CN107199416A - 一种含黄铜的无银钎料合金 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及一种含黄铜的无银钎料合金,按照重量百分比数计算,包括以下原料制成:Cu:50~60%,Sn:0.4~1%,Si:0.2~0.5%,Bi:0.5~4%,Ti:0.4~1%,Ge:0.03~0.06%,余量为Ni、Zn、Mn及稀土元素。该发明可替代银钎料焊接硬质合金产品,降低传统含铜钎料熔点,活性高、成本低,不易发生退火和产生裂纹。

Description

一种含黄铜的无银钎料合金
技术领域
本发明涉及一种钎料合金,具体是涉及一种含黄铜的无银钎料合金。
背景技术
传统的钎焊多使用含银钎料,含银钎料的生产成本较高,为了降低成本,会采用其他金属替代银,而含黄铜的钎料熔点较高、容易退火,在钎焊之后,易产生裂纹,影响产品使用。
发明内容
本发明要解决的技术问题是克服现有技术传统含银钎料成本高,而含黄铜钎料熔点较高、容易退火,在钎焊之后,易产生裂纹的缺陷,提供一种含黄铜的无银钎料合金。
为解决上述技术问题,本发明提供以下技术方案:一种含黄铜的无银钎料合金,按照重量百分比数计算,包括以下原料制成:Cu:50~60%,Sn:0.4~1%,Si:0.2~0.5%,Bi:0.5~4%,Ti:0.4~1%,Ge:0.03~0.06%,余量为Ni、Zn、Mn及稀土元素。
进一步的,按照重量百分比数计算,包括以下原料制成:Ni:2~8%。
进一步的,按照重量百分比数计算,包括以下原料制成:Zn:5~16%。
进一步的,按照重量百分比数计算,包括以下原料制成:Mn:0.5~5%。
进一步的,所述稀土元素包括La和Er。
本发明与现有技术相比具有的有益效果是:一种含黄铜的无银钎料合金,可替代银钎料焊接硬质合金产品,降低传统含铜钎料熔点,活性高、成本低,不易发生退火和产生裂纹。
具体实施方式
实施例1
按照配比量冶炼,搅拌均匀后即可进行浇铸,然后将铸锭通过挤压、拉拔,得到所需要的钎料丝材,熔化范围,固相线850℃~900℃,液相线880℃~920℃,钎焊温度在950℃~1150℃之间,可替代银钎料焊接硬质合金产品,降低传统含铜钎料熔点,活性高、成本低。
以上所述仅为本发明的较佳实施例而已,并不用以限制本发明,凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等,均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (5)

1.一种含黄铜的无银钎料合金,其特征在于:按照重量百分比数计算,包括以下原料制成:Cu:50~60%,Sn:0.4~1%,Si:0.2~0.5%,Bi:0.5~4%,Ti:0.4~1%,Ge:0.03~0.06%,余量为Ni、Zn、Mn及稀土元素。
2.根据权利要求1所述的一种含黄铜的无银钎料合金,其特征在于,按照重量百分比数计算,包括以下原料制成:Ni:2~8%。
3.根据权利要求1所述的一种含黄铜的无银钎料合金,其特征在于,按照重量百分比数计算,包括以下原料制成:Zn:5~16%。
4.根据权利要求1所述的一种含黄铜的无银钎料合金,其特征在于,按照重量百分比数计算,包括以下原料制成:Mn:0.5~5%。
5.根据权利要求1所述的一种含黄铜的无银钎料合金,其特征在于,所述稀土元素包括La和Er。
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107717261A (zh) * 2017-12-05 2018-02-23 佛山君帝环保科技有限公司 一种环保焊条
CN111299901A (zh) * 2019-12-12 2020-06-19 郑州机械研究所有限公司 钎料合金、钎料及其制备方法和应用以及制得的钎焊产品
CN111644777A (zh) * 2020-05-12 2020-09-11 江苏集萃先进金属材料研究所有限公司 一种超薄均温板用低温封装材料及其制备方法

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1327899A (zh) * 2000-12-25 2001-12-26 吉林大学 钎焊低合金白口铸铁用多元铜基钎料
CN101693325A (zh) * 2009-10-14 2010-04-14 郑州机械研究所 一种高强韧无镉银钎料及其制备方法
CN101913036A (zh) * 2010-09-08 2010-12-15 郑州机械研究所 钎焊金刚石工具用铜锌钛钎料
US20150069638A1 (en) * 2013-09-10 2015-03-12 Kabushiki Kaisha Toshiba Metallic particle paste, cured product using same, and semiconductor device
CN106624443A (zh) * 2016-11-30 2017-05-10 安徽华众焊业有限公司 黄铜钎料合金

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1327899A (zh) * 2000-12-25 2001-12-26 吉林大学 钎焊低合金白口铸铁用多元铜基钎料
CN101693325A (zh) * 2009-10-14 2010-04-14 郑州机械研究所 一种高强韧无镉银钎料及其制备方法
CN101913036A (zh) * 2010-09-08 2010-12-15 郑州机械研究所 钎焊金刚石工具用铜锌钛钎料
US20150069638A1 (en) * 2013-09-10 2015-03-12 Kabushiki Kaisha Toshiba Metallic particle paste, cured product using same, and semiconductor device
CN106624443A (zh) * 2016-11-30 2017-05-10 安徽华众焊业有限公司 黄铜钎料合金

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107717261A (zh) * 2017-12-05 2018-02-23 佛山君帝环保科技有限公司 一种环保焊条
CN111299901A (zh) * 2019-12-12 2020-06-19 郑州机械研究所有限公司 钎料合金、钎料及其制备方法和应用以及制得的钎焊产品
CN111644777A (zh) * 2020-05-12 2020-09-11 江苏集萃先进金属材料研究所有限公司 一种超薄均温板用低温封装材料及其制备方法

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