CN107167260B - 一种热敏传感器 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及温度传感装置技术领域，具体指一种热敏传感器；包括壳体、热敏电阻和线路板，壳体为中空的筒形结构，壳体的闭口端内设有固位插座，线路板固设于固位插座的下端面上，热敏电阻的引脚焊接在线路板上，热敏电阻与壳体的闭口端壁抵触设置；所述固位插座的外周壁上设有环槽，壳体内缘面上设有若干定位凸点，壳体的开口端内填充有密封胶；本发明结构合理，固位插座将热敏电阻居中设置，可有效其提高响应速度，密封胶从穿线孔以及灌胶通道注入，对导电条和热敏电阻焊点构成绝缘封装以提高绝缘性能，引线受密封胶固定可减轻在不同方向破坏力作用下对热敏电阻的伤害；壳体内腔空间可减少绝缘胶的用量进而提高其固化速度以缩短生产周期。
Description
技术领域
本发明涉及温度传感装置技术领域，具体指一种热敏传感器。
背景技术
随着智能家电设备的兴起，电热器具上一般配置有各种传感器和微处理终端，从而实现自行调节火候、控制烹饪程序的目的。温度传感器则是智能控制的核心，电热器具中所使用的温度传感器一般为顶部感温探头，通过与加热器皿的直接接触以感知火候和烹饪进度；这种顶部感温探头传感器多采用感温金属外壳和热敏电阻内置结构，热敏电阻的引线从外壳开口引出并采用密封胶绝缘处理。
这种封装结构中的热敏电阻与金属外壳之间存在偏置问题，密封胶的渗入会导致热敏电阻的响应速度降低，热敏电阻引脚与引线焊接部靠近金属外壳从而导致绝缘性不够，引线在绝缘胶内的埋入深度较少且缺乏固定结构，引线的抗拉强度较差；且金属外壳的内腔空间需要较多的密封胶填充，导致成本的升高且需要更长的固化时间，难以缩短交货周期和扩大产能。
因此，现有技术还有待于改进和发展。
发明内容
本发明的目的在于针对现有技术的缺陷和不足，提供一种结构合理、绝缘性好、用胶量少、封装效率高、生产周期短的热敏传感器。
为了实现上述目的，本发明采用以下技术方案：
本发明所述的一种热敏传感器,包括壳体、热敏电阻和线路板，所述壳体为中空的筒形结构且壳体的其中一端为闭口设置，壳体的闭口端内设有固位插座，线路板固设于固位插座的下端面上，热敏电阻的引脚焊接在线路板上，且热敏电阻与壳体的闭口端壁抵触设置；所述固位插座的外周壁上设有环槽，壳体内缘面的对应高度上设有与环槽配合的若干定位凸点，壳体的开口端内填充有密封胶。
根据以上方案，所述线路板的两端均设有导电条，导电条上焊接有引线；所述固位插座上设有两个与导电条对应的穿线孔，引线穿设于对应的穿线孔内。
根据以上方案，所述固位插座的下端面上设有装配槽，线路板嵌装在装配槽内进而与固位插座固定连接。
根据以上方案，所述固位插座采用直径与壳体适配的圆柱体结构设置，固位插座的两侧对称地设有切除面，且切除面与壳体内壁构成竖直的灌胶通槽。
根据以上方案，所述壳体的开口端上设有接地片。
根据以上方案，所述热敏电阻可以是片式、管式的NTC、PTC热敏芯片。
本发明有益效果为：本发明结构合理，固位插座将热敏电阻及线路板居中设置在壳体内，可有效其提高响应速度，引线焊接在线路板的导电条上，密封胶从穿线孔以及灌胶通道注入，对导电条和热敏电阻焊点构成绝缘封装以提高绝缘性能，引线受密封胶固定可减轻在不同方向破坏力作用下对热敏电阻的伤害；壳体内腔空间可减少绝缘胶的用量进而提高其固化速度以缩短生产周期。
附图说明
图1是本发明的整体剖视结构示意图；
图2是本发明的整体***结构示意图。
图中：
1、壳体；2、固位插座；3、热敏电阻；4、密封胶；11、接地片；12、定位凸点；21、装配槽；22、穿线孔；23、环槽；24、灌胶通槽；31、线路板；32、导电条；33、引线。
具体实施方式
下面结合附图与实施例对本发明的技术方案进行说明。
如图1所示，本发明所述的一种热敏传感器,包括壳体1、热敏电阻3和线路板31，所述壳体1为中空的筒形结构且壳体1的其中一端为闭口设置，壳体1的闭口端内设有固位插座2，线路板31固设于固位插座2的下端面上，热敏电阻3的引脚焊接在线路板31上，且热敏电阻3与壳体1的闭口端壁抵触设置；所述固位插座2的外周壁上设有环槽23，壳体1内缘面的对应高度上设有与环槽23配合的若干定位凸点12，壳体1的开口端内填充有密封胶4；所述壳体1具有较小的横截面和较大的深度，其闭口端内设置具有定位作用的固位插座2，将热敏电阻3居中设置进而提高其响应速度，线路板31、热敏电阻3以及引线33焊接后与固位插座2连接，固位插座2在装入壳体1内转动一定角度，使环槽23与定位凸点12构成卡扣配合，固位插座2在壳体1内的位置得到固定从而使热敏电阻3与壳体1闭合端壁紧密抵触；而固位插座2占据的壳体1内腔空间可减少密封胶4的用量，从而提高其固化速度缩短生产周期，固位插座2于壳体1通过卡扣配合连接可以使密封胶4还没有完全固化的情况下，直接进入下一工序以进一步地缩短生产周期。
所述线路板31的两端均设有导电条32，导电条32上焊接有引线33；所述固位插座2上设有两个与导电条32对应的穿线孔22，引线33穿设于对应的穿线孔22内；所述引线33焊接在导电条32上可增强引线33的抗拉强度，避免引线33缠绕或受到不同方向的破坏力降低对热敏电阻3的伤害；引线33穿设于穿线孔22内使其焊接部与壳体1之间存在结构绝缘，绝缘胶4注入后对导电条32与引线33的焊接部构成绝缘封装，进而提高传感器的绝缘性能。
所述固位插座2的下端面上设有装配槽21，线路板31嵌装在装配槽21内进而与固位插座2固定连接；所述装配槽21用于固定线路板31并使热敏电阻3得到居中定位。
所述固位插座2采用直径与壳体1适配的圆柱体结构设置，固位插座2的两侧对称地设有切除面，且切除面与壳体1内壁构成竖直的灌胶通槽24；所述两个对称的切除面构成的灌胶通槽24，可以使密封胶4渗入壳体1底部从而对热敏电阻3的引脚焊点形成绝缘封装，进一步提高传感器的绝缘性能。
所述壳体1的开口端上设有接地片11，接地片11的相对于固位插座2的切除面和壳体1上的定位凸点12构成十字交错设置，从而在装配时构成角度识别位提高封装准确性。
所述热敏电阻3可以是片式、管式的NTC、PTC热敏芯片。
以上所述仅是本发明的较佳实施方式，故凡依本发明专利申请范围所述的构造、特征及原理所做的等效变化或修饰，均包括于本发明专利申请范围内。
Claims (3)
1.一种热敏传感器,包括壳体（1）、热敏电阻（3）和线路板（31），其特征在于：所述壳体（1）为中空的筒形结构且壳体（1）的其中一端为闭口设置，壳体（1）的闭口端内设有固位插座（2），线路板（31）固设于固位插座（2）的下端面上，热敏电阻（3）的引脚焊接在线路板（31）上，且热敏电阻（3）与壳体（1）的闭口端壁抵触设置；所述固位插座（2）的外周壁上设有环槽（23），壳体（1）内缘面的对应高度上设有与环槽（23）配合的若干定位凸点（12），壳体（1）的开口端内填充有密封胶（4）；
所述固位插座（2）采用直径与壳体（1）适配的圆柱体结构设置，固位插座（2）的两侧对称地设有切除面，且切除面与壳体（1）内壁构成竖直的灌胶通槽（24）；
所述线路板（31）的两端均设有导电条（32），导电条（32）上焊接有引线（33）；所述固位插座（2）上设有两个与导电条（32）对应的穿线孔（22），引线（33）穿设于对应的穿线孔（22）内；
所述固位插座（2）的下端面上设有装配槽（21），线路板（31）嵌装在装配槽（21）内进而与固位插座（2）固定连接。
2.根据权利要求1所述的热敏传感器，其特征在于：所述壳体（1）的开口端上设有接地片（11）。
3.根据权利要求1所述的热敏传感器，其特征在于：所述热敏电阻（3）是片式、管式的NTC、PTC热敏芯片中的任一种。
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| CN204445440U (zh) * | 2015-02-03 | 2015-07-08 | 佛山市川东磁电股份有限公司 | 一种改进的防干烧传感器 |
| JP2016151450A (ja) * | 2015-02-17 | 2016-08-22 | 三菱マテリアル株式会社 | 温度センサ |
| CN105788962A (zh) * | 2016-04-18 | 2016-07-20 | 佛山市川东磁电股份有限公司 | 一种传感器固设结构 |
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