CN107415429A - 一种低粘聚乙烯薄膜自动释放张力的模切方法 - Google Patents
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Abstract
本发明提供了一种低粘聚乙烯薄膜自动释放张力的模切方法，包括以下步骤：S1、将低粘聚乙烯薄膜与承载底纸覆合，然后将低粘聚乙烯薄膜模切分段，同步在承载底纸上做好定位标记，再收卷成为半成品；S2、将半成品静置；S3、去除半成品上静电；S4、追踪定位标记，进行精密模切。本发明的有益效果是:利用低粘聚乙烯薄膜抗拉伸性能强，当低粘聚乙烯薄膜拉伸形变后分段切断，无外力干扰下特定环境放置让其自动释放张力，恢复原本形态（尺寸），有效控制低粘聚乙烯薄膜模切产品尺寸的稳定，在保证产品质量的情况下相对与现有技术降低了操作难度，节省了人工、机器、材料成本。
Description
技术领域
本发明涉及模切方法，尤其涉及一种低粘聚乙烯薄膜自动释放张力的模切方法。
背景技术
在模切行业中，低粘聚乙烯薄膜产品的加工通常包括：1.利用贴合机放料轴张力来控制PE膜的拉伸；2.将承载低粘聚乙烯薄膜格拉辛底纸换成PET底膜；3.利用不可拉伸膜类（一般选用PET保护膜）转帖。存在以下缺陷：
1.由于贴合机张力***及机台硬件的不稳定性，低粘聚乙烯薄膜产品模切加工中容易拉伸从而导致产品尺寸不稳定，不良率很高。
2.更换PET底膜只能降低低粘聚乙烯薄膜的拉伸度不能有效控制最终产品尺寸并且增加材料成本。
3.转帖带来的机器、人工、材料成本较高。
发明内容
为了解决现有技术中的问题，本发明提供了一种低粘聚乙烯薄膜自动释放张力的模切方法。
本发明提供了一种低粘聚乙烯薄膜自动释放张力的模切方法，包括以下步骤：
S1、将低粘聚乙烯薄膜与承载底纸覆合，然后将低粘聚乙烯薄膜模切分段，同步在承载底纸上做好定位标记，再收卷成为半成品；
S2、将半成品静置；
S3、去除半成品上静电；
S4、追踪定位标记，进行精密模切。
作为本发明的进一步改进，在步骤S1中，用贴合机将低粘聚乙烯薄膜与承载底纸覆合，然后用模切机将低粘聚乙烯薄膜模切分段，在承载底纸上裁切U型口为定位标记。
作为本发明的进一步改进，在步骤S2中，半成品的静置为8H。
作为本发明的进一步改进，在步骤S2中，半成品的静置条件为：千级无尘室，温度22±2℃，湿度50%±5%；不可叠加放置或重物压置。
作为本发明的进一步改进，在步骤S3中，用除静电棒去除半成品上静电。
作为本发明的进一步改进，在步骤S4中，利用光电感应器追踪定位标记，进行精密模切。
本发明的有益效果是：通过上述方案，利用低粘聚乙烯薄膜抗拉伸性能强，当低粘聚乙烯薄膜拉伸形变后分段切断，无外力干扰下特定环境放置让其自动释放张力，恢复原本形态（尺寸），有效控制低粘聚乙烯薄膜模切产品尺寸的稳定，在保证产品质量的情况下相对与现有技术降低了操作难度，节省了人工、机器、材料成本。
附图说明
图1是本发明一种低粘聚乙烯薄膜自动释放张力的模切方法的半成品示意图。
图2是本发明一种低粘聚乙烯薄膜自动释放张力的模切方法的静置示意图。
具体实施方式
下面结合附图说明及具体实施方式对本发明作进一步说明。
一种低粘聚乙烯薄膜自动释放张力的模切方法，包括以下步骤：
S1、用贴合机将低粘聚乙烯薄膜与承载底纸覆合，然后用模切机将低粘聚乙烯薄膜模切分段，分段大小依据产品实际尺寸调整(每段应当包含多个产品)，在承载底纸上裁切U型口为定位标记，再收卷成为半成品，如图1所示，低粘聚乙烯薄膜贴合承载底纸后切段放置；大尺寸外框为承载底纸，内小尺寸框为低粘聚乙烯薄膜；承载底纸的边缘U形槽用于后工序精密模切产品的定位；
S2、将半成品静置，半成品的静置为8H，半成品的静置条件为：千级无尘室，温度22±2℃，湿度50%±5%；不可叠加放置或重物压置，如图2所示，低粘聚乙烯薄膜张力释放，PE膜向图示方向为收缩舒张恢复原本形态，在特定温湿度环境下有效控制承载底纸物理形态和化学性质的稳定，从而保证低粘聚乙烯薄膜不受承载底纸的影响，经过一段时间的静置低粘聚乙烯薄膜张力自动释放恢复原本形态；
S3、用除静电棒去除半成品上静电，防止低粘聚乙烯薄膜移位或脱离承载底纸；
S4、利用光电感应器追踪定位标记，进行精密模切。
本发明提供的一种低粘聚乙烯薄膜自动释放张力的模切方法，利用低粘聚乙烯薄膜抗拉伸性能强，当低粘聚乙烯薄膜拉伸形变后分段切断无外力干扰下特定环境放置让其自动释放张力恢复原本形态（尺寸），有效控制低粘聚乙烯薄膜模切产品尺寸的稳定。在保证产品质量的情况下相对与现有技术降低了操作难度，节省了人工、机器、材料成本。
以上内容是结合具体的优选实施方式对本发明所作的进一步详细说明，不能认定本发明的具体实施只局限于这些说明。对于本发明所属技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干简单推演或替换，都应当视为属于本发明的保护范围。
Claims (6)
1.一种低粘聚乙烯薄膜自动释放张力的模切方法，其特征在于：包括以下步骤：
S1、将低粘聚乙烯薄膜与承载底纸覆合，然后将低粘聚乙烯薄膜模切分段，同步在承载底纸上做好定位标记，再收卷成为半成品；
S2、将半成品静置；
S3、去除半成品上静电；
S4、追踪定位标记，进行精密模切。
2.根据权利要求1所述的低粘聚乙烯薄膜自动释放张力的模切方法，其特征在于：在步骤S1中，用贴合机将低粘聚乙烯薄膜与承载底纸覆合，然后用模切机将低粘聚乙烯薄膜模切分段，在承载底纸上裁切U型口为定位标记。
3.根据权利要求1所述的低粘聚乙烯薄膜自动释放张力的模切方法，其特征在于：在步骤S2中，半成品的静置为8H。
4.根据权利要求1所述的低粘聚乙烯薄膜自动释放张力的模切方法，其特征在于：在步骤S2中，半成品的静置条件为：千级无尘室，温度22±2℃，湿度50%±5%；不可叠加放置或重物压置。
5.根据权利要求1所述的低粘聚乙烯薄膜自动释放张力的模切方法，其特征在于：在步骤S3中，用除静电棒去除半成品上静电。
6.根据权利要求1所述的低粘聚乙烯薄膜自动释放张力的模切方法，其特征在于：在步骤S4中，利用光电感应器追踪定位标记，进行精密模切。
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Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN112625607A (zh) * | 2019-09-24 | 2021-04-09 | 昊佰电子科技（上海）有限公司 | 一种无基材双面胶产品的制造方法 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN2887548Y (zh) * | 2006-04-11 | 2007-04-11 | 北京哈德模具机械制造有限公司 | 全自动模切机 |
| CN101844643A (zh) * | 2010-05-25 | 2010-09-29 | 杨志 | 用于背胶袋的改性聚丙烯薄膜及其制备方法 |
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