CN107109612B - 绝缘轴承以及轴承的涂布方法 - Google Patents

Abstract

绝缘轴承具备：至少一者是金属制的外圈和内圈、以及在所述外圈和所述内圈之间自由滚动的多个滚动体，并且，用绝缘膜覆盖了所述外圈和内圈的至少单方，其中，所述绝缘膜是将作为添加物的碳化硅和/或氮化铝分散在由氧化铝构成的基材中的混合物，并且，所述添加物的含量是混合物总量的1～40质量％。

Description

绝缘轴承以及轴承的涂布方法

技术领域

本发明涉及例如安装在马达、发电机等的旋转轴上的轴承那样的安装在电流有可能流过的部位的绝缘轴承。另外，本发明涉及用绝缘膜覆盖绝缘轴承的外圈和内圈这两者中的至少一者的涂布方法，详细而言，涉及能够形成耐电蚀性和热传导性优异的绝缘膜的涂布方法。

背景技术

现有技术中，对于具备旋转体的设备，为了减轻因其旋转而产生的摩擦阻力，在旋转轴上安装了金属制的轴承。例如，对于利用电磁力使旋转体(所谓的转子)旋转的马达、利用水力等使旋转体(所谓的涡轮)旋转以进行发电的发电机，也在旋转体的旋转轴上安装轴承。

对于这些马达、发电机等，存在电流漏出到轴承，因电流流动而产生的腐蚀(以下称为电蚀)容易恶化这样的问题。因此，正在研究用于防止轴承的电蚀的技术。

例如在专利文献1中公开了一种技术，将已轴承的被配置为同心的金属制的外圈和内圈的任意一者用陶瓷的熔射层覆盖以电气地进行绝缘，从而切断电气的流动，防止电蚀。在该技术中，使用在氧化铝(Al₂O₃)的粉末中混合了二氧化钛(TiO₂)、二氧化硅(SiO₂)、氧化铬(CrO₂)的粉末的混合粉进行熔射，进一步实施封孔处理，形成绝缘膜。也就是说，通过将低熔点的混合物混合，掩埋作为主原料的氧化铝(Al₂O₃)绝缘膜的间隙，从而减小气孔率，且通过抑制其偏差，从而得到轴承的稳定的绝缘性(即耐电蚀性)。

但是，在专利文献1公开的技术中，为了确保必要的绝缘性能、膜强度，绝缘膜的厚度需要为250μm以上。结果会发生轴承的热传导性下降这样的问题。一旦热传导性下降，因旋转而产生的摩擦阻力的发热会蓄积于轴承，成为轴承寿命缩短的原因。另外，通过熔射较厚地形成绝缘膜时，也存在施工时间变长，轴承的制造成本上升这样的问题。

也就是说，尚未确立廉价地制造具有膜强度高且兼具良好的耐电蚀性和热传导性的绝缘膜的轴承的技术。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利第5025190号公报

发明内容

发明欲解决的技术问题

本发明的目的是解决现有技术存在的问题，并提供能够廉价地形成兼具良好的耐电蚀性和热传导性的高强度的绝缘膜的轴承的涂布方法、以及能够长期维持良好的耐电蚀性和热传导性的绝缘轴承。

用于解决问题的技术手段

为了提高轴承的耐电蚀性，本发明人对减低绝缘膜的气孔率的技术进行了研究。继而发现了，通过在氧化铝粉末中混合碳化硅粉末和/或氮化铝粉末并进行熔射，从而得到气孔率小且减少熔射皮膜中的微裂纹且耐电压高的熔射层。

因此，针对用于将该熔射层适当地用作轴承的绝缘膜的技术进行了详细地研究。其结果可知，通过恰当地规定氧化铝粉末、碳化硅粉末、氮化铝粉末的平均粒径和混合比率，从而能够以较薄的膜厚度来稳定地确保作为轴承的绝缘膜来说充分的耐电蚀性。该绝缘膜内包有热传导率比现有的氧化铝高的材料，而且，膜厚度薄，因此，热传导性也良好。另外，由于膜厚度薄，因此，能够实现熔射的作业时间的缩短和熔射材料的消耗量的削减，有助于制造成本的削减。

本发明是鉴于上述见解而完成的，并提供如下内容。

(1)一种绝缘轴承，具备：外圈和内圈，所述外圈和内圈的至少一者是金属制；和多个滚动体，所述滚动体在所述外圈和所述内圈之间自由滚动，并且，所述外圈和内圈的至少单方被绝缘膜覆盖，所述绝缘轴承的特征在于，所述绝缘膜是将作为添加物的碳化硅和/或氮化铝分散在由氧化铝构成的基材中的混合物，并且，所述添加物的含量是混合物总量的1～40质量％。

(2)根据上述(1)所述的绝缘轴承，其特征在于，所述绝缘膜是对混合熔射材料进行熔射而成的熔射膜，所述混合熔射材料含有碳化硅粉末和/或氮化铝粉末合计为2～40质量％，剩余部分为氧化铝粉末。

(3)根据上述(2)所述的绝缘轴承，其特征在于，所述混合熔射材料是在平均粒径15μm以上且小于25μm的氧化铝粉末中以合计达到2～20质量％的方式添加了平均粒径2μm以上且小于5μm的碳化硅粉末和/或平均粒径2μm以上且小于5μm的氮化铝粉末的混合熔射材料。

(4)根据上述(2)所述的绝缘轴承，其特征在于，所述混合熔射材料是在平均粒径1μm以上且小于5μm的氧化铝粉末中以合计达到2～20质量％的方式添加了平均粒径2μm以上且小于5μm的碳化硅粉末和/或平均粒径2μm以上且小于5μm的氮化铝粉末，并使用喷雾干燥机进行了造粒的混合熔射材料。

(5)根据上述(1)～(4)中任一项所述的绝缘轴承，其特征在于，所述绝缘膜的膜厚是50μm以上且250μm以下。

(6)一种轴承的涂布方法，所述轴承的相互同心地配置的外圈和内圈中的至少一者是金属制，并且被绝缘膜覆盖，所述轴承的涂布方法的特征在于，使用混合熔射材料进行熔射，在所述外圈和/或所述内圈上形成所述绝缘膜，其中，所述混合熔射材料是在平均粒径为1μm以上且小于30μm的氧化铝粉末中以合计达到2～40质量％的方式添加了平均粒径为2μm以上且小于10μm的碳化硅粉末和/或平均粒径为2μm以上且小于10μm的氮化铝粉末的混合熔射材料。

(7)根据是上述(6)所述的轴承的涂布方法，其特征在于，利用等离子熔射进行所述熔射。

(8)根据上述(6)或(7)所述的轴承的涂布方法，其特征在于，所述混合熔射材料是在平均粒径15μm以上且小于25μm的氧化铝粉末中以合计达到2～20质量％的方式添加了平均粒径2μm以上且小于5μm的碳化硅粉末和/或平均粒径2μm以上且小于5μm的氮化铝粉末的混合熔射材料。

(9)根据上述(6)或(7)所述的轴承的涂布方法，其特征在于，所述混合熔射材料是在平均粒径1μm以上且小于5μm的氧化铝粉末中以合计达到2～20质量％的方式添加了平均粒径2μm以上且小于5μm的碳化硅粉末和/或平均粒径2μm以上且小于5μm的氮化铝粉末，并使用喷雾干燥机进行了造粒的混合熔射材料。

(10)根据上述(6)～(9)中任一项所述的轴承的涂布方法，其特征在于，将所述绝缘膜的膜厚设定为50μm以上且250μm以下。

本发明的各熔射材料原料粉末的“平均粒径”是指，利用激光衍射/散射法测出的D₅₀的值。

发明效果

根据本发明的涂布方法，能够廉价地形成兼具良好的耐电蚀性和热传导性的高强度的绝缘膜。另外，本发明的绝缘轴承是用兼具良好的耐电蚀性和热传导性的高强度的绝缘膜覆盖的轴承，能够长期维持优异的绝缘性能。这样，本发明取得产业上显著的效果。

附图说明

图1是示出本发明的绝缘轴承的一例(在外圈上形成绝缘膜)的剖视图。

图2是示出本发明的绝缘轴承的其他例(在内圈是形成绝缘膜)的剖视图。

图3是示出本发明的绝缘轴承的另一个其他例(在外圈和内圈两方上形成绝缘膜)的剖视图。

图4是将熔射氧化铝和碳化硅的混合粉而得到的绝缘膜、与熔射氧化铝和二氧化钛的混合粉而得到的绝缘膜各自的与膜厚相关的绝缘性能进行比较而得出的图表。

附图标记说明

1 外圈

2 内圈

3 滚动体

4 保持架

5 绝缘膜

具体实施方式

本发明的绝缘轴承(以下，也简称为“轴承”)是外圈和内圈为金属制且在外圈和内圈的至少一者上通过熔射而形成有绝缘膜的轴承。即，如图1所示，将外圈1和内圈2配置成同心状，并在外圈1和内圈2之间，经由保持架4滚动自由地保持有多个滚动体3，在外圈1的外周面形成绝缘膜5。或者，也可以如图2所示地在内圈2的内周面形成绝缘膜5，也可以如图3所示地，在外圈1的外周面和内圈2的内周面这两方形成绝缘膜5。需要说明的是，外圈1和内圈2优选由轴承钢、渗碳钢等形成。需要说明的是，作为轴承的种类，不限于图示这样的滚珠轴承，可以将各种滚动轴承作为对象。

以下，针对绝缘膜5的涂布方法进行说明。

用作熔射材料的粉末将氧化铝粉末作为主成分。如果氧化铝粉末的粒子过大，则容易在通过熔射而形成的绝缘膜的内部产生气孔，导致耐电蚀性下降。因此，氧化铝粉末的平均粒径设定为1μm以上且小于30μm。另一方面，如果氧化铝粉末的粒子过小，则不仅熔射时向周围飞散而引起作业环境的恶化，而且需要长时间才能得到预定膜厚度的绝缘膜。因此，使用混合粉作为熔射材料时的氧化铝粉末的平均粒径优选在15μm以上且小于25μm的范围内。

需要说明的是，氧化铝粉末是含有Al₂O₃为99.9质量％以上的粉末，剩余部分是其制造过程中不可避免地混入的杂质。杂质越少越优选。

在该氧化铝粉末中添加碳化硅粉末和/或氮化铝粉末。氧化铝粉末是白色，因此，在仅使用氧化铝粉末进行熔射的情况下，在轴承的外圈、内圈上形成白色的绝缘膜，存在明显地出现因使用该轴承而产生的污渍这样的问题。与此相对，在本发明中，由于使用在氧化铝粉末中添加了碳化硅粉末和/或氮化铝粉末的混合粉，因此，形成灰色的绝缘膜，具有污渍不明显这样的优点。

向氧化铝粉末中添加的碳化硅粉末是含有SiC为98质量％以上的粉末，剩余部分是其制造过程中不可避免地混入的杂质。氮化铝粉末是含有AlN为98质量％以上的粉末，剩余部分是其制造过程中不可避免地混入的杂质。杂质越少越优选。

碳化硅粉末和氮化铝粉末也可以分别单独地添加到氧化铝粉末中，或者也可以将碳化硅粉末和氮化铝粉末这两者添加到氧化铝粉末中。其中，碳化硅粉末和/或氮化铝粉末在混合粉中所占的添加量过多时，意味着混合粉中的氧化铝粉末减少，难以充分确保绝缘膜所需要的耐电蚀性。另一方面，如果碳化硅粉末和/或氮化铝粉末的添加量过少，则无法得到提高绝缘膜的耐磨损性的效果和提高热传导性的效果。

也就是说，也如下述表1所示，由于碳化硅粉末、氮化铝粉末的硬度比仅将氧化铝粉末作为熔射材料的绝缘膜的硬度高，因此，通过添加碳化硅粉末、氮化铝粉末，从而能够使绝缘膜的耐磨损性提高，继而能够使绝缘膜的膜厚度变薄。而且，如果使绝缘膜变薄，则能够得到削减用作熔射材料的混合粉的使用量、缩短熔射所需要的时间等效果，有助于削减轴承的制造成本。

[表1]

	维氏硬度(HV)
		Al<sub>2</sub>O<sub>3</sub>绝缘膜	900～1100
SiC粉末	2000～3000
		AlN粉末	1000～2000

图4虽然示出了将熔射氧化铝和碳化硅的混合粉而得到的绝缘膜A、与熔射氧化铝和二氧化钛的混合粉而得到的绝缘膜B各自的与膜厚相关的绝缘性能进行比较而得出的图表，但是，在以相同的膜厚度进行比较的情况下，绝缘膜A的绝缘性能比绝缘膜B优异，在得到作为绝缘轴承所需要的绝缘性能(用1.0表示)这方面，绝缘膜B需要250μm的膜厚，与此相对，若是绝缘膜A，能够使膜厚减薄到约130μm。需要说明的是，绝缘膜B是模仿了专利文献1中使用的绝缘膜的绝缘膜。

而且，由于碳化硅粉末、氮化铝粉末的热传导率比氧化铝粉末高，因此，有助于提高绝缘膜的热传导性。另外，体积电阻率大，绝缘性能也优异。具体而言，如表2所示，热传导率都为150W/m·K以上，体积电阻率为1×10¹⁴Ω·cm以上，热传导性比氧化铝高，具有与氧化铝同等的体积电阻率。

[表2]

	氧化铝粉末	碳化硅粉末	氮化铝粉末
				热传导率	30W/m·K	270W/m·K	150W/m·K
体积电阻率	1×10<sup>14-15</sup>Ω·cm	1×10<sup>14-15</sup>Ω·cm	1×10<sup>14-15</sup>Ω·cm
				熔点	2072℃	2545℃	2150℃

因此，在单独添加碳化硅粉末或氮化铝粉末的情况下，将在混合粉中所占的比例设定为2～40质量％的范围内。优选的是2～20质量％。更优选的是10～20质量％。在添加碳化硅粉末和氮化铝粉末这两者的情况下，将在混合粉中所占的比例设定成合计为2～40质量％的范围内。优选的是合计为2～20质量％。更优选的是合计为10～20质量％。

如果碳化硅粉末、氮化铝粉末的粒子过大，则在通过熔射而形成的绝缘膜的内部容易产生气孔，导致耐电蚀性下降。因此，碳化硅粉末、氮化铝粉末的平均粒径均小于10μm。另一方面，如果碳化硅粉末、氮化铝粉末的粒子过小，则无法得到提高绝缘膜的耐磨损性的效果。因此，碳化硅粉末、氮化铝粉末的平均粒径优选均在2μm以上且小于5μm的范围内。

当使用这样的混合粉进行熔射时，优选使用等离子火焰。通过使用等离子火焰进行熔射(以下，称为等离子熔射)，从而能够利用等离子火焰的温度与氧化铝粉末、碳化硅粉末、氮化铝粉末的熔点的关系，选择性地使氧化铝粉末熔融，但碳化硅粉末、氮化铝粉末不熔融地形成绝缘膜。因此，发挥提高绝缘膜的耐磨损性和热传导性的效果。

已知在等离子熔射中，氧化铝粉末在熔融后被急速冷却，并在已凝固的氧化铝的晶粒内产生多个微裂纹(截面观察时宽0.5μm以下的裂纹)。但是，在本发明中，由于使用添加了热传导率高的碳化硅粉末、氮化铝粉末的混合粉进行等离子熔射，因此，能够进一步缩短凝固所需要的时间。其结果，能够使凝固在微裂纹产生前完成，也能够形成无微裂纹的绝缘膜。因此，在本发明中，即使进行等离子熔射，绝缘膜也几乎不产生微裂纹。需要说明的是，这里所说的“几乎不产生”是指，相对于截面观察时的绝缘膜的整个面积，相当于微裂纹的部分的总面积的比例(即，面积率)为5.0％以下。

另外，在熔融时，熔射材料中的碳化硅和氮化铝未熔融而仅氧化铝成为熔融状态，因此，在氧化铝的熔融物中，碳化硅和/或氮化铝以粒子的形态分散。而且，碳化硅和氮化铝也不与氧化铝进行化学反应，而仅成为物理的混合状态。因此，这样形成的绝缘膜成为作为添加物的碳化硅和/或氮化铝大致均匀地分散在包含氧化铝的基材中的混合物。关于碳化硅和/或氮化铝的量，虽然维持上述的起初的混合状态，但可以想到熔射时一部分飞散而不包含于绝缘膜。因此，在本发明中，将绝缘膜中的碳化硅和/或氮化铝的量估算为比起初的混合状态略少，设定为1～40质量％的范围。

这样形成的绝缘膜以较薄的膜厚度得到充分的耐电蚀性和膜强度。其中，如果膜厚度为200μm以上，则热传导性受损，因使用轴承而产生的摩擦热难以扩散。其结果，摩擦热蓄积在轴承上，容易产生轴承的变形、烧伤等。另一方面，如果绝缘膜过薄，则轴承容易发生电蚀。因此，从兼顾绝缘膜的耐电蚀性和热传导性的观点考虑，优选膜厚度为50μm以上且低于200μm的范围内。

需要说明的是，优选在熔射之前，用夹具保护熔射部，并通过喷砂处理等进行表面粗糙化。表面粗糙化的程度例如优选喷砂处理后的表面粗糙度Ra＝2～10μm，更优选Ra＝4～8μm。

在本发明中，由于使用在氧化铝粉末中添加了碳化硅粉末和/或氮化铝粉末的混合粉来形成绝缘膜，因此，在上述的膜厚度的范围内，能够发挥充分的耐电蚀性和膜强度。而且，得到气孔率小且其偏差也小的绝缘膜。在本实施方式中，能够得到绝缘膜的气孔率为1.0％～5.0％的绝缘膜。而且，由于碳化硅粉末、氮化铝粉末的热传导率大，因此，能够充分确保绝缘膜的热传导性。

具体而言，也如后述的实施例所示，即使使绝缘膜的膜厚度为200μm以下，除了具有与仅由氧化铝构成的膜厚250μm的绝缘膜同等的耐电蚀性之外，还具有1.3倍以上的膜强度。

另一方面，在得到偏差更小的高品质的绝缘膜的情况下，优选并非简单地是混合粉末，而是用造粒法制作熔射粉末并进行熔射。此时的氧化铝粉末的平均粒径为1μm以上且小于5μm，所混合的碳化硅粉末、氮化铝粉末的平均粒径为2μm以上且小于5μm。将这些粉末与有机高分子粘接材料和纯水混合，生成浆料，用喷雾干燥机等进行造粒，并烧制。

进一步地，如上所述地，能够使绝缘膜的膜厚较薄，具有高强度，并兼顾良好的耐电蚀性和热传导性，因此，不仅能够缩短熔射所需要的时间，也能够削减作为熔射材料的混合粉的使用量，其结果，能够削减轴承的制造成本。另外，也能够省略封孔处理，有助于制造成本的削减。

需要说明的是，在形成绝缘膜后，也可以利用封孔材料进行封孔处理。封孔处理只要将形成有绝缘膜的轴承浸渍在含有封孔材料的溶液(封孔材料溶液)中、或进行封孔材料溶液的喷涂等并进行干燥即可。作为封孔材料，能够从环氧树脂系、有机硅树脂系、二氧化硅系封孔材料中选出。另外，作为二氧化硅系封孔材料，能够使用硅酸钠、乙基硅酸盐(エチルけい酸塩)等。

实施例

(实施例1)

在利用等离子熔射形成绝缘膜之前，在用有机溶剂对轴承坯料进行清洗脱脂后，用夹具保护非熔射部，利用喷砂处理进行表面粗糙化。

然后，使用在平均粒径20μm的氧化铝粉末中添加了平均粒径3μm的碳化硅粉末的混合粉，进行等离子熔射，在轴承的外圈的外周面形成了绝缘膜(膜厚150μm)。碳化硅粉末在混合粉中所占的比例设定为20质量％。平均粒径是使用日机装株式会社制造的MICROTRAC MT3300并利用激光衍射/散射法测出的D₅₀的值(以下的实施例也同样)。另外，进行了封孔处理。将其作为发明例。

与此相对，作为比较例，使用平均粒径20μm的氧化铝粉末，进行等离子熔射，在轴承的外圈的外表面形成了绝缘膜(膜厚150μm)。另外，同样地进行封孔处理。

将测定这些轴承的体积电阻率和绝缘击穿电压而得到的结果示于表3。需要说明的是，体积电阻率是根据JIS标准K6911测定的，绝缘击穿电压是根据JIS标准C2110-2测定的。

[表3]

绝缘膜的种类	体积电阻率	绝缘击穿电压(膜厚150μm)	备注
				氧化铝	3.3×10<sup>14</sup>Ω·cm	4.1kV	比较例
氧化铝+碳化硅	7.8×10<sup>14</sup>Ω·cm	7.8kV	发明例

根据表3可知，体积电阻率和绝缘击穿电压均是发明例的一方良好。

用扫描型电子显微镜(倍率：350倍)进一步观察绝缘膜的剖面，其结果，在发明例中未确认微裂纹。另一方面，在比较例中，产生了多个微裂纹。

(实施例2)

改变在氧化铝中配合的碳化硅和/或氮化铝的比率，进行绝缘击穿电压和热传导率以及成本的比较。在利用等离子熔射形成绝缘膜之前，在用有机溶剂对供试片坯料进行清洗脱脂后，利用喷砂处理进行表面粗糙化。

然后，使用在平均粒径20μm的氧化铝粉末中以表4所示的配合比添加了平均粒径3μm的碳化硅粉末和/或氮化铝粉末而得到的混合粉、以及以表4所示的配合比添加平均粒径3μm的氧化铝粉末和平均粒径3μm的碳化硅粉末并利用喷雾干燥机造粒而得到的粉末，进行等离子熔射，在供试片的单个端面形成了绝缘膜(膜厚150μm)。将其作为发明例。

与此相对，作为比较例，使用平均粒径20μm的氧化铝粉末，进行等离子熔射，在单个端面形成了绝缘膜(膜厚250μm)。

将对这些供试片的绝缘击穿电压和热传导率进行测定的结果示于表4。需要说明的是，绝缘击穿电压根据JIS标准C2110-2测定，热传导率是机械地取出熔射涂膜，并利用激光闪光法测定的。成本是将比较例2作为1，根据材料成本和加工时间以比值算出，用表4进行比较。

[表4]

根据表4可知，在任何组合中，发明例都得到绝缘特性、热传导都良好的结果。但是，难以兼顾绝缘特性和热传导，理想的是根据所要求的品质来决定配合比率。

(实施例3)

改变绝缘膜的膜厚，实施了绝缘性能、涂膜强度、和成本的比较。在利用等离子熔射形成绝缘膜之前，在用有机溶剂对供试片坯料进行清洗脱脂后，利用喷砂处理进行表面粗糙化。

然后，使用在平均粒径20μm的氧化铝粉末中以表5所示的配合比添加了平均粒径3μm的碳化硅粉末和/或氮化铝粉末而得到的混合粉，进行等离子熔射，在供试片的单个端面以表5所示的膜厚形成了绝缘膜。将其作为发明例。

与此相对，作为比较例，使用平均粒径20μm的氧化铝粉末进行等离子熔射，在单个端面形成了膜厚200μm或250μm的绝缘膜。

测定这些供试片的绝缘击穿电压，根据材料成本和加工时间算出成本。另外，进行下落试验，测定绝缘膜的膜强度。而且，针对各个项目与由氧化铝构成且绝缘膜的膜厚为250μm的供试片进行比较，将结果示于表5。

[表5]

绝缘膜的膜厚及其皮膜特性

根据表5可知，在发明例中，即使将绝缘膜的膜厚减薄到200μm以下，也具有与膜厚为250μm的比较例同等的绝缘性能。另外，在发明例中，如果将绝缘膜的膜厚加厚到250μm，则得到是膜厚为250μm的比较例的2倍的绝缘性能。进一步地，发明例中，即使绝缘膜薄到200μm以下，膜强度高达膜厚250μm的比较例的1.3倍以上。这样，能够使绝缘膜变薄，从而也实现低成本。

在本实施方式中，各熔射材料原料粉末的“平均粒径”是指用激光衍射/散射法测出的D₅₀值，另外，平均粒径的测定使用了日机装株式会社制造MICROTRAC MT3300。

虽然详细或参照特定实施方式地对本发明进行了说明，但是本领域技术人员明了在不脱离本发明的精神和范围的情况下，能够进行各种变更、修正。

本申请基于2014年12月24日提出的日本专利申请(特愿2014-259918)、于2015年9月10日提出的日本专利申请(特愿2015-178532)，并将其内容结合于此，作为参考。

产业实用性

本发明的绝缘轴承通过用特定的熔射膜覆盖内圈、外圈，从而具有优异的耐电蚀性和热传导性，特别适合用在马达、发电机等中。

Claims (10)

1.一种绝缘轴承，具备：外圈和内圈，所述外圈和内圈的至少一者是金属制；和多个滚动体，所述滚动体在所述外圈和所述内圈之间自由滚动，并且，所述外圈和内圈的至少单方被绝缘膜覆盖，

所述绝缘轴承的特征在于，

所述绝缘膜是将作为添加物的碳化硅和/或氮化铝分散在由氧化铝构成的基材中的混合物，并且，所述添加物的含量是混合物总量的1～40质量％。

2.根据权利要求1所述的绝缘轴承，其特征在于，

所述绝缘膜是对混合熔射材料进行熔射而成的熔射膜，所述混合熔射材料含有碳化硅粉末和/或氮化铝粉末合计为2～40质量％，剩余部分为氧化铝粉末。

3.根据权利要求2所述的绝缘轴承，其特征在于，

所述混合熔射材料是在平均粒径15μm以上且小于25μm的氧化铝粉末中以合计达到2～20质量％的方式添加了平均粒径2μm以上且小于5μm的碳化硅粉末和/或平均粒径2μm以上且小于5μm的氮化铝粉末的混合熔射材料。

4.根据权利要求2所述的绝缘轴承，其特征在于，

所述混合熔射材料是在平均粒径1μm以上且小于5μm的氧化铝粉末中以合计达到2～20质量％的方式添加了平均粒径2μm以上且小于5μm的碳化硅粉末和/或平均粒径2μm以上且小于5μm的氮化铝粉末，并使用喷雾干燥机进行了造粒的混合熔射材料。

5.根据权利要求1～4中任一项所述的绝缘轴承，其特征在于，

所述绝缘膜的膜厚是50μm以上且250μm以下。

6.一种轴承的涂布方法，所述轴承的相互同心地配置的外圈和内圈中的至少一者是金属制，并且被绝缘膜覆盖，

所述轴承的涂布方法的特征在于，

使用混合熔射材料进行熔射，在所述外圈和/或所述内圈上形成所述绝缘膜，其中，所述混合熔射材料是在平均粒径为1μm以上且小于30μm的氧化铝粉末中添加了平均粒径为2μm以上且小于10μm的碳化硅粉末和/或平均粒径为2μm以上且小于10μm的氮化铝粉末作为添加物，该添加物的混合量为所述混合熔射材料的总量的2～40质量％。

7.根据权利要求6所述的轴承的涂布方法，其特征在于，

利用等离子熔射进行所述熔射。

8.根据权利要求6或7所述的轴承的涂布方法，其特征在于，

所述混合熔射材料是在平均粒径15μm以上且小于25μm的氧化铝粉末中以合计达到2～20质量％的方式添加了平均粒径2μm以上且小于5μm的碳化硅粉末和/或平均粒径2μm以上且小于5μm的氮化铝粉末的混合熔射材料。

9.根据权利要求6或7所述的轴承的涂布方法，其特征在于，

所述混合熔射材料是在平均粒径1μm以上且小于5μm的氧化铝粉末中以合计达到2～20质量％的方式添加了平均粒径2μm以上且小于5μm的碳化硅粉末和/或平均粒径2μm以上且小于5μm的氮化铝粉末，并使用喷雾干燥机进行了造粒的混合熔射材料。

10.根据权利要求6或7所述的轴承的涂布方法，其特征在于，

将所述绝缘膜的膜厚设定为50μm以上且250μm以下。