CN107272189B - 光扫描器用部件、光扫描器及其制造方法、图像显示装置 - Google Patents
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Abstract
本发明提供在进行用于形成光反射部的成膜时能够抑制限制成膜区域的掩模与配线接触的光扫描器用部件、光扫描器及其制造方法、图像显示装置。本发明的光扫描器用部件具备:功能部,包括可动部、将可动部支承为能够摆动的轴部和支承轴部的支承部;配线,在将功能部的互为表面和背面的关系的两个主面设为第一主面和第二主面时,设于可动部的第一主面;以及结构体,设于功能部的第一主面,并比配线厚。
Description
技术领域
本发明涉及光扫描器用部件、光扫描器、光扫描器的制造方法、图像显示装置以及头戴式显示器。
背景技术
作为用于投影仪、头戴式显示器等的光扫描单元之一,已知有光扫描器(例如参照专利文献1)。
专利文献1中记载的摆动体装置具备可动板、梁、以及支承基板。支承基板通过梁来支承可动板,可动板可以自由振动。并且,在可动板的第一面设置有用于反射光的光反射面。通过摆动体装置使可动板二维地振动,能够使在光反射面反射的光偏转。
而且,在可动板与梁的第一面的局部上配置有测定希望的检测物理量的传感器。使用传感器检测出的物理量被转换为电信号,并能够经由配线从检测用电极垫来检测。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:日本特开2008-170565号公报
在如专利文献1所记载的进行光偏转的摆动体装置中,多在可动板的第一面进行金属膜的成膜来形成光反射部。金属膜通过溅射、蒸镀这样的气相成膜法成膜。在气相成膜法中,为对目标区域选择性地成膜,使用掩模来限制成膜区域。
然而,在将掩模配置于第一面上时,掩模会和配线接触,往往会对配线造成不良影响。
发明内容
本发明的目的在于,提供在进行用于形成光反射部的成膜时能够抑制限制成膜区域的掩模(mask)与配线接触的光扫描器用部件、具备这种光扫描器用部件的光扫描器及其制造方法、以及具备所述光扫描器的图像显示装置和头戴式显示器。
这样的目的通过下述的本发明来实现。
本发明的光扫描器用部件,其特征在于,具备:功能部,包括可动部和支承部,所述支承部以使所述可动部能够摆动的方式支承所述可动部;配线,设于所述可动部;以及结构体,设于所述功能部,并比所述配线厚,其中,所述配线和所述结构体设于所述功能部的第一主面。
根据这样的光扫描器用部件,由于设有比配线厚的结构体,因此,在为了在可动部的第一主面形成光反射部而对光扫描器用部件进行成膜时,能够抑制限制成膜区域的掩模与配线接触。
在本发明的光扫描器用部件中,优选地,所述结构体设于所述可动部。
由此,能够使结构体与配线的距离靠近,因此,即使假设掩模发生挠曲等,也能够降低掩模与配线接触的概率。
在本发明的光扫描器用部件中,优选地,所述结构体设于所述支承部。
由此,可设置多个结构体、或者设置更大的结构体,因此,能够增多掩模与结构体之间的触点数、或扩大接触面积。其结果,能够更稳定地保持掩模,并能以更高的精度使光反射部成膜。
在本发明的光扫描器用部件中,优选地,所述配线是线圈。
由此,通过使电流流过配线,能够产生用于使可动部摆动的驱动力。
在本发明的光扫描器用部件中,优选地,所述结构体的构成材料是金属材料或树脂材料。
如果是树脂材料,则由于能够比较简单地形成结构体,从而可实现低成本化,如果是金属材料,则由于能够形成刚性高的结构体,从而可得到即便与掩模接触也难以受损的结构体。
在本发明的光扫描器用部件中,优选地,在将所述配线作为第一配线时,所述结构体是与所述第一配线不同的第二配线。
由此,第二配线兼具作为导电路径的功能和作为结构体的功能。为此,无需设置仅有作为结构体的功能的结构体,能够有效地灵活运用可动部的第一主面的空间。
在本发明的光扫描器用部件中,优选地,所述第一配线与所述第二配线电连接。
由此,第二配线可与第一配线同时形成,能够进一步提高光扫描器用部件的制造效率。
本发明的光扫描器,其特征在于,具备:本发明的光扫描器用部件;以及设于所述可动部的光反射部。
由此,在形成光反射部时,能够防止对配线造成不良影响,因此,能够防止配线断线、电阻增加等不良情况的发生。其结果,能够得到可靠性高的光扫描器。
本发明的光扫描器的制造方法,其特征在于,具有:在与本发明的光扫描器用部件的所述结构体接触的位置配置掩模的工序;以及通过所述掩模对所述可动部供给成膜材料而形成光反射部的工序。
由此,能够更高效地制造可靠性高的光扫描器。
本发明的图像显示装置,其特征在于,具备本发明的光扫描器。
由此,能够提供可靠性高的图像显示装置。
本发明的头戴式显示器,其特征在于,具备本发明的光扫描器。
由此,能够提供可靠性高的头戴式显示器。
附图说明
图1是示出实施方式所涉及的光扫描器及光扫描器用部件的平面图(上表面图)。
图2是图1的A1-A1线截面图。
图3是图1的A2-A2线截面图。
图4是说明图2所示的光扫描器的制造方法的工序图。
图5是说明图2所示的光扫描器的制造方法的截面图。
图6是说明图2所示的光扫描器的制造方法的截面图。
图7是说明图2所示的光扫描器的制造方法的截面图。
图8是说明图2所示的光扫描器的制造方法的截面图。
图9是说明图2所示的光扫描器的制造方法的截面图。
图10是示出图1所示的光扫描器及光扫描器用部件的第一变形例的平面图。
图11是图10的B-B线截面图。
图12是示出图1所示的光扫描器及光扫描器用部件的第二变形例的平面图。
图13是图12的C-C线截面图。
图14是示意性示出图像显示装置的实施方式的图。
图15是示出图像显示装置的应用例1的立体图。
图16是示出图像显示装置的应用例2的立体图。
图17是示出图像显示装置的应用例3的立体图。
附图标记说明
1…光扫描器;5…掩模;9…图像显示装置;10…光扫描器用部件;20…功能部;20A…第二层;21…可动部;22…支承(支撑)部;23…轴部;24…基部;24A…基板;25…连接层;25A…第一层;31…永磁体;32…线圈;42…配线;42A…第二配线;43…电极垫(electrode pad);51…开口;61…结构体;90…对象物;92…光源单元;100…便携用图像显示装置;110…壳体;120…显示器;130…键盘;140…音频端口;150…控制按钮;160…卡槽;170…AV端口;200…平视显示器***;210…平视显示器;211…第一可动部;212…第二可动部;213…光反射部;220…挡风玻璃;231…第一轴部;232…第二轴部;281…第一主面;282…第二主面;300…头戴式显示器;310…眼镜;320…显示部;921B…激光光源;921G…激光光源;921R…激光光源;922B…驱动电路;922G…驱动电路;922R…驱动电路;923…光合成部;923B…二向色镜;923G…二向色镜;923R…二向色镜;924B…准直透镜;924G…准直透镜;924R…准直透镜;926…聚光透镜;2000…多层基板;J1…摆动轴;J2…摆动轴;LL…激光;m…成膜材料;A…准备工序;B…掩模配置工序;C…光反射部形成工序
具体实施方式
以下,参照附图,对光扫描器用部件、光扫描器、光扫描器的制造方法、图像显示装置以及头戴式显示器的优选实施方式进行说明。
1.光扫描器
首先,对光扫描器的实施方式及其包含的光扫描器用部件的实施方式进行说明。
图1是示出实施方式所涉及的光扫描器及光扫描器用部件的平面图(上表面图)。图2是图1的A1-A1线截面图。图3是图1的A2-A2线截面图。需要注意的是,在本说明书中,为便于说明,将图2、3中的上侧称为“上”,将下侧称为“下”。
图3所示的光扫描器1(本实施方式涉及的光扫描器)具备:光扫描器用部件10(本实施方式涉及的光扫描器用部件)、以及设于光扫描器用部件10的第一主面281的光反射部213。进而,光扫描器1具备图1所示的两个永磁体31。即、光扫描器用部件10相当于从光扫描器1中除去了光反射部213及永磁体31的部位,其是为制造光扫描器1而使用的部件。
光扫描器用部件10具备功能部20,功能部20包括可动部21、以使可动部21能够摆动的方式支承可动部21的轴部23、以及支承轴部23的支承部22。即、支承部22通过轴部23,以使可动部21能够摆动的方式支承可动部21。而且,在将功能部20的互为表面和背面(表里)的关系的两个主面设为第一主面281(图2中的上表面)及第二主面282(图2中的下表面)时,光扫描器用部件10具备设于可动部21的第一主面281的配线42。进而,光扫描器用部件10具备设于功能部20的第一主面281并比配线42厚的结构体61。
根据这样的光扫描器用部件10,由于设置有比配线42厚的结构体61,因此,为在可动部21的第一主面281形成光反射部213而将光扫描器用部件10提供于进行成膜时,能够防止限制该成膜区域的掩模与配线42接触。即、在欲使掩模靠近第一主面281时,掩模在接触配线42前先与结构体61接触,变得不能在此之上更靠近。为此,掩模与配线42的接触得以防止,从而能够防止伴随接触而给配线42带来坏的影响。
而且,通过使用这种光扫描器用部件10,在形成光反射部213时,能够防止给配线42带来坏的影响,因此,能够防止配线42的断线、电阻的增加等不良情况的发生。其结果,能够得到可靠性高的光扫描器1。
以下,依次对光扫描器1及光扫描器用部件10的各个部分进行说明。
如图1所示,光扫描器1具有能够绕互相正交的摆动轴J1、J2两轴摆动的可动部21。而且,可动部21支承光反射部213,光扫描器1边使光反射部213摆动的同时,边通过光反射部213反射光,从而能够对光进行二维扫描。需要注意的是,在本实施方式中,摆动轴J1是使光反射部213在水平方向上摆动的轴,摆动轴J2是使光反射部213在竖直方向上摆动的轴。
本实施方式涉及的可动部21包括第一可动部211和第二可动部212。而且,在第一可动部211的第一主面281上设置有光反射部213。
第一可动部211是功能部20的一部分,呈板状。在俯视观察第一主面281时,第一可动部211的形状不受特别限定,在本实施方式中是圆形。另外,作为圆形以外的形状,可以列举例如椭圆形、长圆形、多角形等。
光反射部213例如由铝等金属膜构成。而且,在本实施方式中,光反射部213在俯视观察时呈圆形。另外,光反射部213的俯视观察形状不仅限于此,也可以是例如椭圆形、长圆形、多角形等。
第二可动部212也是功能部20的一部分,呈板状。在俯视观察第一主面281时,第二可动部212的形状不受特别限定,在本实施方式中,呈包围第一可动部211的形状。即、在俯视观察时,第一可动部211配置在第二可动部212的内侧。需要注意的是,作为包围第一可动部211的形状,例如,除了图1所示的角环状以外,还可以是圆环状、椭圆环状、长圆环状等形状。
通过这样的形状,即使在使摆动轴J1和摆动轴J2两者成为对称轴的情况下,可动部21的俯视观察形状也容易成为满足线对称关系的形状。由此,可动部21即使在有两个摆动轴的情况下,驱动稳定性也更为优异。
而且,本实施方式涉及的轴部23也是功能部20的一部分,其包括:支承第一可动部211能够绕摆动轴J1摆动的第一轴部231、231、以及支承第一可动部211及第二可动部212能够绕摆动轴J2摆动的第二轴部232、232。
其中,第一轴部231、231相对于第一可动部211配置在彼此相反的一侧,以从两侧支承第一可动部211。而且,第一轴部231、231由分别沿摆动轴J1延伸的梁构成,其一端部连接至第一可动部211,另一端部连接至第二可动部212。这些第一轴部231、231支承第一可动部211能够绕摆动轴J1摆动,并随着第一可动部211绕摆动轴J1的摆动而扭转变形。需要说明的是,第一轴部231、231的形状如果能够支承第一可动部211可绕摆动轴J1摆动的话,并不局限于本实施方式的形状。例如,第一轴部231、231也可以分别由多个梁构成,并且,还可以在中途的至少一处具有屈曲或弯曲的部分、分支部分、宽度不同的部分等。
另外,第二轴部232、232相对于第二可动部212配置在彼此相反的一侧,以从两侧支承第二可动部212。而且,第二轴部232、232分别由沿摆动轴J2延伸的梁构成,其一端部连接至第二可动部212,另一端部连接至支承部22。这些第二轴部232、232支承可动部21能够绕摆动轴J2摆动,并随着可动部21绕摆动轴J2摆动而扭转变形。需要说明的是,第二轴部232、232的形状如果能够支承可动部21可绕摆动轴J2摆动的话,并不局限于本实施方式的形状。例如,第二轴部232、232也可以分别由多个梁构成,并且,还可以在中途的至少一处具有屈曲或弯曲的部分、分支部分、宽度不同的部分等。
支承部22呈框状,在第一主面281的俯视观察时配置成包围可动部21。而且,支承部22与轴部23连接,支承轴部23。另外,支承部22通过后述的连接层25及基部24而设置在未图示的基台上。需要注意的是,支承部22的形状如果能够支承轴部23的话,并不受特别限定,例如,也可以分割成支承一方的第二轴部232的部分和支承另一方的第二轴部232的部分。
而且,如上所述,基部24经由连接层25设于支承部22的第二主面282。基部24具有作为增强支承部22的机械强度的增强部的功能。
连接层25设置在支承部22与基部24之间。在本实施方式,连接层25在俯视观察时呈与基部24一致的形状。
而且,在支承部22的第一主面281设置有两个电极垫43。并且,配线42铺设成将电极垫43彼此电连接。配线42沿功能部20的第一主面281铺设。具体而言,以依次经过支承部22、第二轴部232、第二可动部212、第二轴部232及支承部22的各第一主面281的方式铺设配线42。
而且,在第二可动部212中,沿着俯视观察时呈环状的形状,也将配线42铺设成环状。具体而言,图1所示的配线42沿着第二可动部212的周向环绕一圈半。并且,由于配线42之间彼此分离,因此,相互绝缘。由此,铺设于第二可动部212的配线42构成线圈32(为线圈32)。因此,通过在电极垫43彼此之间施加电压,使电流流经配线42,从而能够在由配线42构成的线圈32的周围产生磁场。于是,通过由线圈32产生的磁场与从图1所示的两个永磁体31、31产生的磁场的相互作用,能够产生用于使可动部21摆动的驱动力。
需要说明的是,线圈32中的配线42的匝数不受特别限定,但优选1圈以上100圈以下,更优选3圈以上50圈以下。匝数在上述范围内的线圈32能够在光反射部213的驱动时产生必要且充分强度的磁场。
而且,配线42的厚度不受特别限定,优选在0.1μm以上20μm以下,更优选在1μm以上15μm以下,进一步优选在5μm以上10μm以下。
而且,根据本实施方式,使配线42在俯视观察中彼此交叉时,将一方的配线42铺设在第二可动部212的内部。由此,使得第二可动部212的一部分介于彼此交叉的一方的配线42与另一方的配线42之间,从而能够使两者绝缘的同时交叉。
需要注意的是,交叉部的形式不限于上述,例如,也可以通过键合线等使一方的配线42成为空中配线而使其交叉。
在此,如上所述,在第二可动部212的第一主面281设有比配线42更厚的结构体61。在具备这样的结构体61的光扫描器用部件10中,当利用各种成膜法将光反射部213形成于第一可动部211的第一主面281上时,使配线42避开限制该成膜区域的掩模,防止两者接触。即、即便使掩模靠近至与结构体61接触,也能够防止掩模与配线42接触。其结果,能够防止因接触而对配线42造成不良影响,能够防止配线42断线、电阻增加等不良情况的发生。
需要注意的是,在图1中,考虑到易于明白的问题,对配线42及结构体61打了点。关于结构体61,将在后面详细说明。
而且,光扫描器1也可以具备例如设置在第一轴部231、231与支承部22的边界部附近的未图示的压敏电阻元件。通过设置这样的压敏电阻元件,能够对第一可动部211(光反射部213)的举动进行电检测。并且,压敏电阻元件也可以设置在除此之外的部位。
需要说明的是,压敏电阻元件与未图示的配线连接。该配线铺设于例如第二可动部212、第二轴部232及支承部22的第一主面281,但关于该配线,也优选和上述配线42一样,比结构体61更薄。由此,能够防止这些配线的断线、电阻增加等。
而且,连接至压敏电阻元件的配线也可以被设置以替代配线42。即、根据本实施方式,构成线圈32的配线42形成得比结构体61更薄,但本发明的实施方式不仅限于此,也可以采用设置连接至压敏电阻元件的配线以替代构成线圈32的配线42并使该配线形成得比结构体61更薄的方式。即使是这种方式,也能够得到上述那样的效果。这种情况下,通过在第二可动部212上粘接磁体以替代线圈32,从而能够得到用于驱动可动部21的驱动力。
而且,在支承部22的外侧设置有设定于未图示的基台的两个永磁体31、31。永磁体31分别在俯视观察时相对于摆动轴J1和摆动轴J2两者倾斜的方向上磁化。并且,配置成一方的永磁体31的N极与另一方的永磁体31的S极相对。由这样的永磁体31和上述线圈32构成驱动可动部21的驱动部。
也就是说,该驱动部具有永磁体31和线圈32,通过电磁驱动方式(更具体而言,动圈型的电磁驱动方式)使上述可动部21旋转驱动。电磁驱动方式能够产生大的驱动力。为此,通过采用电磁驱动方式的驱动部,能够在实现低驱动电压化的同时,增大可动部21的偏转角。
作为这样的永磁体31,不受特别限定,例如,可以优选使用钕磁体、铁氧体磁体、钐钴磁体、铝镍钴磁体、粘结磁体等磁化的硬磁体。
而且,该线圈32与未图示的电源电连接。并且,在线圈32上施加第一交变电压和第二交变电压重叠的重叠电压,其中,第一交变电压用于使第一可动部211绕摆动轴J1摆动,第二交变电压用于使第二可动部212与第一可动部211一起绕摆动轴J2摆动。由此,由于第二可动部212绕摆动轴J2摆动的同时,第一可动部211绕摆动轴J1摆动,其结果,第一可动部211绕摆动轴J1、J2摆动。需要注意的是,优选使第一可动部211绕摆动轴J1的摆动为共振驱动,使第二可动部212绕摆动轴J2的摆动为非共振驱动。并且,作为第一交变电压的波形,优选使用10kHz以上40kHz以下程度的正弦波,作为第二交变电压的波形,优选使用30Hz以上120Hz以下程度(60Hz左右)的锯齿波。由此,光反射部213的摆动成为适于图像描绘的动作。
2.光扫描器的制造方法
以下,以制造上述光扫描器1的情况为例,对光扫描器的制造方法进行说明。
图4是说明图2所示的光扫描器的制造方法的工序图。图5至图9是分别说明图2所示的光扫描器的制造方法的截面图。
图4所示的光扫描器1的制造方法具有:准备光扫描器用部件10的准备工序A;在与光扫描器用部件10的结构体61接触的位置配置掩模5的掩模配置工序B;以及通过掩模5对可动部21的第一主面281供给成膜材料m而形成光反射部213的光反射部形成工序C。根据这样的制造方法,能够高效地制造上述可靠性高的光扫描器1。
以下,依次对各个工序进行说明。
[A]准备工序A
首先,作为准备光扫描器用部件10的工序,对光扫描器用部件10的制造方法的一个例子进行说明。需要注意的是,以下的制造方法只是一个例子,并不仅限于此。
[A-1]基板准备工序
首先,准备用于形成基部24的基板24A。该基板24A例如是硅基板。另外,基板24A的厚度不受特别限定,例如是100μm以上200μm以下。
而且,在基板24A上形成用于形成连接层25的第一层25A,进一步地,在该第一层25A上形成用于形成功能部20的第二层20A。
第一层25A例如由多晶硅、单晶硅等硅构成。作为第一层25A的形成方法,可以列举例如:利用CVD法这样的成膜方法形成多晶硅层的方法、使用外延生长法这样的成膜方法形成单晶硅层的方法等。然后,根据需要,通过回蚀刻(etch-back)或CMP(化学机械抛光)等进行平坦化。需要注意的是,第一层25A的厚度不受特别限定,但例如是5μm以上40μm以下。
而且,也可以根据需要,以牺牲层替换第一层25A的一部分。该牺牲层例如由氧化硅膜构成。这样的牺牲层例如可以使用氟酸、缓冲氟酸(buffered hydrofluoric acid)等通过湿蚀刻处理而除去。由此,在后述的图案化工艺中,能够更精确地对第一层25A进行图案化。
第二层20A例如由多晶硅、单晶硅等硅构成。作为第二层20A的形成方法,可以列举例如:利用CVD法这样的成膜方法形成多晶硅层的方法、使用外延生长法这样的成膜方法形成单晶硅层的方法等。然后,根据需要,通过回蚀刻(etch-back)或CMP(化学机械抛光)等进行平坦化。需要注意的是,第二层20A的厚度不受特别限定,但例如是20μm以上60μm以下。
如上所述,可得到图5所示的多层基板2000。需要注意的是,该多层基板2000也可以使用与上述不同的制法来制得,例如也可以是SOI(Silicon on Insulator:绝缘体上硅)基板等。
另外,也可以根据需要,在第二层20A的上表面形成氧化硅膜这样的任意的覆膜。这些覆膜例如通过热氧化法(包括LOCOS法、STI法)、溅射法、CVD法等形成。
而且,在形成覆膜之前,通过对第二层20A的表面进行磷、硼等杂质的离子注入,能够形成压敏电阻元件。压敏电阻元件的形成方法不仅限于此。
接下来,在基板24A的下表面及第二层20A的上表面分别形成未图示的掩模之后,通过实施蚀刻处理,加工基板24A、第一层25A及第二层20A。由此,可得到图6所示的基部24及连接层25,并得到功能部20。作为蚀刻处理,可以采用例如干蚀刻处理。
而且,图6所示那样的加工后的多层基板也可以使用与上述不同的制法来制得,例如也可以通过粘接分别被实施过目标图案化的基板来制作。
[A-2]配线/结构体形成工序
接下来,在功能部20的第一主面281形成配线42(参照图7)。并且,与此同时,在支承部22形成图1所示的电极垫43。
配线42及电极垫43分别由例如铝、镍、金、铜、钛等金属的单体或合金构成。配线42及电极垫43的形成方法不受特别限定,例如使用溅射法、蒸镀法、CVD法等各种成膜法;无电解电镀(化学镀)法、电解电镀法这样的各种镀覆(plating)法。其中,优选使用镀覆法,更优选使用无电解电镀法。根据镀覆法,通过事先在第一主面281确保使镀覆材料析出(deposit)的区域,从而能够高效地形成目标形状的配线42、电极垫43。
而且,配线42及电极垫43既可以是单层,也可以是多层。多层的情况下,可以举出例如,在第一主面281侧形成含镍的层并在其上形成含金的层的双层结构。通过这种结构,能够同时兼具源于镍的高刚性以及源于金的高导电性和耐氧化性。为此,即使掩模5与配线42接触,也难以导致配线42断线、电阻增加,能够进一步提高光扫描器1的可靠性。
在本工序中,与配线42的形成一道形成结构体61(参照图7)。
结构体61可以通过任何方法形成,例如,通过利用各种成膜法成膜、利用各种镀覆法镀覆、通过粘接剂等助剂进行粘接、在供给材料后使材料固化或硬化的方法等来形成。
其中,优选结构体61采用与配线42相同的方法来形成。由此,能够同时形成配线42和结构体61,因此,能够进一步提高光扫描器1的制造效率。
而且,这种情况下,特别优选利用无电解电镀(electroless plating)法形成配线42及结构体61。如上所述,无电解电镀法通过确保使镀覆材料析出的区域(以下,也简称为“析出区域”)而能够以自析出(autodeposition)形成目标形状的镀覆膜。此时,取决于第一主面281上的每单位面积所确保的析出区域,可改变析出的镀覆膜的厚度。因此,例如,通过将用于形成结构体61的析出区域的宽度设定得比用于形成配线42的析出区域的宽度更窄,从而即使经历相同时间的无电解电镀法时,也能够使构成结构体61的镀覆膜的厚度比构成配线42的镀覆膜的厚度更厚。由此,只需进行一次无电解电镀法就能同时形成厚度各异的配线42和结构体61,有助于提高光扫描器1的制造效率。
如上所述,可得到光扫描器用部件10。
[B]掩模配置工序B
接下来,如图8所示,将掩模5配置于与光扫描器用部件10的结构体61接触的位置。并且,使俯视观察时掩模5的开口51和第一可动部211重叠。
通过将掩模5配置成使结构体61与掩模5接触,从而使掩模5不能在此之上地靠近第一主面281侧,因此,能够防止掩模5与配线42接触。并且,即使假设因掩模5挠曲等而掩模5接触到了配线42,也能够防止对配线42施加大的负荷。其结果,能够防止因接触或施加大的负荷而对配线42造成不良影响,能够防止配线42断线、电阻增加等不良情况的发生。
换言之,能够无需特别留心与配线42的接触来轻松地形成掩模5和第一主面281极其接近的状态。为此,能够使掩模5与第一主面281的分开距离缩小,能够更严密地控制被掩模5所限制的成膜区域。
[C]光反射部形成工序C
接下来,利用各种成膜法,通过掩模5来供给成膜材料m(参照图8)。由此,使成膜材料m沉积(堆积)于第一可动部211的第一主面281,如图9所示,形成光反射部213。如上所述,可得到光扫描器1。
通过像这样地形成了配线42之后再形成光反射部213,从而与按照相反的顺序形成的情况相比,能够避免配线材料附着于光反射部213而导致反射率下降。
作为成膜材料m,可以列举例如铝等金属。并且,作为成膜法,可以使用例如溅射法、蒸镀法、CVD法等。
而且,根据本实施方式,结构体61比配线42更靠第一可动部211侧,即、配置于配线42的内侧。为此,在将掩模5配置成了与该结构体61接触时,结构体61作为阻挡从开口51供给的成膜材料m向配线42侧流出的屏障而起作用。因此,从开口51向第一可动部211供给的成膜材料m堆积于第一主面281而形成光反射部213,并被结构体61阻挡在其内侧。其结果,能够防止成膜材料m附着在配线42上,能够防止例如配线42发生短路等不良情况。由此,可得到可靠性高的光扫描器1。
而且,从作为阻挡成膜材料m的屏障的角度出发,结构体61呈图1所示那样的环状也是有用的。即,通过使结构体61呈环状,能够基本消除成膜材料m流出的余地,因此,能够特别减少配线42发生不良的概率。
需要说明的是,结构体61的俯视观察形状不限于图示的形状,可以是任何形状。例如,图1所示的结构体61既可以其局部在中途中断,也可以呈多重的环状。而且,除了图1所示的结构体61之外,还可以设置别的结构体。这种情况下,别的结构体既可以设于第二可动部212,也可以设于支承部22。
而且,通过将结构体61设于第二可动部212的第一主面281,能够使结构体61与配线42的距离靠近。为此,假设即使掩模5发生挠曲等,也能够降低掩模5与配线42接触的概率。
结构体61的厚度如果比配线42的厚度厚的话,并没有特别的限定,但优选为配线42的厚度的101%以上5000%以下左右,更优选为110%以上3000%以下,进一步优选为150%以上1000%以下。如果结构体61的厚度在上述范围内,则能够在充分防止掩模5与配线42接触的同时,避免结构体61对可动部21的摆动造成不良影响、或避免妨碍光反射部213反射的光或所反射的光的前进。需要注意的是,如果结构体61的厚度低于上述下限值,则与配线42的厚度几乎无差,因此,取决于掩模5的形状等,有可能得不到充分的效果。另一方面,如果结构体61的厚度超过上述上限值,则取决于结构体61的配置,有可能因结构体61自身的影响导致可动部21的摆动变得不稳定、或照射于光反射部213的光、被光反射部213反射的光碰到结构体61。
结构体61的构成材料不受特别限定,优选是金属材料或树脂材料,更优选是金属材料。在本实施方式的情况下,如果是金属材料,则能够如上所述与配线42同时地形成结构体61,因此,从光扫描器用部件10的制造效率的角度出发是有用的。此外,如果是金属材料,则能够形成刚性高的结构体61,因此,可得到即使与掩模5接触也难以损坏的结构体61。
作为该金属材料,不受特别限定,可以举出例如铝、镍、金、铜、钛等金属,可使用它们的单体或合金。
而且,结构体61既可以是单层,也可以是多层。多层的情况下,通过使各个层具有特殊的功能,能够得到整体上高功能的结构体61。作为这样的多层,例如可以举出:在第一主面281侧形成包含镍的层并在其上形成包含金的层的双层结构。根据这样的构成,能够同时兼具源于镍的高刚性和源于金的高导电性及耐氧化性。为此,即使掩模5与结构体61接触,也能抑制结构体61崩坏、倒塌,能够长期保持结构体61所达到的效果。
<光扫描器用部件的第一变形例>
而且,防止掩模与配线接触的结构体也可以设置在与图1不同的位置。
图10是示出图1所示的光扫描器1及光扫描器用部件10的第一变形例的平面图。图11是图10的B-B线截面图。需要注意的是,在以下的说明中,围绕与图1及图2所示的光扫描器1和光扫描器用部件10的不同点进行说明,对于同样的构成成分,省略对其的说明。此外,在图10、图11中,对与图1和图2相同的构成成分标注相同的符号。
在将配线42作为第一配线时,图10所示的光扫描器用部件10具备与该配线42不同的第二配线42A。根据图10所示的光扫描器用部件10,该第二配线42A相当于图1、2所示的结构体61。
这样,通过使第二配线42A相当于结构体61,从而第二配线42A兼具作为导电路径的功能以及作为结构体61的功能。为此,无需设置只有作为结构体61的功能的结构体,能够有效地灵活运用第二可动部212的第一主面281的空间。由此,能够实现光扫描器1的小型化、增加线圈32的匝数,实现光扫描器1的高功能化。
而且,该第二配线42A也可以不与配线42电连接,但在本变形例中,配线42与第二配线42A电连接。为此,配线42和第二配线42A作为连续的配线发挥作用,构成了线圈32。具体而言,由配线42和第二配线42A构成的配线沿着第二可动部212的周向环绕2圈半。由此,第二配线42A可与配线42(第一配线)同时形成,有助于进一步提高光扫描器用部件10的制造效率。
需要注意的是,配线42和第二配线42A的连接位置不仅限于图示的位置。例如,图10所示的配线中,右上内侧的配线可以如图10所示那样是第二配线42A,但也可以是配线42。
而且,第二配线42A构成为比配线42更厚。具备这样的第二配线42A的光扫描器用部件10与前述实施方式同样地,在利用各种成膜法于第一可动部211的第一主面281形成光反射部213时,能够防止掩模与配线42接触。其结果,能够防止配线42断线、电阻增加等不良情况的发生。
另一方面,关于第二配线42A,由于比配线42更厚,因此,即使假设与掩模接触,也能够将断线、电阻增加等不良影响抑制在最小限度。
而且,第二配线42A和图1、2所示的结构体61同样地配置在配线42的内侧。为此,能够防止成膜材料附着在配线42上。进而,第二配线42A和图1所示的结构体61同样地在俯视观察时呈环状,因此,从这方面来看,也能够抑制成膜材料附着于配线42。
另一方面,由于第二配线42A像这样地作为阻挡成膜材料流出的屏障而发挥作用,因此成膜材料有可能会附着于第二配线42A。然而,由于第二配线42A配置在配线42的内侧,因此,即使假设有成膜材料附着,也无需担忧会发生与其它配线的短路。因此,通过这样配置,能够避免不良情况的发生。
而且,在本变形例中,如上所述,担负线圈32的一部分的第二配线42A兼具结构体61的功能。因此,无需在线圈32之外设置别的结构体,能够有效地灵活运用第二可动部212的第一主面281的空间。由此,例如能够增加线圈32的匝数、或能通过确保配线42彼此的距离或配线42与第二配线42A的距离而提高绝缘性。
即使在上述那样的第一变形例中,也能够达到与前述实施方式同样的效果。
<光扫描器用部件的第二变形例>
图12是示出图1所示的光扫描器1及光扫描器用部件10的第二变形例的平面图。图13是图12的C-C线截面图。需要注意的是,在以下的说明中,围绕与图1及图2所示的光扫描器1和光扫描器用部件10的不同点进行说明,对于同样的构成成分,省略对其的说明。此外,在图12、图13中,对与图1和图2相同的构成成分标注相同的符号。
图13所示的光扫描器用部件10具备设于支承部22的第一主面281上的6个结构体61。具备这样的结构体61的光扫描器用部件10与前述实施方式同样地在利用各种成膜法于第一可动部211的第一主面281形成光反射部213时,能够防止掩模与配线42接触。其结果,能够防止配线42断线、电阻增加等不良情况的发生。
而且,通过将结构体61设于支承部22,从而可以设置多个结构体61或更大的结构体61。为此,能够增加掩模与结构体61的触点数、或扩大接触面积。由此,能够更稳定地保持掩模,能够以更高的精度使光反射部213成膜。
进而,由于无需在第二可动部212上设置结构体61,因此,能够以其它目的有效地利用第二可动部212的第一主面281的空间。由此,例如能够增加线圈32的匝数、或能通过确保配线42彼此的距离而提高绝缘性。
结构体61的构成材料不受特别限定,优选金属材料或树脂材料。本变形例的情况下,如果是树脂材料,则能够比较简单地形成结构体61,得以实现低成本化。并且,通过树脂材料,能够赋予结构体61以柔软性。由此,结构体61具有缓冲功能,例如能够使掩模与结构体61接触时的冲击难以传递至第二可动部212。其结果,能够防止第二可动部212破损。另一方面,如果是金属材料,则能够形成刚性高的结构体61,因此,即使与掩模接触,也可得到不易损坏的结构体61。
作为树脂材料,不受特别限定,例如可以列举:聚烯烃系树脂、丙烯系树脂、环氧系树脂、聚酰亚胺系树脂、聚酰胺系树脂等。
而且,结构体61也可以设置于支承部22的任何位置,但优选如图12所示那样,将摆动轴J1(参照图1)或摆动轴J2(参照图1)作为对称轴时,设于满足线对称关系的位置。由此,在将掩模配置成与结构体61接触时,能够稳定地保持掩模,因此,能够以高精度使光反射部213成膜。
需要注意的是,结构体61的数目不受特别限定,优选在2个以上200个以下,更优选在3个以上100个以下。
在如上所述的第二变形例中,也能达到和前述实施方式同样的效果。
3.图像显示装置
本发明的图像显示装置具备本发明的光扫描器。
图14是示意性示出图像显示装置的实施方式的图。
图14所示的图像显示装置9是通过对屏幕、壁面等对象物90二维地扫描描绘用的激光LL而显示图像的装置。
这样的图像显示装置9(实施方式涉及的图像显示装置)具备:射出描绘用的激光LL的光源单元92、以及对从光源单元92射出的激光LL进行二维扫描的光扫描器1(实施方式涉及的光扫描器)。
如图14所示,光源单元92包括:具有红色、绿色及蓝色的激光光源921R、921G、921B的光源部;驱动激光光源921R、921G、921B的驱动电路922R、922G、922B;使从激光光源921R、921G、921B射出的激光成为平行光的准直透镜924R、924G、924B;光合成部923;以及聚光透镜926。
激光光源921R是射出红色光的光源,激光光源921G是射出绿色光的光源,激光光源921B是射出蓝色光的光源。通过使用这样的3色光,能够显示全彩色的图像。需要注意的是,作为激光光源921R、921G、921B,并不受特别限定,例如可以使用激光二极管、LED等。
驱动电路922R驱动激光光源921R,驱动电路922G驱动激光光源921G,驱动电路922B驱动激光光源921B。这些驱动电路922R、922G、922B的驱动由未图示的控制部彼此独立地控制。从被驱动电路922R、922G、922B驱动的激光光源921R、921G、921B射出的三种激光分别经准直透镜924R、924G、924B平行光化后入射至光合成部923。
光合成部923对来自激光光源921R、921G、921B的光进行合成。光合成部923具有三个二向色镜923R、923G、923B。二向色镜923R具有反射红色光的功能,二向色镜923G具有使红色光透过而反射绿色光的功能,二向色镜923B具有使红色光及绿色光透过而反射蓝色光的功能。
通过使用这样的二向色镜923R、923G、923B,能够对来自激光光源921R、921G、921B的红色光、绿色光及蓝色光这三色的激光进行合成。并且,通过利用控制部分别独立地调制来自激光光源921R、921G、921B的光的强度,从而生成规定颜色的描绘用的激光LL(光)。如此生成的激光LL在通过聚光透镜926改变为所需的NA(开口数)之后,被导向光扫描器1。
以上,对光源单元92进行了说明,作为该光源单元92的构成,如果能生成激光LL的话,并不仅限于本实施方式的构成。
而且,由于光扫描器1是能够防止配线断线、电阻增加等的光扫描器,因此,可得到可靠性高的图像显示装置9。
以下,对图像显示装置的应用例进行说明。
<图像显示装置的应用例1>
图15是示出图像显示装置的应用例1的立体图。
如图15所示,图像显示装置9能够应用于便携用图像显示装置100。
这种便携用图像显示装置100具有:形成为能够用手把持的尺寸的壳体110、以及内置于壳体110中的图像显示装置9。通过这种便携用图像显示装置100,例如能够在屏幕、桌面上等规定的面显示规定的图像。
而且,便携用图像显示装置100具有:显示规定的信息的显示器120、键盘130、音频端口140、控制按钮150、卡槽160、以及AV端口170。
需要说明的是,便携用图像显示装置100也可以具备通话功能、GPS接收功能等其它功能。
<图像显示装置的应用例2>
图16是示出图像显示装置的应用例2的立体图。
如图16所示,图像显示装置9能够应用于平视显示器***200。
在这种平视显示器***200中,图像显示装置9搭载于汽车的仪表板上,以构成平视显示器210。通过该平视显示器210,能够在挡风玻璃220上显示例如到达目的地的导航显示等规定的图像。
需要注意的是,平视显示器***200不仅限于汽车,也能够应用于例如飞行器、船舶等。
<图像显示装置的应用例3>
图17是示出图像显示装置的应用例3的立体图。
如图17所示,图像显示装置9能够应用于头戴式显示器300。即,本发明的头戴式显示器具备本发明的图像显示装置。
图17所示的头戴式显示器300具有:眼镜310、以及搭载于眼镜310上的图像显示装置9。即,头戴式显示器300具备前述的光扫描器1。于是,通过图像显示装置9,在设于原本是眼镜310的透镜的部位的显示部320上显示以单眼目视确认的规定的图像。
显示部320既可以是透明的,也可以是不透明的。在显示部320是透明的情况下,能够将来自图像显示装置9的信息重叠在来自现实世界的信息上而使用。
另外,也可以在头戴式显示器300上设置两个图像显示装置9,将供两眼目视确认的图像显示在两个显示部上。
而且,由于图像显示装置9中包含的光扫描器1是能够防止配线断线、电阻增加等的光扫描器,因此,能够得到可靠性高的头戴式显示器300。
以上,基于图示的实施方式,对本发明的光扫描器用部件、光扫描器、光扫描器的制造方法、图像显示装置及头戴式显示器进行了说明,但光扫描器用部件、光扫描器、光扫描器的制造方法、图像显示装置及头戴式显示器不仅限于此。
例如,在光扫描器用部件、光扫描器、图像显示装置及头戴式显示器中,各部的构成可替换成具有同样功能的任意的构成,还可以增加其它任意的构成。
而且,关于光扫描器的制造方法,也可以对前述实施方式追加任意目的的工序。
而且,在前述实施方式中,作为光扫描器的驱动方式,以采用动圈方式的情况为例进行了说明,但不限于此,也可以应用于采用动磁方式的光扫描器。此外,不限于动磁方式、动圈方式这样的电磁驱动方式,也能应用于例如压电驱动方式、静电驱动方式等其它驱动方式。
而且,在前述实施方式中,可动部包括第一可动部和第二可动部、且能绕两个轴摆动,但本发明所涉及的光扫描器用部件不仅限于此,也可以只包括第一可动部而能绕一个轴摆动。这种情况下,在第一可动部的第一主面设置配线,并在功能部的第一主面的任意处设置结构体即可。
Claims (10)
1.一种光扫描器用部件,其特征在于,具备:
功能部,包括可动部和支承部,所述支承部以使所述可动部能够摆动的方式支承所述可动部;
配线,设于所述可动部;以及
结构体,设于所述功能部,并比所述配线厚,
所述配线与所述结构体设于所述功能部的第一主面,
在将所述配线作为第一配线时,所述结构体是与所述第一配线不同的第二配线。
2.根据权利要求1所述的光扫描器用部件,其特征在于,
所述结构体设于所述可动部。
3.根据权利要求1所述的光扫描器用部件,其特征在于,
所述结构体设于所述支承部。
4.根据权利要求1至3中任一项所述的光扫描器用部件,其特征在于,
所述配线是线圈。
5.根据权利要求1至3中任一项所述的光扫描器用部件,其特征在于,
所述结构体的构成材料是金属材料或树脂材料。
6.根据权利要求1至3中任一项所述的光扫描器用部件,其特征在于,
所述第一配线与所述第二配线电连接。
7.一种光扫描器,其特征在于,具备:
权利要求1至6中任一项所述的光扫描器用部件;以及
设于所述可动部的光反射部。
8.一种光扫描器的制造方法,其特征在于,具有:
在与权利要求1至6中任一项所述的光扫描器用部件的所述结构体接触的位置配置掩模的工序;以及
通过所述掩模对所述可动部供给成膜材料而形成光反射部的工序。
9.一种图像显示装置,其特征在于,具备权利要求7所述的光扫描器。
10.一种头戴式显示器,其特征在于,具备权利要求7所述的光扫描器。
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