CN107396584B - 电子设备 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种电子设备，包括基座、印制电路板和保护套。基座设置于印制电路板，保护套包覆于基座外，其中保护套包括第一保护体和第二保护体，第一保护体包括第一贴合部和第一密封部，第一密封部设置在第一贴合部周缘，第二保护体包括第二贴合部和第二密封部，第二密封部设置在第二贴合部周缘，第一贴合部和第二贴合部共同包覆基座的外表面，第一密封部插接于第二密封部的密封槽内以密封第一密封部和第二密封部的连接处，第一保护体的边沿设有第一凸边，第二保护体的边沿设置第二凸边，第一凸边和第二凸边分别贴合于印制电路板的相对两侧，以使保护套固定于印制电路板。本发明提供的保护套可以提升基座防水性能。

Description

电子设备

技术领域

本发明涉及电子设备技术领域，具体涉及一种具有保护套和基座组件的电子设备。

背景技术

现有技术中耳机座或接口座等基座可以设置在电子设备内，比如可以集成在电子设备的电路板上，电子设备设置有供耳机和耳机座插接的通孔。随着用户对电子设备的使用，用户对电子设备的防水性能要求越来越高，而现有技术中对基座的防水设计中，往往是通过两个防水片相互叠加，实现对基座的防水。

然而，在实际生产过程中和长期使用时，两个防水片相互叠加容易形成缝隙，导致密封不严实，容易漏水。

发明内容

本发明实施例提供一种具有保护套、基座组件的电子设备，可以提升基座的防水性能。

第一方面，本发明实施例提供一种电子设备，包括基座、印制电路板和保护套，基座设置于印制电路板，保护套套设于基座外，所述保护套包括：第一保护体和第二保护体，所述第一保护体包括第一贴合部和第一密封部，所述第一密封部设置在所述第一贴合部周缘，所述第二保护体包括第二贴合部和第二密封部，所述第二密封部设置在所述第二贴合部周缘，所述第一贴合部和所述第二贴合部共同包覆所述基座的外表面，所述第一密封部插接于所述第二密封部的密封槽内以密封所述第一密封部和所述第二密封部的连接处，第一保护体的边沿设有第一凸边，第二保护体的边沿设置第二凸边，第一凸边和第二凸边分别贴合于印制电路板的相对两侧，以使保护套固定于印制电路板。

本发明实施例，提供的保护套中的第一密封部插接于第二密封部的密封槽内对第一密封部和第二密封部的连接处进行密封，防止第一密封部和第二密封部之间形成缝隙，进而防止保护套漏水，实现对基座的保护、密封和防水，提升基座的防水性能。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本发明实施例提供的电子设备的结构示意图。

图2为图1所示电子设备的正面示意图示意图。

图3为本发明实施例提供的基座组件的结构示意图。

图4为图3所示基座组件在A-A方向的截面图。

图5为本发明实施例提供的保护套在图3中A-A方向的截面图。

图6为图5所示保护套中M的放大图。

图7为本发明实施例提供的第一保护体的结构示意图。

图8为本发明实施例提供的第二保护体的结构示意图。

图9为本发明实施例提供的保护套的另一结构示意图。

图10为本发明实施例提供的保护套的另一种结构示意图。

图11为本发明实施例提供的保护套的另一种结构示意图。

图12为图11所示保护套中N的放大图。

图13为发明实施例提供的基座组件的另一种结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

在本发明的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个所述特征。在本发明的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

在本发明的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接或可以相互通讯；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

在本发明中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

下文的公开提供了许多不同的实施方式或例子用来实现本发明的不同结构。为了简化本发明的公开，下文中对特定例子的部件和设置进行描述。当然，它们仅仅为示例，并且目的不在于限制本发明。此外，本发明可以在不同例子中重复参考数字和/或参考字母，这种重复是为了简化和清楚的目的，其本身不指示所讨论各种实施方式和/或设置之间的关系。此外，本发明提供了的各种特定的工艺和材料的例子，但是本领域普通技术人员可以意识到其他工艺的应用和/或其他材料的使用。

本发明实施例提供了一种保护套、基座组件及电子设备。以下将分别进行详细说明。

在本实施例中，将从基座组件的角度进行描述，该基座组件具体可以集成在电子设备中，比如手机、平板电脑、掌上电脑(PDA，Personal Digital Assistant)等。

请参阅1和图2，图1和图2为本发明实施例提供的电子设备1的结构示意图，电子设备1包括盖板60、印制电路板30、后盖50。

其中，盖板60安装到电子设备1的显示屏上，以覆盖显示屏。盖板60可以为透明玻璃盖板。在一些实施方式中，盖板60可以是用诸如蓝宝石等材料制成的玻璃盖板。该盖板60包括显示区域61和非显示区域62。该显示区域61可以用来显示电子设备的画面或者供用户进行触摸操控等。该非显示区域62的顶部区域开设供声音、及光线传导的开孔，该非显示区域62底部上可以设置指纹模组、触控按键等功能组件。显示屏贴合安装在该盖板60之下。以形成电子设备1的显示面。

印制电路板30安装在后盖50内部。印制电路板30可以为电子设备1的主板。印制电路板30上可以集成有基座组件、天线、马达、麦克风、摄像头、光线传感器、受话器以及处理器等功能组件。同时，显示屏电连接至印制电路板30上。

该后盖50与盖板60可以组合形成一壳体，该壳体具有通过后盖50与盖板60形成密闭的空间。

电子设备1还可以包括电池，该电池安装在后盖50中，与该印制电路板30进行电连接，以向电子终端1提供电源。

请参阅图3和图4，图3为本发明实施例提供的基座组件的结构示意图，图4为图3所示基座组件在A-A方向的截面图。该基座组件2包括有基座10和套设在基座10上的保护套100，保护套100对基座10进行保护，提升防水性能。其中，基座10可以集成在电子设备1的印制电路板30上，该基座10可以是耳机座，也可以是接口座，比如USB接口座，下面基座以接口座为例对基座组件1进行详细说明。

请一并参阅图5和图6，图5为本发明实施例提供的保护套在图3中A-A方向的截面图，图6为图5所示保护套中M的放大图。基座组件2包括基座10和保护套100，基座10被包覆于保护套100内，保护套100适合基座10的外表面结构设置，保护套100适配基座10大小设置，对基座10的保护、防水效果更佳。具体的，基座10可以为圆筒型结构，也可以为长方体结构，基座10的一个端部可以与其它器件连接，比如，基座10的一个端部与USB接口等插接，对应的，保护套100可以在对应位置设置通孔以避让基座10。基座10可以在另一个端部或其他位置与印制电路板30连接，比如直接集成在印制电路板30上，同样，保护套100对应设置通孔以避让基座10。

请一并参阅图7和图8，图7为本发明实施例提供的第一保护体的结构示意图，图8为本发明实施例提供的第二保护体的结构示意图。在一些实施例中，该保护套100包括第一保护体110和第二保护体120。

请参阅图7，其中第一保护体110包括第一贴合部111和第一密封部112，第一密封部112设置在第一贴合部111周缘。在一些实施例中，第一贴合部111和第一密封部112相互垂直。需要说明的是，第一贴合部111和第一密封部112之间也可以不垂直设置，而仅将第一贴合部111和第一密封部112之间设置一个小于90度的夹角，该夹角的具体大小可以根据实际需求设置。本发明实施例可以将夹角设置大于60度，以便收纳基座。或者仅将第一贴合部111和第一密封部112之间设置一个大于90度的夹角，该夹角的具体大小可以根据实际需求设置。本发明实施例可以将夹角设置小于120度，以便收纳基座。

其中该第一贴合部111可以为板状结构，比如为规则形状的平板，本发明实施例中第一贴合部111具体为方形结构。其中第一密封部112包括有四个相互垂直且首尾相连接的第一密封板113，第一密封板113由第一贴合部111周缘凸出形成，第一密封部112的自由末端形成有第一密封块114，该第一密封块114自第一密封板113的顶端进一步向上延伸形成。

在一些实施例中，该第一密封块114的厚度小于第一密封块113顶端的厚度，第一密封块114具体可以位于第一密封板113顶端的中间位置，第一密封板113和第一密封块114共同限定出外平台1141和内平台1142，外平台1141位于第一密封板113外侧，内平台1142位于第一密封板113内侧，外平台1141和内平台1142分别位于第一密封块114的两侧。需要说明的是，第一密封块114也可以沿第一密封板113内侧边沿设置，第一密封块114还可以沿第一密封板113外侧边沿设置。

在一些实施例中，第一密封块114的大小从其顶部至其根部逐渐增加，比如第一密封块114的结构为梯形结构，第一密封块114的顶端小于第一密封块114的根部，且逐渐增大。

请参阅图8，其中第二保护体120包括第二贴合部121和第二密封部122，第二密封部122设置在第二贴合部121周缘。在一些实施例中，第二贴合部121和第二密封部122相互垂直。需要说明的是，第二贴合部121和第二密封部122之间也可以不垂直设置，而仅将第二贴合部121和第二密封部122之间设置一个小于90度的夹角，该夹角的具体大小可以根据实际需求设置。本发明实施例可以将夹角设置大于60度，以便收纳基座。或者仅将第二贴合部121和第二密封部122之间设置一个大于90度的夹角，该夹角的具体大小可以根据实际需求设置。本发明实施例可以将夹角设置小于120度，以便收纳基座。

其中该第二贴合部121可以为板状结构，比如为规则形状的平板，本发明实施例中第二贴合部121具体为方形结构。其中第二密封部122包括有四个相互垂直且首尾相连接的第二密封板123，第二密封板123由第二贴合部121的周缘凸出形成，第二密封部122的自由末端形成有密封槽，在此将该密封槽定义为第一密封槽124，该第一密封槽124自第二密封板123的顶端向第二贴合部121方向凹陷形成。

在一些实施例中，该第一密封槽124位于第二密封板123顶端的中间位置，第二密封板123和第一密封槽124共同限定出外凸沿1241和内凸沿1242，外凸沿1241位于第二密封板123的外侧，内凸沿1242位于第二密封板123的内侧，外凸沿1241和内凸沿1242分别位于第一密封槽124的两侧。需要说明的是，第一密封槽也可以沿第二密封板123的内侧边沿设置而形成台阶结构，第一密封槽还可以沿第二密封板的外侧设置而形成台阶结构。

在一些实施例中，第一密封槽124的大小从其顶部至其根部逐渐减小，也就是第一密封槽124的开口位置的大小大于第一密封槽124的底部，比如第一密封槽的结构为梯形结构。

在一些实施例中，第一贴合部111和第二贴合部121共同包覆基座10的外表面，第一密封部112和第二密封部122相互插接以密封第一密封部112和第二密封部122的连接处。具体的，第一密封块114***到第一密封槽124的第一密封槽124内以密封第一密封部112和第二密封部122的连接处。进一步的，第一密封槽124适合第一密封块114大小设置，使得第一密封块114和第一密封槽124相互紧密贴合，实现密封。

在一些实施例中，第一密封槽124的侧壁，以及第一密封块114均可以采用软质材料制成，以实现弹性形变，比如采用硅胶制成，硅胶弹性好、防水效果好，且成本低。需要说明的是，第一密封槽124的侧壁，以及第一密封块114的材料并不限于硅胶，还可以采用其它材料，比如采用泡棉制成。

在一些实施例中，本发明实施例由于将第一密封块114设置为顶部小根部大的结构，且第一密封槽124对应第一密封块114的结构设置，从而第一密封块114方便***到第一密封槽124中，且第一密封块114和第一密封槽124的大小相适配，密封效果更佳。进一步的，本发明实施例可以将第一密封块114的大小设置略大于第一密封槽124的大小，由于第一密封块114及第一密封槽124的侧壁均可以通过挤压产生弹性形变，在将第一密封块114***到第一密封槽124的过程中，通过挤压第一密封块114使得第一密封块114或/和第一密封槽124的侧壁产生形变，相互具有压合作用力，使得第一密封块114和第一密封槽124相互紧密配合，防水效果更佳。

需要说明的是，本发明实施例第一密封块114的大小也可以采用其他结构，比如，第一密封块114上下等大设置，且仅在第一密封块114的顶部设置倒角，以便将第一密封块114***到第一密封槽124内。

以上为本发明实施例第一密封块114和第一密封槽124相互紧贴配合的一种具体方式，下面对第一密封块和第一密封槽相互紧贴配合的另一种方式进行描述。

请参阅图9，图9为本发明实施例提供的保护套的另一种结构示意图。图9是对图5的改进，图5中的部件和图9中的部件的标记相同。图9和图5的区别在于：图5中第一密封部112的第一密封板113上设置有第一密封块114，图9中的第一密封部112的第一密封板113未设置有第一密封块，图9中的第一密封板113和第一密封槽124的配合固定是直接将第一密封板113的顶部***到第一密封槽124内，以实现对密封，进而实现防水。进一步的，图9中的第一密封板113的大小从其顶部至其根部逐渐增大，以适配第一密封槽124。图9中的其余结构请参阅图5及以上内容，在此不再赘述。

请参阅图10，图10为本发明实施例提供的保护套的另一种结构示意图。图10是对图5的改进。图10和图5的区别在于：图5中的第二密封部122包括有第二密封板123和第一密封槽124，第一密封槽124设置在第二密封板123的顶部，图10中的第二密封部122未设置有第二密封板，而仅包括有密封槽，该密封槽直接设置在第二贴合部121的边沿，在此将直接设置于第二贴合部121的边沿的密封槽定义为第二密封槽126，第二密封槽126可以参阅第一密封槽124，第二密封槽126的结构、大小可以设置与第一密封槽124相同，在此不再赘述。对应的，第一密封部112包括有第三密封板116和设置在第三密封板116顶部的第二密封块117，其中第三密封板116可以参阅第一密封板113，第三密封板116和第一密封板113的区别在于第三密封板116的长度大于第一密封板113，其余设置相同，在此不再赘述。其中第二密封块117可以参阅第一密封块114，在此不再赘述。

请参阅图11和图12，图11为本发明实施例提供的保护套的另一结构示意图，图12是图11中保护套N的放大图。图11是对图5的改进，图11和图5的区别在于：图5中的第一密封部112包括有第一密封块114，以及第二密封部122包括有第一密封槽124，图11中的第一密封部112包括有第一密封块114和第三密封槽118，以及第二密封部122包括有第一密封槽114和第三密封块127。

其中，图11中的第一密封块114***到第一密封槽124中，其中第一密封块114及第一密封槽124可以参阅图5及以上内容，在此不再赘述。

其中，图11中的第三密封块127***到第三密封槽118中，以进一步密封第一密封部和第二密封部的连接位置，进一步提升保护套的防水性能。第一密封块114和第三密封槽118并列设置，第一密封槽124和第三密封块127并列设置。其中，第三密封块127可以参阅第一密封块114，第三密封槽118可以参阅第一密封槽124，在此不再赘述。

在一些实施例中，图11中的其余部件与图5中的部件标记相同，具体可以参阅图5及以上内容，在此不再赘述。

在一些实施例中，第一密封部112和第二密封部122之间可以设置防水圈，进一步提升保护套100的防水性能。比如：在第一密封块114上套设一防水圈，然后再将套设有防水圈的第一密封块114一起***到第一密封槽124中。同样的，也可以在第三密封板116上套设防水圈，或者直接在第一密封板113的顶部套设密封圈，同样可以提升保护套100的防水性能。

在一些实施例中，第一贴合部111和第二贴合部121包裹于基座10的周围，对基座10的周围紧贴。也就是说，第一贴合部111和第二贴合部121将基座10的侧部外表面包裹、紧贴，以实现对基座10的侧部外表面的密封、防水。具体的，第一贴合部111设置有用于放置基座10的第一收纳腔115，第二贴合部121设置有放置基座10的第二收纳腔125，当基座10的放置到第一收纳腔115和第二收纳腔125内时，第一收纳腔115和第二收纳腔125分别与基座10的侧部外表面紧贴。

在一些实施例中，第一保护体110和第二保护体120均采用软质材料制成，以实现弹性形变，比如采用硅胶制成，硅胶弹性好、防水效果好，且成本低。需要说明的是，第一保护体110和第二保护体120的材料并不限于硅胶，还可以采用其它材料，比如采用泡棉制成。

在一些实施例中，第一收纳腔115和第二收纳腔125的内部结构和基座10的表面相适配，实现对基座10表面的紧贴。

需要说明的是，设置第一收纳腔和第二收纳腔用于收纳基座是本发明实施例的一种方式，本发明实施例并不限于此，比如仅设置第一收纳腔或仅设置第二收纳腔，请参阅图10。再比如，不设置收纳腔，而将第一贴合部、第二贴合部设置成平缓的结构，由于第一贴合部和第二贴合采用软质材料制成，从而，在实际配合过程中，可以根据实际需要对第一贴合部和第二贴合控制，使得产生相应的形变。

在一些实施例中，保护套100在套设于基座10上后，需要与印制电路板30进行固定配合，为了使得保护套能够稳定的与印制电路板30配合，本发明实施例可以在保护套100的外表面设置凸边，将凸边与电路板进行贴合，以实现稳定的配合关系。具体的，可以在第一保护体110的边沿设置第一凸边，以及在第二保护体120的边沿设置第二凸边，第一凸边和第二凸边可以相互加持于电路板两相对面上。需要说明的是，第一凸边和第二凸边贴合于印制电路板30的两相对面仅仅是本发明实施例的一种具体方式，也可以将第一凸边和第二凸边贴合于其它位置。

由上述可知，本发明实施例提供的保护套100，第一密封部111直接***到第二密封部121的密封槽内对第一密封部111和第二密封部121的连接处进行密封，防止第一密封部111和第二密封部121之间形成缝隙，进而防止保护套100漏水，实现对基座10的保护、密封和防水，提升基座10的防水性能。

下面基座以接口座20为例对基座组件3进行详细说明，需要说明的是，接口座可以为USB接口座或其它接口座。

请参阅图13，图13为本发明实施例提供的另一基座组件的结构示意图，基座组件3包括基座20和保护套200，基座20被包覆于保护套200内。保护套100适合基座10的外表面结构设置，保护套200适配基座20大小设置，对基座20的保护、防水效果更佳。具体的，基座20可以为圆筒型结构，也可以为长方体结构，基座20的一个端部可以与其它器件连接，比如基座20的一个端部与耳机、音箱等插接，对应的，保护套200可以在对应位置设置通孔以避让基座20。基座20可以在另一个端部或其他位置与印制电路板30连接，比如直接集成在印制电路板30上，同样，保护套200对应设置通孔以避让基座20。

其中，保护套200的结构可以参阅以上内容，具体可以参阅保护套100，在此不再赘述。

同样，本发明实施例提供的保护套200，第一密封部可以直接***到第二密封部的密封槽内对第一密封部和第二密封部的连接处进行密封，防止第一密封部和第二密封部之间形成缝隙，进而防止保护套200漏水，实现对基座20的保护、密封和防水，提升基座20的防水性能。

需要说明的是，本发明实施例也可以仅将密封槽设置于第一密封部上，而将第二密封部***到第一密封部的密封槽内以实现对第一密封部和第二密封部连接处的密封。

还需要说明的是，本发明实施例保护套100可以根据具体的基座结构做出相应的改进，比如根据基板连接的需要，可以在保护套上设置一个或多个通孔，以实现基板与其他部件的连接。

本领域技术人员可以理解，图1和图2中示出的电子设备1的结构并不构成对电子设备1的限定。电子设备1可以包括比图示更多或更少的部件，或者组合某些部件，或者不同的部件布置。电子设备1还可以包括处理器、存储器、蓝牙模块、摄像头等，在此不再赘述。

以上对本发明实施例提供的保护套、基座组件及电子设备进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本发明的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本发明。同时，对于本领域的技术人员，依据本发明的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本发明的限制。

Claims (11)

1.一种电子设备，包括基座，其特征在于，还包括印制电路板以及保护套，所述基座设置于所述印制电路板，所述保护套包覆于所述基座外；所述保护套包括：第一保护体和第二保护体，所述第一保护体包括第一贴合部和第一密封部，所述第一密封部设置在所述第一贴合部周缘，所述第一密封部的顶端凸出地设置有第一密封块，所述第一密封块上套设有防水圈；所述第二保护体包括第二贴合部和第二密封部，所述第二密封部设置在所述第二贴合部周缘，所述第一贴合部和所述第二贴合部共同包覆所述基座的外表面，套设有所述防水圈的所述第一密封块插接于所述第二密封部的密封槽内以密封所述第一密封部和所述第二密封部的连接处；其中，所述第一保护体的边沿设有第一凸边，所述第二保护体的边沿设置第二凸边，所述第一凸边和所述第二凸边分别贴合于所述印制电路板的相对两侧，以使所述保护套固定于所述印制电路板。

2.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述第一密封部包括从所述第一贴合部周缘凸出形成的第一密封板，所述第一密封块设置于所述第一密封板的顶端，所述第二密封部包括从所述第二贴合部周缘凸出形成的第二密封板，所述密封槽包括设置在所述第二密封板顶端的第一密封槽，所述第二密封板位于所述第一密封槽和所述第二贴合部之间，所述第一密封板***到所述第一密封槽内以密封所述第一密封部和所述第二密封部的连接处。

3.根据权利要求2所述的电子设备，其特征在于，所述第一密封板位于所述第一密封块和所述第一贴合部之间，所述第一密封块的厚度小于所述第一密封板顶端的厚度，所述第一密封块***到所述第一密封槽内以密封所述第一密封部和所述第二密封部的连接处。

4.根据权利要求3所述的电子设备，其特征在于，所述第一密封块的大小从其顶部至其根部逐渐增大，所述第一密封槽的大小从其顶部至其根部逐渐减小。

5.根据权利要求2所述的电子设备，其特征在于，所述第一密封板和所述第一贴合部垂直，所述第二密封板和所述第二贴合部垂直。

6.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述第一密封部包括从所述第一贴合部周缘凸出形成的第三密封板，所述密封槽包括直接设置在所述第二贴合部边沿的第二密封槽，所述第三密封板***到所述第二密封槽内以密封所述第一密封部和所述第二密封部。

7.根据权利要求6所述的电子设备，其特征在于，所述第三密封板的顶端设置有第二密封块，所述第二密封块的厚度小于所述第三密封板顶端的厚度，所述第二密封块***到所述第二密封槽以密封所述第一密封部和所述第二密封部的连接处。

8.根据权利要求7所述的电子设备，其特征在于，所述第二密封块的大小从其顶部至其根部逐渐增大，所述第二密封槽的大小从其顶部至其根部逐渐减小。

9.根据权利要求6所述的电子设备，其特征在于，所述第三密封板和所述第一贴合部垂直。

10.根据权利要求3所述的电子设备，其特征在于，所述第一密封板的顶端设置有第三密封槽，所述第三密封槽和所述第一密封块并列设置，所述第二密封板的顶端设置有第三密封块，所述第三密封块和所述第一密封槽并列设置。

11.根据权利要求1-10任一项所述的电子设备，其特征在于，所述第一密封部和所述第二密封部采用硅胶或泡棉制成。

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