出第二电平信号,所述第一电平信号用于关闭或开启加热电路,所述第二电平信号用于开启或关闭复位电路。
本实施例的温度控制电路,通过设置温度采集电路、参考电路以及比较反馈电路,根据温度采集电路输出的电压和参考电路输出电压的比较结果,在比较器反馈电路的两个输出端分别输出第一电平和第二电平,然后通过所述第一电平信号控制加热电路的开启或者关闭,通过所述第二电平信号控制复位电路开启或者关闭,无需设置单片机等控制芯片,即在进行温度控制的同时,在一定的温度范围内控制复位电路的开启和关闭,极大的简化了电路的设计。其中,加热电路可以是一种接收高/低电平,便输出一个工作电压,控制加热器工作的电路,复位电路可以是一个接收高/低电平便控制MCU复位的电路。
图2为一实施例中加热电路的示意性电路图,如图2所示,加热电路可以包括两个电阻R14和R15,以及两个三极管Q2和Q3。其中,电阻R14的一端B为加热电路的输入端,即与比较反馈电路130的输出端1相连,电阻R14的另一端连接三极管Q2的基极,电阻R15的一端同时连接一直流电压源和三极管Q3的发射极,电阻R15的另一端连接三极管Q3的基极,三极管Q2的集电极和三极管Q3的基极相连,三极管Q2的发射极接地,三极管Q3的集电极为加热电路的输出端C。
当B处有高电平输入时,三极管Q2导通,进而三极管Q3也导通,在C处获得直流电压源的电压,用于为加热器提供工作电压。
图3为一实施例中复位电路的示意性电路图,复位电路可以包括三个电阻R16、R17和R18,两个电容器C9和C10,以及一个NMOS管(N-Metal-Oxide-Semiconductor,N型金属-氧化物-半导体)Q4。其中,电阻R16的一端为复位电路的输入端D,即,与比较器反馈电路130的输出端2相连,电阻R16的另一端接地,电容器C9和电阻R16并联,电容器C10的一端连接NMOS管Q4的漏极,电容器C10的另一端接地,电阻R17的一端连接NMOS管Q4的漏极和该复位电路的输出端E,电阻R17的另一端接地,电阻R18的一端连接直流电源,电阻R18的另一端连接NMOS管Q4的源极,NMOS管Q4的栅极连接输入端D。
当D处有高电平输出时,NMOS管Q4导通,E处输出复位控制信号,例如,复位控制信号控制设备的MCU复位。
图4为另一实施例中温度控制电路的示意性结构图,如图4所示,所述比较反馈电路包括第一比较反馈电路和第二比较反馈电路;所述参考电路包括第一参考电路和第二参考电路。
第一比较反馈电路、第二比较反馈电路均包含输入正端和输入负端,所述第一参考电路连接所述第一比较器反馈电路的输入正端;所述第二参考电路连接所述第二比较器反馈电路的输入正端;第一比较反馈电路、第二比较反馈电路的输入负端均连接温度采集电路。第一比较反馈电路、第二比较反馈电路均包含一个信号输出端,第一比较反馈电路的信号输出端连接所述比较反馈电路的一个输出端1,第二比较反馈电路的信号输出端接所述比较反馈电路的输出端2。
在本实施例中,可以通过设置两个不同的反馈比较电路,使输出端1和输出端2的输出电平不同,用于控制不同的电路工作。第一比较电路拥有两个滞回点,当温度从高到低变化、从低到高变化输出不同的电压控制不同电路工作。
在一实施例中,第一比较反馈电路可以由第一反馈电路和第一比较器组成,第一反馈电路的两端分别连接第一比较器的输入正端和输出端,第一比较器的输入正端还连接第一参考电路,第一比较器的输入负端连接温度采集电路。
所述第一比较器输出所述第一电平信号,当第一比较器的输入正端电压小于输入负端电压时,所述第一电平为高电平,其中,高电平的第一电平用于关闭加热所述电路;当第一比较器的输入正端电压大于输入负端电压时,所述第一电平为低电平,其中,低电平的第一电平用于开启加热电路。
在另一实施例中,第二比较反馈电路可以由第二反馈电路和第二比较器组成,第二反馈电路的两端分别连接第二比较器的输入正端和输出端,第二比较器的输入正端还连接第二参考电路,第二比较器的输入负端连接温度采集电路。
所述第二比较器输出所述第二电平信号,当第二比较器的输入正端电压小于输入负端电压时,所述第二电平为低电平,其中,低电平的第二电平用于开启所述复位电路;当第二比较器的输入正端电压大于输入负端电压时,所述第二电平为高电平,其中,高电平的第二电平用于关闭所述复位电路。
图5为一实施例中温度控制电路示意性电路图,如图5所示,优选的,第一反馈电路为图5中虚线框6的部分,包括第一电阻R1,第二反馈电路为图5中虚线框7的部分,包括第二电阻R2、第三电阻R3、第四电阻R4以及第一三极管Q1.所述第二电阻R2的一端连接直流电源VCC,另一端连接第三电阻R3的一端;第三电阻R3的一端还连接所述第一三极管Q1的集电极;第三电阻R3的另一端连接第二比较器U1B的输入正端;所述第一三极管Q1的发射极接地,所述第一三极管Q1的基极与所述第四电阻R4的一端连接;所述第四电阻R4的另一端连接第二比较器U1B的输出端。
在本实施例中,第一反馈电路由第一电阻R1组成,与第一比较器U1A构成滞回比较器,若第一电阻R1以及第一参考电路中的电阻参数确定,那么,会形成两个门限值UT1和UT2其中,UT2大于UT1。当温度采集电路的输出电压从低到高变化,当温度采集电路的输出电压大于UT2时,则第一比较器的输出端输出第一电平为低电平;当温度采集电路的输出电压从高到低变化,温度采集电路的输出电压小于UT1时,则第一比较器U1A的输出端输出第一电平为高电平。最终可以实现图6的效果,当温度从低于T1升高至T2时,U1A的输出电压从高电平变为低电平,当温度从高于T2降低至T1时,U1A的输出电压从低电平变为高电平,其中高电平用于控制加热电路的开启,低电平则关闭加热电路,从而实现对温度的控制。
同理,第二反馈电路与第二比较器U1B构成滞回比较器,若第二反馈电路中R2、R3以及第二参考电路中的电阻参数确定,那么,形成的滞回比较器的门限值为UT3和UT4,其中,UT4大于UT3。当温度采集电路的输出电压从低到高变化,当温度采集电路的输出电压大于UT4时,则第二比较器U1B的输出端输出第二电平为高电平;当温度采集电路的输出电压从高到低变化,温度采集电路的输出电压小于UT3时,则第二比较器U1B的输出端输出第二电平为低电平。最终可以实现图7的效果,当温度从低于T3升高至T4时,U1B的输出电压从低电平变为高电平;当温度从高于T4降低至T3时,U1B的输出电压从高电平变为低电平,其中高电平用于控制释放所述复位电路,低电平用于控制复位电路的开启,从而实现对被控设备的MCU开闭的控制。
优选的,UT3<UT4<UT1<UT2,其中,UT1、UT2、UT3以及UT4分别对应T1、T2、T3以及T4温度时,温度采集电路输出的电压值,通过设置第一反馈电路以及第二反馈电路中的电阻大小以及第一参考电路和第二参考电路中电阻大小,可以达到上述参数要求,这样就保证了复位电路的开启和关闭,都在合适的温度范围内,保证被复位的设备不被损坏。
在本实施例中,在温度控制电路中采用两个滞回比较曲线的控制方法,使本实施例的温度控制电路具有更强的抗干扰能力。
在一实施例中,所述第一参考电路为图5中虚线框2的部分,包括:第五电阻R5、第六电阻R6以及至少一个电容器组成的第一电容器组C7;所述第五电阻R5的一端连接直流电源,所述第五电阻R5的另一端分别连接所述第一电容器组C7以及所述第六电阻R6的一端,所述第六电阻R6的另一端连接所述第一电容器组C7的另一端,所述第六电阻R6的另一端还接地;所述第六电阻R6和第五电阻R5的共同端为所述第一参考电路的输出端。
本实施例中的第一参考电路的参数选择,影响到本实施例温度控制电路对加热电路的控制,通过分压法,以及在直流电源的两端接滤波电容,使输出的电压更加准确和稳定。
在一实施例中,所述第二参考电路为图5中虚线框3的部分,包括:第七电阻R7、第八电阻R8以及至少一个电容器组成的第二电容器组C2;所述第七电阻R7的一端连接直流电源,所述第七电阻R7的另一端分别连接所述第二电容器组C8以及第八电阻R8,所述第八电阻R8的另一端连接所述第二电容器组C8的另一端,所述第八电阻R8的另一端还接地;所述第八电阻R8与第七电阻R7的共同端为所述第二参考电路的输出端。
本实施例中的第二参考电路的参数选择,影响到本实施例温度控制电路对复位电路的控制,通过分压法,以及在直流电源VCC的两端接滤波电容,使输出的电压更加准确和稳定。
在一实施例中,还包括接入电路的设计,所述接入电路包括第一接入电路和第二接入电路,所述第一接入电路用于将第一反馈电路与温度采集电路相连,所述第二接入电路用于将第二反馈电路与温度采集电路相连。
优选的,图5中虚线框4部分的第一接入电路包括:第一接入电阻R12、第一电容C1以及第二电容C2。所述第一电容C1的一端连接所述第一接入电阻R12的一端,所述第一电容C1的另一端接地;所述第二电容C2的一端连接所述第一接入电阻R12的另一端,所述第二电容C2的另一端接地;所述第一接入电阻R12的一端连接所述温度采集电路;所述第一接入电阻R12的另一端连接所述第一比较器U1A的输入负端。
优选的,图5中虚线框5部分的第二接入电路包括:第二接入电阻R13、第三电容C3以及第四电容C4;所述第三电容C3的一端连接所述第二接入电阻R13的一端,所述第三电容C3的另一端接地;所述第四电容C4的一端连接所述第二接入电阻R13的另一端,所述第四电容C4的另一端接地;所述第二接入电阻R13的一端连接所述温度采集电路,所述第二接入电阻R13的另一端连接所述第二比较器U1B的输入负端。
在一实施例中,具体给出一种温度采集电路,包括:热敏电阻R、第九电阻R9、第五电容C5以及第六电容C6;所述热敏电阻R的一端连接所述第九电阻R9的一端,所述热敏电阻R的另一端连接直流源VCC,所述第九电阻R9的另一端接地;所述第五电容C5的两端分别连接所述直流源VCC和地端,所述第六电容C6的两端分别连接所述第九电阻R9的两端;热敏电阻R的一端为温度采集电路的输出端。
在本实施例中,热敏电阻R是温度敏感器件,具有灵敏度高、工作温度范围宽、体积小、成本低、稳定高的特点。本实施例选用负温度系数的热敏电阻,即随温度的降低电阻阻值变大,通过分压将温度信号转化为电信号输出。通过设置电容器组,对采集的信号进行滤波。
在一实施例中,为了使比较反馈电路的输出端能够输出高电平,在比较反馈电路的两个输出端分别连接一个上拉电阻R10和上拉电阻R11,上拉电阻的另一端连接一个正的直流电源VCC。
以下结合具体的实施例,对温度控制电路进行说明。
图5为一具体实施例中温度控制电路的电路图,如图5所示,虚线框1内的部分为温度采集电路,虚线框2内的部分为第一参考电路,虚线框3内的部分为第二参考电路,虚线框4内的部分为第一接入电路,虚线框5内的部分为第二接入电路,虚线框6内的部分为第一反馈电路,虚线框7内的部分为第二反馈电路。温度采集电路的A口分别连接第一接入电路的A口和第二接入电路的A口。
以一具体使用场景为例,通过调节本实施例中温度控制电路的参数,使UT1、UT2、UT3和UT4分别对应的温度采集电路采集的温度为0℃、9℃、-18℃以及-8℃。若采用本发明温度控制电路的设备所处环境温度变为-6℃,此时输出端1输出高电平,输出端2也输出高电平,输出端1控制加热电路开启,温度持续升高,设备正常工作;若环境温度为-19℃,此时输出端1输出高电平,输出端2输出低电平,输出端1控制加热电路开启,输出端2控制设备的MCU复位,在温度上升至-8℃时,输出端2输出高电平,控制释放复位电路,设备开始正常工作,温度持续上升,在温度升高至9℃时,输出端1输出低电平,控制关闭加热电路。
综上所述,本实施例的温度控制电路,可以在低温时控制被控设备复位,保护被控设备的安全,在温度升高时,控制被控设备的MCU开启,而且,本实施例的温度控制电路不需要单片机控制***即可实现温度控制与复位,结构简单,成本低。
以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合,为使描述简洁,未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述,然而,只要这些技术特征的组合不存在矛盾,都应当认为是本说明书记载的范围。
以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式,其描述较为具体和详细,但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是,对于本领域的普通技术人员来说,在不脱离本发明构思的前提下,还可以做出若干变形和改进,这些都属于本发明的保护范围。因此,本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (10)

1.一种温度控制电路,其特征在于,包括:温度采集电路、参考电路以及比较反馈电路;
所述比较反馈电路包括两个输入端和两个输出端,所述两个输入端分别连接温度采集电路和参考电路,所述两个输出端分别用于连接加热电路和复位电路;
根据温度采集电路的输出电压与参考电路的输出电压的比较结果,所述比较反馈电路与加热电路连接的输出端输出第一电平信号、另一输出端输出第二电平信号,所述第一电平信号用于关闭或开启加热电路,所述第二电平信号用于开启或关闭复位电路。
2.根据权利要求1所述的温度控制电路,其特征在于,所述比较反馈电路包括第一比较反馈电路和第二比较反馈电路;所述参考电路包括第一参考电路和第二参考电路;
第一比较反馈电路、第二比较反馈电路均包含输入正端和输入负端,所述第一参考电路连接所述第一比较器反馈电路的输入正端;所述第二参考电路连接所述第二比较器反馈电路的输入正端;第一比较反馈电路、第二比较反馈电路的输入负端均连接温度采集电路;
第一比较反馈电路、第二比较反馈电路均包含一个信号输出端,第一比较反馈电路的信号输出端连接所述比较反馈电路的一个输出端,第二比较反馈电路的信号输出端连接所述比较反馈电路的另一输出端。
3.根据权利要求2所述的温度控制电路,其特征在于,所述第一比较反馈电路的信号输出端连接所述加热电路;
所述第一比较反馈电路包括:第一反馈电路和第一比较器;所述第一反馈电路的两端分别连接所述第一比较器的输入正端和输出端;第一比较器的输入正端还连接所述第一参考电路,第一比较器的输入负端连接温度采集电路;
所述第一比较器输出所述第一电平信号,当第一比较器的输入正端电压小于输入负端电压时,所述第一电平为高电平,其中,高电平的第一电平用于关闭加热所述电路;当第一比较器的输入正端电压大于输入负端电压时,所述第一电平为低电平,其中,低电平的第一电平用于开启加热电路。
4.根据权利要求3所述的温度控制电路,其特征在于,所述第二比较反馈电路的信号输出端连接所述复位电路;
所述第二比较反馈电路包括:第二反馈电路和第二比较器;所述第二反馈电路的两端分别连接所述第二比较器的输入正端和输出端;第二比较器的输入正端还连接所述第二参考电路,第二比较器的输入负端连接温度采集电路;
所述第二比较器输出所述第二电平信号,当第二比较器的输入正端电压小于输入负端电压时,所述第二电平为低电平,其中,低电平的第二电平用于开启所述复位电路;当第二比较器的输入正端电压大于输入负端电压时,所述第二电平为高电平,其中,高电平的第二电平用于关闭所述复位电路。
5.根据权利要求4所述的温度控制电路,其特征在于,
所述第一反馈电路包括:第一电阻;
所述第二反馈电路包括:第二电阻、第三电阻、第四电阻以及第一三极管;
所述第二电阻的一端连接直流电源,另一端连接第三电阻的一端;第三电阻的一端还连接所述第一三极管的集电极;第三电阻的另一端连接第二比较器的输入正端;所述第一三极管的发射极接地,所述第一三极管的基极与所述第四电阻的一端连接;所述第四电阻的另一端连接第二比较器的输出端。
6.根据权利要求4所述的温度控制电路,其特征在于,所述第一比较反馈电路还包括第一接入电路,所述第一比较器的输入负端通过所述第一接入电路连接温度采集电路;
所述第二比较反馈电路还包括第二接入电路,所述第二比较器的输入负端通过所述第二接入电路连接温度采集电路。
7.根据权利要求6所述的温度控制电路,其特征在于,
所述第一接入电路包括:第一接入电阻、第一电容以及第二电容;
所述第一电容的一端连接所述第一接入电阻的一端,所述第一电容的另一端接地;所述第二电容的一端连接所述第一接入电阻的另一端,所述第二电容的另一端接地;
所述第一接入电阻的一端连接所述温度采集电路;所述第一接入电阻的另一端连接所述第一比较器的输入负端;
所述第二接入电路包括:第二接入电阻、第三电容以及第四电容;
所述第三电容的一端连接所述第二接入电阻的一端,所述第三电容的另一端接地;所述第四电容的一端连接所述第二接入电阻的另一端,所述第四电容的另一端接地;
所述第二接入电阻的一端连接所述温度采集电路,所述第二接入电阻的另一端连接所述第二比较器的输入负端。
8.根据权利要求2所述的温度控制电路,其特征在于,
所述第一参考电路包括:第五电阻、第六电阻以及至少一个电容器组成的第一电容器组;
所述第五电阻的一端连接直流电源,所述第五电阻的另一端分别连接所述第一电容器组和第六电阻的一端,所述第六电阻的另一端连接所述第一电容器组的另一端,所述第六电阻的另一端还接地;
所述第六电阻的一端为所述第一参考电路的输出端;
所述第二参考电路包括:第七电阻、第八电阻以及至少一个电容器组成的第二电容器组;
所述第七电阻的一端连接直流电源,所述第七电阻的另一端分别连接所述第二电容器组和所述第八电阻的一端,所述第八电阻的另一端连接所述第二电容器组的另一端,所述第八电阻的另一端还接地;
所述第八电阻的一端为所述第二参考电路的输出端。
9.根据权利要求1-8任一项所述温度控制电路,其特征在于,所述温度采集电路包括:热敏电阻、第九电阻、第五电容以及第六电容;
所述热敏电阻的一端连接所述第九电阻的一端,所述热敏电阻的另一端连接直流源,所述第九电阻的另一端接地;所述第五电容的两端分别连接所述直流源和接地端,所述第六电容的两端分别连接所述第九电阻的两端;
所述热敏电阻于第九电阻的共同连接端为所述温度采集电路的输出端。
10.根据权利要求1-8任一项所述的温度控制电路,其特征在于,所述比较反馈电路的两个输出端均连接一个上拉电阻,所述上拉电阻的另一端连接正直流源。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110647189A (zh) * 2019-10-08 2020-01-03 北京智联友道科技有限公司 温度检测电路板、电子设备、温度控制***及电器设备
CN113050726A (zh) * 2019-12-27 2021-06-29 新唐科技股份有限公司 芯片以及其升温电路与升温控制方法

Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000101276A (ja) * 1998-09-21 2000-04-07 Seiko Epson Corp 電子機器
KR20010044959A (ko) * 1999-11-01 2001-06-05 구자홍 냉장고
CN102109864A (zh) * 2009-12-28 2011-06-29 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 温度控制电路
CN102360047A (zh) * 2011-08-31 2012-02-22 深圳市江波龙电子有限公司 一种高温老化测试仪及其恒温控制方法
CN103019274A (zh) * 2011-09-23 2013-04-03 南京熊猫汉达科技有限公司 电子设备在低温下的电加热方法与电路
TW201520719A (zh) * 2013-11-26 2015-06-01 Ingrasys Technology Inc 溫度控制電路
CN104679063A (zh) * 2013-11-27 2015-06-03 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 温度控制电路
CN205920425U (zh) * 2016-06-16 2017-02-01 北京天诚盛业科技有限公司 温度补偿电路和具有温度补偿电路的生物识别装置
CN207216455U (zh) * 2017-09-15 2018-04-10 京信通信***(中国)有限公司 温度控制电路

Patent Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000101276A (ja) * 1998-09-21 2000-04-07 Seiko Epson Corp 電子機器
KR20010044959A (ko) * 1999-11-01 2001-06-05 구자홍 냉장고
CN102109864A (zh) * 2009-12-28 2011-06-29 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 温度控制电路
CN102360047A (zh) * 2011-08-31 2012-02-22 深圳市江波龙电子有限公司 一种高温老化测试仪及其恒温控制方法
CN103019274A (zh) * 2011-09-23 2013-04-03 南京熊猫汉达科技有限公司 电子设备在低温下的电加热方法与电路
TW201520719A (zh) * 2013-11-26 2015-06-01 Ingrasys Technology Inc 溫度控制電路
CN104679063A (zh) * 2013-11-27 2015-06-03 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 温度控制电路
CN205920425U (zh) * 2016-06-16 2017-02-01 北京天诚盛业科技有限公司 温度补偿电路和具有温度补偿电路的生物识别装置
CN207216455U (zh) * 2017-09-15 2018-04-10 京信通信***(中国)有限公司 温度控制电路

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110647189A (zh) * 2019-10-08 2020-01-03 北京智联友道科技有限公司 温度检测电路板、电子设备、温度控制***及电器设备
CN113050726A (zh) * 2019-12-27 2021-06-29 新唐科技股份有限公司 芯片以及其升温电路与升温控制方法

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