CN107094032A - 一种射频前端模块及射频信号处理方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种射频前端模块,包括:放大器、开关和滤波器;开关,用于在需要发射射频信号、且需要射频前端模块对来自基带芯片的所传输的射频信号进行滤波处理时,连接放大器和天线,并连接所述放大器和所述滤波器,以形成所述射频前端模块中的第一信号通路,用于对在所述第一信号通路中传输的所述射频信号进行放大处理和滤波处理;所述开关,还用于在不需要所述射频前端模块对所传输的射频信号进行滤波处理时,连接所述放大器和所述天线,以形成所述射频前端模块中的第二信号通路,用于对第二信号通路中传输的射频信号进行放大处理。本发明还公开了一种射频信号处理方法。
Description
技术领域
本发明涉及无线通信中的信号传输技术,尤其是一种射频前端模块及射频信号处理方法。
背景技术
现有技术中,射频前端模块(FEM,Front-end module)是由功率放大器以及多路开关组成的芯片。若接收的多频移动信号是需要经过滤波处理的射频信号,还需要在FEM的发射/接收开关上外接相应频段的功率放大器和滤波器来实现。造成整个FEM模块面积体积增大,使用芯片数量增多,成本较高。
发明内容
有鉴于此,本发明实施例期望提供一种射频前端模块及射频信号处理方法,通过本发明实施例能够保证移动信号的正常接收或发射,并减小FEM的面积与体积,降低制造成本。
为达到上述目的,本发明实施例的技术方案是这样实现的:
本发明实施例提供了一种射频前端模块,包括:
通过使用开关在连接一个放大器和天线;或者,连接一个放大器、天线和不同的滤波器,可以形成不同的信号通路,相比与现有技术,节省了放大器的数量,进而减小了射频前端模块的面积。
本发明实施例还提供了一种射频信号处理方法,包括:
在需要射频前端模块对传输的待发射的射频信号进行滤波处理时,通过开关连接放大器和天线,并通过开关连接放大器和滤波器,以形成射频前端模块中的第一信号通路,基于第一信号通路用于对传输的待发射的射频信号进行放大处理和滤波处理;
在不需要射频前端模块对传输的射频信号进行滤波处理时,通过开关连接所述放大器和天线,以形成射频前端模块中的第二信号通路,基于第二信号通路用于对传输的待发射的射频信号进行放大处理。
本发明实施例能够直接实现由射频前端模块处理接收或发射的射频信号,不需要限定使用环境,实现简单方便,适用范围更广,面积体积更小,同时减少了制造成本。
附图说明
图1为本发明实施例射频前端模块的组成结构示意图;
图2为本发明实施例射频信号处理方法的实现流程示意图;
图3为本发明实施例中射频前端模块的组成结构示意图;
图4为本发明实施例中射频前端模块的组成结构示意图;
图5为本发明实施例中射频前端模块的组成结构示意图;
图6为本发明实施例中射频前端模块的组成结构示意图;
图7为本发明实施例中射频前端模块的组成结构示意图;
图8为本发明实施例中射频前端模块的组成结构示意图。
具体实施方式
为了能够更加详尽地了解本发明实施例的特点与技术内容,下面结合附图对本发明实施例的实现进行详细阐述,所附附图仅供参考说明之用,并非用来限定本发明。
在本发明实施例记载中,需要说明的是,除非另有说明和限定,术语“连接”应做广义理解,例如,可以是电连接,也可以是两个元件内部的连通,可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,对于本领域的普通技术人员而言,可以根据具体情况理解上述术语的具体含义。
需要说明的是,本发明实施例所涉及的术语“第一\第二\第三”仅仅是是区别类似的对象,不代表针对对象的特定排序,可以理解地,“第一\第二\第三”在允许的情况下可以互换特定的顺序或先后次序。应该理解“第一\第二\第三”区分的对象在适当情况下可以互换,以使这里描述的本发明的实施例能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施。
对本发明进行进一步详细说明之前,对本发明实施例中涉及的名词和术语进行说明,本发明实施例中涉及的名词和术语适用于如下的解释。
滤波器,用于对所述射频前端中传输的射频信号进行滤波处理;
放大器,用于对所述射频前端中传输的所述射频信号进行放大处理。
双工器,将两路信号即发射和接收信号相隔离,保证接收和发射都能同时正常工作的器件,它是由两组不同频率的带阻滤波器组成,避免本机发射信号传输到接收机。双工器由两个(收发)滤波器合并组成,共用一个公共节点(天线),允许设备同时发射(Tx)和接收(Rx)。双工器通常用于频分双工(FDD)无线电应用,其中一个滤波器是发射滤波器,另一个是接收滤波器。双工器的设计能够确保每个滤波器的通带不会加载另一个滤波器。
多工器,有单一输入端口和多个输出端口,多工器是一组非叠加的滤波器,这些滤波器在组合方式上确保不相互加载,并且输出之间高度隔离。多工器由多个(收发)滤波器合并组成,共用一个公共节点(天线),允许设备同时发射(Tx)和接收(Rx)。
图1为本发明实施例射频前端模块的组成结构示意图,如图1所示的本发明实施例射频前端模块的组成结构包括:
放大器101、开关102和滤波器103;在图1中,示出了射频模块与天线104的连接。
所述开关102,用于在需要所述射频前端模块对所述传输的射频信号进行滤波处理时,连接所述放大器101和天线104,并连接所述放大器101和所述滤波器103,以形成所述射频前端模块中的第一信号通路,所述第一信号通路用于对传输的所述射频信号进行放大处理和滤波处理;
所述开关102,还用于在不需要所述射频前端模块对所述传输的射频信号进行滤波处理时,连接所述放大器101和所述天线104,以形成所述射频前端模块中的第二信号通路,所述第二信号通路用于对传输的射频信号进行放大处理。
实际应用中,在对待发射的射频信号进行放大处理的过程中,当所述待发射的射频信号需要进行滤波处理时,所述第一信号通路的所述放大器101具体用于:对待发射的射频信号进行放大处理;并将经过放大处理的所述待发射的射频信号发送至所述第一信号通路的所述滤波器103;
所述第一信号通路的所述滤波器103具体用于:对放大后的所述待发射的射频信号进行滤波处理;并将所述经过滤波处理的待发射的射频信号发送至天线104;经由所述天线104发射所述待发射的射频信号;
具体的,所述放大器101第一端连接至所述开关102的第一接入端口;
所述开关102的第二接入端口连接至所述开关102的第三接入端口;
所述开关102的第四接入端口连接至所述天线104的第一端;
所述滤波器103的第一端连接至所述开关102的第五接入端口,所述滤波器103的第二端连接至所述开关102的第六接入端口,各所述端口之间通过所述开关实现连接或断开;
具体的,所述开关可以由高电平信号控制连接,也可以由低电平信号控制断开;
所述放大器101的第二端接收射频信号;
所述射频信号包括但不限于:2G、3G、4G或5G信号;
所述第二信号通路的所述放大器101具体用于:对通过待发射的所述射频信号进行放大处理;并将经过放大处理的所述待发射的射频信号发送至所述天线104;经由所述天线104发射所述待发射的射频信号。
在对待发射的射频信号进行放大处理的过程中,当所述待发射的射频信号不需要进行滤波处理时,所述第二信号通路中的所述放大器101具体用于:对待发射的所述射频信号进行放大处理;并将经过放大处理的所述待发射的射频信号发送至所述天线104;经由所述天线104发射所述待发射的射频信号;
具体的,所述放大器101第一端连接至所述开关102的第一接入端口(第一接入端口以及下文中所涉及的接入端口在附图中均未标识,但是根据下文中与相关模块的连接关系可以理解其在附图中对应的具***置);
所述开关102的第二接入端口连接至所述开关102的第三接入端口;
所述开关102的第四接入端口连接至所述天线104的第一端;
各所述端口之间通过所述开关实现连接或断开;
所述放大器101的第二端接收射频信号;
所述射频信号包括但不限于:2G、3G、4G或5G信号。
实际应用中,所述滤波器数量为多个并对应不同频段且至少有一个所述滤波器处于工作状态时,通过所述开关的切换,各处于工作状态的滤波器在各自所对应的频段对相应频段的待发射的射频信号进行滤波处理;
所述开关102,还用于在需要所述射频前端模块对所传输的待发射的射频信号进行滤波处理时,连接所述放大器101和所述天线104,并根据目标通信频段连接相应频段的所述滤波器和所述放大器101,以形成所述射频前端模块中针对所述目标通信频段的所述第一信号通路,用于对传输的所述目标通信频段的待发射的射频信号进行放大处理和滤波处理;
所述开关102,还用于在不需要所述射频前端模块对所述传输的射频信号进行滤波处理时,连接所述放大器101和所述天线104,以形成所述射频前端模块中针对所述目标通信频段的第二信号通路,用于对传输的所述目标通信频段的射频信号进行放大处理。
实际应用中,所述开关102,包括第一子开关和第二子开关(子开关子图1以及后续附图中均未标识,但是根据子开关与其他模块的连接关系的记载,可以轻易理解附图);
所述第一子开关的第一端连接至所述放大器101的第一端,所述第二子开关的第一端连接至所述天线104的第一端;
所述第一子开关,用于在需要所述射频前端模块对所述传输的射频信号进行滤波处理时,连接所述第一子开关的第二端与目标通信频段相应的所述滤波器的第一端;
所述第二子开关,用于在需要所述射频前端模块对所述传输的射频信号进行滤波处理时,连接所述第二子开关的第二端与目标通信频段相应的所述滤波器的第二端,以形成所述射频前端模块中的与所述目标通信频段对应的所述第一信号通路;
所述第一子开关,用于在不需要所述射频前端模块对所述传输的射频信号进行滤波处理时,连接第一子开关的第二端与所述第二子开关的第二端,以形成所述射频前端模块中的直连所述放大器101和所述天线104的第二信号通路。
实际应用中,所述第一子开关和第二子开关的连接关系改变可以由控制器向所述开关104发出控制命令实现,所述控制命令包括但不限于高电平信号和低电平信号,所述控制器既可以位于所述射频前端模块内部,也可以由基站或终端中的基带芯片实现。
图2为本发明实施例射频信号处理方法的实现流程示意图,如图2所示,本发明实施例射频信号处理方法的实现流程包括以下步骤:
步骤201:判断是否需要对待发射的射频信号进行滤波处理,如果是,执行步骤202,否则,执行步骤203;
步骤202:通过开关连接所述放大器和天线,并通过所述开关连接所述放大器和所述滤波器,以形成所述射频前端模块中的第一信号通路;
步骤203:通过所述开关连接所述放大器和所述天线,以形成所述射频前端模块中的第二信号通路。
实际应用中,利用图1中所述的结构,基于所述第一信号通路用于对传输的射频信号进行放大处理和滤波处理,包括:
当处理待发射信号时,所述第一信号通路中的所述放大器对待发射的射频信号进行放大处理;并将经过放大处理的所述待发射的射频信号发送至所述第一信号通路的所述滤波器;
所述第一信号通路中的所述滤波器对放大后的所述待发射的射频信号进行滤波处理;并将所述经过滤波处理的待发射的射频信号发送至所述天线;经由所述天线发射所述待发射的射频信号;
还可以基于第二信号通路用于对传输的射频信号仅进行放大处理,包括:
利用所述第二信号通路中的所述放大器对待发射的所述射频信号进行放大处理;并将经过放大处理的所述待发射的射频信号发送至所述天线;经由所述天线发射所述待发射的射频信号。
图3为本发明实施例中射频前端模块的组成结构示意图,通过图3所示的结构,可以实现对2G信号、3G信号、4G信号、5G信号中任意一种待发射的信号的处理,如图3所示,本发明实施例中射频前端模块的组成结构包括:
放大器301、开关302和滤波器303;在图3中,还示出了射频模块与天线304的连接。
所述开关302,用于在需要对所述传输的射频信号进行滤波处理时,连接所述放大器301和天线304,并连接所述放大器301和所述滤波器303,以形成所述射频前端模块中的第一信号通路,所述第一信号通路用于对待发射的所述射频信号进行放大处理和滤波处理;
所述开关302,还用于在不需要对所述传输的射频信号进行滤波处理时,连接所述放大器301和所述天线304,以形成所述射频前端模块中的第二信号通路,所述第二信号通路用于对待发射的射频信号进行放大处理。
实际应用中,在对待发射的射频信号进行放大处理的过程中,当所述待发射的射频信号需要进行滤波处理时,所述第一信号通路的所述放大器301具体用于:对待发射的射频信号进行放大处理;并将经过放大处理的所述待发射的射频信号发送至所述第一信号通路的所述滤波器303;
所述第一信号通路的所述滤波器303具体用于:对放大后的所述待发射的射频信号进行滤波处理;并将所述经过滤波处理的待发射的射频信号发送至天线304;经由所述天线304发射所述待发射的射频信号;
具体的,所述放大器301第一端连接至所述开关302的第一接入端口;
所述开关302的第二接入端口连接至所述开关302的第三接入端口;
所述开关302的第四接入端口连接至所述天线304的第一端;
所述滤波器303的第一端连接至所述开关302的第五接入端口,所述滤波器303的第二端连接至所述开关302的第六接入端口,各所述端口之间通过所述开关实现连接或断开;
具体的,所述开关可以通过接收高电平控制信号实现连接,也可是通过接收低电平控制信号实现断开;
所述放大器301的第二端接收射频信号;
所述射频信号包括但不限于:2G、3G、4G或5G信号;
所述第二信号通路的所述放大器301具体用于:对通过待发射的所述射频信号进行放大处理;并将经过放大处理的所述待发射的射频信号发送至所述天线304;经由所述天线304发射所述待发射的射频信号。
在对待发射的射频信号进行放大处理的过程中,当所述待发射的射频信号不需要进行滤波处理时,所述第二信号通路中的所述放大器301具体用于:对待发射的所述射频信号进行放大处理;并将经过放大处理的所述待发射的射频信号发送至所述天线304;经由所述天线304发射所述待发射的射频信号;
具体的,所述放大器301第一端连接至所述开关302的第一接入端口;
所述开关302的第二接入端口连接至所述开关302的第三接入端口;
所述开关302的第四接入端口连接至所述天线304的第一端;
各所述端口之间通过所述开关的实现连接或断开;
所述放大器301的第二端接收射频信号;
所述射频信号包括但不限于:2G、3G、4G或5G射频信号。
实际应用中,所述滤波器的数量为多个并对应不同频段且至少有一个所述滤波器处于工作状态时,通过所述开关的切换,在各自所对应的频段对相应频段的待发射的射频信号进行滤波处理;
所述开关302,还用于在需要所述射频前端模块对所传输的射频信号进行滤波处理时,连接所述放大器301和所述天线304,并根据目标通信频段连接相应频段的所述滤波器和所述放大器301,以形成所述射频前端模块中针对所述目标通信频段的所述第一信号通路,用于对传输的所述目标通信频段的射频信号进行放大处理和滤波处理;
所述开关302,还用于在不需要所述射频前端模块对所述传输的射频信号进行滤波处理时,连接所述放大器301和所述天线304,以形成所述射频前端模块中针对所述目标通信频段的第二信号通路,用于对传输的所述目标通信频段的射频信号进行放大处理。
实际应用中,所述开关302,包括第一子开关和第二子开关;
所述第一子开关和第二子开关可以由第一和第二实现;
所述第一子开关的第一端连接至所述放大器301的第一端,所述第二子开关的第一端连接至所述天线304的第一端;
所述第一子开关,用于在需要所述射频前端模块对所述传输的射频信号进行滤波处理时,连接所述第一子开关的第二端与目标通信频段相应的所述滤波器的第一端;
所述第二子开关,用于在需要所述射频前端模块对所述传输的射频信号进行滤波处理时,连接所述第二子开关的第二端与目标通信频段相应的所述滤波器的第二端,以形成所述射频前端模块中的与所述目标通信频段对应的所述第一信号通路;
所述第一子开关,用于在不需要对所述传输的射频信号进行滤波处理时,连接第一子开关的第二端与所述第二子开关的第二端,以形成所述射频前端模块中的直连所述放大器301和所述天线304的第二信号通路。
实际应用中,所述第一子开关和第二子开关的连接关系改变可以由控制器向所述开关304发出控制命令实现,所述控制命令包括但不限于高电平信号和低电平信号,所述控制器既可以位于所述射频前端模块内部,也可以由基站或终端中的基带芯片实现。
图4为本发明实施例中射频前端模块的组成结构示意图,通过图4所示的结构,可以实现对2G信号、3G信号、4G信号、5G信号中任意一种待发射信号的处理,如图4所示,本发明实施例中射频前端模块的组成结构包括:
放大器401、第一开关402、第二开关405和滤波器403;在图4中,还示出了射频模块与天线404的连接。
与前一个实施例中所示的射频前端模块仅有的区别是,本实施例中的第一开关402和第二开关405分别由两个单刀多掷开关实现,而实施例中的射频前端模块的开关302由一个双刀多掷开关组成,因此对实施例中的各部件作用和处理过程不再赘述。
本发明实施例中射频前端模块的组成结构如图5所示,采用该结构可以同时实现对2G、3G、4G、5G等通信模式的支持。本发明实施例中射频前端模块的组成结构包括:
放大器501、开关502、第一滤波器503和第二滤波器505;在图5中,还示出了射频模块与天线504的连接。
所述第一滤波器503和所述第二滤波器505分别用于在各自对应的频段对需要进行滤波处理的待发射的射频信号进行滤波处理;
所述射频信号包括但不限于不同频率的2G、3G、4G、5G信号;
所述第一滤波器503和所述第二滤波器505可以根据需要处理信号的频率不同,进行不同制式的组合;
所述开关502,用于在需要对所述传输的射频信号进行滤波处理时,连接所述放大器501和天线504,并连接所述放大器501和所述第一滤波器503,或者,连接所述放大器501和所述第二滤波器505,以形成所述射频前端模块中的第一信号通路,所述第一信号通路用于对传输的所述射频信号进行放大处理和滤波处理;
所述开关502,还用于在不需要对所述传输的射频信号进行滤波处理时,连接所述放大器501和所述天线504,以形成所述射频前端模块中的第二信号通路,所述第二信号通路用于对传输的射频信号进行放大处理。
实际应用中,在对待发射的射频信号进行放大处理的过程中,当所述待发射的射频信号需要进行滤波处理时,所述第一信号通路的所述放大器501具体用于:对待发射的2G或3G信号进行放大处理;并将经过放大处理的所述待发射的射频信号发送至所述第一信号通路的所述第一滤波器503,或者,发送至所述第一信号通路的所述第二滤波器505;
所述第一信号通路的所述第一滤波器503具体用于:对放大后的所述待发射的射频信号进行滤波处理;并将所述经过滤波处理的待发射的射频信号发送至天线504;经由所述天线504发射所述待发射的射频信号;
所述第一信号通路的所述第二滤波器505具体用于:对放大后的所述待发射的射频信号进行滤波处理;并将所述经过滤波处理的待发射的射频信号发送至天线504;经由所述天线504发射所述待发射的射频信号;
具体的,所述放大器501第一端连接至所述开关502的第一接入端口;
所述开关502的第二接入端口连接至所述开关502的第三接入端口;
所述开关502的第四接入端口连接至所述天线504的第一端;
所述第一滤波器503的第一端连接至所述开关502的第五接入端口,所述第一滤波器503的第二端连接至所述开关502的第六接入端口;
所述第二滤波器505的第一端连接至所述开关502的第七接入端口,所述第二滤波器505的第二端连接至所述开关502的第八接入端口;
各所述端口之间通过所述开关实现连接或断开;
所述第二信号通路的所述放大器501具体用于:对通过待发射的所述射频信号进行放大处理;并将经过放大处理的所述待发射的射频信号发送至所述天线504;经由所述天线504发射所述待发射的射频信号。
在对待发射的射频信号进行放大处理的过程中,当所述待发射的射频信号不需要进行滤波处理时,所述第二信号通路中的所述放大器501具体用于:对待发射的所述射频信号进行放大处理;并将经过放大处理的所述待发射的射频信号发送至所述天线504;经由所述天线504发射所述待发射的射频信号;
具体的,所述放大器501第一端连接至所述开关502的第一接入端口;
所述开关502的第二接入端口连接至所述开关502的第三接入端口;
所述开关502的第四接入端口连接至所述天线504的第一端;
各所述端口之间通过所述开关实现连接或断开;
实际应用中,所述开关502,包括第一子开关和第二子开关;
所述第一子开关的第一端连接至所述放大器501的第一端,所述第二子开关的第一端连接至所述天线504的第一端;
所述第一子开关,用于在需要所述射频前端模块对所述传输的射频信号进行滤波处理时,连接所述第一子开关的第二端与目标通信频段相应的所述滤波器的第一端;
所述第二子开关,用于在需要所述射频前端模块对所述传输的射频信号进行滤波处理时,连接所述第二子开关的第二端与目标通信频段相应的所述滤波器的第二端,以形成所述射频前端模块中的与所述目标通信频段对应的所述第一信号通路;
所述第一子开关,用于在不需要所述射频前端模块对所述传输的射频信号进行滤波处理时,连接第一子开关的第二端与所述第二子开关的第二端,以形成所述射频前端模块中的直连所述放大器501和所述天线504的第二信号通路。
实际应用中,所述第一子开关和第二子开关的连接关系改变可以由控制器向所述开关504发出控制命令实现,所述控制命令包括但不限于高电平信号和低电平信号,所述控制器既可以位于所述射频前端模块内部,也可以由基站或终端中的基带芯片实现。
本发明实施例中射频前端模块的组成结构如图6所示,采用该结构可以同时实现对2G、3G、4G、5G等通信模式的支持。本发明实施例中射频前端模块的组成结构包括:放大器601、开关602、第一滤波器603、第二滤波器605和第三滤波器606;在图6中,还示出了射频模块与天线604的连接。
所述第一滤波器603、所述第二滤波器605和所述第三滤波器606分别用于在各自对应的频段对需要进行滤波处理的射频信号进行滤波处理;
所述射频信号包括但不限于不同频率的2G、3G、4G和5G信号;
所述第一滤波器603、所述第二滤波器605和所述第三滤波器606可以根据需要处理信号的频率不同,进行不同制式的组合;
所述开关602,用于在需要对所述传输的射频信号进行滤波处理时,连接所述放大器601和天线604,并连接所述放大器601和所述第一滤波器603,或者,连接所述放大器601和所述第二滤波器605,或者,连接所述放大器601和所述第三滤波器606,以形成所述射频前端模块中的第一信号通路,所述第一信号通路用于对传输的所述2G、3G、4G信号进行放大处理和滤波处理;
所述开关602,还用于在不需要对所述传输的2G、3G、4G信号进行滤波处理时,连接所述放大器601和所述天线604,以形成所述射频前端模块中的第二信号通路,所述第二信号通路用于对传输的射频信号进行放大处理。
实际应用中,在对待发射的2G、3G、4G信号进行放大处理的过程中,当所述待发射的2G、3G、4G信号需要进行滤波处理时,所述第一信号通路的所述放大器601具体用于:对待发射的2G、3G、4G信号进行放大处理;并将经过放大处理的所述待发射的2G信号发送至所述第一信号通路的所述第一滤波器603,或者,将经过放大处理的所述待发射的3G信号发送至所述第一信号通路的所述第二滤波器605,或者,将经过放大处理的所述待发射的4G信号发送至所述第一信号通路的所述第三滤波器606;
所述第一信号通路的所述第一滤波器603具体用于:对放大后的所述待发射的射频信号进行滤波处理;所述射频信号包括但不限于不同频率的2G信号;并将所述经过滤波处理的待发射的射频信号发送至天线604;经由所述天线604发射所述待发射的射频信号;
所述第一信号通路的所述第二滤波器605具体用于:对放大后的所述待发射的射频信号进行滤波处理;所述射频信号包括但不限于不同频率的3G信号;并将所述经过滤波处理的待发射的射频信号发送至天线604;经由所述天线604发射所述待发射的射频信号;
所述第一信号通路的所述第三滤波器606具体用于:对放大后的所述待发射的射频信号进行滤波处理;所述射频信号包括但不限于不同频率的4G信号;并将所述经过滤波处理的待发射的射频信号发送至天线604;经由所述天线604发射所述待发射的射频信号;
具体的,所述放大器601第一端连接至所述开关602的第一接入端口;
所述开关602的第二接入端口连接至所述开关602的第三接入端口;
所述开关602的第四接入端口连接至所述天线604的第一端;
所述第一滤波器603的第一端连接至所述开关602的第五接入端口,所述第一滤波器603的第二端连接至所述开关602的第六接入端口;
所述第二滤波器605的第一端连接至所述开关602的第七接入端口,所述第二滤波器605的第二端连接至所述开关602的第八接入端口;
所述第三滤波器606的第一端连接至所述开关602的第九接入端口,所述第三滤波器606的第二端连接至所述开关602的第十接入端口;
各所述端口之间通过所述开关的实现连接或断开;
所述第二信号通路的所述放大器601具体用于:对通过待发射的所述2G、3G、4G信号进行放大处理;并将经过放大处理的所述待发射的射频信号发送至所述天线604;经由所述天线604发射所述待发射的2G、3G、4G信号。
在对待发射的2G、3G、4G信号进行放大处理的过程中,当所述待发射的2G、3G、4G信号不需要进行滤波处理时,所述第二信号通路中的所述放大器601具体用于:对待发射的所述2G、3G、4G信号进行放大处理;并将经过放大处理的所述待发射的2G、3G、4G信号发送至所述天线604;经由所述天线604发射所述待发射的2G、3G、4G信号;
具体的,所述放大器601第一端连接至所述开关602的第一接入端口;
所述开关602的第二接入端口连接至所述开关602的第三接入端口;
所述开关602的第四接入端口连接至所述天线604的第一端;
各所述端口之间通过所述开关的实现连接或断开;
实际应用中,所述开关602,包括第一子开关和第二子开关;
所述第一子开关的第一端连接至所述放大器601的第一端,所述第二子开关的第一端连接至所述天线604的第一端;
所述第一子开关,用于在需要所述射频前端模块对所述传输的2G、3G、4G信号进行滤波处理时,连接所述第一子开关的第二端与目标通信频段相应的所述滤波器的第一端;
所述第二子开关,用于在需要所述射频前端模块对所述传输的射频信号进行滤波处理时,连接所述第二子开关的第二端与目标通信频段相应的所述滤波器的第二端,以形成所述射频前端模块中的与所述目标通信频段对应的第一信号通路;
所述第一子开关,用于在不需要所述射频前端模块对所述传输的2G、3G、4G信号进行滤波处理时,连接第一子开关的第二端与所述第二子开关的第二端,以形成所述射频前端模块中的直连所述放大器601和所述天线604的第二信号通路。
实际应用中,所述第一子开关和第二子开关的连接关系改变可以由控制器向所述开关604发出控制命令实现,所述控制命令包括但不限于高电平信号和低电平信号,所述控制器既可以位于所述射频前端模块内部,也可以由基站或终端中的基带芯片实现。
本发明实施例中射频前端模块的组成结构如图7所示,,采用该结构可以同时实现对2G、3G、4G、5G等通信模式的支持。本发明实施例中射频前端模块的组成结构包括:
放大器701、开关702、第一滤波器703、第二滤波器705和第三滤波器706;在图7中,还示出了射频模块与天线704的连接。
所述第一滤波器703、所述第二滤波器705和所述第三滤波器706分别用于在各自对应的频段对需要进行滤波处理的射频信号进行滤波处理;
所述射频信号包括但不限于不同频率的2G、3G、4G、5G信号;
所述第一滤波器703、所述第二滤波器705和所述第三滤波器706可以根据需要处理信号的频率不同,进行不同制式的组合;
所述开关702,用于在需要对天线704接收的射频信号进行滤波处理时,连接所述第一滤波器703和基带芯片,或者,所述第二滤波器705和基带芯片,或者,所述第三滤波器706和基带芯片,以形成所述射频前端模块中的第三信号通路,所述第三信号通路用于对天线704接收的所述2G、3G、4G信号进行滤波处理,并将经过滤波处理的射频信号发送至基带芯片;
所述开关702,还用于在不需要对所述天线704接收的2G、3G、4G信号进行滤波处理时,连接基带芯片和所述天线704,以形成所述射频前端模块中的第四信号通路,所述第四信号通路用于将所述天线704接收的射频信号传输至所述基带芯片。
所述第三信号通路的所述第一滤波器703具体用于:对天线704接收的需要进行滤波处理的射频信号进行滤波处理;所述射频信号包括但不限于不同频率的2G信号;并将所述经过滤波处理的射频信号发送至基带芯片;
所述第三信号通路的所述第二滤波器705具体用于:对天线704接收的需要进行滤波处理的射频信号进行滤波处理;所述射频信号包括但不限于不同频率的3G信号;并将所述经过滤波处理的射频信号发送至基带芯片;
所述第三信号通路的所述第三滤波器706具体用于:对天线704接收的需要进行滤波处理的射频信号进行滤波处理;所述射频信号包括但不限于不同频率的4G信号;并将所述经过滤波处理的射频信号发送至基带芯片;
具体的,所述基带芯片连接至所述开关702的第一接入端口;
所述开关702的第二接入端口连接至所述开关702的第三接入端口;
所述开关702的第四接入端口连接至所述天线704的第一端;
所述第一滤波器703的第一端连接至所述开关702的第十接入端口,所述第一滤波器703的第二端连接至所述开关702的第五接入端口;
所述第二滤波器705的第一端连接至所述开关702的第九接入端口,所述第二滤波器705的第二端连接至所述开关702的第六接入端口;
所述第三滤波器706的第一端连接至所述开关702的第八接入端口,所述第三滤波器706的第二端连接至所述开关702的第七接入端口;
各所述端口之间通过所述开关的实现连接或断开;
实际应用中,所述开关702,包括第一子开关和第二子开关;
其中,所述第一子开关还包括第十一接入端口、第十二接入端口、第十三接入端口、第十四接入端口、第十五接入端口、第十六接入端口、第十七接入端口;
在形成第三信号通路时,所述基带芯片连接第十一接入端口,第十一接入端口连接第十接入端口,所述第一滤波器703将经过滤波处理的射频信号经过所述第十接入端口和第十一接入端口传输至基带芯片;
在形成第三信号通路时,所述基带芯片连接第十三接入端口,第十三接入端口连接第九接入端口,所述第二滤波器705将经过滤波处理的射频信号经过所述第九接入端口和第十三接入端口传输至基带芯片;
在形成第三信号通路时,所述基带芯片连接第十五接入端口,第十五接入端口连接第八接入端口,所述第一滤波器703将经过滤波处理的射频信号经过所述第八接入端口和第十五接入端口传输至基带芯片;
在形成第四信号通路时,所述基带芯片连接第一接入端口,第一接入端口连接第二接入端口,第二接入端口连接第三接入端口,第三接入端口连接第四接入端口,天线704接收的不需要进行滤波处理的射频信号通过所述第四信号通路传输至基带芯片;
在实际使用中,使用图7所述的结构还能够将需要经过滤波处理的待发射的射频信号传输至天线704,由所述天线704发射;
具体的,所述放大器701连接所述开关702的第一接入端口,所述第一接入端口连接所述第十七接入端口,第十七接入端口分别连接第十二接入端口、第十四接入端口、第十六接入端口,所述第十二接入端口连接第十接入端口,所述第十四接入端口连接第九接入端口,所述第十六接入端口连接第八接入端口,根据待发射的射频信号的不同种类,所述待发射的射频信号可以通过所述第十二接入端口和所述第十接入端口传输至第一滤波器703,或者,通过所述第十四接入端口和所述第九接入端口传输至第二滤波器705,或者,通过所述第十六接入端口和所述第八接入端口传输至第三滤波器706,经过各滤波器的处理后,由所述天线704将所述经过滤波处理的射频信号发射。
图8为本发明实施例中射频前端模块的组成结构示意图;在图8中,还示出了射频模块与天线704的连接。如图8所示的实施例中的射频前端模块的组成结构中,使用第一双工器803代替第一滤波器703,第二双工器805代替第二滤波器705,第三双工器806代替第三滤波器706,如图8所示,使用双工器代替滤波器时,所述双工器上端的接收滤波器接收所述天线发送的需要进行滤波处理的射频信号;
所述射频信号包括但不限于不同频率的2G、3G、4G、5G信号;
实际使用中页可以使用至少一个双工器或多工器替代实施例中的一个滤波器,以避免信号干扰,因此对实施例中的各部件作用和处理过程不再赘述。
由于本发明实施例实现了通过切换开关的连接控制对射频前端模块中传输的射频信号的处理,克服了现有技术中需要针对射频信号的种类添加放大器的缺陷,有效减少了射频前端模块的面积,简化了射频前端模块中各部件的连接关系,同时本发明实施例不需要限定使用环境,实现简单方便,适用范围更广。
以上所述,仅为本发明的较佳实施例而已,并非用于限定本发明的保护范围,凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等,均应包含在本发明的保护范围之内。
Claims (10)
1.一种射频前端模块,其特征在于,所述射频前端模块包括:
放大器、开关和滤波器;
所述开关,用于在需要发射射频信号、且需要所述射频前端模块对来自基带芯片的所传输的射频信号进行滤波处理时,连接所述放大器和天线,并连接所述放大器和所述滤波器,以形成所述射频前端模块中的第一信号通路,所述第一信号通路用于对在所述第一信号通路中传输的所述射频信号进行放大处理和滤波处理;
所述开关,还用于在不需要所述射频前端模块对所传输的射频信号进行滤波处理时,连接所述放大器和所述天线,以形成所述射频前端模块中的第二信号通路,所述第二信号通路用于对所述第二信号通路中传输的射频信号进行放大处理。
2.根据权利要求1所述的射频前端模块,其特征在于,
所述第一信号通路中的所述放大器具体用于:在需要发射射频信号时,对所述射频信号进行放大处理;并将经过放大处理的待发射的射频信号发送至所述第一信号通路的所述滤波器;
所述第一信号通路中的所述滤波器具体用于:对放大后的所述待发射的射频信号进行滤波处理;并将所述经过滤波处理的待发射的射频信号发送至所述天线;经由所述天线发射所述待发射的射频信号;
所述第二信号通路中的所述放大器具体用于:在需要发射射频信号时,对所述射频信号进行放大处理;并将经过放大处理的待发射的射频信号发送至所述第二信号通路的所述天线。
3.根据权利要求2所述的射频前端模块,其特征在于,
所述滤波器的数量至少为两个;
所述开关,还用于切换连接状态,以使至少两个所述滤波器中的至少一个滤波器连接所述放大器,并连接所述放大器和所述天线,以形成所述至少一个滤波器对应的所述第一信号通路;
所述滤波器,还用于在所对应的所述第一信号通路中,对相应频段的待发射的射频信号进行滤波处理。
4.根据权利要求1所述的射频前端模块,其特征在于,
所述开关,还用于在需要接收来自天线感应到的射频信号时,连接所述天线与所述滤波器,并连接基带芯片,以形成所述射频前端模块中的第三信号通路,用于对在所述第三信号通路中传输的所述接收的射频信号进行滤波处理;
所述开关,还用于在需要接收来自天线感应到的射频信号时,连接所述天线与所述基带芯片,以形成所述射频前端模块中的第四信号通路,用于在所述第四信号通路中传输所述接收的射频信号。
5.根据权利要求4所述的射频前端模块,其特征在于,
所述滤波器的数量至少为两个;
所述开关,还用于切换连接状态,以使至少两个所述滤波器中的至少一个滤波器连接所述天线,以形成所述至少一个滤波器对应的所述第三信号通路;
所述滤波器,还用于在所对应的所述第三信号通路中,对相应频段的已经接收的射频信号进行滤波处理。
6.一种射频信号处理方法,其特征在于,所述方法包括:
在需要射频前端模块对传输的待发射的射频信号进行滤波处理时,通过开关连接放大器和天线,并通过所述开关连接所述放大器和滤波器,以形成所述射频前端模块中的第一信号通路,基于所述第一信号通路用于对传输的待发射的射频信号进行放大处理和滤波处理;
在不需要所述射频前端模块对所述传输的射频信号进行滤波处理时,通过所述开关连接所述放大器和所述天线,以形成所述射频前端模块中的第二信号通路,基于所述第二信号通路用于对传输的待发射的射频信号进行放大处理。
7.根据权利要求6所述的方法,其特征在于,
所述基于所述第一信号通路用于对传输的射频信号进行放大处理和滤波处理,包括:
通过所述第一信号通路中的所述放大器对待发射的射频信号进行放大处理;并将经过放大处理的所述待发射的射频信号发送至所述第一信号通路的所述滤波器;
通过所述第一信号通路中的所述滤波器对放大后的所述待发射的射频信号进行滤波处理;并将所述经过滤波处理的待发射的射频信号发送至所述天线;经由所述天线发射所述待发射的射频信号;
所述基于所述第二信号通路用于对传输的射频信号进行放大处理,包括:
通过所述第二信号通路中的所述放大器对待发射的所述射频信号进行放大处理;并将经过放大处理的所述待发射的射频信号发送至所述天线;经由所述天线发射所述待发射的射频信号。
8.根据权利要求6所述的方法,其特征在于,所述方法还包括:
所述滤波器的数量至少为两个时,通过切换所述开关的连接状态,以使至少两个所述滤波器中的至少一个滤波器连接所述放大器,并连接所述放大器和所述天线,以形成所述至少一个滤波器对应的所述第一信号通路;
通过所述滤波器对应的所述第一信号通路,对相应频段的待发射的射频信号进行滤波处理。
9.根据权利要求6所述的方法,其特征在于,所述方法还包括:
在需要对接收来自天线感应到的射频信号进行滤波处理时,通过所述开关连接所述天线与所述滤波器,并通过所述开关连接基带芯片,以形成所述射频前端模块中的第三信号通路,基于所述第三信号通路对在所述第三信号通路中传输的所述接收的射频信号进行滤波处理;
在不需要对接收来自天线感应到的射频信号进行滤波处理时,通过所述开关连接所述天线与所述基带芯片,以形成所述射频前端模块中的第四信号通路,基于所述第四信号通路传输所述接收的射频信号。
10.根据权利要求9所述的方法,其特征在于,所述方法还包括:
所述滤波器的数量至少为两个时,通过切换所述开关的连接状态,以使至少两个所述滤波器中的至少一个滤波器连接所述天线,以形成所述至少一个滤波器对应的所述第三信号通路;
通过所述滤波器对应的所述第三信号通路,对相应频段的已经接收的射频信号进行滤波处理。
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
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PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
CB02 | Change of applicant information |
Address after: 510663 unit c3-802, innovation building, 182 science Avenue, Science City, Guangzhou high tech Industrial Development Zone, Guangdong Province Applicant after: Guangzhou Huizhi Microelectronics Co.,Ltd. Address before: 510663 unit c3-802, innovation building, 182 science Avenue, Science City, Guangzhou high tech Industrial Development Zone, Guangdong Province Applicant before: SMARTER MICROELECTRONICS (GUANG ZHOU) Co.,Ltd. |
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CB02 | Change of applicant information |