CN107219701A - 阵列基板及显示装置 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种阵列基板及显示装置，属于显示技术领域，本发明的阵列基板包括基底，位于基底上、用于为信号线提供检测信号的检测组件；检测组件包括：检测焊盘和底栅型晶体管；其中，检测焊盘，用于接收检测信号；底栅型晶体管的第一极连接检测焊盘，第二极连接信号线，控制极连接控制信号端。由于在本发明的阵列基板的检测组件中增设了底栅型晶体管，因此，在需要对阵列基板进行点灯测试时，可通过控制信号控制底栅型晶体管打开，以使信号线与检测焊盘连通，从而方便于进行点灯测试；在完成点灯测试之后，可以通过控制信号控制底栅型晶体管关闭，以使信号线与检测焊盘断开，从而可避免信号线通过检测焊盘进行电磁辐射而对其它信号产生电磁干扰。

Description

阵列基板及显示装置

技术领域

本发明属于显示技术领域，具体涉及一种阵列基板及显示装置。

背景技术

随着光学技术和半导体技术的发展，以液晶显示器(Liquid Crystal Display，LCD)为代表的平板显示器具有轻薄、能耗低、反应速度快、色纯度佳、以及对比度高等特点，在显示领域占据了主导地位。近些年来显示装置呈现出了高集成度以及低成本的发展趋势。以阵列基板行驱动(Gate Driver on Array，GOA)技术为代表，利用GOA技术将栅极驱动电路集成于阵列基板的周边区域，可在实现窄边框设计的同时，有效的提升模组工艺产量、提升产品良率、以及节约成本。

GOA结构的信号引线都是从显示面板的DP(Data Pad，数据线焊盘)侧引出来的。在点灯测试(ET测试)过程中，为了利用外加信号点亮显示面板，可以通过ITO pad(IndiumTin Oxide pad，氧化铟锡焊盘)向GOA结构的信号线提供测试信号，该ITO pad即为ET pad(点灯焊盘)。图1所示为现有ITO pad的平面图以及A-A方向剖视图，其结构例如可以包括依次设置在衬底101上方的信号线20、绝缘层102、以及ITO103，且ITO103通过过孔与信号线20电连接。由于ITO103裸露在外，因此在模组状态下，信号线20会通过ET pad向外产生电磁辐射。如果Touch(触控)触碰点信号走线的位置与ET pad的辐射位置接近或者重叠，那么就会产生电磁耦合，从而导致触控信号报错。

发明内容

本发明旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一，提供一种阵列基板及显示装置，用以对阵列基板进行点灯测试。

解决本发明技术问题所采用的技术方案是一种阵列基板，包括基底，位于所述基底上、用于为信号线提供检测信号的检测组件；所述检测组件包括：检测焊盘和底栅型晶体管；其中，

检测焊盘，用于接收所述检测信号；

所述底栅型晶体管的第一极连接所述检测焊盘，第二极连接所述信号线，控制极连接控制信号端。

进一步优选的是，所述检测焊盘包括依次设置在所述基底上方的第一电极、第一层间绝缘层、第二电极；所述第二电极通过贯穿所述第一层间绝缘层的第一过孔与所述第一电极连接；其中，

所述第一电极还与所述底栅型晶体管的第一极连接；所述第二电极用于接收所述检测信号。

进一步优选的是，所述检测组件还包括连接单元；所述连接单元包括依次设置在所述基底上方的第三电极、第二层间绝缘层、第四电极；所述第四电极通过贯穿所述第二层间绝缘层的第二过孔与所述第三电极连接；其中，

所述第三电极还与所述底栅型晶体管的第电极连接；所述第四电极还与所述信号线连接。

进一步优选的是，所述第一电极、所述第三电极、与所述底栅型晶体管的第一极和第二极同层设置且材料相同。

进一步优选的是，所述第四电极与所述第二电极材料相同。

进一步优选的是，所述第一电极和所述第三电极的材料为氧化铟锡。

进一步优选的是，所述第一层间绝缘层和所述第二层间绝缘层同层设置，且材料相同。

进一步优选的是，所述信号线与所述底栅型晶体管的控制极同层设置，且材料相同。

解决本发明技术问题所采用的技术方案是一种显示装置，其包括上述的阵列基板。

本发明具有如下有益效果：

由于在本发明的阵列基板的检测组件中增设了底栅型晶体管，因此，在需要对阵列基板进行点灯测试时，可通过控制信号控制底栅型晶体管打开，以使信号线与检测焊盘连通，从而方便于进行点灯测试；而且，在完成点灯测试之后，可以通过控制信号控制底栅型晶体管关闭，以使信号线与检测焊盘断开，从而可避免信号线通过检测焊盘进行电磁辐射而对其它信号产生电磁干扰。

附图说明

图1为现有的测试结构的示意图；

图2为本发明的实施例1的阵列基板的示意图；

图3为图2的A-A剖视图。

具体实施方式

为使本领域技术人员更好地理解本发明的技术方案，下面结合附图和具体实施方式对本发明作进一步详细描述。

实施例1：

如图2所示，本实施例提供一种阵列基板，包括基底101，位于所述基底101上、用于为信号线20提供检测信号的检测组件；检测组件包括：检测焊盘10和底栅型晶体管30；其中，检测焊盘10用于接收所述检测信号；底栅型晶体管30的第一极连接检测焊盘10，第二极连接信号线20，控制极连接控制信号端(图中未示)。该底栅型晶体管30用于在控制信号端所输入的控制信号的控制下，开启或关断，以控制所述检测焊盘10与所述信号线20之间是否导通。

在此需要说明的是，检测组件位于阵列基板的扇出区，也即非显示区的。本实施例中的信号线20可以是将栅极驱动电路与阵列基板显示区中的栅线连接的连接线，此时栅极驱动电路也可以设置在阵列基板(即，Gate On Array)。

由于在本实施例的阵列基板的检测组件中增设了底栅型晶体管30，因此，在需要对阵列基板进行点灯测试时，可通过控制信号控制底栅型晶体管30打开，以使信号线20与检测焊盘10连通，从而方便于进行点灯测试；而且，在完成点灯测试之后，可以通过控制信号控制底栅型晶体管30关闭，以使信号线20与检测焊盘10断开，从而可避免信号线20通过检测焊盘10进行电磁辐射而对其它信号产生电磁干扰。

具体的，本实施例中的所采用的晶体管可以为薄膜晶体管或场效应管或其他特性的相同器件，由于采用的晶体管的源极和漏极在一定条件下是可以互换的，所以其源极、漏极从连接关系的描述上是没有区别的。在本实施例中，为区分晶体管的源极和漏极，将其中一极称为第一极，另一极称为第二极，栅极称为控制极。此外按照晶体管的特性区分可以将晶体管分为N型和P型，本实施例中是以晶体管为P型晶体管进行说明的。当采用P型晶体管时，第一极为P型晶体管的源极，第二极为P型晶体管的漏极，栅极输入低电平时，源漏极导通，N型相反。可以想到的是采用晶体管为N型晶体管实现是本领域技术人员可以在没有付出创造性劳动前提下轻易想到的，因此也是在本实施例的保护范围内的。

由于底栅型晶体管30采用P型晶体管，因此，在点灯测试时，给控制信号端所输入低电平信号，底栅型晶体管30打开，检测焊盘10所接收的检测信号通过底栅型晶体管30、信号线20引入阵列基板的显示区的像素单元中，以完成点灯测试。在显示阶段，则给控制信号端所输入高电平信号，底栅型晶体管30关断，此时通过信号线20给阵列基板的显示区的像素单元写入驱动信号，而由于底栅型晶体管30关断，信号线20与检测焊盘10断开，从而可避免信号线20通过检测焊盘10进行电磁辐射而对其它信号产生电磁干扰。

其中，本实施例中的底栅型晶体管30采用底栅型薄膜晶体管。具体的，该底栅型晶体管30包括：依次设置在基底101上的栅极31、绝缘层32、有源层33、平坦化层、同层设置的源极34和漏极35。

作为本实施例中一种优选实现方式，检测焊盘10包括依次设置在所述基底101上方的第一电极11、第一层间绝缘层13、第二电极12；所述第二电极12通过贯穿所述第一层间绝缘层13的第一过孔与所述第一电极11连接；其中，第一电极11还与所述底栅型晶体管30的源极34连接；所述第二电极12用于接收所述检测信号。如图3所示，优选的检测焊盘10的第一电极11与底栅型晶体管30的源极34和漏极35是同一次构图工艺形成的，且材料相同的，可选地，均为金属。

同样如图3所示，本实施例中的阵列基板的检测组件还包括连接单元；连接单元包括第三电极41、第二层间绝缘层43、第四电极42；第四电极42通过贯穿第二层间绝缘层的第二过孔与第三电极41连接；其中，第三电极41还与底栅型晶体管的漏极35连接；第四电极42还与信号线20连接。优选的，第三电极41与检测焊盘10的第一电极11，以及底栅型晶体管30的源极34和漏极35同层设置且材料相同。所述第四电极42与检测焊盘10的第二电极12同层设置且材料相同。第一层间绝缘层13和第二层间绝缘层43同层设置，且材料相同，也即第一层间绝缘层13和第二层间绝缘层43为同一层结构。信号线20与底栅型晶体管30的栅极31与所述信号线20同层设置，且材料相同，可选地，均为金属。

为了更清楚本实施例的阵列基板的检测组件的结构，通过以下阵列基板的制备方法对上述结构进一步的说明。

步骤一、在基底101上，通过一次构图工艺形成包括信号线20和底栅型晶体管30的栅极31的图形。

步骤二、在完成步骤一的基底101上，形成绝缘层32。

步骤三、在完成步骤二的基底101上，通过构图工艺形成包括底栅型晶体管30的有源层33的图形。

步骤四、在完成步骤三的基底101上，形成平坦化层。

步骤五、在完成步骤四的基底101上，通过一次构图工艺形成包括检测焊盘10的第一极、底栅型晶体管30的源极34、漏极35，以及连接单元的第三电极41的图形；其中，检测焊盘10的第一极与底栅型晶体管30的源极34连接；连接单元的第三电极41与底栅型晶体管30的漏极35连接。

步骤六、在完成步骤五的基底101上，形成层间绝缘层并在第一电极11对应的位置刻蚀第一过孔，在第三电极41对应的位置刻蚀第二过孔。

步骤七、在完成步骤六的基底101上，通过一次构图工艺形成包括检测焊盘10的第二电极12和连接单元的第四电极42的图形；其中，检测焊盘10的第二电极12通过第一过孔与第一电极11连接，连接单元的第四电极42通过第二过孔与第三电极41连接，同时第四电极42还与信号线20连接；检测焊盘10的第二电极12和连接单元的第四电极42的材料优选为氧化铟锡。

至此完成阵列基板的检测组件的制备。

实施例2：

本实施例提供一种显示装置，其包括实施例1中的阵列基板。该显示面板可以包括显示区域和周边区域，该阵列基板可以为GOA基板；其中，该显示装置的显示区域对应阵列基板的显示区，该显示面板的周边区域对应阵列基板的扇出区，即设置栅极31驱动电路的部分。

本实施例可以利用GOA技术将栅极31驱动电路集成于显示面板的周边，从而在实现窄边框面板设计的同时，还可有效降低显示面板的制造成本、提升显示模组的工艺产量。在此基础上，该显示面板还可以有效的屏蔽电磁干扰，设计简单且无需额外增加耗材。

进一步的，所述显示装置还可以为具有触控功能的触控面板，该触控面板可避免信号线20通过ET pad向外产生电磁辐射，从而保证Touch信号的准确性。

需要说明的是，所述显示装置中的具体细节已经在对应的阵列基板中进行了详细描述，这里不再赘述。

其中，所述显示装置例如可以包括手机、平板电脑、电视机、笔记本电脑、数码相框、导航仪等任何具有显示功能的产品或部件，本公开对此不进行特殊限定。

可以理解的是，以上实施方式仅仅是为了说明本发明的原理而采用的示例性实施方式，然而本发明并不局限于此。对于本领域内的普通技术人员而言，在不脱离本发明的精神和实质的情况下，可以做出各种变型和改进，这些变型和改进也视为本发明的保护范围。

Claims (9)

1.一种阵列基板，其特征在于，包括基底，位于所述基底上、用于为信号线提供检测信号的检测组件；所述检测组件包括：检测焊盘和底栅型晶体管；其中，

检测焊盘，用于接收所述检测信号；

所述底栅型晶体管的第一极连接所述检测焊盘，第二极连接所述信号线，控制极连接控制信号端。

2.根据权利要求1所述的阵列基板，其特征在于，所述检测焊盘包括第一电极、第一层间绝缘层、第二电极；所述第二电极通过贯穿所述第一层间绝缘层的第一过孔与所述第一电极连接；其中，

所述第一电极还与所述底栅型晶体管的第一极连接；所述第二电极用于接收所述检测信号。

3.根据权利要求2所述的阵列基板，其特征在于，所述检测组件还包括连接单元；所述连接单元包括方的第三电极、第二层间绝缘层、第四电极；所述第四电极通过贯穿所述第二层间绝缘层的第二过孔与所述第三电极连接；其中，

所述第三电极还与所述底栅型晶体管的第二极连接；所述第四电极还与所述信号线连接。

4.根据权利要求3所述的阵列基板，其特征在于，所述第一电极、所述第三电极、与所述底栅型晶体管的第一极和第二极同层设置且材料相同。

5.根据权利要求4所述的阵列基板，其特征在于，所述第四电极与所述第二电极材料相同。

6.根据权利要求5所述的阵列基板，其特征在于，所述第一电极和所述第三电极的材料为氧化铟锡。

7.根据权利要求4所述的阵列基板，其特征在于，所述第一层间绝缘层和所述第二层间绝缘层同层设置，且材料相同。

8.根据权利要求1所述的阵列基板，其特征在于，所述信号线与所述底栅型晶体管的控制极同层设置，且材料相同。

9.一种显示装置，其特征在于，包括权利要求1-8中任一项所述的阵列基板。