CN107182167A - 厚铜pcb电源板 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种厚铜PCB电源板，包括非功能焊盘，所述非功能焊盘的内层芯板设置有环状的铺铜区，所述铺铜区的中空部分的最大宽度不大于所述非功能焊盘的待钻内孔的直径。应用本发明提供的厚铜PCB电源板能够有效的减小内外层芯板的高度差，避免由于高度差引起的缺胶缺陷。且铺铜区为中空的环状，中空部分的最大宽度不大于非功能焊盘的待钻内孔的直径，进而经过后续钻孔后孔壁边缘均位于铺铜区范围内，也就是通过铺铜区的设置孔壁不会出现分离现象。且铺铜区呈环状，在钻孔过程中，有效减少了钻头切削的铜面积，减少由此产生的热量，降低钻头温度，保证钻孔可靠性的同时，减少对钻头的磨损，进而降低厚铜PCB电源板的加工成本。

Description

厚铜PCB电源板

技术领域

本发明涉及印制电路板技术领域，更具体地说，涉及一种厚铜PCB电源板。

背景技术

印制电路板(PCB线路板)，又称印刷电路板，是电子元器件电气连接的提供者。采用电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错，提高了自动化水平和生产劳动率。按照线路板层数，PCB板可分为单面板、双面板、四层板、六层板以及其他多层线路板。

厚铜PCB电源板是一种常用的印制电路板，一般指PCB板件内外任一层大于等于3oz的用于电源模块的板件。由于内外层采用铜箔的厚度均大于2oz，产生的高度差对于PCB板件压合的缺胶影响极大。也就是在PCB板件内的树脂容易存在空洞。且PCB板件的孔壁容易出现孔壁分离的缺陷。因此，对于厚铜PCB电源板的非功能焊盘需对其内层进行铺铜处理。非功能焊盘即不参与板件信号传输，与其他线路无导通的不起功能作用的铜盘。现有技术中非功能焊盘的内层铺铜区一般为圆形区域。通过设置铺铜区虽有效避免了焊盘孔壁分离的问题。但在焊盘内孔的钻孔过程中，钻头切削铜盘时会产生大量的热量，同时对钻头的磨损较大。因而使得厚铜PCB电源板的加工成本较高，且电源板件孔的可靠性较低。

综上所述，如何有效地解决厚铜PCB电源板易出现缺胶、焊盘内孔的可靠性较低及加工成本较高等问题，是目前本领域技术人员急需解决的问题。

发明内容

有鉴于此，本发明的目的在于提供一种厚铜PCB电源板，该厚铜PCB电源板的结构设计可以有效地解决厚铜PCB电源板易出现缺胶、焊盘内孔的可靠性较低及加工成本较高的问题。

为了达到上述目的，本发明提供如下技术方案：

一种厚铜PCB电源板，包括非功能焊盘，所述非功能焊盘的内层芯板设置有环状的铺铜区，所述铺铜区的中空部分的最大宽度不大于所述非功能焊盘的待钻内孔的直径。

优选地，上述厚铜PCB电源板中，所述中空部分呈圆形，圆形的直径不大于所述非功能焊盘的待钻内孔的直径。

优选地，上述厚铜PCB电源板中，所述铺铜区的中空部分的最大宽度与所述非功能焊盘的待钻内孔的直径差在0.4mm-0.5mm范围内。

优选地，上述厚铜PCB电源板中，所述待钻内孔的孔径小于1.0mm，所述铺铜区的中空部分的最大宽度比所述非功能焊盘的待钻内孔的直径小0.4mm；或者，所述待钻内孔的孔径大于1.0mm，所述铺铜区的中空部分的最大宽度比所述非功能焊盘的待钻内孔的直径小0.5mm。

优选地，上述厚铜PCB电源板中，所述铺铜区具有防止钻孔缠丝的开口，所述开口的一端连通至所述铺铜区的中空部分，另一端连通至所述铺铜区的外边缘。

优选地，上述厚铜PCB电源板中，所述铺铜区设置有至少两个所述开口。

优选地，上述厚铜PCB电源板中，至少两个所述开口沿所述铺铜区的周向均匀排列。

优选地，上述厚铜PCB电源板中，所述开口沿所述铺铜区的径向设置。

优选地，上述厚铜PCB电源板中，所述开口的宽度范围为0.1mm-0.3mm。

优选地，上述厚铜PCB电源板中，所述中空部分的边缘线为波浪线。

本发明提供的厚铜PCB电源板包括非功能焊盘，非功能焊盘的内层芯板设置有铺铜区，铺铜区的中心呈中空，也就是未铺设铜箔，即铺铜区呈环状。环状的中空部分其最大宽度不大于非功能焊盘的待钻内孔的直径，也就是后续钻孔能够钻至铺铜区。

应用本发明提供的厚铜PCB电源板时，由于非功能焊盘的内层芯板设置有铺铜区，因而能够有效的减小内外层芯板的高度差，避免由于高度差引起的缺胶缺陷。且铺铜区为中空的环状，中空部分的最大宽度不大于非功能焊盘的待钻内孔的直径，进而经过后续钻孔后孔壁边缘均位于铺铜区范围内，也就是通过铺铜区的设置孔壁不会出现分离现象。且铺铜区呈环状，在钻孔过程中，有效减少了钻头切削的铜面积，减少由此产生的热量，降低钻头温度，保证钻孔可靠性的同时，减少对钻头的磨损，进而降低厚铜PCB电源板的加工成本。

在一种优选的实施方式中，本发明提供的厚铜PCB电源板，其铺铜区具有开口，所述开口的一端连通至所述铺铜区的中空部分，另一端连通至所述铺铜区的外边缘。进而在钻孔时，产生的铜丝均在开口处断开，因而缠丝级短，切削完毕即可被吸尘管道吸走，避免孔壁受到铜丝的摩擦，进一步提高内孔的加工可靠性，进而提高厚铜PCB电源板的良品率。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本发明提供的厚铜PCB电源板一种具体实施方式中铺铜区的结构示意图。

附图中标记如下：

铺铜区1，中空部分2，开口3。

具体实施方式

本发明实施例公开了一种厚铜PCB电源板，以避免厚铜PCB电源板的缺胶、提高焊盘内孔的可靠性，降低加工成本。

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

请参阅图1，图1为本发明提供的厚铜PCB电源板一种具体实施方式中铺铜区1的结构示意图。

在一种具体实施方式中，本发明提供的厚铜PCB电源板包括非功能焊盘，非功能焊盘的内层芯板设置有铺铜区1，铺铜区1的中心呈中空，也就是未铺设铜箔，即铺铜区1为环状。需要说明的是，此处的环状指内部为中空的结构，并不局限于圆环。具体环状结构的内边缘可以为圆形也可以为正方形或其他形状，环状结构的外边缘也可以根据实际情况进行设置。一般的对于非功能焊盘而言，铺铜区1的外边缘多为圆形。具体非功能焊盘的定义请参考现有技术，此处不做赘述。铺铜区1即铺设有铜箔的区域，通过铺铜一方面减小内外层芯板的高度差，进而减少缺胶缺陷。同时，环状的中空部分2其最大宽度不大于非功能焊盘的待钻内孔的直径，也就是中空部分2的最大宽大小于或等于待钻内孔的直径，进而后续钻孔能够钻至铺铜区1，以避免孔壁分离。需要说明的是，上述铺铜区1的结构指对厚铜PCB电源板的非功能焊盘的内孔钻孔之前铺铜区1的结构，也就是其中空部分2宽度与内孔直径的关系指钻孔前的大小关系。

环状铺铜区1的设置，也就是对内层图形进行优化，将非功能焊盘进行开窗设计。具体的，加工时可以先对铺铜区1外边缘以内整体铺铜，而后根据铺铜区1内边缘的图形设计，刻蚀掉内边缘以内部分的铜，形成环状的铺铜区1。当然，根据需要，也可以直接在环状铺铜区1的外边缘与内边缘之间铺铜。以上主要阐述了非功能焊盘内层芯板的铺铜区1结构，对于厚铜PCB电源板的其他各部分结构及连接关系等请参考现有技术中的相关结构，此处不再赘述。

应用本发明提供的厚铜PCB电源板时，由于非功能焊盘的内层芯板设置有铺铜区1，因而能够有效的减小内外层芯板的高度差，避免由于高度差引起的缺胶缺陷。且铺铜区1为中空的环状，中空部分2的最大宽度不大于非功能焊盘的待钻内孔的直径，进而经过后续钻孔后孔壁边缘均位于铺铜区1范围内，也就是通过铺铜区1的设置孔壁不会出现分离现象。且铺铜区1呈环状，在钻孔过程中，有效减少了钻头切削的铜面积，减少由此产生的热量，降低钻头温度，保证钻孔可靠性的同时，减少对钻头的磨损，进而降低厚铜PCB电源板的加工成本。

进一步地，中空部分2可以呈圆形。由于常见非功能焊盘的内孔为圆形，因此中空部分2相应的设置为圆形，能够最大限度的减小钻头切削的铜面积，进而有效降低钻头热量，减小钻头磨损。当中空部分2为圆形时，则设置圆形的直径不大于非功能焊盘的待钻内孔的直径，因而钻孔时能够使得内孔的孔壁刚好位于铺铜区1的内边缘或者钻至铺铜区1内，以避免钻孔后孔壁的分离。当然，根据具体需要，也可以将中空部分2设置为其他形状，但仍需保证其宽度不大于待钻内孔的直径。

具体的，铺铜区1的中空部分2的最大宽度与非功能焊盘的待钻内孔的直径差可以设置在0.4mm-0.5mm范围内。也就是铺铜区1的中空部分2的最大宽度小于待钻内孔的直径0.4mm-0.5mm，当中空部分2为圆形时，圆形的直径小于待钻内孔的直径0.4mm-0.5mm。当然对于某一确定的铺铜区1而言，其中空部分2的最大宽度与非功能焊盘的待钻内孔的直径差应为以确定的值，且该值在上述数值范围内。二者在上述数值范围内时，一方面能够有效保证钻孔后孔壁不出现分离现象，同时使得钻头切削铜的面积尽可能小，减少热量产生。

对于不同规格内孔而言，当待钻内孔的孔径小于1.0mm时，铺铜区1的中空部分2的最大宽度可以比非功能焊盘的待钻内孔的直径小0.4mm；在待钻内孔的孔径大于1.0mm时，铺铜区1的中空部分2的最大宽度可以比非功能焊盘的待钻内孔的直径小0.5mm。

在上述各实施例的基础上，铺铜区1可以设置防止钻孔缠丝的开口3，开口3的一端连通至铺铜区1的中空部分2，另一端连通至铺铜区1的外边缘。也就是在铺铜区1上设置连通至铺铜区1内边缘与外边缘的缝隙，进而在钻孔时，产生的铜丝均在开口3处断开，因而缠丝级短，切削完毕即可被吸尘管道吸走，避免孔壁受到铜丝的摩擦，进一步提高内孔的加工可靠性，进而提高厚铜PCB电源板的良品率。

进一步地，铺铜区1可以设置至少两个开口3，因而钻孔时，在每个开口3处铜丝均断开，因而铜丝更短，更有效的避免了铜丝对孔壁摩擦造成的孔壁损伤。

更进一步地，至少两个开口3可以沿铺铜区1的周向均匀排列，也就是设置有多个开口3，且多个开口3以预设间隔沿铺铜区1的周向均匀排列，进而产生的铜丝均为等长，易被吸尘管道吸走。具体的，可以设置四个开口3，四个开口3以90度为间隔均匀设置。

开口3具体可以沿铺铜区1的径向设置，也就是当铺铜区1的外边缘或内边缘为圆形时，开口3沿圆形的径向设置。当开口3设置有多个时，多个开口3均可以沿径向设置。以多个开口3均沿径向设置且在周向上均匀排列为例，铺铜区1呈类梅花状结构，即为梅花盘。当然，根据需要，开口3也可以相对铺铜区1的径向倾斜设置，如与径向间呈15-30度夹角等，多个开口3均倾斜设置时，铺铜区1呈叶片状，在钻孔过程中，产生长度不等的铜丝，使得部分铜丝的长度极短，因而可通过设置多个开口3的方式，获得更短的铜丝，避免对孔壁的摩擦。

开口3的宽度范围可以设置为0.1mm-0.3mm，具体的可以为0.2mm。当然开口3的宽度可以根据铺铜区1的大小、铺铜区1的中空部分2的大小等因素进行设置，以使得其既能够钻孔产生的铜丝较短，且不造成钻孔后孔壁的大面积分离。

为了使得钻孔后铜丝较短，铺铜区1的中空部分2的边缘线可以设置为波浪线，也就是铺铜区1的内边缘设置为波浪线。因而在钻孔时，切削过程中铜丝在波浪线处断开，进而使得铜丝较短，避免对孔壁的摩擦，且由于中空部分2的最大宽度不大于待钻内孔的孔径，故钻孔后孔壁四周均不会出现分离。当然，根据需要在铺铜区1上设置有开口3时，也可以将中空部分2的边缘设置为波浪线，进一步缩短铜丝的长度。

为了防止由于内外层芯板高度差产生的缺胶，可以在内层芯板的空白区域设置铺铜区1，即进行铺铜处理，以减少板件压合出胶的缺陷，提高厚铜PCB电源板的良品率。

本说明书中各个实施例采用递进的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处，各个实施例之间相同相似部分互相参见即可。

对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本发明。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本发明的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本发明将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。

Claims (10)

1.一种厚铜PCB电源板，包括非功能焊盘，其特征在于，所述非功能焊盘的内层芯板设置有环状的铺铜区，所述铺铜区的中空部分的最大宽度不大于所述非功能焊盘的待钻内孔的直径。

2.根据权利要求1所述的厚铜PCB电源板，其特征在于，所述中空部分呈圆形，圆形的直径不大于所述非功能焊盘的待钻内孔的直径。

3.根据权利要求1所述的厚铜PCB电源板，其特征在于，所述铺铜区的中空部分的最大宽度与所述非功能焊盘的待钻内孔的直径差在0.4mm-0.5mm范围内。

4.根据权利要求3所述的厚铜PCB电源板，其特征在于，所述待钻内孔的孔径小于1.0mm，所述铺铜区的中空部分的最大宽度比所述非功能焊盘的待钻内孔的直径小0.4mm；或者，所述待钻内孔的孔径大于1.0mm，所述铺铜区的中空部分的最大宽度比所述非功能焊盘的待钻内孔的直径小0.5mm。

5.根据权利要求1-4任一项所述的厚铜PCB电源板，其特征在于，所述铺铜区具有防止钻孔缠丝的开口，所述开口的一端连通至所述铺铜区的中空部分，另一端连通至所述铺铜区的外边缘。

6.根据权利要求5所述的厚铜PCB电源板，其特征在于，所述铺铜区设置有至少两个所述开口。

7.根据权利要求6所述的厚铜PCB电源板，其特征在于，至少两个所述开口沿所述铺铜区的周向均匀排列。

8.根据权利要求5所述的厚铜PCB电源板，其特征在于，所述开口沿所述铺铜区的径向设置。

9.根据权利要求5所述的厚铜PCB电源板，其特征在于，所述开口的宽度范围为0.1mm-0.3mm。

10.根据权利要求1所述的厚铜PCB电源板，其特征在于，所述中空部分的边缘线为波浪线。