CN107220136A - 销座、腔体内部的销损坏检测装置及其方法 - Google Patents

销座、腔体内部的销损坏检测装置及其方法 Download PDF

Info

Publication number
CN107220136A
CN107220136A CN201610479180.5A CN201610479180A CN107220136A CN 107220136 A CN107220136 A CN 107220136A CN 201610479180 A CN201610479180 A CN 201610479180A CN 107220136 A CN107220136 A CN 107220136A
Authority
CN
China
Prior art keywords
pin
key seat
optical signal
transparent
detection means
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN201610479180.5A
Other languages
English (en)
Inventor
李淳钟
李东锡
申河荣
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Semisysco Co Ltd
Original Assignee
Semisysco Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Semisysco Co Ltd filed Critical Semisysco Co Ltd
Publication of CN107220136A publication Critical patent/CN107220136A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06FELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F11/00Error detection; Error correction; Monitoring
    • G06F11/07Responding to the occurrence of a fault, e.g. fault tolerance
    • G06F11/0703Error or fault processing not based on redundancy, i.e. by taking additional measures to deal with the error or fault not making use of redundancy in operation, in hardware, or in data representation
    • G06F11/0751Error or fault detection not based on redundancy

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Quality & Reliability (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Forklifts And Lifting Vehicles (AREA)

Abstract

本发明公开一种腔体内部的销损坏检测装置及其方法。腔体内部的销损坏检测装置包括:销座,其结合于腔体的一面;以及,光输出部,其向所述销座照射光信号,其中,所述销座具有透明透过部,从所述光输出部输出的光信号在通过所述销座的透明透过部后向连接于工作台的销入射,通过分析向所述销入射的光信号的反射图案能够检测所述销是否损坏。本发明的腔体内部的销损坏检测装置及其方法能够实时监控无法用肉眼确认的位于腔体内部中央的销是否损坏。

Description

销座、腔体内部的销损坏检测装置及其方法
技术领域
本发明涉及腔体内部的销损坏检测装置及其方法。
背景技术
工程腔体内部具有在工程过程中支撑玻璃的工作台。这种工作台根据工程需要能够在工程腔体内部进行升降,从而将玻璃移动到适当位置。工作台形成有销孔,为方便传送玻璃,具有为提升玻璃而通过销孔设置的销。
这种销的销头因销的结构特点而频繁发生损坏,损坏的销头配置在工作台上部,所以因工程需要而传送到工作台的玻璃无法平放。因此造成玻璃工程方面的不良。
发明内容
技术问题
本发明的目的在于提供一种能够检测位于腔体内部的销损坏的腔体内部的销损坏检测装置及其方法。
技术方案
根据本发明的一个实施例,提供一种腔体内部的销损坏检测装置。
根据本发明的一个实施例,能够提供一种销损坏检测装置,包括:销座,其结合于腔体的一面;以及,光输出部,其向所述销座照射光信号,其中,所述销座具有透明透过部,从所述光输出部输出的光信号在通过所述销座的透明透过部后向连接于工作台的销入射,通过分析向所述销入射的光信号的反射图案检测所述销是否损坏。
所述检测部可以在所述光信号的反射图案为第一图案时确定所述销损坏,所述光信号的反射图案为第二图案时确定所述销未损坏。
所述光输出部设置成与所述透明透过部的位置一致。
根据本发明的另一实施例,能够提供一种销座,其结合到腔体,其特征在于,包括:透明透过部,其位于所述腔体的内部空间;以及,支撑部,其支撑所述透明透过部使得所述透明透过部受到所述腔体的支撑,其中,从外部输出的光信号通过所述支撑部及所述透明透过部入射到连接于工作台的销。
所述销座的上端中一部分可以由陶瓷材料形成。
所述销座的上端可以设置有能够变更所述光信号的路径的镜。
所述镜配置成倾斜指定角度使得通过所述透明透过部垂直入射的光信号的路径变更成水平方向。
所述透明透过部能够通过O型圈密着到所述销座使得所述腔体在工程期间能够保持真空状态。
根据本发明的又一实施例,能够提供一种销损坏检测装置,其特征在于,包括:多个销座,其结合于腔体的一面;以及,多个光输出部,其向所述销座照射光信号,其中,所述光输出部分别设置于各销座,所述销座具有透明透过部,从所述光输出部输出的光信号在通过所述销座的透明透过部后向连接于工作台的销入射,通过分析向所述销入射的光信号的反射图案检测所述销是否损坏。
所述销损坏检测装置能够根据光输出部的识别信息识别所述销的位置。
根据本发明的又一实施例,能够提供一种销损坏检测方法,其特征在于,包括:从销座下部向销座上部照射光信号的步骤;以及,分析通过所述销座后向连接于工作台的销入射的光信号的反射图案检测所述销是否损坏的步骤。
检测所述销是否损坏的步骤能够包括:接收到第一反射图案时确定所述销损坏的步骤;以及,接收到第二反射图案时确定所述销未损坏的步骤。
技术效果
根据本发明一个实施例的腔体内部的销损坏检测装置及其方法,能够实时监控无法用肉眼确认的位于腔体内部中央的销是否损坏。
因此,最终还能够减少在腔体内部进行的玻璃工程不良。
附图说明
图1为简要显示根据本发明一个实施例的腔体构成的示意图;
图2为显示根据本发明一个实施例的工作台在腔体中位于第一位置的状态的示意图;
图3为显示根据本发明一个实施例的工作台在腔体内部位于第二位置的状态的示意图;
图4为说明根据本发明一个实施例的销损坏时的状态的示意图;
图5为显示根据本发明一个实施例的腔体内部的销损坏检测***的示意图;
图6为根据本发明一个实施例的销座的立体图;
图7为简要显示根据本发明一个实施例的销损坏检测装置的内部构成的示意图。
附图标记说明
150:销座 501:本体
502:上部支撑部件 510:透明透过部
515:镜 520:O型圈
525:支撑部
具体实施方式
本说明书中使用的单数表现形式在说明书无其他明确说明的情况下还包括复数表现形式。在本说明书中,“构成”或“包括”等术语不应理解为必须包括所有说明书中记载的各构成要素或各步骤,而是应理解为可以不包括其中部分构成要素或部分步骤,或理解为还可以包括其他构成要素或步骤。并且,说明书中记载的“……部”、“模块”等术语表示处理至少一个功能或动作的单位,这可以通过硬件或软件实现,又或通过结合硬件和软件实现。
以下参照附图具体说明本发明的实施例。
为说明根据本发明一个实施例的腔体内部的销损坏检测装置,首先简要说明腔体内部的结构。
图1为简要显示根据本发明一个实施例的腔体构成的示意图,图2为显示根据本发明一个实施例的工作台在腔体中位于第一位置的状态的示意图,图3为显示根据本发明一个实施例的工作台在腔体内部位于第二位置的状态的示意图,图4为说明根据本发明一个实施例的销损坏时的状态的示意图。
如图1所示,腔体110内部具有工作台120。工作台120的作用是为了腔体内部工程而将玻璃130移动到腔体内部的适当位置且支撑玻璃130。
并且,工作台120可以起到在腔体110内部将玻璃130移动到适合工程的位置的作用。因此,工作台120可以以垂直轴为基准沿上下方向移动。
工作台120形成有多个销孔122。
销通过***到各销孔122。销孔122的上部直径为销头能够通过的直径,使得销不凸出到工作台120上面。并且,为防止从销孔122上部***的销完全贯通销孔122脱落,销孔122的下部直径可以是能够卡住销头的直径。
因此,从工作台120的上部***的销的销头通过销孔122后在销孔122的下部被卡住。
随着工作台120沿垂直轴方向上下移动,***工作台120的销也一起沿垂直轴方向上下移动。
此处,工作台120以垂直轴为基准向下移动预定距离的情况下,销140在预定距离处因销座150而不再下降,只有工作台120下降。
因此,销140受到销座150的支撑,总的来讲,销140起到顶起被工作台120上部支撑的玻璃130的作用。
因此,玻璃130通过销140从工作台120离开预定距离,从而能够方便将玻璃130搬运到腔体110内部。
销座150可分别与腔体110的下部面结合成与工作台120相对。此处,销座150为了支撑通过工作台120的销140,可以结合成与销140通过的位置一致。
图2为显示工作台120在腔体110中位于第一位置的状态的示意图。如图2所示,工作台120位于第一位置的状态下,若销头未损坏,则各销140因销头被工作台120卡住而保持提起状态。
在该状态下,工作台120可以在腔体110内部向第二位置下降移动成如图3所示。
这种情况下如上所述,工作台120向第二位置下降,下降预定距离后销受到销座150的支撑,因此销不再下降,只有工作台120下降到达第二位置。
这种情况下,各销140在销座150的支撑下向工作台120的上部面凸出,因此,位于工作台120上部的玻璃130与工作台120相隔预定间隔。
因此,为工程或工程结束后需要将玻璃130移送到腔体110外部的情况下能够容易移送玻璃130。
但假设通过工作台120的销中至少一个发生损坏的情况。由于销的结构特点导致销头损坏。
假设工作台120处于向第一位置上升移动的状态,此时随着工作台120以垂直轴为基准上升移动,通过工作台120的销也一起上升。
因此,经过上升移动预定距离到达销140不受销座150支撑的位置的情况下,销头损坏的销如图4所示,不被提起而是贯通工作台120落到销座150。
此处,根据本发明一个实施例的传感器710照射的光信号被销反射,传感器710接收被反射的光信号(反射图案)。
因此,根据本发明一个实施例的销损坏检测装置500能够通过分析反射图案检测出相应位置的销发生损坏。
图5为显示根据本发明一个实施例的腔体内部的销损坏检测***的示意图,图6为根据本发明一个实施例的销座的立体图,图7为简要显示根据本发明一个实施例的销损坏检测装置的内部构成的示意图。
参照图5,根据本发明一个实施例的腔体内部的销损坏检测***包括销座150与销损坏检测装置500。
图5说明销座与销损坏检测装置为独立的构成,而销座可以作为销损坏检测装置的一个构成,这是显而易见的。
销座150结合于腔体110的一面。
销座150的作用是在位于腔体110内部的工作台升降时支撑通过工作台120设置的销140。
并且,根据本发明一个实施例的销座150通过镜515反射用于检测销损坏的光信号,将被反射的光信号传输到销损坏检测装置500。
图6为销座150的立体图。
参照图6简单说明销座150的构成。
根据本发明一个实施例的销座150具有位于销座150内部的透明透过部510,从销座150下部照射的光信号通过透明透过部510到达镜515。
透明透过部510应确保以下说明的传感器710发射的光信号能够通过,因此由透明材料形成。例如,透明透过部510可以由石英材料形成。
本发明的一个实施例假设透明透过部510由石英材料形成并以此为中心进行说明,但除石英之外还可以是玻璃之类的透明材料,只要是光信号能够通过的材料的情况下可以不受特殊限制,这是显而易见的。
例如,销座150形成有具有预定大小的贯通孔,透明透过部510***到贯通孔内部。
并且,从腔体特性来讲工程中应保持真空状态,因此透明透过部510可以在O型圈配置于透明透过部510上部及下部的状态下密着结合到销座150使得各腔体110内部保持真空状态。
并且,销座150还包括位于透明透过部510下端支撑透明透过部510的支撑部525。
此处,支撑部525可以由与销座150的本体501相同的材料形成。
并且,销座150还可以包括上部支撑部件502,上部支撑部件502为支撑销的区域,可以由陶瓷材料形成。
并且,上部支撑部件502由陶瓷材料形成,目的在于防止销座的上部随着销沿上下方向移动而凹陷。销在没有上部支撑部件502的铝质销座上沿上下方向移动的情况下,销座的上面部分在销的作用下凹陷。此处,因销而脱落的销座的铝粒子还能够引起工程上的问题。
因此为了防止发生这种问题,销座150的上部可包括由陶瓷材料形成的上部支撑部件502。
上部支撑部件502能够最小化被镜515反射的光信号干涉产生的影响。
这种上部支撑部件502并非形成于上部的整个区域,而只是形成于上部部分区域。此处,上部支撑部件502可以具有使贯通孔部分开放的形状,以确保从销座150的下部向上部照射的光信号能够贯通销座150。
并且,销座150的上部具有镜515。
镜515的作用是反射从销座150的下端照射并贯通透明透过部510的光信号以改变光信号的路径。从而能够相对减小销座150内部的透明透过部510的面积。
并且,为了反射从销座150的下端贯通透明透过部510照射的光信号以变更其路径,镜515可以设置成倾斜指定角度。
例如,镜515可以设置成倾斜45度角。因此,镜515可以将从销座150的下部照射并贯通透明透过部510的光信号的入射路线变更相当于直角。
因此,传感器710照射的光信号在贯通销座150后并非仍按垂直方向照射,而是能够通过镜515向水平方向改变路径进行照射。
因此,由于需要检测销是否损坏,因此位于销座150上部的镜515应配置在销座150上部的面向支撑销的位置。
以上对销座150的结构进行了说明。
再次参照图5,根据本发明一个实施例的在腔体内部检测销损坏的***包括销损坏检测装置500。
销损坏检测装置500用于检测***腔体内部的工作台的销孔的销是否损坏。
图7显示销损坏检测装置500的内部构成。
参照图7,销损坏检测装置500包括至少一个传感器710、检测部715、存储器720及控制部725。
传感器710如上所述,从销座150的下端照射光信号,接收关于照射的光信号的反射图案。
传感器710可设置成与待检测是否损坏的销的位置相对应。
传感器710包括照射光信号的光输出部及接收关于光信号的反射图案的光接收部,但为了便于理解和说明而统称为传感器进行说明。
例如,假设通过监控工作台的第一销与第二销检测销是否损坏。传感器710可分别设置在支撑第一销的销座的下端与支撑第二销的销座的下端。
并且,各传感器710可设置在传感器照射的光信号能够沿垂直方向传递到形成于销座150的镜515的位置。
检测部715分析通过传感器710照射的光信号的反射图案检测销是否损坏。
例如,检测部715可以在关于光信号的反射图案为第一反射图案时确定销损坏,第二反射图案时确定销未损坏。
例如,检测部715可以在传感器710照射光信号后预定时间以内接收到第一反射图案时判断为销损坏。
相反,检测部715在传感器710照射光信号后预定时间以内未接收到第一反射图案或接收到第二反射图案的情况下,可以判断为销未损坏。
存储器720存储根据本发明一个实施例的用于检测通过并***腔体110内部的工作台120的销是否损坏的数据、算法、该过程中生成的数据。
控制部725控制根据本发明一个实施例的销损坏检测装置500的内部构成要素(例如,传感器710、检测部715、存储器720等)。
并且,一个销损坏检测装置500中多个传感器设置在各位置的情况下,从各传感器710接收到反射图案时还可以一并接收各传感器的识别信息。并且,可以预先设定关于对应于各传感器710位置的销的信息。
因此,销损坏检测装置500在从特定传感器接收到反射图案的情况下,可以识别对应于相应传感器的销,因此能够确定哪个销发生损坏。
另外,上述实施例的构成要素可以从步骤角度容易理解。即,各构成要素可以通过各步骤确定。并且,上述实施例的步骤可以从装置构成要素容易理解。
并且,以上说明的技术内容可以以能够通过多种计算机设备执行的程序指令形式存储在计算机可读介质中。所述计算机可读介质可包括程序指令、数据文件、数据结构或其组合。存储在所述存储介质中的程序指令可以是为实施例而专门设计和构建的,但也可以是计算机软件技术人员公知使用的。计算机可读存储介质例如可以是磁盘、软盘及磁盘等磁介质(magnetic media)、CD-ROM、DVD等光存储介质(optical media)、软光盘(flopticaldisk)等磁-光介质(magneto-optical media)及ROM、RAM、闪存盘等为了存储和执行程序命令而专门制成的硬件装置。并且,程序指令不仅包括通过编译器得到的机器代码,还包括能够通过计算机执行的高级语言代码。可以将上述硬件装置构建成用于执行实施例的动作的一个以上软件模块,反之相同。

Claims (12)

1.一种销损坏检测装置,其特征在于,包括:
销座,其结合于腔体的一面;以及
光输出部,其向所述销座照射光信号,
其中,所述销座具有透明透过部,从所述光输出部输出的光信号在通过所述销座的透明透过部后向连接于工作台的销入射,通过分析向所述销入射的光信号的反射图案检测所述销是否损坏。
2.根据权利要求1所述的销损坏检测装置,其特征在于:
所述销损坏检测装置在所述光信号的反射图案为第一图案时确定所述销损坏,所述光信号的反射图案为第二图案时确定所述销未损坏。
3.根据权利要求1所述的销损坏检测装置,其特征在于:
所述光输出部设置成与所述透明透过部的位置一致。
4.一种销座,其结合到腔体,其特征在于,包括:
透明透过部,其位于所述腔体的内部空间;以及
支撑部,其支撑所述透明透过部使得所述透明透过部受到所述腔体的支撑,
其中,从外部输出的光信号通过所述支撑部及所述透明透过部入射到连接于工作台的销。
5.根据权利要求4所述的销座,其特征在于:
所述销座的上端中一部分由陶瓷材料形成。
6.根据权利要求4所述的销座,其特征在于:
所述销座的上端设置有能够变更所述光信号的路径的镜。
7.根据权利要求6所述的销座,其特征在于:
所述镜配置成倾斜指定角度使得通过所述透明透过部垂直入射的光信号的路径变更成水平方向。
8.根据权利要求4所述的销座,其特征在于:
所述透明透过部通过O型圈密着到所述销座使得所述腔体能够在工程期间保持真空状态。
9.一种销损坏检测装置,其特征在于,包括:
多个销座,其结合于腔体的一面;以及
多个光输出部,其向所述销座照射光信号,
其中,所述光输出部分别设置于各销座,
所述销座具有透明透过部,从所述光输出部输出的光信号在通过所述销座的透明透过部后向连接于工作台的销入射,通过分析向所述销入射的光信号的反射图案检测所述销是否损坏。
10.根据权利要求9所述的销损坏检测装置,其特征在于:
根据所述光输出部的识别信息识别所述销的位置。
11.一种销损坏检测方法,其特征在于,包括:
从销座下部向销座上部照射光信号的步骤;以及
分析通过所述销座后向连接于工作台的销入射的光信号的反射图案检测所述销是否损坏的步骤。
12.根据权利要求11所述的销损坏检测方法,其特征在于,检测所述销是否损坏的步骤包括:
接收到第一反射图案时确定所述销损坏的步骤;以及
接收到第二反射图案时确定所述销未损坏的步骤。
CN201610479180.5A 2016-03-21 2016-06-27 销座、腔体内部的销损坏检测装置及其方法 Pending CN107220136A (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR20160033205 2016-03-21
KR10-2016-0033205 2016-03-21

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN107220136A true CN107220136A (zh) 2017-09-29

Family

ID=59927403

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201610479180.5A Pending CN107220136A (zh) 2016-03-21 2016-06-27 销座、腔体内部的销损坏检测装置及其方法

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN107220136A (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110857922A (zh) * 2018-08-24 2020-03-03 塞米西斯科株式会社 工程***、用于其的切换模块及控制所述工程***的方法

Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101183080A (zh) * 2006-11-15 2008-05-21 三菱丽阳株式会社 棒状透镜阵列检测装置及方法
US7463038B2 (en) * 2005-12-15 2008-12-09 Quanta Computer Inc. Slant detection device
US20090027657A1 (en) * 2007-07-27 2009-01-29 Applied Materials, Inc. Method and apparatus for verifying proper substrate positioning
WO2009116966A1 (en) * 2008-03-19 2009-09-24 Fmc Technologies, Inc. Shear pin sensor
JP2010127183A (ja) * 2008-11-27 2010-06-10 Chugoku Electric Power Co Inc:The 弱点ピン用折損検出装置
US20110305040A1 (en) * 2009-02-25 2011-12-15 Sharp Kabushiki Kaisha Illumination device
CN103329646A (zh) * 2011-12-06 2013-09-25 松下电器产业株式会社 下支承销配置确定设备和下支承销配置确定方法
CN204214401U (zh) * 2014-11-24 2015-03-18 湖北三江航天红峰控制有限公司 一种摆角舵片定位装置
CN104936429A (zh) * 2014-03-20 2015-09-23 富士电机株式会社 销***装置和销***不良判定方法

Patent Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7463038B2 (en) * 2005-12-15 2008-12-09 Quanta Computer Inc. Slant detection device
CN101183080A (zh) * 2006-11-15 2008-05-21 三菱丽阳株式会社 棒状透镜阵列检测装置及方法
US20090027657A1 (en) * 2007-07-27 2009-01-29 Applied Materials, Inc. Method and apparatus for verifying proper substrate positioning
WO2009116966A1 (en) * 2008-03-19 2009-09-24 Fmc Technologies, Inc. Shear pin sensor
JP2010127183A (ja) * 2008-11-27 2010-06-10 Chugoku Electric Power Co Inc:The 弱点ピン用折損検出装置
US20110305040A1 (en) * 2009-02-25 2011-12-15 Sharp Kabushiki Kaisha Illumination device
CN103329646A (zh) * 2011-12-06 2013-09-25 松下电器产业株式会社 下支承销配置确定设备和下支承销配置确定方法
CN104936429A (zh) * 2014-03-20 2015-09-23 富士电机株式会社 销***装置和销***不良判定方法
CN204214401U (zh) * 2014-11-24 2015-03-18 湖北三江航天红峰控制有限公司 一种摆角舵片定位装置

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110857922A (zh) * 2018-08-24 2020-03-03 塞米西斯科株式会社 工程***、用于其的切换模块及控制所述工程***的方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN101870399B (zh) 储料器***和管理储料器的方法
CN105675899B (zh) 检体处理装置和检体处理方法
JP5271132B2 (ja) 方向判別機能を備えているワーク
US20090183583A1 (en) Wafer inspection system and a method for translating wafers [pd]
EP3105708A1 (en) High density in situ barcode reading system
ITMI20081469A1 (it) "banco di carico e scarico di contenitori di materiale biologico in un impianto di automazione"
JP2009179454A (ja) 自動倉庫および自動倉庫の制御方法
ES2385834T3 (es) Sistema de formación de segmentos y método para fabricar barras de combustible nuclear
KR102264851B1 (ko) 포크 로봇 및 포크의 삽입 거리 산출 방법
CN107220136A (zh) 销座、腔体内部的销损坏检测装置及其方法
CN103308734A (zh) 探针装置和探针装置的探针卡安装方法
JP3974311B2 (ja) 搬送デバイスの検査装置、検査方法及び検査システム
US20130115030A1 (en) Wafer inspection system and a method for translating wafers
JP2001249060A (ja) 重心検出装置および試験体検査装置
CN110207595B (zh) 一种回归反光球长度标准杆长度测量装置及其测量方法
KR101657982B1 (ko) 엘이디 패키지의 엑스레이 검사 장치
KR101737605B1 (ko) 스틱형 검사장치
KR20120028207A (ko) 기판 처리 장치, 기판 처리 방법 및 기억 매체
CN103387108A (zh) 基板检测装置
US20050040349A1 (en) Mapping apparatus and method of controlling the same
KR100950270B1 (ko) 모바일 폰 렌즈 해상력 자동검사장치
JP2018044858A (ja) ロボットのハンド部の傾き検査装置及びその傾き検査方法
CN208189185U (zh) 一种液晶模组检测装置
CN108614239A (zh) 对准***
KR20000077300A (ko) 전자 부품 기판의 시험장치 및 시험방법

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication
WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication

Application publication date: 20170929