CN107210549A - 带有插接接触元件的电路板 - Google Patents

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克里斯蒂安·弗里德里希
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Abstract

一种电路板(1)配备有至少一个可表面安装金属片元件(2；22；18)作为插接接触元件。一种配电器(31)具有至少一个插在壳体(32)内的电路板(1)。一种用于制造电路板(1)的方法。本发明特别适用于配电器的电路板，特别是适用于机动车的车载电路中的配电器的电路板。

Description

带有插接接触元件的电路板
技术领域
本发明涉及一种电路板，该电路板配备至少一个插接接触元件。本发明此外还涉及一种配电器，该配电器具有至少一个插在壳体内的电路板。本发明此外还涉及一种用于制造电路板的方法。本发明尤其可以使用在配电器的电路板上，特别是使用在机动车中的车载电路的配电器的电路板上。
背景技术
配电器里的电流分配通常通过母线实现。因此，如果开关元件以电子方式实现在电路板上，就要求电路板与母线(导入和导出)以机械上可靠并且低成本的方式接触。
众所周知，贯通接触技术(也称作通孔技术THT或孔内针PIH)里的触片固定在所述电路板上，所述电路板可以嵌接在各自母线相应的接线盒内。所述电路板也可以配备压入式触点。
此外众所周知，在所述电路板中提供用于螺纹连接的金属化孔洞。夹层结构里的所述电路板与母线用螺纹连接，但是存在的问题是，因为通常作为电路板基体材料使用的材料，例如FR4或其他环氧玻璃纤维复合材料是明显可压缩并且因此和母线的接触力会跟随时间损失的。这样可能会导致电路接触不良，也就是说会产生高耗能甚至导致火灾。可以尝试通过引入金属化贯穿触点或“小孔洞”(Vias)来降低可压缩性。但是造价昂贵并且不能从根本上解决问题。
此外众所周知，在所述电路板中提供孔洞(直径大概为10mm)，并且母线通过冲压入所述孔洞中的***件与所述电路板相连接。此外接触片通过冲压工艺处理，明显地形成圆形凸起，所述凸起作为***件放置在孔洞里。在焊接工艺中例如金属氧化物半导体场效应晶体管焊接到所述***件上并由此使所述母线焊接到所述电路板上。其缺点是，所述接触片上所有力的作用通过所述杠杆作用直接作用于焊点上。此外为了补偿与所述电路板的公差，较大的焊膏厚度是必要的，所述厚度决定焊接的稳定性。
也可以使用压入式螺丝套筒或压入式螺栓，但是造价昂贵。此外所述电路板必须满足压入式的高公差要求。由于所述杠杆作用，存在在电路板上施加很大的力的风险。
各种现有解决方案的主要缺点是，所述电路板和它的功率触点这样地放置在配电器的壳体里，使得它们与封装在壳体里的母线通过螺丝拧紧在一起。接触面因为公差的原因(例如，考虑的塑料的收缩)实际上从未处于完全相同的高度上。当所述电路板被拧紧时，会在电路板内产生永久的机械应力，所述应力作为公差补偿将导致焊点断裂的概率明显增加。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是至少部分地克服现有技术的缺点，特别是提供对于用于电路板和插接连接器、尤其是高电流连接器、尤其是母线的连接进行改进的可能性，特别是在汽车的配电器中，特别是以较低成本和/或以较低的由机械引起的故障概率。
本发明所要解决的技术问题是根据独立权利要求的特征来解决。特别是由从属权利要求中可了解优选实施例。
本发明所要解决的技术问题是通过电路板或电路板来实现的，所述电路板配备有至少一个安装在表面上作为插接接触元件的金属片元件。
这样的插接接触元件或插接连接元件可以以非常少的材料和低制造成本来制造。不会出现螺纹连接带来的问题。
所述金属片元件因此是一种SMD(“表面安装”)器件或使用的表面安装技术(SMT)。由于可表面安装或可使用表面安装技术，可以和其它的SMD器件一起配备在所述电路板上，例如，在一个共同的回流工艺(Reflowprozess)中。因此可以省去分开的固定过程。
插接接触可以通过插接接触配对元件(例如片状触点或扁平插接套管)在所述的金属片元件上的拔出和***，或机械上等同地通过所述的金属片元件在插接接触配对元件里的拔出和***来完成。所述金属片元件因此具有尤其用于固定在电路板上的区域(以下不失一般性地称为“固定区域”)以及至少一个其它区域(以下不失一般性地称为“触点区域”或“插接接触区域”)用于实现插接接触或与至少一个插接接触配对元件的插接连接。至少一个接触区域在两侧露出，以允许通过所述插接接触配对元件***，并且因此两侧接触，特别是通过夹紧配合。
所述金属片元件可以作为例如插头，特别是内置插头或其中的一部分。所述插接接触配对元件可以作为特别是匹配插座或适配器或构成其中的一部分。所述插接接触配对元件不失一般性地被称为“连接元件”。这个意义上的连接元件可以具有外壳或无外壳。
由于所述金属片元件以表面安装技术与电路板焊接到一起，使得它在金属片元件厚度小和/或在***力较高的时候足够地抗形变。另外，所述金属板件可以大面积地地焊接到电路板上，这样可以实现高稳固性。即使金属片元件被撕裂，也提供通往所述电路板的电流通路。
所述金属片元件或其固定区域通过表面安装技术焊接触点特别是和电路板的导线结构连接。所述导线结构可以具有例如一个或多个接触区或接触垫和/或一个或多个制印导线。
所述金属片元件因其高导电性由特别是铜或铜合金组成。所述金属片元件为防腐蚀和/或特别可靠地机械和/或电接触而镀银、镀锡或镀锌。
板厚可以是，例如取决于预期的电流强度，0.4mm至1.5mm，特别是0.6mm至1mm时，特别是0.8mm。
一种实施例，至少一个金属片元件至少部分地覆盖在(尚未组装的)电路板内的边缘侧凹口或凹槽。因此所述金属片元件也可以在两侧接触，如果其没有突出到电路板的例如矩形的基本形状之外。
一般至少一个金属片元件可以不突出到所述电路板之外或确切地说是电路板的基本形状之外，这样可以实现所述金属片元件特别高的强度或特别低的形变。可选的或额外的，至少一个金属片元件突出到所述电路板之外或确切地说是电路板的基本形状之外，这样可以实现特别长的接触区域。
所述凹口可以是矩形凹部，这样优势在于，相应的连接元件(例如簧片组)除了相对电路板的止挡都可以***到凹口中。特别是在这种情况下所述金属片元件可以是矩形的，这样可以实现无加工边角料地制造金属片元件(例如通过对金属片元件的冲压)。
所述凹口的尺寸设计为使其可以夹紧或松开地容纳一个相关的连接元件。例如可以通过凹口的宽度来表征容纳部，所述容纳部比所规定的连接元件的宽度宽0.5mm。
还有一种实施例，至少一个金属片元件全面地或全部地覆盖(尚未组装)的电路板内的边缘侧凹口或凹槽。因此，覆盖凹口的区域在凹口边缘的整个长度上的连接可以以简单的方式来实现。这样可以再次实现特别高的抗形变设计。一种特别抗形变扩展设计能够使金属片元件也不会突伸到所述凹口之外。
还有一种实施例，至少一个金属片元件具有一个片状的触点区域，所述区域也是在侧边缘是暴露的。因此一个连接元件可以***并在旁边包围片状插接接触区域，例如扁插接套管或2、8端导线触点(2，8er-Leitungskontakt)。
所述片状触点区域可以突伸入所述电路板的边缘侧凹口中。所述金属片元件只是部分地覆盖所述凹口，尤其是与所述凹口的两侧边缘具有缝隙。因此我们能够得到的优点是，所述凹口可以作为一个用于连接元件的导轨和/或止挡。
所述片状插接接触区域可以特别作为电缆束中的继电器和导线的控制定位销。所述片状插接接触区域可以突出到所述电路板的基本形状的所述凹口或侧边缘之外，从而可以提供特别长的接触区域。
还有一种实施例，所述边缘凹口在配设有相关的金属片元件的表面具有金属化结构并且所述金属片元件或固定区域焊接到所述金属化结构上。这样可以实现特别简单以及大面积的表面安装。所述金属化结构也特别地构造为焊区或焊盘，并且可以过渡到例如印制线路中。所述金属化结构可以尤其构造为一个完全(即无间隙)地限定凹口边界的边缘。如果凹口是矩形的，那么所述边缘可以例如是U形的。
另一实施例，至少一个金属片元件是平坦的或平面的金属片元件。所述平的金属片元件特别容易制造，并且可以特别简单的构成适于***匹配的连接元件。平的金属片元件可也以通过自动安装设备特别容易地操作，并且另外不会在焊膏中翻倒。
在另一种实施例中，至少一个金属片元件具有一个作为插接接触区域的从所述电路板向上拱曲的部分区域。因此所述金属片元件例如也可以安装在电路板上，所述金属片元件在该处不具有凹口。
在另一种实施例中，至少一个金属片元件具有至少一个***到电路板中孔洞中的贯穿插销或“通孔定位销”。所述至少一个贯穿插销可以实现避免在装上(“放置”)金属片元件之后在表面安装技术焊接之前发生扭曲。这样也会减少或甚至完全避免(经常是单个的)***力直接作用到焊接连接部或焊点。所述金属片元件可以具有例如多于一个贯穿插销，例如两个或三个贯穿插销。在***时对于对力的吸收有利的是，关于所述金属片元件的接触区域在***方向上设置至少一个***销。
还有一种实施例，至少一个金属片元件由壳体包围。因此会减少或甚至完全避免连接元件***后所述金属片元件上的机械应力。所述连接元件***过程中剩余的机械应力尤其会通过摩擦作用产生并特别是作用在***方向。所述壳体可以固定在所述电路板上或通过一个容纳所述电路板的壳体的部分区域形成。
还有一种实施例，其中电路板安装有至少一个电子元器件，该电子元器件与至少一个金属板元件电气连接。因此，所述电路板除了配电之外可能有附加功能。所述至少一个电子元器件可以是一个电路或电路的一部分。为简单且低成本地制造，所述至少一个电子元器件尤其是SMD器件。
所述至少一个电子元器件可以特别设置为提供总线接口(例如用于本地互联网络”——LIN总线，控制器区域网络——CAN总线或其它现场总线)、中继控制器，电子开关和防护和/或诊断功能。
所述电路板可以是特别是配电器的电路板，特别是机动车中的车载电路的电路板。
所述技术问题也可以通过配电器来实现，其包括上文所述的***在配电器壳体中的至少一个电路板。所述配电器可以构造得类似于所述电路板并得到同样的优点。
所述电路板可以被***到壳体中。因此，在一种扩展实施形式中，所述电路板可以作为“插卡”***在所述配电器中。这样可以容易地实现有效的公差补偿。
在一种扩展实施形式中，至少一个连接元件与所述壳体固定在一起，特别是集成在所述壳体中，例如模制在其中。因此所述壳体可以很容易地操作。特别是由于集成在所述壳体中而使得所述至少一个连接元件也可以位置特别精确地固定。
一种实施例，在所述壳体中至少一条母线和相关的连接元件模制，所述***的电路板通过至少一个金属片元件与至少一个这样的连接元件***连接。这样可以实现所述电路板和母线之间特别简单的可切换且机械可靠的连接。特别是如果母线的连接元件构造为簧片触点，则可以实现特别有效的公差补偿。
还有一种实施例，在所述壳体中附加地模制至少另外一个(特别是不同形状的)连接元件,并且所述***的电路板通过至少一个其它的(特别是不同形状)金属片元件和这样的另外一个连接元件形成插接连接。
所述技术问题通过如上所述用于制造电路板的方法来解决，其中，焊膏施加在电路板的作为至少一个金属片元件的支承区域的金属化结构上，至少一个金属片元件放在各个涂有焊膏的支承区域上，并且至少一个所述金属片元件使用回流工艺焊接。所述方法描述了在表面安装技术工艺中至少一个金属片元件在电路板上的安放。特别是所述金属片元件的平面形状对于表面安装技术组装非常有利，因为这种金属片元件可以由组装机容易地操作，并且不会翻倒在焊膏里。
所述方法可以类似于所述电路板地设计并且得到相同的优点。
所述电路板可以在所述回流工艺中特别是和其它的SMD器件如电气和/或电子元器件焊接在一起。
本发明以及实现它们的方法的上述特性、特征和优点结合下文中的详细说明而变得更加清晰、明确、易于理解，所述实施例结合附图被详细说明。
附图说明
图1示出一个尚未组装的电路板和一个从该电路板中分离出来的金属片元件的俯视示意图；
图2示出已完成组装的图1所示电路板的俯视示意图；
图3示出在与母线相连接之前图2所示组装电路板的侧面剖视图；
图4示出在与母线相连接之后图2所示组装电路板的侧面剖视图；
图5详细地示出与母线相连接的已组装的电路板的俯视剖视图；
图6详细地示出与母线相连接的已组装的电路板的侧面剖视图；
图7示出另外一个尚未组装的电路板和一个从该电路板中分离出来的金属片元件的俯视示意图，以及一个然后组装的电路板的剖面图；
图8示出配电器的前斜视图；
图9示出背侧打开的、带有***壳体内的电路板的配电器的后斜视图；
图10示出没有壳体的配电器的前斜视图；
图11示出没有壳体的配电器的后斜视图。
具体实施方式
图1示出一个尚未组装的电路板1和一个从该电路板中分离出来的金属片元件2的俯视示意图。电路板1具有矩形基本形状的由例如环氧玻璃纤维板形成的板状基体3。在示出的平面上，导线结构4呈金属化结构的形式，导线结构的两个部分被示出在这里。在所述导线结构4的两个部分中，每个印制线路5分别过渡到一个U形区域6内，所述U形区域构造为所述电路板1相关的矩形凹口或凹槽7的边缘。所述凹槽7具有宽度b。
所述金属片元件2是一个平坦的矩形金属片元件，并且可以例如由金属板通过简单的冲压制成。所述金属片元件2可以由铜或铜合金制成。它可以镀银、镀锡、镀锌或其他方式表面处理。
为通过表面安装或表面安装技术工艺把金属片元件2固定在电路板1上，首先将焊膏施加在U形区域6上，然后将相应的金属片元件2装在涂有焊膏的U形区域6上。这个也可以与其它SMD器件一起实现，例如，和至少一个电气和/或电子SMD器件8至10(参见图2)。所述U形区域6因此作为用于至少一个金属片元件2的导线结构4的支承区域。
接着，金属片元件2和其它所述表面安装器件元件8至10通过回流工艺焊接，例如通过穿过回流焊炉。因此，金属片元件2和导线结构4的相应的U形部分6焊接在一起，而表面安装器件元件8至10与所述导线结构4的其它部件或部分焊接在一起(如图所示)。
所述表面安装器件元件8至10通过所述导线结构4与至少一个金属片元件2电连接。所述表面安装器件元件8至10可以例如设置为提供总线接口、中继控制器、电子开关和防护和/或诊断功能。
金属片元件2完全覆盖凹槽7并且因此延伸到相应的凹槽7的或已组装的电路板1的矩形基本形状的边缘。金属片元件2因此具有和导线结构4焊接在一起的边缘侧U形固定区域，以及覆盖凹槽7的、在扁平的两侧边缘露出的接触区域。因此如下文所要详细说明的是，金属片元件2可以作为插接接触元件。金属片元件2可以被一个壳体(如图所示)，尤其是插头壳体包围。
图3示出与母线相连接12之前已组装的电路板1通过凹槽7的侧剖视图。所述金属片元件2作为插接接触元件用于连接母线12的相应簧片触点11。所述母线12可设有一个或多个簧片触点11。
所述簧片触点11可以是例如公司的“dLAM-簧片触点”。这种簧片触点11为高电流、低过渡电阻和狭小安装空间提供了可伸缩的接触***。
所述簧片触点11本身可作为连接元件或与相关的壳体相连接(也特别称为“连接插座”)而作为连接元件。它们尤其可以设计成簧片组。
图4示出了以***方式接合簧片触点11之后的已组装电路板的侧面剖视图。对此，所述簧片触点11被引入到凹槽7中(或反过来)，使得金属片元件2的接触区域以其露出的边缘向前***到簧片触点11中。通过所述簧片触点11的两个臂将金属片元件2保持夹紧配合。为了容易地将所述簧片触点11***到相关的凹槽7，所述凹槽7的宽度b比所述簧片触点11的宽度略宽，例如宽约0.5毫米。
通过将金属片元件2的三边固定在U形(固定)区域6的上方，金属片元件2的覆盖凹槽7的接触区域是非常稳固且刚硬的(即使是所述金属片元件2相对薄的情况)，这样插接连接可以安全地进行。所述金属片元件2因此不会发生形变或不会实质性地发生形变。
图5以更详细的视图示出与两条母线12相连接的已组装的电路板13的俯视剖面图。该剖面是在现在的两个簧片触点11的外侧平行于所述电路板13剖开。所述元件8至10并未示出。
簧片触点11由在其***方向前侧敞开的壳体(以下不失一般性地称为“插座壳体”14)包围。所述插座壳体14***到围绕各自的金属片元件18(见图6)的壳体中(以下不失一般性地称为“插头壳体”15)。所述壳体14和15的使用导致所***的簧片触点11不能相对于金属片元件18旋转，并且因此不能产生杠杆作用，簧片触点11可以省去所述金属片元件18与导线结构4的焊接。因此作用在金属片元件18上的主要只是***所述簧片触点11时施加的力。
插座壳体14和/或插头壳体15可以直接固定在电路板13或母线12上。备选的是，插座壳体14和/或插头壳体15也可以例如构造为用于整个电路板13的一个共同壳体的区域(或多个区域)。
另外，在所述电路板13中与凹槽7的所有三个边(如图所示)相间隔地设置各一个小孔洞16。金属片元件18的按照贯穿插销17(也参见图6)的类型形成的区域可以***到所述孔洞16中。它们不需要焊接。因此产生了所述金属片元件18和所述电路板13的形状连接，所述连接阻止了所述金属片元件2在表面安装时的旋转和/或导致金属片元件2在簧片触点11***时的对力的吸收。这种金属片元件18可以例如设计成金属片元件2，但是具有用于提供各个贯穿插销17的相应延伸部19，所述延伸部末端的弯曲部分用作贯穿插销17(参见图6)。
备选的是，每个凹槽7可以有仅一个，两个或甚至多于三个孔洞16和/或每个金属片元件18可以有一个，两个或甚至多于三个贯穿插销17。
图6示出图5所述组件经过所述簧片触点11的侧面剖视图。所述金属片元件18这里示出平放在所述电路板13上，但在该处并没有不必要地焊接的延伸部19，其末端弯曲成贯穿插销17，并***所述电路板13中的相应的孔洞16。
图7示出另外一个尚未组装的电路板21和另一个从该电路板中分离出来的金属片元件22的俯视示意图。所述金属片元件22通过表面安装技术固定在凹槽23上，也就是类似于金属片元件2固定在凹槽7上。然而，所述凹槽23可能具有和所述凹槽7不同的形状和/或尺寸，这里例如是更大的宽度。
所述金属片元件22具有U形固定区域24，其被设置用于以表面安装技术固定在导线结构4的在边缘侧包围凹槽23的U形(支承)区域6b上。所述固定区域24具有基底部分25和两个末端从基底部分伸出的支脚26。片状的插接接触区域27从基底部分中心伸出，比所述支脚26更长。因此在所述插接接触区域27和每个相应的支脚26之间出现两个平行的间隙28。
在表面安装技术焊接之后，如虚线部分所示的剖面A，所述金属片元件22和它的固定区域24固定在导线结构4的U形(固定)区域6b上，这样片状的接触区域27在俯视图中突伸到凹槽23内。所述触点区域甚至突伸出所述凹槽23或所述电路板1的矩形基本形状。
图8示出配电器31的前斜视图。所述配电器31具有塑料壳体32，其敞开的背侧覆盖有盖子33。在所述壳体32中成型多个引导或接收区域34至36，在其中可分别***各自的外部电流端子(如图所示)。因此外部的总线端子可以***接收区域34而外部的强电流导线、特别是母线可以***接收区域36。因此，所述接收区域34至36为此具有各自的、属于插接连接器39或连接元件40及41(见图10和图11)的电触点。所述连接元件40和41和相关的接收区域35至36以形面配合的方式模制到一起。
图9示出带有***壳体32的电路板37的、没有盖子33的配电器的后斜视图。所述电路板37在所述壳体32的导轨38上***所述壳体32中。
图10示出没有壳体32且没有盖子33的配电器31的后斜视图。图11示出没有壳体32且没有盖子33的配电器31的前斜视图。示出的所述电路板37没有其它的表面安装器件元件且没有导线结构。
所述电路板37具有三个作为插接接触元件的金属片元件，即两个金属片元件22和一个金属片元件2。此外所述连接器39具有多个触针，通过孔中涂焊膏焊接(PIH-)与电路板37相连接。
此外示出所述三个连接元件40和41，它们在壳体32中模制，并且通过插接连接与金属片元件2、22相接触。
所述连接元件40因此被设计成母线，簧片触点11固定在该母线上。金属片元件2通过电路板37***到所述壳体32中的运动而***到簧片触点11中。两个连接元件41被设计成插接套筒或插接触点。金属片元件22的片状的触点区域27通过电路板37插到壳体32中的运动而***到各自的连接元件41中。通过连接元件40和41的模制实现的对壳体32的导轨38的精确定位使容易地插在一起能够实现。此外由于作为“插卡”的所述电路板37的特性，可以实现对于接触的可靠的公差补偿。弯曲力实际上不会施加在所述金属片元件2和22上。
连接元件40和41以它们的背对金属片元件2或32的部分(例如，母线40本身)穿过壳体32突伸到接收区域36或35中，构成它们的电气触点。所述***元件39的销作为电气触点直接突伸到接收区域35内。
当然，本发明不仅限于所示的实施例。
所以至少一个金属片元件可能具有一个从电路板向上拱曲的部分区域作为插接触点区域。
一般来说，一个(“ein”、“eine”)只要没有明确排除，例如表达为“只有一个”，就都可以理解成单数或复数，特别是定义为“至少一个”或“一个或多个”等。
此外，只要没有明确排除，数值可以包括给出的数字和常见的公差范围。
附图标记列表
1 电路板
2 金属片元件
3 基体
4 导线结构
5 导线结构的印制线路
6 导线结构的U形支承区域
6b 导线结构的U形支承区域
7 凹槽
8 SMD部件
9 SMD部件
10 SMD部件
11 簧片触点
12 母线
13 电路板
14 插座壳体
15 插头壳体
16 孔洞
17 贯穿插销
18 金属片元件
19 金属片元件延伸部
21 电路板
22 金属片元件
23 凹槽
24 固定区域
25 基底部分
26 支脚
27 插接接触区域
28 间隙
31 配电器
32 壳体
33 盖子
34 (插接连接器)接收区域
35 (插接套筒)接收区域
36 (母线)接收区域
37 电路板
38 导轨
39 插接连接器
40 插接套筒
41 母线
A 截面
b 凹槽宽度

Claims (13)

1.一种电路板(1；13；21；37)，该电路板配备有作为插接接触元件的至少一个表面安装的金属片元件(2；18；22)。
2.根据权利要求1所述的电路板(1；13；21；37)，其中,至少一个金属片元件(2；18)完全地覆盖所述电路板(1；37)中的边缘侧凹口(7；23)。
3.根据权利要求1或2所述的电路板(21；37)，其中至少一个金属片元件(22)具有片状的插接接触区域(27)，所述插接接触区域突伸到所述电路板(21；37)内的边缘侧凹口(23)中。
4.根据权利要求2或3所述的电路板(1；13；21；37)，其中所述边缘侧凹口(7；23)在设有相关的金属片元件(2；18；22)的表面上具有金属化结构(4)，并且所述金属片元件(2；18；22)焊接在所述金属化结构(4，6；4，25)上。
5.根据权利要求2至4之一所述的电路板(1；13；21；37)，其中，至少一个金属片元件(2；18；22)为平坦的金属片元件。
6.根据上述权利要求之一所述的电路板，其中，至少一个金属片元件具有作为插接接触区域的从所述电路板向上拱曲的部分区域。
7.根据上述权利要求之一所述的电路板(13)，其中，至少一个金属片元件(18)具有至少一个贯穿插销(17)，所述贯穿插销***所述电路板(13)内的孔洞(16)中。
8.根据上述权利要求之一所述的电路板(13；37)，其中至少一个金属片元件(18；2，22)被壳体(15；22)包围。
9.根据上述权利要求之一所述的电路板(1；13；21；37)，其中，所述电路板(1；13；21；37)配备至少一个电子元器件(8-10)，所述电子元器件与至少一个金属片元件(2；2，22)电连接，其中，所述至少一个电子元器件(8-10)被设置为提供：
-总线接口；
-中继控制器；
-电子开关和防护和/或；
-诊断功能。
10.一种配电器(31)，该配电器具有至少一个***壳体(32)中的根据上述权利要求之一所述的电路板(1；13；21；37)
11.根据权利要求10所述的配电器(31)，其中，至少一条母线(41)和相关的连接元件(11)模制在所述壳体(32)中，并且，所***的电路板(37)通过至少一个金属片元件(2)与至少一个这样的连接元件(11，40)插接连接。
12.根据权利要求11所述的配电器(31)，其中，至少一个另外的连接元件(40)模制在壳体(32)中，并且，所***的电路板(37)通过至少一个其它的金属片元件(22)与至少一个这种另外的连接元件(40)插接连接。
13.一种用于制造根据权利要求1至9中任一项所述的电路板(1；13；21；37)的方法，其中
-将焊膏施加在电路板(1；13；21；37)的用来作为至少一个金属片元件(2；18；22)的支承区域(6；6b)的金属化结构上，
-将至少一个金属片元件(2；18；22)放置在涂有焊膏的相应的支承区域(6；6b)上，并且
-将至少一个金属片元件(2；18；22)使用回流工艺焊接。
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Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR1449653A (fr) * 1965-04-15 1966-05-06 Radiotechnique Perfectionnements aux plaquettes isolantes porteuses de circuits imprimés
GB1327784A (en) * 1969-10-15 1973-08-22 Preh Gmbh Walter Terminals for electrically conductive surfaces
DE2441209A1 (de) * 1974-08-28 1976-03-11 Erie Elektronik Gmbh Elektrische anschlusskontaktierung
CN2479659Y (zh) * 2001-06-07 2002-02-27 佳必琪国际股份有限公司 改进型的连接器端子接脚
CN1527657A (zh) * 2003-02-27 2004-09-08 株式会社山武 电路基板组装体
DE102010010331A1 (de) * 2010-03-04 2011-09-08 Phoenix Contact Gmbh & Co. Kg Elektrische Kontaktanordnung
EP2448382A1 (en) * 2009-06-23 2012-05-02 Toshiba Mitsubishi-Electric Industrial Systems Corporation Electrode base
DE102012214366A1 (de) * 2012-08-13 2014-02-13 Lisa Dräxlmaier GmbH Schaltvorrichtung für einen Stromschienen-basierten Fahrzeugstromverteiler
EP1796217B1 (de) * 2005-12-08 2016-03-09 Delphi Technologies, Inc. Verfahren zur Herstellung von elektrischen Verbindungen zwischen Leiterplatten

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5451174A (en) * 1993-06-29 1995-09-19 Autosplice Systems, Inc. Surface mounted pins for printed circuit boards
EP0893945B1 (en) * 1997-01-23 2007-10-24 Rohm Co., Ltd. Printed board and manufacturing method therefor
CA2363530A1 (en) * 2001-11-20 2003-05-20 Fci Americas Technology Inc. Semi-permanent connection between a bus bar and a connector contact
DE202006008439U1 (de) * 2006-05-24 2006-09-14 Fuba Automotive Gmbh & Co. Kg Elektrischer Kontakt für eine Leiterplatte
JP2008010501A (ja) * 2006-06-27 2008-01-17 Mitsumi Electric Co Ltd 回路基板装置
DE102006056259A1 (de) * 2006-11-27 2008-05-29 Kostal Industrie Elektrik Gmbh Elektrische Leiterplatte mit einer Anschlussklemme
EP2824767B1 (en) * 2013-07-08 2019-10-09 TE Connectivity Nederland B.V. Busbar connection system for use with a power distribution system, and Electrical device including the bubar connection system

Patent Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR1449653A (fr) * 1965-04-15 1966-05-06 Radiotechnique Perfectionnements aux plaquettes isolantes porteuses de circuits imprimés
GB1327784A (en) * 1969-10-15 1973-08-22 Preh Gmbh Walter Terminals for electrically conductive surfaces
DE2441209A1 (de) * 1974-08-28 1976-03-11 Erie Elektronik Gmbh Elektrische anschlusskontaktierung
CN2479659Y (zh) * 2001-06-07 2002-02-27 佳必琪国际股份有限公司 改进型的连接器端子接脚
CN1527657A (zh) * 2003-02-27 2004-09-08 株式会社山武 电路基板组装体
EP1796217B1 (de) * 2005-12-08 2016-03-09 Delphi Technologies, Inc. Verfahren zur Herstellung von elektrischen Verbindungen zwischen Leiterplatten
EP2448382A1 (en) * 2009-06-23 2012-05-02 Toshiba Mitsubishi-Electric Industrial Systems Corporation Electrode base
DE102010010331A1 (de) * 2010-03-04 2011-09-08 Phoenix Contact Gmbh & Co. Kg Elektrische Kontaktanordnung
DE102012214366A1 (de) * 2012-08-13 2014-02-13 Lisa Dräxlmaier GmbH Schaltvorrichtung für einen Stromschienen-basierten Fahrzeugstromverteiler

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