CN107196151A - 具有光管组件的插座组件 - Google Patents

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Abstract

一种插座组件(104)，包括插座壳体(108)，所述插座壳体限定被配置为接收可插拔模块(106)的壳体腔(106)，通信连接器(170)设置壳体腔中并且被配置为与可插拔模块相接。光管组件(300)联接至插座壳体。光管组件包括多个光管(314)，每个光管具有在光接收端(322)和光发射端(324)之间延伸的光管本体(320)。光管是柔性的，且可被切割至期望的长度以适应不同尺寸和/或形状的插座壳体。

Description

具有光管组件的插座组件
技术领域
本发明涉及一种用于通信***的插座组件。
背景技术
至少一些已知的通信***包括插座组件，诸如输入/输出(I/O)连接组件，其被配置为接收可插拔模块，并且在可插拔模块和插座组件的电连接器之间建立通信连接。例如，一种已知的插座连接器包括插座壳体，所述插座壳体安装在电路板上并且被配置为接收小形状因子(SFP)可插拔收发器。所述插座组件包括长形的腔，长形的腔在腔的开口和设置腔中且安装至电路板的电连接器之间延伸。可插拔模块通过开口***并且在腔中朝向电连接器行进。可插拔模块和电连接器具有彼此接合以建立通信连接的各自的电触头。常规的通信***可包括用于与多个可插拔模块配合的多个腔和通信连接器。
一些已知的通信连接器采用状态指示器，所述状态指示器在***的前架或挡板上可见，以向用户指示多个I/O连接器组件和可插拔模块的连接和/或传输状态。在常规***中，发光二极管(LED)被置于主电路板上，处于这样的区域中，在所述区域中来自LED的发射的光通过刚性模制的光管而被传送到前挡板。每个端口的状态指示器的数量，以及在端口处和电路板上的位置，包括插座壳体的尺寸和形状可能在多种不同的产品或消费者之间是变化很大的。这样，制造商面临刚性模制光管的冷却的问题和成本，以满足不同的消费者要求。此外，一些通信***具有光管的复杂布线，和/或用于冷却***的其他部件(诸如，可插拔模块)所需的区域中的光管的布线。
因此，需要这样一种通信***设计，其提供可配置的状态指示器以满足消费者需要。
发明内容
根据本发明，插座组件包括具有多个板的插座壳体，所述多个板限定壳体腔，所述壳体腔通过插座壳体的前端接收可插拔模块。板是导电的，以提供电磁干扰(EMI)屏蔽。插座壳体具有被配置为安装至电路板的底部。通信模块设置壳体腔中并且被配置为安装至电路板。通信模块包括被配置为与可插拔模块相接的通信连接器。光管组件联接至插座壳体。光管组件包括多个光管，每个光管具有在光接收端和光发射端之间延伸的光管本体。光管本体是柔性的。光接收端定位为靠近底部，以光发射装置接收光，所述光发射装置安装至电路板靠近插座组件，并且光发射端设置为靠近插座壳体的前端，以用于显示通信连接器的状态指示器。
附图说明
本发明将参考附图以示例的方式描述如下：
图1是根据实施例的通信***的透视图。
图2是根据示例性实施例的、用于通信***的可插拔模块的透视图。
图3是根据示例性实施例的、用于通信***的连接器模块组件的前透视图。
图4是根据示例性实施例的、用于通信***的光管的分解图。
图5是处于组装状态下的光管的顶部透视图。
图6是根据示例性实施例的、光管组件的电路板支撑件的一部分的底部透视图。
图7示出了通信***的插座组件的一部分，示出了光管组件准备用于联接至插座组件的插座壳体。
图8是安装至插座壳体的光管组件的底部透视图。
图9是插座组件的前透视图，示出了根据示例性实施例的光管组件联接至插座壳体。
具体实施方式
文中所阐述的实施例包括这样的通信***，其提供电磁干扰(EMI)屏蔽和用于其部件的显著的热传递。通信***的多个实施例在可插拔模块和相对应的通信连接器之间的接口处提供了EMI屏蔽。通信***的多个实施例提供了插座壳体或笼，其允许大量的气流通过其，而同时以鲁棒和紧凑的设计来维持EMI屏蔽。通信***的多个实施例包括多个通信连接器，所述多个通信连接器以紧密堆积的方式堆叠并组合在一起，而同时为通信连接器和可插拔模块之间的接口提供了EMI屏蔽。
这里阐述的实施例包括通信***，其提供了用于指示通信***的多个部件的传输和/或连接状态的状态指示器。通信***的多个实施例提供了柔性光管，其布置在通信***的前架或挡板和电路板上的光发射装置之间。光管是鲁棒的，并且可被配置为容置部件的不同变型，诸如具有不同高度、不同长度、不同形状、不同布线位置等的笼。
图1是根据实施例的通信***100的透视图。通信***100可包括电路板102，安装至电路板102的插座组件104，以及被配置为可通信地接合插座组件104的一个或多个可插拔模块106(示于图2)。插座组件104示出为准备安装至电路板102。插座组件104包括联接到插座组件104的插座壳体108的光管组件300。光管组件300将光从光电路板102上的发射装置302(诸如发光二极管(LED))传送到通信***100的前架或挡板304(在图1中以虚线示出)。挡板304包括开口，并且插座组件104与开口对齐。可选地，插座组件104的一部分可通过或穿过开口。光管组件300从挡板304的前方可见，从而为插座组件104和可插拔模块106的多个部件提供状态指示器。
通信***100相对于配合或***轴线91、俯仰轴线92和侧向轴线93取向。轴线91-93相互垂直。虽然俯仰轴线92看起来是沿着平行于图1的重力的竖直方向延伸，但是应当理解的是，轴线91-93无需具有相对于重力的特定取向。此外，在图1中示出了仅一个可插拔模块106，但是应当理解的是，多个可插拔模块106可同时接合插座组件104。
通信***100可以是电信***或装置的一部分，或用于电信***或装置。例如，通信***100可以是开关、路由器、服务器、集线器、网络接口卡或存储***的一部分，或者可包括上述器件。在示出的实施例中，可插拔模块106被配置为以电信号的形式传输数据信号。在其他实施例中，可插拔模块106可被配置为以光信号的形式传输数据信号。电路板102可以是子卡或母板，并且可包括通过其延伸的导电迹线(未示出)。
插座组件104包括安装至电路板102的插座壳体108。插座壳体108也可被称为插座笼。插座壳体108可被布置在***或装置的机架的面板或挡板304处，并且插座壳体108的大部分位于挡板304后方。这样，插座壳体108在装置的内部，并且相对应的挡板304和(一个或多个)可插拔模块106从装置和相对应的挡板304的外部或外侧装载到插座壳体108中。在示出的实施例中，光管组件300沿着插座壳体108的外部布线；然而，在其他多种实施例中，光管组件300的部分可在插座壳体108的内部布线。
插座壳体108包括前端110和相反的后端112。前端110可设置在挡板304处，并延伸通过挡板304中的开口。配合轴线91可在前端110和后端112之间延伸。相对或空间术语，诸如“前”、“后”、“顶部”、“底部”仅用于辨别带有附图标记的元件，并且非必须要求在连接器***100中或在连接器***100的周围环境中的特定位置或取向。例如，前端110可位于或面向更大的电信***的后部。在许多应用中，当用户将可插拔模块106***到插座组件104中时，前端110是对于用户可见的。光管组件300在前端110或挡板304的外部对用户可见。
插座壳体108被配置为容纳或阻挡电磁干扰(EMI)并且在配合操作期间引导(一个或多个)可插拔模块106。为此，插座壳体108包括多个导电壳体壁114，该多个导电壳体壁114彼此互连以形成插座壳体108。壳体壁114由导电材料***，诸如金属片体和/或具有导电颗粒的聚合物。在示出的实施例中，壳体壁114由金属片体冲压并形成。在一些实施例中，插座壳体108被配置为有助于气流通过插座壳体108，以将热量(或热能)远离插座组件104和(一个或多个)可插拔模块106传递。空气可从插座壳体108的内侧(例如，面板后方)流至外部环境(例如，面板前方)，或从插座壳体108的外侧流动至插座壳体108的内部。可使用风扇或其他空气移动装置以增加通过插座壳体108和在(一个或多个)可插拔模块106上方的气流。壳体壁114可包括开口以允许气流通过。开口的尺寸可被设计地足够小，使得壳体壁114提供有效的EMI屏蔽。将光管组件300设置插座组件108的外部，如在示出的实施例中所示的，允许在插座壳体108中气流的更大的量以用于冷却，这与具有布线在插座壳体108中的光管组件300的部分的实施例不同。
在示出的实施例中，插座壳体108包括第一行116(或上部行)的长形模块腔120和第二行118(或下部行)的长形模块腔122。每个模块腔120、122在前端110和后端112之间延伸。模块腔120、122具有尺寸和形状被设计为接收相对应的可插拔模块106的各自的开口或端口121、123。模块腔120、122可具有相同或类似的大小并且在平行于配合轴线91的方向上延长度方向延伸。在示出的实施例中，每个上部模块腔120堆叠在相对应的下部模块腔122上方，使得下部模块腔122定位在上部模块腔120和电路板102之间。在实施例中，模块腔120、122布置为多列。任意数量的模块腔可设置为包括单个行和/或单个列的模块腔。
插座壳体108的壳体壁114可在模块腔120、122之间形成分隔板。分隔板可至少部分地在前端110和后端112之间大致上平行于配合轴线91延伸。在示例性实施例中，模块腔120、122包括在前端110处的气流通道124，以允许气流沿着可插拔模块106通过模块腔，诸如沿着可插拔模块106的顶部表面，以增强位于模块腔120、122中的可插拔模块106的热传递。气流通道124的尺寸通过沿着插座壳体108的外部设置光管组件300，这与插座壳体108的内部布线光管组件(诸如在上部模块腔120和下部模块腔122之间)不同；然而在部件的冷却不那么重要的替代的实施例中，这样的布线是可能的。
插座壳体108由多个互连的板或片体形成。例如，插座壳体108包括环绕壳体腔132的主板或外壳130，多个内板134和位于插座壳体108的底部138处的基板136。基板136可靠置于电路板102上。主板130，内板134和基板136可由金属片体冲压和成型。主板130，内板134和基板136可组装以形成模块腔120、122。在示例性实施例中，主板130包括彼此形成为一体的顶壁140、侧壁142、144、和后壁146，然而，这些壁的每一个可形成为单独的并且联接至其他壁。内板134被配置为定位在壳体腔132中。内板134将壳体腔132划分或分割为单独的模块腔120、122。
主板130，内板134和基板136可包括导电材料，诸如金属。当插座壳体108安装至电路板102时，插座壳体108和插座组件104电联接至电路板102，并且特别地电联接至电路板102中的接地平面(未示出)，以将插座壳体108和插座组件104电接地。这样，插座组件104可减少可能不利地影响通信***100的电性能的EMI泄露。
可插拔模块106是被配置为***插座组件104和从插座组件104移除的输入/输出(I/O)模块。可插拔模块106被配置为***到插座壳体108的模块腔120、122中的一个并且沿着配合轴线91在配合方向上前进。在一些实施例中，可插拔模块106是小形状因子可插拔(SFP)收发器或四路小形状因子可插拔(QSFP)收发器。可插拔模块106可以满足针对SFP或QSFP收发器的一些技术要求，诸如小形状因子(Small-Form Factor，SFF)—8431。在一些实施例中，可插拔模块106被配置为传输高达2.5千兆比特每秒(Gbps)、高达5.0Gbps、高达10Gbps或更高速率的数据信号。例如，插座组件104和可插拔模块106可被配置为分别类似于插座笼和收发器，其实可从TE Connectivity获得的SFP+产品系列的部件。
插座组件104包括在后端112处的连接器模块组件148(在图3中示出)。(一个或多个)可插拔模块106与连接器模块组件148配合。在示例性实施例中，EMI屏蔽件在连接器模块组件148处提供，以在于可插拔模块106的接口处提供电屏蔽。例如，一个或多个衬垫可设置在配合接口处。EMI屏蔽件电连接至导电壳体壁114，以将连接器模块组件148的EMI屏蔽件与插座壳体108的其他部分共电位。
图2是根据示例性实施例的可插拔模块106的透视图。在一些实施例中，可插拔模块106是具有可插拔本体150的输入/输出线缆组件。可插拔本体150包括配合端152和相反的线缆端154。线缆156在线缆端154处联接到可插拔本体150。可插拔本体150还包括内部电路板158，该内部电路板通信地耦合到线缆156的电线或光纤(未示出)。内部电路板158可在配合端152处暴露，以与连接器模块组件148(在图3中示出)配合。线缆156可通过直接地将电线端接至内部电路板158(例如，通过将电线焊接至内部电路板)而通信地耦合。替代地，线缆156可通过其他工艺，例如通过在线缆156的端部和在内部电路板158上使用连接器，而通信地耦合。内部电路板158由可插拔本体150支撑。
在示例性实施例中，可插拔本体150由导电材料制造，诸如由金属材料制造。可插拔本体150为电路板158提供EMI屏蔽。可选地，可插拔本体150为内部电路板158提供热传递，诸如为内部电路板158上的电子部件提供热传递。例如，内部电路板158与可插拔本体150热连通，并且可插拔本体150将热量从内部电路板158传递。在示例性实施例中，热量从配合端152处或附近，诸如在多个电气部件在内部电路板158上所处的位置，传递至线缆端154。热量从插座组件104和配合端152移除，并且被排至面板前方的外部环境。在其他实施例中，热量可被排至可插拔本体150的其他部分，和/或热量可被引导至可插拔本体150的其他部分，诸如至配合端152，在该处热量可被传递至底座内部的另一热沉或热传递部件。
在示例性实施例中，可插拔本体150包括从其延伸的多个翼片160。翼片160增加了可插拔本体150的表面积，并且允许更多的热量从其传递。翼片160可从可插拔本体150的任意部分延伸，诸如从顶部、侧部和/或底部延伸。在示出的实施例中，翼片160是平行的板，在其间具有气流通道。板可在翼片160的相反端部之间连续地延伸。在替代的实施例中，也可使用其他类型的翼片160，诸如为从可插拔本体150延伸的销或柱形式的翼片160。销状的翼片160可成行或成列布置，并且可彼此分隔开以允许围绕销和在多个销之间的气流。
图3是根据示例性实施例的连接器模块组件148的前透视图。连接器模块组件148包括多个通信连接器170，该多个通信连接器170可组合在一起以形成通信模块172。替代地，通信连接器170可单独地且独立地安装至电路板102(示于图1)。通信连接器170被配置为当可插拔模块106联接至连接器模块组件148时与可插拔模块106(示于图2)相接。
在示出的实施例中，连接器模块组件148包括联接至通信模块172的衬垫板174。衬垫板174为连接器模块组件148提供EMI屏蔽。衬垫板174被配置为当可插拔模块106联接至连接器模块组件148时与可插拔模块106相接。在示出的实施例中，连接器模块组件148可被设置为没有衬垫板174。
在示例性实施例中，每个通信连接器170具有用于与不同的可插拔模块106相接的第一和第二配合接口176、178；然而，在替代的实施例中，通信连接器170可包括单个配合接口或不止两个配合接口。第一配合接口176被配置为设置在上部模块腔120(示于图1中)中，并且，第二配合接口178被配置为设置在下部模块腔122(示于图1中)中。因此，在示出的实施例中，单个通信连接器170可与两个可插拔模块106配合。
通信连接器170包括被配置为保持一个或多个触头模块181的壳体180。壳体180由直立的本体部分182限定，本体部分182具有顶部183、第一侧部184和第二侧部185、后部186、被配置为安装至电路板102(示于图1)的安装面188、和与后部186相反的配合面190。上部护罩192和下部护罩194从本体部分182延伸，以限定阶梯的配合面190。例如，护罩192、194和护罩192、194之间的凹入面196可限定本体部分182的配合面190。护罩192、194可为大致上盒状的延伸部。在替代的实施例中，护罩192、194可具有其他表面以具有其他的形状。对于单端口笼构件，通信连接器170可仅包括单个延伸部。本体部分182和护罩192、194可由介电材料(诸如塑料)共同模制以形成壳体180。
接收槽200和202从各自的上部护罩192和下部护罩194的每一个的配合面190向内延伸，并且向内延伸到本体部分182。接收槽200、202被配置为接收相对应的可插拔模块106的电路板158(示于图2)的卡边缘。多个触头204由壳体180保持，并且在接收槽220、202中被暴露以与相对应的可插接模块106配合。触头204和接收槽200、202限定第一配合接口176和第二配合接口178的一部分。可选地，触头204可以是堆叠在一起并通过后部186装载到壳体180中的触头模块181的一部分。替代地，触头204可以是缝至壳体180的单独的触头或以其他方式装载到壳体180中。触头204布置为限定上部触头阵列206和下部触头阵列208。触头阵列206、208可包括任意数量的触头204。触头204可以是信号触头、接地触头、或其他类型的触头，并且阵列206、208可具有成任意布置的触头204，诸如接地-信号-信号-接地布置，其中一对信号触头的两侧具有接地触头。
触头204从安装面188延伸用于端接到电路板102。例如，触头204的端部可构成装载到电路板102的镀覆过孔中的针脚。替代地，触头204可以另一方式端接到电路板102，诸如通过表面安装到电路板102。
上部护罩192、下部护罩194、接收槽200、202和触头204可限定相同的配合接口176、178，使得配合接口176、178被配置为与任意的可插拔模块配合(例如，任何可插拔模块106可***接到上部模块腔120中或下部模块腔122中以用于连接到通信连接器170)。在示出的实施例中，每个通信连接器170具有上部触头阵列206，该上部触头阵列布置在上部护罩192中处于配合接口176处并被配置为与相对应的可插拔模块106配合，并且，每个通信连接器170具有下部触头阵列208，该下部触头阵列布置在上部护罩194中处于配合接口178处并被配置为与相对应的可插拔模块106配合。上部配合接口176和下部配合接口178成堆叠布置。
衬垫板174由导电材料(诸如金属片体)形成。在示出的实施例中，衬垫板174由金属片体冲压并形成。在一些实施例中，衬垫板174被配置为有助于气流通过，诸如通过这样的气流开口，该气流开口的尺寸足够小以使得衬垫板174提供有效的EMI屏蔽。衬垫板174包括一个或多个片体220，其被配置为在可插拔模块106和通信模块172的配合接口处提供EMI屏蔽。在示例性实施例中，衬垫板174的片体220为可插拔模块106和通信连接器170的相对应的配合接口176、178的全部提供EMI屏蔽。衬垫板174被配置为直接接触壳体108(示于图1)的板或片体，以将衬垫板174和壳体108共电位。衬垫板174包括外侧或前侧222和内侧或后侧224。前侧222面向可插拔模块106。后侧224面向通信模块172。
衬垫板174包括通过其的开口230，其接收相对应的护罩192、194。可选地，衬垫板可包括允许气流通过衬垫板174的气流开口。气流开口可允许气流竖直地通过插座组件104，诸如从与下部模块腔122相关联的可插拔模块106和护罩194，到与上部模块腔120相关联的可插拔模块106和护罩192。在示例性实施例中，衬垫板174在前侧222围绕开口230具有可插拔模块接口232。可插拔模块接口232被配置为与可插拔模块106的配合端152(示于图2)相接。在示例性实施例中，可插拔模块接口232是衬垫，并且在下文中可被称为衬垫232；然而在替代的实施例中也可提供其他类型的接口。衬垫232可为可压缩的。衬垫232可以是导电泡沫衬垫232。可插拔模块接口232可以是弹簧指或凸片。可插拔模块接口232是导电的，并且在可插拔模块106和衬垫板174之间提供接口。
在示例性实施例中，通信模块172包括在多个通信连接器之间的分隔板240。分隔板240在通信连接器170之间提供电屏蔽。在示例性实施例中，分隔板240例如通过与衬垫板174的直接地物理接触而电连接到衬垫板174。分隔板240可以是插座壳体108的内板。
图4是根据示例性实施例的光管组件300的分解视图。图5是处于组装状态下的光管组件300的顶部透视图。光管组件300包括电路板支撑件310、挡板支撑件312和在电路板支撑件310和挡板支撑件312之间延伸的多个柔性光管314。电路板支撑件310被配置为联接至插座壳体108(示于图1)靠近底部138以用于靠近电路板102(示于图1)定位。挡板支撑件312被配置为联接至插座壳体108靠近前端110以用于靠近挡板304(示于图1)定位。
每个光管314具有在光接收端322和光接收端324之间延伸光管本体320。光接收端322被接收在电路板支撑件310以从安装至电路板102的相对应的光发射装置302(示于图1)接收光。光发射端324由挡板支撑件312保持，以用于显示相对应的通信连接器170(示于图3)和/或可插拔模块106(示于图2)的状态指示器。在示例性实施例中，光管本体320是柔性的，并且能够在电路板支撑件310和挡板支撑件312之间***作。在示出的实施例中，光管314具有在电路板支撑件310和挡板支撑件312之间的单个弯曲部(例如，大约90°弯曲部)；然而，在替代实施例中，光管314可具有多个弯曲部。在示例性实施例中，光管本体320是柔性光纤导体。光管本体320可包括芯部和包覆层。光管本体320可以是塑料材料，或者可以是任意材料，诸如能够为柔性的材料。
光管本体314能够沿着电路板310和挡板支撑件312之间的任意路径被布线。例如，光管314可以沿着插座壳体108的板的外部布线，并且可适应插座壳体108的任意形状。光管314可与不同类型的插座壳体108，诸如具有不同形状的插座壳体108(例如，用于不同应用或不同消费者的插座壳体)，诸如不同的高度(顶部至底部)，不同的长度(前部到后部)，不同的宽度(侧部至侧部)，不同的光发射装置302布置，不同的挡板位置布置，等。在示例性实施例中，光管314可被切割至一长度，诸如形成线轴，以适合于特定的应用以及在电路板支撑件310和挡板支撑件312之间的所需长度。
光发射端324由挡板支撑件312保持，用于向前引导光线以显示状态指示器。挡板支撑件312包括支架330，其被配置为安装至插座壳体108，以将光管组件300固定至插座壳体108。在示例性实施例中，支架330由金属片体冲压并形成。在一些实施例中，支架330被配置为有助于气流通过。例如，支架330可以包括气流开口332。支架330安装至插座壳体108，使得支架330的气流开口332与插座壳体108的相对应的板130的相对应的气流开口对齐，以允许气流通过支架330和板130。
挡板支撑件312包括光管保持件334，其具有接收相对应的光管314的光管通道336并且将光管314保持在预定位置处用于显示状态指示器。光管314可通过摩擦配合保持在光管通道336中。光管314可通过其他方式保持在光管通道336中，诸如通过紧固件、粘接剂等。光管保持件334可以是模制件。光管保持件334可以由塑料制造。在示例性的实施例中，光管保持件334被配置为安装至支架330。例如，支架330可包括从其延伸的夹或凸片338，并且光管保持件334可被固定至凸片338。在替代的实施例中，光管保持件334可通过其他方式固定到支架330。在其他实施例中，光管保持件334可与支架330成一体，诸如为冲压且形成的件，其具有用于支撑光管314的光管通道336。在其他多个实施例中，光管保持件334可以被直接固定至插座壳体108而非使用支架330。例如，凸片338可以是插座壳体108的一部分。
光管保持件334在前端340和后端342之间延伸。光管通道336可在前端340和后端342之间穿过光管保持件334。光管314可穿过光管保持件334，并且光发射端324在前端340的前方延伸一距离。可选地，光管314暴露在光管保持件334前方的部分被配置为接收在挡板304中并且可由用户可视用于状态指示。可选地，在光发射端324处暴露的部分可被处理以扩散光线，从而为用户所见。例如，暴露的部分可通过电火花加工(EDM)或酸蚀刻加工而被纹理化，以增强在光发射端324处的光线扩散。在替代的实施例中，单独的扩散器可被设置光发射端324处。扩散器可被设置前端340前方的暴露部分上。在替代的实施例中，扩散器可为与光管保持件334成一体的透镜的形式。例如，光管314的光发射端324可在后端342中被接收在光管通道336中并且被保持在光管保持件334中。光管通道336可仅部分地延伸通过光管保持件334，使得光管314不完全延伸通过光管保持件334。透镜可从前端340与光管314成直线延伸，并且将光从光管314的前方引导至挡板304以由用户所观察。
在替代的实施例中，挡板支撑件312和光管保持件334可被直接安装至挡板304而非被安装插座壳体108。例如，挡板支撑件312可包括安装特征，诸如夹，其被配置为被固定至挡板304。
光接收端322被保持在电路板支撑件310中。电路板支撑件310被配置为被安装至插座壳体108靠近电路板102，以用于接收从安装至电路板102的光发射装置302发射的光。电路板支撑件310包括顶部350和底部352。电路板支撑件310包括多个光管腔354，该多个光管腔被配置为接收光管314的光接收端322。光管腔354将光管314与相对应的光发射装置302对齐。光管314可通过摩擦配合保持在光管腔354中。光管314可通过其他方式保持在光管腔354中，诸如通过紧固件、粘接剂等。
在示例性实施例中，电路板支撑件310包括安装特征356，该安装特征被配置为接合插座壳体108以将光管组件300固定至插座壳体108。安装特征356可以是夹或闩锁。可设置任意数量的安装特征356。可选地，电路板支撑件310可在插座壳体108被安装至电路板102后被固定至插座壳体108。
图6是电路板支撑件310的一部分的底部透视图。电路板支撑件310包括多个装置腔360，该多个装置腔由分隔壁362从彼此分隔开。装置腔360接收相对应的光发射装置302(示于图1)。光管腔354敞开值相对应的装置腔360，使得在光管腔354中的光管314(示于图5)可从装置腔360中的光发射装置302接收光。光接收端322可至少部分地被接收在装置腔360中。分隔壁362容纳由相对应的光发射装置302发射的光，使得从一个光发射装置302发射的光没有渗入相邻的装置腔360或相邻的光管314。
图7示出了插座组件104的一部分，示出了准备联接到插座壳体108的光管组件300。图8是安装至插座壳体108的光管组件300的底部透视图。插座壳体108包括在后壁146中的开口370，其尺寸和形状设计为接收安装特征356。电路板支撑件310可通过将安装特征356通过开口370装载且将安装特征356固定至后壁146而被联接至后壁146。安装特征356可夹到后壁146上，以固定电路板支撑件310到插座壳体108的位置。电路板支撑件310的底部352可大致与插座壳体108的底部138对齐，使得电路板支撑件310的底部352可靠置在电路板102(示于图1)上。
图9是插座组件104的前部透视图，示出了联接到插座壳体108的光管组件300。支架330直接联接到插座壳体108的主板130。气流开口332与插座壳体108的板130的气流开口372对齐，以允许气流通过支架330和板130。
光管保持件334被联接至支架330并且定位在前端110处。在示出的实施例中，设置有多个光管保持件334并且其单独地联接至支架330；然而在替代的实施例中可使用单个光管保持件334。单独的光管保持件334与模块腔120、122的列对应。这样，所使用的光管保持件334的数量对应于插座壳体108中的模块腔120、122的列的数量。光管保持件334是模块化的，并且可使用任意数量的光管保持件334。
在示出的实施例中，光管保持件334包括在前端340处的透镜380，而不是具有完全延伸通过光管保持件334的光管314(如在图4和5中所示的实施例)。光发射端324(其中一个在图9中以虚线示出)被保持在光管通道336中并与透镜380对齐。光从光管314发射至透镜380并且被引导至前端340，以用于显示相对应的通信连接器170(示于图3)和可插拔模块106(示于图2)的状态指示器。透镜380可被接收在挡板304中(示于图1)。

Claims (7)

1.一种插座组件(104)，包括具有多个板(130)的插座壳体(108)，所述多个板限定壳体腔(132)，所述壳体腔通过所述插座壳体的前端(110)接收可插拔模块(106)，所述板是导电的以提供电磁干扰(EMI)屏蔽，所述插座壳体具有被配置为安装至电路板(102)的底部(188)，通信模块(172)设置在所述壳体腔中并且被配置为安装至所述电路板，所述通信模块包括被配置为与所述可插拔模块相接的通信连接器(170)，所述插座组件的特征在于：
联接至所述插座壳体的光管组件(300)，所述光管组件包括多个光管(314)，每个所述光管具有在光接收端(322)和光发射端(324)之间延伸的光管本体(320)，所述光管本体是柔性的，所述光接收端定位为靠近所述底部以从光发射装置(302)接收光，所述光发射装置安装到所述电路板、靠近所述插座组件，所述光发射端设置为靠近所述插座壳体的前端，用于显示所述通信连接器的状态指示器。
2.根据权利要求1所述的插座组件，其中，每个光管本体(320)包括柔性光纤导体。
3.根据权利要求1所述的插座组件，其中，所述光管(314)沿着所述插座壳体的板(130)的外部布线。
4.根据权利要求1所述的插座组件，其中，所述光管本体(320)被切割至基于所述插座壳体(108)的板(130)的尺寸的长度。
5.根据权利要求1所述的插座组件，其中，所述光接收端(322)被保持在电路板支撑件(310)中，所述电路板支撑件安装至所述插座壳体(108)、靠近所述底部(188)，以用于接收从安装至所述电路板(102)的光发射装置(302)发射的光。
6.根据权利要求5所述的插座组件，其中，所述电路板支撑件(310)包括由分隔壁(362)彼此分隔开的多个装置腔(360)，以容纳由相对应的光发射装置(302)发射的光，所述电路板支撑件(310)包括敞开至相对应的装置腔的多个光管腔(354)，所述光管腔接收相对应的光管(314)并且将所述光管与所述相对应的光发射装置对齐。
7.根据权利要求1所述的插座组件，其中，所述光发射端(324)由挡板支撑件(312)保持，所述挡板支撑件安装至所述插座壳体(108)、靠近所述前端(110)，所述挡板支撑件具有光管保持件(334)，所述光管保持件具有光管通道(336)，所述光管通道接收相对应的光管(314)并且将所述光管保持在预定位置处用于显示所述状态指示器。
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