CN107230651B - 用于湿式制程的整合式药液槽 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及一种整合式药液槽,特别适用于湿式制程。所述整合式药液槽包括一操作腔室、一液体槽以及一泵。所述操作腔室,用于执行湿式制程。所述液体槽,设置于所述操作腔室下方以及用于储存至少一液体。所述泵,用于自所述液体槽抽取所述至少一液体至所述操作腔室。所述至少一液体于所述操作腔室中使用后,通过所述操作腔室的至少一底板回收至所述液体槽。使用过的液体能够直接回到所述液体槽,而不需要通过管线输送,进而解决了漏液的问题。

Description

用于湿式制程的整合式药液槽
技术领域
本发明系涉及一种整合式药液槽,特别适用于湿式制程,尤其是用于面板产业。
背景技术
在面板产业中,湿式制程发展的已经相当成熟。然而,受限于现有的机构设计,在实际操作中仍存在许多问题,如维修空间不足、耗液量大、均匀性不佳、漏液以及传感器作动异常。
参考图1,绘示现有技术的湿式制程设备10之示意图。所述湿式制程设备10包括操作腔室11、药液槽12、药液回收管路13、泵14以及驱动装置18。一般而言,药液储存于所述药液槽12中,通过所述泵14输送至所述操作腔室11中来对一基材15进行湿式操作(蚀刻等)。最后使用过的药液可以通过所述药液回收管路13收集至所述药液槽中以便再次使用。然而,漏液问题往往发生在所述药液槽12以及所述操作腔室11之间的药液回收管路13。
因此,有必要提供一种整合式药液槽,以解决上述之问题。
发明内容
有鉴于此,本发明目的在于提供一整合式药液槽,特别湿式制程,其具有改善上述之问题的功效。
为达成上述目的,本发明提供一种整合式药液槽,特别适用于湿式制程,所述整合式药液槽包括一操作腔室、一液体槽以及一泵。
所述操作腔室,用于执行湿式制程。所述液体槽,设置于所述操作腔室下方以及用于储存至少一液体。所述泵,用于自所述液体槽抽取所述至少一液体至所述操作腔室中。所述至少一液体于所述操作腔室中使用后,通过所述操作腔室的至少一底板回收至所述液体槽中。
在一优选实施例中,所述操作腔室还包括至少一喷头,用于连接所述泵以及用于在所述操作腔室中喷洒所述至少一液体。
在一优选实施例中,所述底板是相对于水平线为倾斜的。
在一优选实施例中,所述底板具有至少一孔洞。
在一优选实施例中,所述整合式药液槽还包括一底板转换装置,用于转换所述至少一底板,让所述至少一液体能够回收至所述液体槽的至少一分槽中。
在一优选实施例中,所述至少一分槽系用来收纳水,所述液体槽还包括至少另一分槽用来收纳蚀刻液。
在一优选实施例中,所述至少一底板包括第一和第二底板,所述水系经由所述第一底板来回收至所述至少一分槽中,所述蚀刻液系经由所述第二底板来回收至所述至少另一分槽中。
为达成上述目的,本发明提供一种用于湿式制程的整合式药液槽,所述整合式药液槽包括一操作腔室、一液体槽以及一泵。
所述操作腔室具有一喷嘴,用于执行湿式制程。所述液体槽,设置于所述操作腔室下方以及用于储存一液体,所述液体槽的上方系和所述操作腔室的下方至少部分地直接连通。所述泵,用于自所述液体槽抽取所述液体至所述操作腔室中。所述液体于所述操作腔室中使用后,通过所述操作腔室的下方回收至所述液体槽中。
在一优选实施例中,所述操作腔室具有一底板介于所述操作腔室和所述液体槽之间,所述底板用来导引所述使用过的液体回收至所述液体槽中。
在一优选实施例中,所述液体槽具有第一和第二分槽用以容纳不同的液体,所述整合式药液槽进一步包括有一底板转换装置用来操作所述底板以在不同的处理过程中导引所述使用过的液体回收至所述第一和第二分槽的一者中。
相较于现有技术,在本发明中,湿式制程的液体槽设置在操作腔室之下,同时在所述液体槽以及所述操作腔室之间设置一底板,以便使用过的液体能够直接回到所述液体槽,而不需要通过管线输送,进而解决了漏液的问题。
附图说明
图1,绘示先前技术的湿式制程设备之示意图;
图2,绘示本发明的第一优选实施例的整合式药液槽之示意图;以及
图3,绘示本发明的第二优选实施例的整合式药液槽之示意图。
具体实施方式
以下参照附图详细说明的实施例将会使得本发明的优点和特征以及实现这些优点和特征的方法更加明确。但是,本发明不局限于以下所公开的实施例,本发明能够以互不相同的各种方式实施,以下所公开的实施例仅用于使本发明的公开内容更加完整,有助于本发明所属技术领域的普通技术人员能够完整地理解本发明之范畴,本发明是根据申请专利范围而定义。在说明书全文中,相同的附图标记表示相同的装置组件。
参考图2,绘示本发明的第一优选实施例的整合式药液槽100之示意图。所述整合式药液槽100包括一操作腔室110、一液体槽120、一泵140以及一驱动装置180。
所述操作腔室110用于执行湿式制程。所述液体槽120设置于所述操作腔室110下方以及用于储存至少一液体。所述液体槽120的上方系和所述操作腔室110的下方至少部分地直接连通。所述泵140用于抽取所述至少一液体至所述操作腔室110。所述至少一液体于所述操作腔室110中使用后,通过所述操作腔室110的一底板160回收至所述液体槽120。所述驱动装置180用于运输一基材150在所述操作腔室中移动,所述基材可以是面板或玻璃。详细地,所述操作腔室110还包括至少一喷头170,用于连接所述泵140以及用于在所述操作腔室110中喷洒所述至少一液体,以便对所述基材150进行清洗、蚀刻等作业。
在本优选实施例中,可以明确地看到所述底板160相对于水平线是倾斜的,以让所述至少一液体可以顺着斜度流入所述液体槽120中。在其他优选实施例中,所述底板160也可以是具有至少一孔洞,如此一来,即使所述底板160不是倾斜也可以回收所述至少一液体至所述液体槽120中。
相较于现有技术,本发明解决了漏液的技术问题,同时省略了药液回收管路的设置,一并降低生产成本。
图3,绘示本发明的第二优选实施例的整合式药液槽200之示意图。本优选实施例与第一优选实施例的差异在于:所述底板具有第一底板161以及第二底板162;增加了一底板转换装置190;以及所述液体槽120具有第一分槽121以及第二分槽122。
在本优选实施例中,举例而言,所述第一分槽121是可用于回收水,而第二分槽122则是可用于回收蚀刻液。在使用清水的清洗流程中,所述底板转换装置190可驱动所述第二底板162使其向左边往所述液体槽120的槽壁折迭收纳,或以逆时针的方向往上倾斜来使水不会经由所述第二底板162流至所述第二分槽122中。如此,使用过的水可以通过所述第一底板161完全地回收到所述第一分槽121中。在蚀刻流程中,所述底板转换装置190驱动所述第一底板161使其向左边往所述液体槽120的槽壁收纳,及驱动所述第二底板162使其向右移动至所述第二分槽122的上方。如此,使用过的蚀刻液可以通过所述第二底板162完全回收到所述第二分槽122中,而不会流到所述第一分槽121中。
虽然本发明已用优选实施例揭露如上,然其并非用于限定本发明,本发明所属技术领域中具有通常知识者,在不脱离本发明之精神和范围内,当可作各种之改动与润饰,因此本发明之保护范围当视后附之申请专利范围所界定者为准。

Claims (7)

1.一整合式药液槽,特别适用于湿式制程,其包括:
一操作腔室,用于执行湿式制程;
一液体槽,设置于所述操作腔室下方以及用于储存至少一液体;以及
一泵,用于自所述液体槽抽取所述至少一液体至所述操作腔室中;
其中,所述至少一液体于所述操作腔室中使用后,通过所述操作腔室的至少一底板回收至所述液体槽中;
其特征在于,所述整合式药液槽还包括一底板转换装置,用于转换所述至少一底板,让所述至少一液体能够回收至所述液体槽的至少一分槽中。
2.如权利要求1所述的整合式药液槽,其特征在于,所述操作腔室还包括至少一喷头,用于连接所述泵以及用于在所述操作腔室中喷洒所述至少一液体。
3.如权利要求1所述的整合式药液槽,其特征在于,所述底板是相对于水平线为倾斜的。
4.如权利要求1所述的整合式药液槽,其特征在于,所述底板具有至少一孔洞。
5.如权利要求4所述的整合式药液槽,其特征在于,所述至少一分槽系用来收纳水,所述液体槽还包括至少另一分槽用来收纳蚀刻液。
6.如权利要求5所述的整合式药液槽,其特征在于,所述至少一底板包括第一和第二底板,所述水系经由所述第一底板来回收至所述至少一分槽中,所述蚀刻液系经由所述第二底板来回收至所述至少另一分槽中。
7.一用于湿式制程的整合式药液槽,其包括:
一操作腔室具有一喷嘴,用于执行湿式制程;
一液体槽,设置于所述操作腔室下方以及用于储存一液体,所述液体槽的上方系和所述操作腔室的下方至少部分地直接连通;以及
一泵,用于自所述液体槽抽取所述液体至所述操作腔室中;
其特征在于,所述液体于所述操作腔室中使用后,通过所述操作腔室的下方回收至所述液体槽中;所述操作腔室具有一底板介于所述操作腔室和所述液体槽之间,所述液体槽具有第一和第二分槽用以容纳不同的液体,所述整合式药液槽进一步包括有一底板转换装置用来操作所述底板以在不同的处理过程中导引所述使用过的液体回收至所述第一和所述第二分槽的一者中。
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Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2011105375A (ja) * 2009-11-20 2011-06-02 Aura Tec:Kk 循環タンク及び液注入混合装置
CN104347394A (zh) * 2013-07-30 2015-02-11 马悦 一种湿法刻蚀装置
CN104409398A (zh) * 2014-12-02 2015-03-11 昆山国显光电有限公司 刻蚀装置
CN104538503A (zh) * 2015-01-19 2015-04-22 常州捷佳创精密机械有限公司 太阳能硅片的淋浴式湿法制绒设备及方法

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN205582893U (zh) * 2016-03-25 2016-09-14 盟立自动化股份有限公司 用于湿式制程的整合式药液槽

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2011105375A (ja) * 2009-11-20 2011-06-02 Aura Tec:Kk 循環タンク及び液注入混合装置
CN104347394A (zh) * 2013-07-30 2015-02-11 马悦 一种湿法刻蚀装置
CN104409398A (zh) * 2014-12-02 2015-03-11 昆山国显光电有限公司 刻蚀装置
CN104538503A (zh) * 2015-01-19 2015-04-22 常州捷佳创精密机械有限公司 太阳能硅片的淋浴式湿法制绒设备及方法

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