CN107398644A - 一种切割脆性材料的方法 - Google Patents

一种切割脆性材料的方法 Download PDF

Info

Publication number
CN107398644A
CN107398644A CN201610333236.6A CN201610333236A CN107398644A CN 107398644 A CN107398644 A CN 107398644A CN 201610333236 A CN201610333236 A CN 201610333236A CN 107398644 A CN107398644 A CN 107398644A
Authority
CN
China
Prior art keywords
cutting
space
brittle material
laser
substrate
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN201610333236.6A
Other languages
English (en)
Inventor
施瑞
洪觉慧
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Nanjing Magic Diduowei Digital Technology Co Ltd
Original Assignee
Nanjing Magic Diduowei Digital Technology Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Nanjing Magic Diduowei Digital Technology Co Ltd filed Critical Nanjing Magic Diduowei Digital Technology Co Ltd
Priority to CN201610333236.6A priority Critical patent/CN107398644A/zh
Publication of CN107398644A publication Critical patent/CN107398644A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/50—Working by transmitting the laser beam through or within the workpiece
    • B23K26/53—Working by transmitting the laser beam through or within the workpiece for modifying or reforming the material inside the workpiece, e.g. for producing break initiation cracks
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/02—Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
    • B23K26/06—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing
    • B23K26/062—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by direct control of the laser beam
    • B23K26/0622—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by direct control of the laser beam by shaping pulses
    • B23K26/0624—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by direct control of the laser beam by shaping pulses using ultrashort pulses, i.e. pulses of 1ns or less

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Plasma & Fusion (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • General Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Oil, Petroleum & Natural Gas (AREA)
  • Laser Beam Processing (AREA)
  • Re-Forming, After-Treatment, Cutting And Transporting Of Glass Products (AREA)

Abstract

本发明提供了一种切割脆性材料的方法。一种切割脆性材料的方法，包括下列步骤：对脆性材料制成的基板预设切割路径；沿所述切割路径，用激光在所述基板上加工出一系列呈离散型分布的空隙，所述空隙为通孔或盲孔或密度弱化区域；沿所述空隙的阵列扩展所述基板上的裂缝，直至材料分离，即得所需的工件。本发明与现有技术相比，显著降低了碎裂和微裂缝的数量及尺寸，提高了切割的精度和质量。

Description

一种切割脆性材料的方法
技术领域
本发明涉及材料加工领域，具体而言，涉及一种切割脆性材料的方法。
背景技术
脆性材料是指受拉力或冲击时容易破碎的材料，也指在外力作用下仅产生很小的变形即破坏断裂的材料。目前，脆性材料在电子设备领域应用非常广泛。而在电子设备的制造过程中，为满足工业设计要求，需要从脆性材料制成的基板中切割出所需的3D形状的工件，其中"切割"工艺直接影响工件的精度和质量。
传统技术中主要采用机械装置(线锯、数控(CNC)、磨床)强力切割脆性材料，其主要技术问题是：会导致较差的线生产力，即当机械力作用在基板上时，断裂、碎裂或破裂现象严重。采用激光加工***可以减少断裂、碎裂现象，但是由于工序设计不合理，仍然无法实现高质量的切割。
有鉴于此，特提出本发明。
发明内容
本发明的目的在于提供一种切割脆性材料的方法，所述的切割方法与现有技术相比，显著降低了碎裂和微裂缝的数量及其尺寸，提高了切割的精度和质量。
为了实现本发明的上述目的，特采用以下技术方案：
一种切割脆性材料的方法，包括下列步骤：
对脆性材料制成的基板预设切割路径；所述切割路径为能限定工件的形状的路径或者其它能去除废料而不影响所需工件的路径；
沿所述切割路径，用激光在所述基板上加工出一系列呈离散型分布的空隙，所述空隙为通孔或盲孔或密度弱化区域；
沿所述空隙的阵列扩展所述基板上的裂缝，直至材料分离，即得所需的工件。
上述切割方法与现有技术的最大区别在于将激光切割分为两步进行，首先是采用激光沿切割路径加工出一系列呈离散型分布的空隙，导致切割方向材料的密度低于非切割方向上材料的密度，因此切割方向上的材料断裂强度低于其它区域，即切割方向上的材料强度较弱，从而在第二步受到外力冲击(即扩展裂缝)时优先断裂，随之导致非切割方向上的材料碎裂和微裂缝的数量和尺寸降低。
由此可见，本发明主要是通过弱化切割方向上的材料减少断裂及微裂缝的数量及其尺寸，以提高脆性材料的切割精度和质量。以切割未增强的铝硅酸盐玻璃为例，本发明可以达到的效果是：碎裂<50μm，微裂缝<10μm，弯曲强度>100MPa，以及有效的进给速率>20mm/s。
本发明所述的空隙是指广义上的空隙，既可以是宏观空间存在的通孔或盲孔；也可以是密度上处于最低水平的区域，即该空隙两侧的材料密度都高于空隙处的材料密度。实际生产中主要根据材料的脆性程度选择空隙的类型。
理论而言，本发明的切割方法适用于所有类型的脆性材料，其中以玻璃、蓝宝石、陶瓷的切割效果为较佳，以未增强的硅酸盐玻璃为最佳。
本发明所述的离散型分布是相对于"连续分布"而言，本发明对分布是否具有规律性并不作限制。
本发明所述的切割路径即为按照最终工件的形状所设计的切割路线，优选路线最短的切割路径。
上述切割方法还可以进一步改进，以适宜不同的领域或者达到更加的效果：
优选地，所述脆性材料为增强型玻璃时，所述空隙为盲孔。
增强型玻璃的强度较大，空隙加工难度大，并且加工空隙时可能会有断裂或微裂缝现象，因此，将空隙设计为盲孔，可以适当避免以上问题，并且所述基板上设有所述切割路径的表面均设有所述盲孔时，效果最佳。
相较而言，所述脆性材料为非增强型玻璃或、蓝宝石晶体或多晶陶瓷时，所述空隙为通孔。
这样既不存在非增强型玻璃加工时的不利现象，又可以降低后续扩展裂缝的难度。
本发明所述的非增强型玻璃或、蓝宝石晶体或多晶陶瓷均指本领域技术人员所常规理解的类型。
优选地，所述脆性材料为玻璃时，所述空隙为柱形的通孔或盲孔。
空隙的形状对切割效率及质量有重要影响，对于玻璃而言，柱形的空隙加工效率和质量都较高。当然若不考虑此因素，就可以采用任意单一形状或多种形状的组合，例如堆叠球体或者锥形等。优选地，所述离散型分布为：在所述切割路线上的相同轮廓线上的所述空隙等间距分布；在所述切割路线上的直线部分的所述空隙的分布密度小于在所述切割路线上的曲线部分的所述空隙的分布密度。
优选地，所述离散型分布为：在每条切割路线上，所述空隙等间距分布。
等间距分布时，扩展裂缝后更容易得到质量均一的工件。
优选地，用激光加工所述空隙时，激光的入射角为80°-100°。
80°-100°的入射角切割精准度更高。
优选地，加工所述空隙时所用的激光为：脉冲宽度在30ps以下，脉冲在1μJ以上，重复率在10khz以上，波长为红外、绿色或紫外，脉冲模式为单脉冲或突发模式。
该激光属于超短脉冲激光，更容易将能量聚焦在基板的顶部表面或底部表面形成空隙，且可控性强，能够调节以得到不同形状及不同分布类型的空隙。
优选地，所述扩展的方法为：声震动、机械力、静电力或激光。
以上方式都可以实现扩展裂缝的目的，只是成本和操作难度不同。一般而言，若空隙的分布密度较大时采用力度小的外力即可，例如机械力，若分布密度较小时采用力度大的外力，例如声震动、静电力或激光。
与现有技术相比，本发明的有益效果为：
(1)较少了脆性材料切割时的结构缺陷，主要是降低了产生的碎裂和微裂缝的数量和尺寸；
(2)提高脆性材料的切割效率；
(3)降低了切割成本：由于加工空隙时消耗的能量小于现有一步激光切割所耗的能量，而第二步又可以采用力度较小的能量扩展裂缝，因此本发明从整体上减少了激光的能耗，随之降低了成本。
具体实施方式
下面将结合实施例对本发明的实施方案进行详细描述，但是本领域技术人员将会理解，下列实施例仅用于说明本发明，而不应视为限制本发明的范围。实施例中未注明具体条件者，按照常规条件或制造商建议的条件进行。所用试剂或仪器未注明生产厂商者，均为可以通过市售购买获得的常规产品。
实施例1
切割未增强型硅酸盐玻璃：
第一步：预设切割路径；
第二步：沿所述切割路径，用以下激光在基板上加工出一系列呈等间距(指每条切割路线上等间距)分布的空隙，所述空隙为柱形的通孔，通孔贯穿基板的厚度；
激光：脉冲宽度30ps，脉冲1μJ，重复率10khz，红外，平均入射角90°，单脉冲；
第三步：采用真空机械设备，沿所述空隙的阵列扩展基板上的裂缝，直至材料分离，即得所需的工件。
工件质量：
碎裂<50μm，微裂缝<10μm，弯曲强度>100MPa，有效的进给速率>20mm/s。
实施例2
切割未增强型蓝宝石：
第一步：预设切割路径；
第二步：沿所述切割路径，用以下激光在基板上加工出一系列呈等间距(指每条切割路线上等间距)分布的空隙，所述空隙为柱形的通孔，通孔贯穿基板的厚度；
激光：脉冲宽度30ps，脉冲1μJ，重复率10khz，红外，平均入射角90°，单脉冲；
第三步：采用真空机械设备，沿所述空隙的阵列扩展基板上的裂缝，直至材料分离，即得所需的工件。
工件质量：
碎裂<47μm，微裂缝<8μm，弯曲强度>100MPa，有效的进给速率>20mm/s。
实施例3
切割增强型硅酸盐玻璃：
第一步：预设切割路径；
第二步：沿所述切割路径，用以下激光在基板上加工出一系列呈等间距(指每条切割路线上等间距)分布的空隙，所述空隙为柱形的盲孔，基板的顶表面和底表面具有分布；
激光：脉冲宽度30ps，脉冲1μJ，重复率10khz，红外，平均入射角90°，单脉冲；
第三步：采用真空机械设备，沿所述空隙的阵列扩展基板上的裂缝，直至材料分离，即得所需的工件。
工件质量：
碎裂<40μm，微裂缝<10μm，弯曲强度>110MPa，有效的进给速率>20mm/s。
实施例4
切割增强型蓝宝石：
第一步：预设切割路径；
第二步：沿所述切割路径，用以下激光在基板上加工出一系列呈等间距(指每条切割路线上等间距)分布的空隙，所述空隙为柱形的盲孔，基板的顶表面和底表面具有分布；
激光：脉冲宽度30ps，脉冲1μJ，重复率10khz，红外，平均入射角90°，单脉冲；
第三步：采用真空机械设备，沿所述空隙的阵列扩展基板上的裂缝，直至材料分离，即得所需的工件。
工件质量：
碎裂<42μm，微裂缝<7μm，弯曲强度>100MPa，有效的进给速率>20mm/s。
实施例5
切割陶瓷：
第一步：预设切割路径；
第二步：沿所述切割路径，用以下激光在基板上加工出一系列呈等间距(指每条切割路线上等间距)分布的空隙，所述空隙为密度弱化区域，并且同一个切割方向上的空隙的密度相同；
激光：脉冲宽度30ps，脉冲1μJ，重复率10khz，红外，平均入射角90°，单脉冲；
第三步：采用真空机械设备，沿所述空隙的阵列扩展基板上的裂缝，直至材料分离，即得所需的工件。
工件质量：
碎裂<40μm，微裂缝<6μm，弯曲强度>100MPa，有效的进给速率>20mm/s。
实施例6
切割未增强型硅酸盐玻璃：
第一步：预设切割路径；
第二步：沿所述切割路径，用以下激光在基板上加工出一系列呈等间距(指每条切割路线上等间距)分布的空隙，所述空隙为柱形的通孔，通孔贯穿基板的厚度；
激光：脉冲宽度20ps，脉冲3μJ，重复率20khz，红外(波长780nm)，平均入射角90°，单脉冲；
第三步：采用真空机械设备，沿所述空隙的阵列扩展基板上的裂缝，直至材料分离，即得所需的工件。
工件质量：
碎裂<32μm，微裂缝<5μm，弯曲强度>100MPa，有效的进给速率>25mm/s。
实施例7
切割未增强型硅酸盐玻璃：
第一步：预设切割路径；
第二步：沿所述切割路径，用以下激光在基板上加工出一系列呈等间距(指每条切割路线上等间距)分布的空隙，所述空隙为柱形的通孔，通孔贯穿基板的厚度；
激光：脉冲宽度20ps，脉冲3μJ，重复率20khz，绿色(波长550nm)，平均入射角90°，单脉冲；
第三步：采用真空机械设备，沿所述空隙的阵列扩展基板上的裂缝，直至材料分离，即得所需的工件。
工件质量：
碎裂<40μm，微裂缝<5μm，弯曲强度>100MPa，有效的进给速率>27mm/s。
实施例8
切割未增强型硅酸盐玻璃：
第一步：预设切割路径；
第二步：沿所述切割路径，用以下激光在基板上加工出一系列呈等间距(指每条切割路线上等间距)分布的空隙，所述空隙为柱形的通孔，通孔贯穿基板的厚度；
激光：脉冲宽度20ps，脉冲3μJ，重复率20khz，紫外(波长250nm)，平均入射角90°，单脉冲；
第三步：采用真空机械设备，沿所述空隙的阵列扩展基板上的裂缝，直至材料分离，即得所需的工件。
工件质量：
碎裂<26μm，微裂缝<4μm，弯曲强度>100MPa，有效的进给速率>30mm/s。
实施例9
切割未增强型硅酸盐玻璃：
第一步：预设切割路径；
第二步：沿所述切割路径，用以下激光在基板上加工出一系列呈等间距(指每条切割路线上等间距)分布的空隙，所述空隙为柱形的通孔，通孔贯穿基板的厚度；
激光：脉冲宽度10ps，脉冲5μJ，重复率20khz，紫外(波长250nm)，平均入射角90°，单脉冲；
第三步：采用真空机械设备，沿所述空隙的阵列扩展基板上的裂缝，直至材料分离，即得所需的工件。
工件质量：
碎裂<30μm，微裂缝<5μm，弯曲强度>100MPa，有效的进给速率>26mm/s。
对照例
切割未增强型硅酸盐玻璃：
第一步：预设切割路径；
第二步：沿所述切割路径，用以下激光直接切割出工件；
激光：脉冲宽度30ps，脉冲1μJ，重复率10khz，红外，平均入射角90°，单脉冲。
尽管已用具体实施例来说明和描述了本发明，然而应意识到，在不背离本发明的精神和范围的情况下可以作出许多其它的更改和修改。因此，这意味着在所附权利要求中包括属于本发明范围内的所有这些变化和修改。

Claims (10)

1.一种切割脆性材料的方法，其特征在于，包括下列步骤：
对脆性材料制成的基板预设切割路径；所述切割路径为能限定工件的形状的路径或者其它能去除废料而不影响所需工件的路径；
沿所述切割路径，用激光在所述基板上加工出一系列呈离散型分布的空隙，所述空隙为通孔或盲孔或密度弱化区域；以及
沿所述空隙的阵列扩展所述基板上的裂缝，直至材料分离，即得所需的工件。
2.根据权利要求1所述的切割脆性材料的方法，其特征在于，所述脆性材料为玻璃、蓝宝石或陶瓷。
3.根据权利要求2所述的切割脆性材料的方法，其特征在于，所述脆性材料为未增强的硅酸盐玻璃、蓝宝石晶体或多晶陶瓷。
4.根据权利要求1所述的切割脆性材料的方法，其特征在于，所述脆性材料为增强型玻璃时，所述空隙为盲孔。
5.根据权利要求1所述的切割脆性材料的方法，其特征在于，所述脆性材料为非增强型玻璃、蓝宝石晶体或多晶陶瓷时，所述空隙为通孔。
6.根据权利要求1所述的切割脆性材料的方法，其特征在于，所述脆性材料为玻璃时，所述空隙为柱形的通孔或盲孔。
7.根据权利要求1所述的切割脆性材料的方法，其特征在于，所述离散型分布为：在每条所述切割路线上，所述空隙等间距分布；
优选地，所述离散型分布为：在所述切割路线上的相同轮廓线上的所述空隙等间距分布；在所述切割路线上的直线部分的所述空隙的分布密度小于在所述切割路线上的曲线部分的所述空隙的分布密度。
8.根据权利要求1所述的切割脆性材料的方法，其特征在于，用所述激光加工所述空隙时，所述激光的入射角为80°-100°。
9.根据权利要求1或8所述的切割脆性材料的方法，其特征在于，加工所述空隙时所用的激光为：脉冲宽度在30ps以下，脉冲在1μJ以上，重复率在10khz以上，波长为红外、绿色或紫外，脉冲模式为单脉冲或突发模式。
10.根据权利要求1-8任一项所述的切割脆性材料的方法，其特征在于，所述扩展的方法为：声震动、机械力、静电力或激光。
CN201610333236.6A 2016-05-18 2016-05-18 一种切割脆性材料的方法 Pending CN107398644A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201610333236.6A CN107398644A (zh) 2016-05-18 2016-05-18 一种切割脆性材料的方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201610333236.6A CN107398644A (zh) 2016-05-18 2016-05-18 一种切割脆性材料的方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN107398644A true CN107398644A (zh) 2017-11-28

Family

ID=60394401

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201610333236.6A Pending CN107398644A (zh) 2016-05-18 2016-05-18 一种切割脆性材料的方法

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN107398644A (zh)

Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6040552A (en) * 1997-01-30 2000-03-21 Jain; Kanti High-speed drilling system for micro-via pattern formation, and resulting structure
US20030168434A1 (en) * 2002-03-07 2003-09-11 Orbotech Ltd System and method for forming holes in substrates containing glass
JP2005306702A (ja) * 2004-04-26 2005-11-04 Namiki Precision Jewel Co Ltd テーパー形状を有する微***の形成方法
CN1758985A (zh) * 2003-03-12 2006-04-12 浜松光子学株式会社 激光加工方法
CN1826207A (zh) * 2003-07-18 2006-08-30 浜松光子学株式会社 激光加工方法、激光加工装置以及加工产品
CN101077551A (zh) * 2007-07-06 2007-11-28 北京工业大学 一种硬脆性非金属材料的激光切割方法
CN102326232A (zh) * 2009-02-25 2012-01-18 日亚化学工业株式会社 半导体元件的制造方法
CN102779786A (zh) * 2011-05-12 2012-11-14 株式会社迪思科 光器件晶片的分割方法

Patent Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6040552A (en) * 1997-01-30 2000-03-21 Jain; Kanti High-speed drilling system for micro-via pattern formation, and resulting structure
US20030168434A1 (en) * 2002-03-07 2003-09-11 Orbotech Ltd System and method for forming holes in substrates containing glass
CN1758985A (zh) * 2003-03-12 2006-04-12 浜松光子学株式会社 激光加工方法
CN1826207A (zh) * 2003-07-18 2006-08-30 浜松光子学株式会社 激光加工方法、激光加工装置以及加工产品
JP2005306702A (ja) * 2004-04-26 2005-11-04 Namiki Precision Jewel Co Ltd テーパー形状を有する微***の形成方法
CN101077551A (zh) * 2007-07-06 2007-11-28 北京工业大学 一种硬脆性非金属材料的激光切割方法
CN102326232A (zh) * 2009-02-25 2012-01-18 日亚化学工业株式会社 半导体元件的制造方法
CN102779786A (zh) * 2011-05-12 2012-11-14 株式会社迪思科 光器件晶片的分割方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
Sharma et al. Characterization of chipping and tool wear during drilling of float glass using rotary ultrasonic machining
JP6906538B2 (ja) ガラスエレメントの端面加工のための方法、およびその方法により加工されたガラスエレメント
JP6508263B2 (ja) 脆性材料基板の分断方法
Chung et al. Depth of cut per abrasive in fixed diamond wire sawing
CN107000125B (zh) 基于激光器的分离方法
Eberle et al. Laser fabrication of diamond micro-cutting tool-related geometries using a high-numerical aperture micro-scanning system
Kuzin A model of forming the surface layer of ceramic parts based on silicon nitride in the grinding process
KR20160113694A (ko) 레이저 컷팅 유리를 기계적으로 처리하여 챔퍼링된 에지
CN107127583A (zh) 将超声切削应用于送粉式增减材复合制造中的设备及加工方法
JP5479424B2 (ja) 脆性材料用スクライビングホイール、これを用いた脆性材料基板のスクライブ装置及びスクライブ工具
Kadivar et al. Laser-assisted micro-grinding of Si3N4
CN104801935A (zh) 飞机铝合金异型座舱加工方法
Hashish et al. Status of AWJ machining of CMCS and hard materials
Peng et al. Research on single-point diamond fly-grooving of brittle materials
JP6311798B2 (ja) 脆性基板の分断方法
Noma et al. High-precision and high-efficiency micromachining of chemically strengthened glass using ultrasonic vibration
CN107398644A (zh) 一种切割脆性材料的方法
CN112059530B (zh) 一种增强钢基表面复合结构或钢基表面修复的装置及方法
Nurul Amin et al. An experimental approach to determine the critical depth of cut in brittle-to-ductile phase transition during end milling of soda-lime glass
Luo et al. Studies on cut-off grinding of BK7 optical glass using thin diamond wheels
KR20110005006A (ko) 칩 브레이커가 구비된 다이아몬드 절삭공구의 제조방법 및 이에 의해 제조되는 다이아몬드 절삭공구
CN107398640A (zh) 一种切割脆性材料的方法及***
CN102689139A (zh) 一种大尺寸板件线割加工工艺
CN105108608B (zh) 硬脆材料超光滑表面自适应加工方法
Feng et al. A comparison among dry laser ablation and some different water-laser co-machining processes of single crystal silicon carbide

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
RJ01 Rejection of invention patent application after publication

Application publication date: 20171128

RJ01 Rejection of invention patent application after publication