CN107362943A - 一种电子元器件自动刮胶器 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种电子元器件自动刮胶器,包括运输装置、夹持装置和加工装置,所述夹持装置设置在运输装置上;所述加工装置位于运输装置上方;所述运输装置包括传动轴和运输带;所述夹持装置包括底座、加工台、升降装置和夹持头;所述底座设置在运输带上;所述底座的上部设置有加工台;所述底座和加工台通过升降装置相连接;所述夹持头设置在加工台的上部;所述加工装置包括切削部和打磨部;所述切削部和打磨部均设置有升降杆和连接台;任意所述切削部的连接台下设置有刮刀;所述打磨部的连接台下设置有打磨辊。本发明的有益之处在于:结构简单,使用方便,能够对不同规格和大小的电子元器件进行刮胶和打磨。
Description
(一)技术领域
本发明涉及一种电子元器件加工装置,特别是涉及一种电子元器件自动刮胶器。
(二)背景技术
电子元器件是电子元件和小型的机器、仪器的组成部分,其本身常由若干零件构成,可以在同类产品中通用,常指电器、无线电、仪表等工业的某些零件,如电容、晶体管、游丝、发条等子器件的总称。
电子元器件加工完成后,会残留干胶水,目前主要采用人工利用刮刀将胶水去除,采用此种方式刮胶存在以下缺点:1、人工刮胶速度较慢,加工效率低,无法满足大批量规模化的加工需要。2、人工刮胶,需要人力进行支持,耗费了大量的人力成本。3、人工刮胶精度较低,刮胶深度不好撑控,容易造成电子元器件的损坏,带来不必要的损失。4、人工作业时,容易被刀具伤害,风险大,安全系数较低。
(三)发明内容
为了克服现有电子元器件加工装置的不足之处,本发明提供了一种电子元器件自动刮胶器。
本发明的技术方案是这样实现的:
本方案的一种电子元器件自动刮胶器,包括运输装置、夹持装置和加工装置,所述夹持装置设置在运输装置上;所述加工装置位于运输装置上方;所述运输装置包括传动轴和运输带;所述夹持装置包括底座、加工台、升降装置和夹持头;所述底座设置在运输带上;所述底座的上部设置有加工台;所述底座和加工台通过升降装置相连接;所述夹持头设置在加工台的上部;所述加工装置包括不少于两个切削部和不少于一个打磨部;所述切削部和打磨部均设置有升降杆和连接台;所述连接台设置在升降杆的下部;任意所述切削部的连接台下设置有刮刀;所述打磨部的连接台下设置有打磨辊;所述连接台上还设置有打磨电机;所述打磨辊与打磨电机相连接。
进一步,任意所述切削部中的刮刀的数量不少于两个。
进一步,所述打磨部中打磨辊的数量不少于两个。
进一步,所述刮刀角度可调。
本发明的有益之处在于:结构简单,使用方便,能够对不同规格和大小的电子元器件进行刮胶和打磨。
(四)附图说明
图1为本发明的结构示意图。
其中:1-传动轴,2-运输带,3-底座,4-加工台,5-升降装置,6-夹持头,7-升降杆,8-连接台,9-刮刀,10-打磨辊,11-打磨电机。
(五)具体实施方式
下面结合附图对本发明的一种实施方式做出简要说明。
如图1的一种电子元器件自动刮胶器,包括运输装置、夹持装置和加工装置,所述夹持装置设置在运输装置上;所述加工装置位于运输装置上方;所述运输装置包括传动轴1和运输带2;所述夹持装置包括底座3、加工台4、升降装置5和夹持头6;所述底座3设置在运输带2上;所述底座3的上部设置有加工台4;所述底座3和加工台4通过升降装置5相连接;所述夹持头6设置在加工台4的上部;所述加工装置包括不少于两个切削部和不少于一个打磨部;所述切削部和打磨部均设置有升降杆7和连接台8;所述连接台8设置在升降杆7的下部;任意所述切削部的连接台8下设置有刮刀9;所述打磨部的连接台8下设置有打磨辊10;所述连接台8上还设置有打磨电机11;所述打磨辊10与打磨电机11相连接;任意所述切削部中的刮刀9的数量不少于两个;所述打磨部中打磨辊10的数量不少于两个;所述刮刀9角度可调。
本发明的工作过程:在使用本发明的时候,首先,将需要刮胶的电子元器件放置到加工台4上,使需要刮胶的一面冲向刮刀9,利用夹持头6对元器件进行固定,调整升降装置5使元器件和刮刀的距离适当,调整刮刀9的角度和高度,调整打磨辊10的高度,使其在对元器件进行加工的时候不会对元器件本身造成伤害,开动传动轴1,传动轴1带动运输带2移动,使其能够连续的对元器件进行加工。
以上对本发明的一个实施例进行了详细说明,但所述内容仅为本发明的较佳实施例,不能被认为用于限定本发明的实施范围。凡依本发明申请范围所作的均等变化与改进等,均应仍归属于本发明的专利涵盖范围之内。
Claims (4)
1.一种电子元器件自动刮胶器,包括运输装置、夹持装置和加工装置,其特征在于:所述夹持装置设置在运输装置上;所述加工装置位于运输装置上方;所述运输装置包括传动轴和运输带;所述夹持装置包括底座、加工台、升降装置和夹持头;所述底座设置在运输带上;所述底座的上部设置有加工台;所述底座和加工台通过升降装置相连接;所述夹持头设置在加工台的上部;所述加工装置包括不少于两个切削部和不少于一个打磨部;所述切削部和打磨部均设置有升降杆和连接台;所述连接台设置在升降杆的下部;任意所述切削部的连接台下设置有刮刀;所述打磨部的连接台下设置有打磨辊;所述连接台上还设置有打磨电机;所述打磨辊与打磨电机相连接。
2.根据权利要求1所述的一种电子元器件自动刮胶器,其特征在于:任意所述切削部中的刮刀的数量不少于两个。
3.根据权利要求1所述的一种电子元器件自动刮胶器,其特征在于:所述打磨部中打磨辊的数量不少于两个。
4.根据权利要求1所述的一种电子元器件自动刮胶器,其特征在于:所述刮刀角度可调。
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JP2007237383A (ja) * | 2006-03-13 | 2007-09-20 | Dainippon Printing Co Ltd | ドクターブレード研磨装置およびドクターブレードの研磨方法 |
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