CN107065083B - 一种多通道光收发一体模块 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种多通道光收发一体模块，包括管壳、PCBA、光接收组件和光发射组件，所述光接收组件和光发射组件均设置在所述管壳内，所述光接收组件和光发射组件分别通过柔性电路板与所述PCBA电连接，所述光接收组件和光发射组件的一端均从所述管壳的一端伸出并与外部光路连接，所述PCBA从所述管壳的另一端伸出并与外部电路电连接。本发明解决了现有光路稳定性较差和制造困难等问题，采用光纤阵列和光复用器件耦合在一起，具有多路波长通道，光束的传输路径更加稳定可靠，生产制造更加便捷简单，器件可靠性更高，成本更低。
Description
技术领域
本发明涉及光通信***技术领域，尤其涉及一种多通道光收发一体模块。
背景技术
随着光纤通信领域中对通信带宽的要求越来越高，目前全球光通信正处在一个飞速发展时期。而在高速数据通信领域中，由于电传输的速率瓶颈，对于传输速率要求在40/100Gbps速率的光纤通信网络，为了保障数据能够长距离高速传输，现有技术中通常采用光模块(光发射模块和光接收模块)实现不同波长光的发射和接收，其普遍采用的解决方案是将4路不同波长的光信号复用于单模光纤中进行传输，具体来说，光发射模块将4路不同波长的光信号复用通过单模光纤传输到光接收模块，光接收模块再解复用出这4个波长。这样，每个波长通道的信号速率只需达到10/25Gbps，即可满足40/100Gbps的信号传输速率要求。
薄膜滤波(TFF)技术是目前被普遍采用的实现这种4个波长光信号复用/解复用的技术方案之一，如图1所示，现有技术中的波分复用器通常包括在一侧面镀有增透膜101(ARCoating)和高反膜102(HR Coating)的斜方棱镜100，而在斜方棱镜100的另一个侧面贴装的4个TFF膜片103，4个波长光束从不同位置进入对应的TFF膜片103进入到斜方棱镜100中，4个波长光束经过4个TFF膜片103进入到斜方棱镜100后，最终，合波形成一条光束输出。或者反过来，一束包含4个波长的光信号通过4个TFF膜片后被分离到相应的通道，并被耦合进入PD光电管完成光电信号的转换。上述方案中，4个波长光束在传输过程中的反射次数均不相同(最多需要反射六次)，使得各个波长光束的光学路径不同，而受激光器芯片、准直透镜以及膜片的位置角度影响(如因热膨胀而发生偏移)，光束反射次数过多会造成光束偏移量过大，造成光束不稳定，导致波分复用器的可靠性较低。而且实用的零件较多，装备复杂，工艺难度大。
另一种是基于平面光波导技术(PLC)的设计方案，即采用PLC型的阵列波导光栅(AWG)解复用四个波长的光波信号，见图2.来自光纤适配器205的多波长光信号(如4个波长)，通过聚焦透镜耦合210进入AWG解复用器220中，在对应的输出波导中(如4个波导)分别输出，然后通过单个透镜或透镜阵列230耦合到相应的接收PD或PD阵列240上，经过夸阻放大器TIA 250放大后输出电信号，完成光信号的接收。或者反过来，激光驱动器LDD 250驱动4个波长的激光器240发出光波信号，由聚焦透镜230耦合进入AWG 220对应的波导中，被AWG合波后再由透镜210耦合进入光纤适配器205，该方法比前述TFF型WDM解复用器具有较高的集成度，但光纤适配器205，聚焦透镜210，AWG 220，聚焦透镜(或聚焦透镜阵列)230和PD(或PD阵列)之间需要联动调节，可变参数太多，效率低下，给实际制造带来很大困扰与困难。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是针对上述现有技术的不足，提供一种多通道光收发一体模块。
本发明解决上述技术问题的技术方案如下：一种多通道光收发一体模块，包括管壳、装配印刷电路板PCBA、光接收组件和光发射组件，所述光接收组件和光发射组件均设置在所述管壳内，所述光接收组件和光发射组件分别通过柔性电路板与所述装配印刷电路板PCBA电连接，所述光接收组件和光发射组件的一端均从所述管壳的一端伸出并与外部光路连接，所述装配印刷电路板PCBA从所述管壳的另一端伸出并与外部电路电连接。
不同波长形成的的复用光信号后从所述光接收组件伸出所述管壳的一端进入，所述光接收组件将光信号转换为电信号经由所述柔性电路板输出至所述装配印刷电路板PCBA，所述装配印刷电路板PCBA对外输出电信号；所述装配印刷电路板PCBA控制所述光发射组件生成不同波长的多路光信号，多路光信号经过复用后从所述光发射组件伸出所述管壳的一端出射。
本发明的有益效果是：本发明的一种多通道光收发一体模块，解决了现有技术中光路稳定性较差和制造困难等问题，采用光纤阵列和光复用器件耦合在一起，具有多路波长通道，光束的传输路径更加稳定可靠，生产制造更加便捷简单，器件可靠性更高，成本更低。
在上述技术方案的基础上，本发明还可以做如下改进：
进一步：所述光发射组件包括光发射部、光复用部和第一子PCBA，所述光发射部和所述光复用部耦合连接，所述第一子PCBA与所述光发射部电连接，所述第一子PCBA通过对应的所述柔性电路板与所述装配印刷电路板PCBA电连接。
上述进一步方案的有益效果是：所述装配印刷电路板PCBA通过所述第一子PCBA控制所述光发射部同时发射不同波长的多路光信号，并通过所述光复用部进行复用处理，完成发射功能。
进一步：所述光发射部包括多个单通道光发射器件，每个所述单通道光发射器件包括光适配器、发射主体和子柔性电路板；所述光适配器分别与所述光复用部和发射主体耦合连接，所述发射主体与子柔性电路板电连接。
上述进一步方案的有益效果是：所述装配印刷电路板PCBA通过所述柔性电路板控制每个所述单通道光发射器件同时发射不同波长的多路光信号，并进行复用后出射，大大提高了光信号的传输效率。
进一步：所述光复用部包括第一单通道光纤阵列、多通道复用器和第一多通道光纤阵列，所述第一单通道光纤阵列、多通道复用器和第一多通道光纤阵列顺次耦合连接。
上述进一步方案的有益效果是：通过所述多通道复用器可以实现不同波长的光信号复用，并通过所述第一单通道光纤阵列出射，提高了传输效率，降低了传输成本。
进一步：所述第一单通道光纤阵列包括光纤适配器、单模光纤和光纤毛细管，所述单模光纤的一端***所述光纤适配器的陶瓷插芯内，另一端穿过所述光纤毛细管后与所述多通道复用器连接。
上述进一步方案的有益效果是：通过所述光纤适配器可以引入所述光发射部发射的光信号，并通过所述单模光纤传输至所述多通道复用器进行光信号复用，同时所述光纤毛细管可对所述单模光纤与所述多通道复用器连接的一端进行较好的支撑。
进一步：所述第一多通道光纤阵列包括第一基片、第一盖板、多根第一转接光纤和与所述第一转接光纤数量相同的光纤转接部，所述第一基片上设有多个第一V槽，所述第一转接光纤的一端一一对应地设置在所述第一V槽内，且所述多根第一转接光纤位于所述第一V槽内的一端端部与所述多通道复用器对应的通道输出端连接，所述第一盖板设置在所述第一基片上并覆盖所述第一V槽，所述第一转接光纤的另一端与所述光纤转接部一一对应连接。
上述进一步方案的有益效果是：通过所述第一多通道光纤阵列可以分别接收每个所述单通道光发射器件发射的波长不同的光信号，并准确的传输至所述多通道解复用器进行复用，光损耗较小。
进一步：所述光纤转接部采用LC型陶瓷插芯或光纤连接器。
上述进一步方案的有益效果是：采用LC型陶瓷插芯或光纤连接器可使光信号从所述光发射部出射后通过所述转接光纤顺利的进入所述多通道复用器，使得光通道的连接、转换调度更加灵活，光损耗较小。
进一步：所述光接收组件包括光解复用部和第二子PCBA，所述光解复用部和第二子PCBA电连接；外部的光信号进入所述光解复用部解复用，得到多路光信号，并经过所述第二子PCBA转化为电信号，通过对应的所述柔性电路板输出至所述装配印刷电路板PCBA，并由所述装配印刷电路板PCBA输出至外部电路。
上述进一步方案的有益效果是：通过所述光解复用部可以将接收的多路不同波长的光信号进行解复用，并得到多路不同波长的光信号，并由第二子PCBA将不同波长的光信号分别转化为电信号，通过所述装配印刷电路板PCBA对外输出。
进一步：所述光解复用部包括第二单通道光纤阵列、多通道解复用器和第二多通道光纤阵列，所述第二单通道光纤阵列、多通道解复用器和第二多通道光纤阵列顺次耦合连接。
上述进一步方案的有益效果是：通过所述第二单通道光纤阵列可以将复用的光信号引入并传输至所述多通道解复用器进行解复用处理，得到多路波长不同的光信号，并经过第二多通道光纤阵列分别传输至所述第二子PCBA。
进一步：所述第二多通道光纤阵列包括第二基片、第二盖板、多根第二转接光纤、第三基片和第三盖板；所述第二基片上设有多个第二V槽，所述第二转接光纤的一端一一对应地设置在所述第二V槽内，且所述第二转接光纤位于所述第二V槽内的一端端部与所述多通道解复用器对应的通道输出端连接，所述第二盖板设置在所述第二基片上并覆盖所述第二V槽；所述第三基片上设有与所述第二V槽数量相同并一一对应的第三V槽，所述第二转接光纤的另一端一一对应地设置在所述第三V槽内，且所述第二转接光纤位于所述第三V槽内的一端从所述第三基片远离所述第二基片的一端伸出，所述第三盖板设置在所述第三基片上并覆盖所述第三V槽。
上述进一步方案的有益效果是：通过所述第二多通道光纤阵列可以准确的接收所述多通道解复用器输出的多路波长不同的光信号，并将多路光信号准确的输出至所述装配印刷电路板PCBA，实现光信号的准确接收。
附图说明
图1为现有的基于薄膜滤波技术的不同波长光信号复用/解复用示意图；
图2为现有的基于基于平面光波导技术的不同波长光信号解复用示意；
图3为本发明的一种多通道光收发一体模块结构示意图；
图4为本发明的光发射组件结构示意图；
图5为本发明的光接收组件结构示意图；
图6为本发明的光解复用部结构示意图；
图7为本发明的第二多通道光纤阵列的侧视图。
附图中，各标号所代表的部件列表如下：
1、管壳，2、装配印刷电路板PCBA，3、光接收组件，4、光发射组件，5、柔性电路板；
31、光解复用部，32、第二子PCBA，41、光发射部，42、光复用部，43、第一子PCBA；
311、第二单通道光纤阵列，312、多通道解复用器，313、第二多通道光纤阵列，
411、光适配器，412、发射主体，413、子柔性电路板，421、第一单通道光纤阵列，422、多通道复用器，423、第一多通道光纤阵列；
3131、第二基片，3132、第二盖板，3133第二转接光纤,3134、第三基片，3135、第三盖板，4211、光纤适配器，4212、单模光纤，4213、光纤毛细管，4231、第一盖板，4232、第一转接光纤，4233、光纤转接部。
具体实施方式
以下结合附图对本发明的原理和特征进行描述，所举实例只用于解释本发明，并非用于限定本发明的范围。
如图3所示，一种多通道光收发一体模块，包括管壳1、装配印刷电路板PCBA 2、光接收组件3和光发射组件4，所述光接收组件3和光发射组件4均设置在所述管壳1内，所述光接收组件3和光发射组件4分别通过柔性电路板5与所述装配印刷电路板PCBA 2电连接，所述光接收组件3和光发射组件4的一端均从所述管壳1的一端伸出并与外部光路连接，所述装配印刷电路板PCBA2从所述管壳1的另一端伸出并与外部电路电连接。
不同波长的复用光信号从所述光接收组件3伸出所述管壳1的一端进入，所述光接收组件3将光信号转换为电信号经由所述柔性电路板5输出至所述装配印刷电路板PCBA2，所述装配印刷电路板PCBA2对外输出电信号；所述装配印刷电路板PCBA2控制所述光发射组件4生成不同波长的多路光信号，多路光信号经过复用后从所述光发射组件4伸出所述管壳1的一端出射。
在实际中，多路光信号进行传输时，通常会将多路光信号服用后形成一路混合后的光信号进行传输。所述光接收组件3针对复用后的多路光信号进行接收并将光信号转换为电信号经由所述柔性电路板5输出至所述装配印刷电路板PCBA2，所述装配印刷电路板PCBA2对外输出电信号。
如图4所示，所述光发射组件4包括光发射部41、光复用部42和第一子PCBA43，所述光发射部41和所述光复用部42耦合连接，所述第一子PCBA43与所述光发射部41电连接，所述第一子PCBA43通过对应的所述柔性电路板5与所述装配印刷电路板PCBA 2电连接。所述装配印刷电路板PCBA2通过所述第一子PCBA43控制所述光发射部41同时发射不同波长的多路光信号，并通过所述光复用部42进行复用处理，发射效率较高。
本实施例中，所述光发射部41包括多个单通道光发射器件，每个所述单通道光发射器件包括光适配器411、发射主体412和子柔性电路板413；所述光适配器411分别与所述光复用部42和发射主体412耦合连接，所述发射主体412与子柔性电路板413电连接。所述装配印刷电路板PCBA通过所述柔性电路板5控制每个所述单通道光发射器件同时发射不同波长的多路光信号，并进行复用后出射，大大提高了光信号的传输效率。
本实施例中，所述光复用部42包括第一单通道光纤阵列421、多通道复用器422和第一多通道光纤阵列423，所述第一单通道光纤阵列421、多通道复用器422和第一多通道光纤阵列423顺次耦合连接。通过所述多通道复用器422可以实现不同波长的光信号复用，并通过所述第一单通道光纤阵列421出射，提高了传输效率，降低了传输成本。
本实施例中，所述第一单通道光纤阵列421包括光纤适配器4211、单模光纤4212和光纤毛细管4213，所述单模光纤4212的一端***所述光纤适配器4211的陶瓷插芯内，另一端穿过所述光纤毛细管4213后与所述多通道复用器422连接。通过所述光纤适配器4211可以引入所述光发射部41发射的光信号，并通过所述单模光纤4212传输至所述多通道复用器422进行光信号复用，同时所述光纤毛细管4213可对所述单模光纤4212与所述多通道复用器422连接的一端进行较好的支撑。
优选地，所述单模光纤4212和所述多通道复用器422彼此连接的一端端面研磨成倾斜角相等的光学平面，且倾斜角的范围为5-10度。通过将所述单模光纤4212和所述多通道复用器422彼此连接的一端端面研磨成倾斜角，可以降低光的反射，减少回波损耗。
优选地，所述单模光纤4212和所述多通道复用器422彼此连接的一端端面倾斜角为8度。
本实施例中，所述第一多通道光纤阵列423包括第一基片、第一盖板4231、多根第一转接光纤4232和与所述第一转接光纤4232数量相同的光纤转接部4233，所述第一基片上设有多个第一V槽，所述第一转接光纤4232的一端一一对应地设置在所述第一V槽内，且所述多根第一转接光纤4232位于所述第一V槽内的一端端部与所述多通道复用器422对应的通道输出端连接，所述第一盖板4231设置在所述第一基片上并覆盖所述第一V槽，所述第一转接光纤4232的另一端与所述光纤转接部4233一一对应连接。通过所述第一多通道光纤阵列423可以分别接收每个所述单通道光发射器件发射的波长不同的光信号，并准确的传输至所述多通道解复用器422进行复用，光损耗较小。
优选地，所述光纤转接部4233采用LC型陶瓷插芯或光纤连接器。采用LC型陶瓷插芯或光纤连接器可使光信号从所述光发射部41出射后通过所述转接光纤4232顺利的进入所述多通道复用器422，使得光通道的连接、转换调度更加灵活，光损耗较小。
优选地，所述第一转接光纤4232与所述多通道复用器422彼此连接的一端端面研磨成倾斜角相等的光学平面，且倾斜角的范围为5-10度。通过将所述转接光纤4232与所述多通道复用器422彼此连接的一端端面研磨成倾斜角，可以降低光的反射，减少回波损耗。
优选地，所述第一转接光纤4232与所述多通道复用器422彼此连接的一端端面倾斜角为8度。
如图5所示，本实施例中，所述光接收组件3包括光解复用部31和第二子PCBA32，所述光解复用部31和第二子PCBA32电连接。外部的光信号进入所述光解复用部31解复用，得到多路光信号，并经过所述第二子PCBA32转化为电信号，通过对应的所述柔性电路板5输出至所述装配印刷电路板PCBA2，并由所述装配印刷电路板PCBA2输出至外部电路。通过所述光解复用部31可以将接收的多路不同波长的光信号进行解复用，并得到多路不同波长的光信号，并由第二子PCBA32将不同波长的光信号分别转化为电信号，通过所述装配印刷电路板PCBA2对外输出。
如图6所示，所述光解复用部31包括第二单通道光纤阵列311、多通道解复用器312和第二多通道光纤阵列313，所述第二单通道光纤阵列311、多通道解复用器312和第二多通道光纤阵列313顺次耦合连接。通过所述第二单通道光纤阵列311可以将复用的光信号引入并传输至所述多通道解复用器312进行解复用处理，得到多路波长不同的光信号，并经过第二多通道光纤阵列313分别传输至所述第二子PCBA32。
本实例中，所述第二单通道光纤阵列311与所述第一单通道光纤阵列421结构相同，光信号的传输方向相反，这里不再赘述。
优选地，所述多通道解复用器312采用阵列波导光栅AWG解复用器。阵列波导光栅AWG解复用器集成度较高，可以同时处理多通道的光信号，并将波长不同的光信号分别输出，方便控制，便于调节，光信号的传输路径更加稳定。
如图7所示，本实施例中，所述第二多通道光纤阵列313包括第二基片3131、第二盖板3132、多根第二转接光纤3133、第三基片3134和第三盖板3135；所述第二基片3131上设有多个第二V槽，所述第二转接光纤3133的一端一一对应地设置在所述第二V槽内，且所述第二转接光纤3133位于所述第二V槽内的一端端部与所述多通道解复用器312对应的通道输出端连接，所述第二盖板3132设置在所述第二基片3131上并覆盖所述第二V槽；所述第三基片3134上设有与所述第二V槽数量相同并一一对应的第三V槽，所述第二转接光纤3133的另一端一一对应地设置在所述第三V槽内，且所述第二转接光纤3133位于所述第三V槽内的一端从所述第三基片3134远离所述第二基片3131的一端伸出，所述第三盖板3135设置在所述第三基片3134上并覆盖所述第三V槽。通过所述第二多通道光纤阵列313可以准确的接收所述多通道解复用器312输出的多路波长不同的光信号，并将多路光信号准确的输出至所述装配印刷电路板PCBA 2，实现光信号的准确接收。
本实施例中，所述第二转接光纤3133与所述多通道解复用器312彼此连接的一端端面研磨成倾斜角相等的光学平面，且倾斜角的范围为5-10度。通过将所述彼此连接的一端端面研磨成倾斜角，可以降低光的反射，减少回波损耗。
优选地，所述第二转接光纤3133与所述多通道解复用器312彼此连接的一端端面倾斜角为8度。
优选地，所述第二转接光纤3133远离所述第一基片的一端端面呈45度倾斜角。通过将所述第二转接光纤3133远离所述第一基片的一端端面设为45度倾斜角，可以比较方便的使得从所述转接光纤3133出射的光信号与外部光电转换器件进行光路耦合，从而比较准确的获取光信号的参数信息。
本发明的一种多通道光收发一体模块，解决了现有技术中光路稳定性较差和制造困难等问题，采用光纤阵列和光复用器件耦合在一起，具有多路波长通道，光束的传输路径更加稳定可靠，生产制造更加便捷简单，器件可靠性更高，成本更低。
以上所述仅为本发明的较佳实施例，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
Claims (5)
1.一种多通道光收发一体模块，其特征在于：包括管壳(1)、装配印刷电路板PCBA(2)、光接收组件(3)和光发射组件(4)，所述光接收组件(3)和光发射组件(4)均设置在所述管壳(1)内，所述光接收组件(3)和光发射组件(4)分别通过柔性电路板(5)与所述装配印刷电路板PCBA(2)电连接，所述光接收组件(3)和光发射组件(4)的一端均从所述管壳(1)的一端伸出并与外部光路连接，所述装配印刷电路板PCBA(2)从所述管壳(1)的另一端伸出并与外部电路电连接；
不同波长的复用光信号从所述光接收组件(3)伸出所述管壳(1)的一端进入，所述光接收组件(3)将光信号转换为电信号经由所述柔性电路板(5)输出至所述装配印刷电路板PCBA(2)，所述装配印刷电路板PCBA(2)对外输出电信号；所述装配印刷电路板PCBA(2)控制所述光发射组件(4)生成不同波长的多路光信号，多路光信号经过复用后从所述光发射组件(4)伸出所述管壳(1)的一端出射；
所述光发射组件(4)包括光发射部(41)、光复用部(42)和第一子PCBA(43)，所述光发射部(41)和所述光复用部(42)耦合连接，所述第一子PCBA(43)与所述光发射部(41)电连接，所述第一子PCBA(43)通过对应的所述柔性电路板(5)与所述装配印刷电路板PCBA(2)电连接；
所述光接收组件(3)包括光解复用部(31)和第二子PCBA(32)，所述光解复用部(31)和第二子PCBA(32)电连接；
外部的光信号进入所述光解复用部(31)解复用，得到多路光信号，并经过所述第二子PCBA(32)转化为电信号，通过对应的所述柔性电路板(5)输出至所述装配印刷电路板PCBA(2)，并由所述装配印刷电路板PCBA(2)输出至外部电路；
所述光发射部(41)包括多个单通道光发射器件，每个所述单通道光发射器件包括光适配器(411)、发射主体(412)和子柔性电路板(413)；
所述光适配器(411)分别与所述光复用部(42)和发射主体(412)耦合连接，所述发射主体(412)与子柔性电路板(413)电连接；
所述光复用部(42)包括第一单通道光纤阵列(421)、多通道复用器(422)和第一多通道光纤阵列(423)，所述第一单通道光纤阵列(421)、多通道复用器(422)和第一多通道光纤阵列(423)顺次耦合连接；
所述第一单通道光纤阵列(421)包括光纤适配器(4211)、单模光纤(4212)和光纤毛细管(4213)，所述单模光纤(4212)的一端***所述光纤适配器(4211)的陶瓷插芯内，另一端穿过所述光纤毛细管(4213)后与所述多通道复用器(422)连接；
所述单模光纤(4212)和所述多通道复用器(422)彼此连接的一端端面研磨成倾斜角相等的光学平面，且倾斜角的范围为5-10度。
2.根据权利要求1所述的多通道光收发一体模块，其特征在于：所述第一多通道光纤阵列(423)包括第一基片、第一盖板(4231)、多根第一转接光纤(4232)和与所述第一转接光纤(4232)数量相同的光纤转接部(4233)，所述第一基片上设有多个第一V槽，所述多根第一转接光纤(4232)的一端一一对应地设置在所述第一V槽内，且所述第一转接光纤(4232)位于所述第一V槽内的一端端部与所述多通道复用器(422)对应的通道输出端连接，所述第一盖板(4231)设置在所述第一基片上并覆盖所述第一V槽，所述第一转接光纤(4232)的另一端与所述光纤转接部(4233)一一对应连接。
3.根据权利要求2所述的多通道光收发一体模块，其特征在于：所述光纤转接部(4233)采用LC型陶瓷插芯或光纤连接器。
4.根据权利要求1所述的多通道光收发一体模块，其特征在于：所述光解复用部(31)包括第二单通道光纤阵列(311)、多通道解复用器(312)和第二多通道光纤阵列(313)，所述第二单通道光纤阵列(311)、多通道解复用器(312)和第二多通道光纤阵列(313)顺次耦合连接。
5.根据权利要求4所述的多通道光收发一体模块，其特征在于：所述第二多通道光纤阵列(313)包括第二基片(3131)、第二盖板(3132)、多根第二转接光纤(3133)、第三基片(3134)和第三盖板(3135)；
所述第二基片(3131)上设有多个第二V槽，所述第二转接光纤(3133)的一端一一对应地设置在所述第二V槽内，且所述第二转接光纤(3133)位于所述第二V槽内的一端端部与所述多通道解复用器(312)对应的通道输出端连接，所述第二盖板(3132)设置在所述第二基片(3131)上并覆盖所述第二V槽；所述第三基片(3134)上设有与所述第二V槽数量相同并一一对应的第三V槽，所述第二转接光纤(3133)的另一端一一对应地设置在所述第三V槽内，且所述第二转接光纤(3133)位于所述第三V槽内的一端从所述第三基片(3134)远离所述第二基片(3131)的一端伸出，所述第三盖板(3135)设置在所述第三基片(3134)上并覆盖所述第三V槽。
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