CN107075686A - 将导电母线施加到低发射率玻璃涂层上的方法 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及将导电母线施加到玻璃的低发射率涂层上。将导电母线施加到玻璃的低发射率表面上的方法借助于气体动力喷涂装置的喷涂喷嘴通过气体动力冷喷涂法实施。所述方法包括:在气体动力喷涂装置中提供足以在母线的整个长度上喷涂粉末的粉末预估总重量;将喷嘴移动到母线的起始点而不将喷涂粉末供应到喷嘴中,并且在将移动的喷嘴定位在母线的起始点处时,将喷涂粉末供应到喷涂喷嘴中,并且将喷涂喷嘴以恒定速度从所述起始点移动到母线的结束点。在到达母线的结束点时,喷嘴的移动朝向母线的起始点反转,其速度大于喷嘴从母线的起始点到结束点的速度。
Description
技术领域
本发明涉及将导电母线(bus bar)施加到所使用的玻璃的低发射率涂层上,特别是在制造用于运输、航空、造船、装甲车辆(三联(triplexes)、防弹玻璃)、玻璃封装、建筑玻璃等的电加热玻璃结构中。
背景技术
目前,在商业生产中通过多种方式实现将导电母线施加到玻璃的低发射率涂层上:
1.通过超声波焊接施加母线的工艺。
所述工艺通过使用超声波烙铁施加焊料(铟锡)来进行,所述超声波烙铁以2-5mm/s(毫米/秒)的速度在模板上往复移动。然后,为了降低电阻,通过焊接在焊料上施加钼带网。
这个工艺的缺点是其是手动的、劳动密集型的、低效的和多阶段的;此外,由于超声波烙铁的高成本,该方法较昂贵,这对设置多个焊接站造成限制。
2.通过丝网印刷法在使用硅酸盐-银浆作为油墨的喷墨打印机上施加导电母线的工艺。
该工艺的缺点还在于其是多阶段的(在施加浆料之后增加干燥);该工艺使用昂贵的耗材和高成本的打印机;焊接载流导线有困难;此外,通过该方法施加的母线不能在高加热功率下操作。
3.通过设置具有施加在上面的胶线的金属条,将该条定位在期望的位置并在三联工艺中将该条挤压到低发射率涂层以提供电接触来施加母线的工艺。
该工艺的缺点包括由于使用中结构的快速老化而导致电接触不可靠和减少使用寿命。
4.通过气体动力冷喷涂法将导电母线施加到玻璃的低发射率表面上的工艺。
通过气体动力冷喷涂法施加涂层的工艺首先在WO9119016A1或US5,302,414中公开。
该方法包括加热压缩气体(空气);将气体供应到超音速喷嘴中以便在那里形成超音速流;将粉末材料供应到该超音速流中;通过超音速流提高材料的速度并且通过出口可变截面喷嘴将其引导到正被加工的表面上。
还已知该工艺被用于在低发射率玻璃表面上施加导电母线。特别地,该方法目前由Obninsk Center for Powder Spraying(Obnins***末喷涂中心,http://dymet.info)以及CenterLine公司(http://www.supersonicspray.com/)使用。
在将母线施加到低发射率玻璃表面上的过程中,该工艺通常在两个阶段中进行,其中第一阶段包括施加铝和锌的粉末混合物的底层(以提供更多的粘附),然后施加铜和锌的粉末混合物层(以提供更好的电性能并且便于将载流导线焊接到母线)。每个阶段在指定的流动温度t℃和粉末质量流速Q(g/s,克/秒)下,以移动喷嘴的恒定速度V(mm/s,毫米/秒)并在压缩空气压力P(atm,大气压)下实施。使用覆盖在玻璃上的模板或掩模来实施该工艺,以形成母线的几何形状,特别是其起始和结束。该工艺在吸入室中实施,吸入室的设计允许在产品的一侧上仅施加直线。
常规方法具有以下缺点:
无法根据需要对具有复杂几何形状的玻璃施加曲线母线;
使用用于形成母线的起始、结束和不连续处的模板和掩模需要将这些模板和掩模固定在低发射率表面上(具有足够高的挤压力),这可能导致低发射率表面的破裂并最终导致缺陷产品;
在包含高浓度悬浮粉末的吸入室中施加母线;在产品表面上可能沉积粉末使得在该工艺中必须包括洗涤和干燥步骤,这导致增加的成本并且由于带水分的母线的微孔饱和,还导致在将载流导线焊接到母线时出现的问题;
吸入室的尺寸来限制了工件的尺寸;
由于需要独立的空间,所以无法将该工艺整合在单一生产线中;
需要为每个工件提供唯一的模板;
无法将模板的所有发生器极度紧压在玻璃表面上,这引起了母线边界的模糊不清(吹在托盘上的粉末)和其边界上的莫尔条纹,这需要用酸性液体去除;
由于模板的安装和制造的复杂性以及上述问题,不能对3D模型实施该方法。
还存在可用于在有限程度上施加母线的几种方法,例如,通过激光诱导法从自催化溶液中还原玻璃产品表面上的铜,以及在粉末和激光束的同轴射流中溅射金属粉末。
就这些方法的本质而言,不能为该工艺在商业生产中普遍实施这些方法。
因此,技术上最相关的方法是借助气体动力喷涂装置的喷涂喷嘴通过气体动力冷喷涂法将母线施加到低发射率玻璃表面上的方法,其公开于US 8,758,849 B2中。
该专利大致公开了在将导电母线施加到低发射率玻璃表面上的工艺中使用气体动力冷喷涂法。
应当注意,现有技术文献没有提及形成母线的起始和结束的工艺以及可以实现该方法的处理步骤。它仅指出可以使用或不可使用掩模。然而,在该方法中不使用掩模而用于形成母线的起始和结束也是可能的,只需在玻璃外部开始和结束喷涂即可。
同时,如该文献的图3、图4、图5、图7所示,借助于掩模在其中获得母线的几何形状,这通过母线的起始和结束的严格线性几何形状来确定,并且没有图示出不用掩模来施加母线,这将通过母线的起始或结束的圆形几何形状来证明。在实践中,不可能在不使用掩模的情况下获得几何形状。因此,该方法无法提供在任何特定的表面区域处形成具有清晰的边界和几何尺寸的母线起始和结束的能力。
分析表明,上述方法具有许多其它明显的缺点,这些缺点限制了其用在将母线施加到低发射率玻璃表面上的工艺中的能力。
具体地,该方法没有公开当喷嘴移动到表面上的指定点时,喷嘴中的粉末供应延迟的可能性。由于没有关于该工艺的其它实施例的具体信息,所以在该方法中,用传统方法实施执行该工艺,在其定位在表面上方之前将粉末供给到喷嘴中,并且在喷嘴超出表面时禁止供给。
此外,现有技术解决方案的缺点还包括以下:未考虑在施加折线时喷涂工艺的延迟作用的效果;没有公开反馈机制及其时间范围,考虑到该工艺在移动中行进,在致动器和气体动力喷涂装置的动作中,特别是在粉末流动密度变化时存在延迟响应;在技术工艺中存在所得表面的机械整理。
也未公开在加工区域吸入非粘附粉末和高浓度的未去除的悬浮粉末的机制。
在该工艺中,粉末沉积到产品表面上的能力需要包括洗涤和干燥步骤,这导致增加的成本并且由于带水分的母线的微孔饱和,还导致在将载流导线焊接到母线时出现的问题。由于该工艺涉及吸入室的使用,因此工件的尺寸受到吸入室尺寸的限制,并且由于需要独立的空间,该工艺不能整合在单一生产线中。
发明内容
本发明的目的是提供一种能够克服现有技术的上述缺点的方法。
特别地,本发明的基本目的是使得能够在玻璃表面上的任何给定区域中在母线路径的起始、结束和不连续处形成具有清晰的边界和几何尺寸的导电母线,而不使用特殊模板和掩模。
该目的通过借助于气体动力喷涂装置的喷涂喷嘴通过气体动力冷喷涂法将导电母线施加到玻璃的低发射率表面上的方法来实现,该方法包括:
在所述气体动力喷涂装置中提供足以在所述母线的整个长度上喷涂粉末的粉末预估总重量;
将所述喷涂喷嘴移动到所述母线的起始点,而不对其供应喷涂粉末;以及
在将所述移动的喷嘴定位在所述母线的起始点处时,将喷涂粉末供应到所述喷涂喷嘴中并且以恒定速度将所述喷涂喷嘴从所述起始点移动到所述母线的结束点;
其中,在到达所述母线的所述结束点时,所述喷嘴移动朝向所述母线的所述起始点反转,其速度大于所述喷嘴从所述母线的所述起始点移动到所述结束点的速度。
优选地,所述喷嘴的所述反转移动在大约2至3厘米的距离上实现。
优选地,在到达所述路径的预定点时,提供足以在所述母线的整个长度上喷涂粉末的所述粉末预估总重量是对进料管的预估部分通过借助于所述气体动力喷涂装置中进一步安装的空气阀将延伸自进料器的所述部分切断来实现的。
在优选实施例中,在所述进料管的被切断的部分中形成的粉末总重量是考虑到所述母线的施加区域的长度、其截面和几何形状来确定的,并且是基于工艺中诸如温度、粉末流速、压缩空气压力和所述喷嘴的速度的公认的工艺参数计算的。
优选地,所述喷涂的粉末是细粉末,诸如同质粉末或粉末的混合物,所施加的细粉末的尺寸为5至5.0微米。
优选地,根据本方法,可以使用例如Al+Zn的双组分粉末,在约240℃的温度下施加单层母线,以提供足够的粘合性与较高的(高达3倍)粉末利用率的结合,然后可以将第二层粉末铜(Cu)施加到母线的边缘上(代替焊接载流导线),以提供用于焊接的接触焊盘,其在焊接时提供母线和载流导线之间的最佳接触。这对于电加热的玻璃结构是优选的,其中在这种情况下实现的粉末对低发射率玻璃表面的粘附满足使用条件(例如,在建筑装配玻璃中)。
为了增强粉末对玻璃表面的粘附性,优选地,在将粉末施加到玻璃表面上之前,沿着即将施加所述母线的路径的一部分表面使用例如А12О3金刚砂处理,以部分地去除低发射率层,从而增加粉末渗透到玻璃中的表面浮雕。然后在这种情况下,将母线材料设置成与施加路径的轴线偏离2至3毫米,以确保所述母线与具有被去除低发射率层的所述部分周围的低发射率玻璃表面的电接触,即保持其与低发射率玻璃表面的电接触。
此外,母线的起始点和/或结束点可以设置在所述低发射率表面和具有被去除低发射率层的所述部分表面两者上。
母线的施加优选以两个阶段实现,其中第一阶段包括施加粉末以形成母线的底层,并且第二阶段包括施加细粉末以形成最终母线。在母线的两阶段施加(施加具有不同成分的两层粉末)的情况下,底层优选为粉末状锌与研磨粉(例如Fe2O3;CeO2等)的混合物。
施加粉末的过程优选通过软件控制,所述软件中引入延迟功能以考虑气体动力喷涂装置的延迟动作。
该方法还包括:借助于与所述喷嘴同轴地安装在所述喷涂装置上的气体动力灰尘和气体喷射阀从粉末施加区域抽取灰尘和气体物质;其中在所述灰尘和气体喷射阀中的喷射射流是喷涂粉末的射流本身,其提供未粘附到表面的粉末物质的吸入。
在本申请中,术语“低发射率玻璃表面”是指通常用于玻璃封装中并具有金属涂层的节能玻璃,其几乎像普通玻璃一样透射光,但能够反射回房间中的大部分热辐射或辐射的长波分量。
“气体动力冷喷涂法”是指上述技术,其在其他国家可以具有不同的名称(包括诸如术语:气体动力冷喷涂工艺;冷喷涂;动能喷涂或这些术语的其它组合)。
根据本发明的方法提供以下技术优点:
该方法使得能够在表面的任何给定区域中在母线路径的起始、结束和不连续处形成具有清晰的边界和几何尺寸的母线,而不使用特殊模板和掩模,模板和掩模通常固定到玻璃的低发射率表面并导致该表面的破裂。
特别是由于在软件中包括的延迟功能并使其适应于该工艺,该方法使得能够将供应粉末到喷嘴中延迟到喷嘴移动到表面上的期望点时。
由于适当选择的暴露时间和粉末的流速,可以在包括母线起始和其结束的其整个长度上形成具有相等横截面的母线。
在实践中,实现该方法的设计和工艺解决方案使得能够在2D模型和3D模型中将母线施加到外部表面和内部表面上。
借助于气体动力动力喷射阀中的灰尘和气体质量的喷射,喷涂粉末射流提供了对未粘附到表面的粉末质量的高达总重量的99.5%的吸入,其中0.5%的未吸入粉末不是悬浮的形式,而是沉积在玻璃的表面上,并且可以通过用软棉(wad)擦拭而从母线去除。
该方法中使用的工艺设备可以整合到制造电加热玻璃的现有工艺中;这使工艺自动化,减少了工艺步骤的数量,并且由于母线的优化配置并降低了其生产成本而改善了电加热产品的性能。将母线施加到玻璃上的步骤的效率提高5-6倍。
附图说明
在下文中,将通过结合附图描述特定实施例来更详细地解释本发明,附图中:
图1示意性地示出了用于实施本方法的气体动力喷涂装置;
图2示出了使用的气体动力喷涂装置的外部视图的两个投影;
图3示出了该方法的流程图;以及
图4示出了导电母线在低发射率玻璃的表面上的布置。
具体实施方式
图1示意性地示出了在该方法中使用的气体动力喷涂装置,其包括喷枪1、具有粉末13的两个进料器2,进料器2经由进料管5连接到喷枪1。此外,已通过在进料管5上安装附加的空气阀3、4来改进传统气体动力喷涂装置的设计,如将所示出的,其能够无需掩模和模板地将母线11施加到的玻璃表面10的任何位置。
喷枪1包括空气加热器14、拉瓦尔喷嘴6和出口可变截面喷嘴7。每个进料器2使用三通管12经由管5交替地连接到出口喷嘴7。
此外,在一个实施例中,灰尘和气体喷射阀8可以安装在出口喷嘴7上,其中喷射射流是喷涂粉末的射流本身。
还如图2所示,该装置包括三轴工作台,其包括工作台框架16、用于在工作台上定位玻璃10的止挡件17、梁(bridge)15和桥式托架19。该平面图还示出了阀8的壳体18和喷射器20以向玻璃10提供空气支持,喷射器连接到鼓风机22;并且侧视图示出了在一个端部处被连接到阀8的壳体18的吸入通道21,其与吸入***的软管9连接。
该装置还包括具有电源和工业PC的控制台(在图1和图2中未示出)。
根据本发明的方法如下进行。
如上所述,该方法中使用的气体动力冷喷涂技术包括加热压缩气体(空气),将其供应到超音速喷嘴中并在其中形成超音速流,以及将粉末材料供应到该流中,通过超音速流提高材料的速度,并且通过出口可变截面喷嘴将其引导到工件表面上。
施加母线的工艺是使用LDesigner软件产品(ATEKO公司)实施的,LDesigner软件产品中增加了延迟功能以考虑设备的延迟响应并使其适应该工艺。
LDesigner 5.0软件产品由两部分组成:
(a)图形编辑器(LDesigner 5.0图形编辑器),其为创建、编辑和处理图像提供了充分的便利。它的主要特征包括一个现代化的、易于使用的图形界面(包括详细的菜单、工具栏、热键、使用鼠标的图像编辑)、以及借助普及的图形编辑器(如CorelDraw或AutoCAD)以使用创建的矢量和光栅图形的工作能力;以及
(b)标记器(LDesigner 5.0标记器Marker程序),其控制三轴台和工艺设备。
在LDesigner中创建的标记器实现了将母线施加到玻璃上的算法。
该工艺按以下顺序进行:
-在图形编辑器中生成具有所施加的母线的玻璃制品的轮廓的图形文件;此外,为每个对象指定工艺条件:
-喷嘴的移动速度,v mm/s;
-工作进料器2的数量(图1);
-对应于包含在进料器中的喷涂粉末的温度;
-施加工艺开始的工艺(程序)延迟,△t(ms,毫秒)和施加工艺结尾的工艺延迟△t(s,秒);
-粉末质量流速Q(g/s)(以提供在气体动力喷涂装置中的粉末的预估总重量,该粉末的预估总重量足以在母线的整个长度上施加粉末);
-工作气压(atm);
-处理对象的顺序。
操作员在控制台启动“标记器”程序,从而提供指定项目的实现方法并实施施加母线的工艺。
由此,喷枪1的喷涂喷嘴移动到母线11的起始点B,而不供应其中的喷涂粉末,并且在将移动的喷嘴定位在母线11的起始点B时,允许喷涂粉末进入喷嘴,并且喷涂喷嘴以恒定速度从母线的起始点B朝向结束点D移动(参见图3)。在到达母线的结束点D时,喷嘴移动以大于喷嘴从母线的起始点B到结束点D的速度的速度朝向母线的起始点B反转。
施加母线的工艺可以是单阶段或多阶段的,其中底层预先施加有对玻璃表现出更好的“润湿性”的粉末,以增加母线对玻璃低发射率表面的粘附力。
气体动力冷喷涂工艺使用5至50μm(微米)份额的粉末实施;它通常是几种组分的粉末的混合物,其中一种对表面表现出更好的“润湿性”,而另一种表现出粘附性和凝聚性。这种粉末的组合对于底层是典型的,而第二层和后续的层通常由提高电性能和加工性能的组分组成。例如,铜和锌(或纯铜)的混合物降低了电阻并简化了焊接载流导线的过程。使用粉末的组合物的上述组合和交替的层,可以生产能够在母线和电加热表面之间在没有温度梯度的情况下传导高电流的母线。
使用已知配方计算在进料管的截止部分中形成的粉末的总重量,并在工艺中公认的工艺参数下以从总重量样品上得来的这些总体积的实验称重和实验性溅射来调整所述粉末的总重量:
-温度,t℃;
-粉末流速,Q g/s;
-压缩空气压力,P atm;
-喷嘴的速度,v mm/s;
确定母线的施加区域的长度,其横截面和几何形状。
由于适当选择的暴露时间(τ=d/v(秒),其中d是喷涂喷嘴的直径,v是其相对于低发射率表面的移动速度)和粉末流速,形成在其整个长度上具有相等横截面的母线,包括母线的起始点和其结束点。
使用空气动力灰尘和气体喷射阀8,如上所述,在灰尘和气体喷射阀8中喷射射流是工作的喷涂射流,并且灰尘和气体喷射阀8同轴地安装在喷涂喷嘴7上,使得能够在没有特殊吸入室的情况下实施该工艺,因此在其基础上开发的方法和设备可以整合在制造电加热玻璃的现有工艺中,以代替低效率且昂贵的工艺并构造完全自动化的生产线。
实现方法的示例
为了实施本方法,将上述装置与由前面所提到的Obnins***末喷涂中心所提供的“DIMET”气体动力喷涂***(423型)一起使用,其补充了与安装附加空气阀以及空气动力粉尘和气体喷射阀相关的所需添加物。
将要描述用于施加母线的两阶段方法的示例,其中:
-第一阶段包括施加比例为50/50的Al+Zn粉末组合物的母线底层,以提供粉末对低发射率表面的最大粘附(不小于100MPa,兆帕);以及
-第二阶段包括施加比例为70/30的Cu+Zn粉末的组合物以改善母线的电特性(降低电阻)并且便于将载流导线从电源焊接到母线的工艺。
工艺工程师在LDesigner图形编辑器中创建带有所施加的导电母线的项目的图形文件,并为每个对象指定工艺参数:
-进料器的数量2;
-喷涂射流的温度,T,摄氏度(200-300℃);
-粉末的质量流速,Q,g/s(0.6g/s);
-喷涂母线时喷嘴的速度,v,mm/s(40mm/s);
-待加工玻璃的厚度;
-工艺延迟,t,(C),用于形成母线起始点时的粉末供应;
-用于从进料管5(图1)切断当前运行的进料器2的工艺延迟;
接下来,工艺工程师生成用于施加母线的算法,确定工艺顺序,并在LDesigner“标记”程序中导入生成的项目。
装置操作者执行以下动作:
-将玻璃放置在由鼓风机22和用于空气支持的喷射器20建立的空气层中的三轴台的表面上,并且通过止挡件17(图2)对玻璃定位;
-通过切换闸门(未示出)提供吸力夹具;
-能够供应压力为5至6atm的压缩空气;
-致动吸入***;
-启动“标记器”程序。
此外,在指定的算法和预定参数上自动运行施加母线的工艺。
气体动力喷涂装置的电磁阀(未示出)打开,并且压缩空气进入喷枪1,并在那里通过Laval喷嘴6加热,并且提高其速度,并且流到可变截面喷嘴7,并进一步流到空气动力粉尘和气体喷射阀8(图1)。
同时,空气阀3打开并连接第一进料器2与进料管5(图1)。Al+Zn粉末由于喷射到加热的压缩空气的射流中而从进料器2进入,与其混合并进入可变截面出口喷嘴7,其目前在零吸入点A上方(图3;在图2中该点在阀壳体18下方)。来自第一进料器2的粉末吹过进料管并且填充进料管。
接下来,通过关闭***中包括的电磁阀来关断压缩空气供应。这样,不会发生向喷嘴的粉末供应,并且喷嘴以由程序中的延迟设定的预估时间从零吸入点A(图2)移动到母线的起始点B。在喷嘴7在点B上方移动的瞬间,电磁阀打开,并且允许压缩空气进入持续粉末材料喷涂暴露时间τ=d/v(秒),以形成母线起始。然后,喷嘴7以恒定速度v mm/s沿着喷涂母线的路径朝向母线的结束点D移动。当在软件设定时间到达点C时,接收到命令以关闭空气阀3,以用于切断延伸自进料器2的管5。在管中形成粉末的预估总重量,其足以在点C和点D之间的长度施加母线。当以暴露时间τ≥d/v(s)并且以大于恒定速度的速度到达点D时,喷嘴沿着所施加的母线的路径的移动朝向母线的起始点A反转,优选地反转20-30mm。空气阀3打开,内置电磁阀关断压缩空气的供应,然后喷嘴7移动到下一个母线的起始,点K(图4)。然后,运行与第一母线的情况相同的算法。这是第一阶段的过程-在项目的所有母线上施加Al+Zn底层的阶段(如图4所示)。
然后,实施第二阶段,施加Cu+Zn粉末组合物。这里,喷涂喷嘴7以怠速速度移动到零吸入点A(内置电磁阀关闭)。在零吸入点A,电磁阀打开,空气阀3关闭,并且空气阀4打开。由此,操作第二进料器2,并且进料管和喷枪吹掉Al+Zn粉末并且用Cu+Zn粉末填充。
该过程进行1.5-2秒。然后根据与施加母线底层期间相同的算法将喷涂喷嘴7从点A移动到点B,并施加Cu+Zn粉末的主层。工艺参数相同,不同之处在于喷涂射流的温度设定在240至400℃的范围内。
至此,在低发射率玻璃表面上形成导电母线的工艺完成。
基于所描述的发明,对于本领域技术人员显而易见的是,在本发明的上述和其它实施例中可以进行许多改变和修改,而不超出其在所附权利要求中限定的范围。
例如,足以在母线的整个长度上施加粉末的粉末的预估总重量的提供不是强制性地必须通过在到达母线的特定点时切断管的一部分来实施,而是也可以在沿着整个母线长度移动喷嘴之前计算。
此外,尽管参考了一些类型的粉末及其混合物,但是本领域技术人员应当清楚的是,也可以使用其它类型的粉末。因此,优选实施例的上述详细描述应当被视为说明性的而不是限制性的。
Claims (11)
1.一种借助气体动力喷涂装置的喷涂喷嘴通过气体动力冷喷涂法将导电母线施加到玻璃的低发射率表面上的方法,所述方法包括:
在所述气体动力喷涂装置中提供足以在所述母线的整个长度上喷涂粉末的粉末预估总重量;
将所述喷涂喷嘴移动到所述母线的起始点,而不将喷涂粉末供应到所述喷嘴中;以及
在将所述移动的喷嘴定位在所述母线的起始点处时,将喷涂粉末供应到所述喷涂喷嘴中并且以恒定速度将所述喷涂喷嘴从所述起始点移动到所述母线的结束点;
其中,在到达所述母线的所述结束点时,所述喷嘴的移动朝向所述母线的所述起始点反转,其速度大于所述喷嘴从所述母线的所述起始点移动到所述结束点的速度。
2.根据权利要求1所述的方法,其中,所述喷嘴的所述反转移动在大约2至3厘米的距离上实现。
3.根据权利要求1所述的方法,其中,在到达所述路径的指定点时,提供足以在所述母线的整个长度上喷涂粉末的所述粉末预估总重量是通过借助于所述气体动力喷涂装置中设置的空气阀将延伸自进料器的进料管的预估部分切断来实现的。
4.根据权利要求3所述的方法,其中,在所述进料管的被切断的部分中形成的粉末总重量是考虑到所述母线的施加区域的长度、其截面和几何形状来确定的,并且是基于工艺中诸如温度、粉末流速、压缩空气压力和所述喷嘴的速度的公认的工艺参数计算的。
5.根据权利要求1所述的方法,其中,所述喷涂的粉末是细粉末,诸如同质粉末或粉末的混合物,所施加的细粉末的尺寸为5至5.0微米。
6.根据权利要求1或5所述的方法,其中,使用例如Al+Zn的双组分粉末,在约240℃的温度下施加单层母线,并且在所述施加之后,将第二层粉末铜(Cu)施加到所述母线的边缘上,以在其上形成用于焊接的接触焊盘。
7.根据权利要求1或5所述的方法,其中所述母线的施加分两个阶段实现,其中第一阶段包括施加粉末以形成所述母线的底层,并且第二阶段包括施加细粉末以形成最终的母线。
8.根据权利要求1所述的方法,其中通过具有软件的计算机控制施加粉末的工艺,所述软件中引入考虑了所述气体动力喷涂装置的延迟动作的延迟功能。
9.根据权利要求1所述的方法,其中在将粉末施加到玻璃表面上之前,沿着即将施加所述母线的路径的一部分表面使用例如А12О3的研磨粉末处理,以部分地去除低发射率层,然后将母线材料设置成与施加路径的轴线偏离2至3毫米,以确保所述母线与具有被去除低发射率层的所述部分周围的低发射率玻璃表面的电接触。
10.根据权利要求9所述的方法,其中所述母线的所述起始点和/或结束点设置在所述低发射率表面上或具有被去除的低发射率层的所述部分表面上。
11.根据权利要求1所述的方法,还包括:借助于与所述喷嘴同轴地安装在所述喷涂装置上的气体动力灰尘和气体喷射阀从粉末施加区域抽取灰尘和气体物质;其中在所述灰尘和气体喷射阀中的喷射射流是喷涂粉末的射流本身,其提供未粘附到表面的粉末物质的吸入。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
RU2014138799/02A RU2588921C2 (ru) | 2014-09-25 | 2014-09-25 | Способ формирования токоведущей шины на низкоэмиссионной поверхности стекла |
RU2014138799 | 2014-09-25 | ||
PCT/RU2015/000530 WO2016048191A1 (en) | 2014-09-25 | 2015-08-21 | Method of applying electrically conductive bus bars onto low-emissivity glass coating |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN107075686A true CN107075686A (zh) | 2017-08-18 |
Family
ID=54325032
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201580052135.5A Pending CN107075686A (zh) | 2014-09-25 | 2015-08-21 | 将导电母线施加到低发射率玻璃涂层上的方法 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20170238424A1 (zh) |
EP (1) | EP3198056B1 (zh) |
CN (1) | CN107075686A (zh) |
RU (1) | RU2588921C2 (zh) |
WO (1) | WO2016048191A1 (zh) |
Families Citing this family (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US10644239B2 (en) | 2014-11-17 | 2020-05-05 | Emagin Corporation | High precision, high resolution collimating shadow mask and method for fabricating a micro-display |
US10072328B2 (en) | 2016-05-24 | 2018-09-11 | Emagin Corporation | High-precision shadow-mask-deposition system and method therefor |
US10386731B2 (en) | 2016-05-24 | 2019-08-20 | Emagin Corporation | Shadow-mask-deposition system and method therefor |
TWI633197B (zh) | 2016-05-24 | 2018-08-21 | 美商伊麥傑公司 | 高精準度蔽蔭遮罩沉積系統及其方法 |
JP6465141B2 (ja) | 2017-03-30 | 2019-02-06 | マツダ株式会社 | 塗布方法及び塗布装置 |
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EP3772546B1 (de) * | 2019-08-05 | 2022-01-26 | Siemens Aktiengesellschaft | Herstellen einer struktur mittels eines kaltgasspritzverfahrens |
WO2023025547A1 (de) | 2021-08-26 | 2023-03-02 | Saint-Gobain Glass France | Verfahren zur herstellung einer bereichsweise beschichteten scheibe |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP0484533B1 (en) | 1990-05-19 | 1995-01-25 | Anatoly Nikiforovich Papyrin | Method and device for coating |
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RU2439198C2 (ru) * | 2008-09-29 | 2012-01-10 | Федеральное Государственное Унитарное Предприятие "Центральный Научно-Исследовательский Институт Конструкционных Материалов "Прометей" (Фгуп "Цнии Км "Прометей") | Способ получения износостойкого композиционного наноструктурированного покрытия |
WO2013158178A2 (en) * | 2012-01-27 | 2013-10-24 | Ndsu Research Foundation | Micro cold spray direct write systems and methods for printed micro electronics |
-
2014
- 2014-09-25 RU RU2014138799/02A patent/RU2588921C2/ru active
-
2015
- 2015-08-21 WO PCT/RU2015/000530 patent/WO2016048191A1/en active Application Filing
- 2015-08-21 CN CN201580052135.5A patent/CN107075686A/zh active Pending
- 2015-08-21 US US15/514,669 patent/US20170238424A1/en not_active Abandoned
- 2015-08-21 EP EP15780960.9A patent/EP3198056B1/en active Active
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
EP3198056A1 (en) | 2017-08-02 |
WO2016048191A1 (en) | 2016-03-31 |
US20170238424A1 (en) | 2017-08-17 |
EP3198056B1 (en) | 2018-10-10 |
RU2014138799A (ru) | 2016-04-20 |
RU2588921C2 (ru) | 2016-07-10 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
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WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |
Application publication date: 20170818 |
|
WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |