CN107065062A - 发光元件及使用该发光元件的照明装置 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及光传输元件领域，特别涉及发光元件及使用该发光元件的照明装置。发光元件包括发光电极和封装发光电极的封装体，所述封装体上一体成型有用于将发光电极产生的光输送至指定位置的光纤丝。本发明的照明装置的发光电极封装在封装体内，封装体上一体成型有光纤丝，光纤丝的折射率大于包层的折射率，利用光纤传输的原理，可以将光传输至指定的位置，与目前的照明装置相比，本发明的光纤丝与封装体一体成型，光纤丝与封装体之间不存在连接界面，解决了目前的传输光的元件在光传输过程中光损耗较大的问题。
Description
技术领域
本发明涉及光传输元件领域，特别涉及发光元件及使用该发光元件的照明装置。
背景技术
在对光的应用场合，有时候需要将光源发出的光束从发光点传输至指定的位置。采用光纤传输光已经是较为成熟的技术，对于采用发光二极管为光源的场合，通常采用发光二极管与光纤耦合的方法将发光二极管发出的光传输至指定的位置。
发光二极管包括封装体，封装体内封装有P电极和N电极，耦合方法通常是使光纤的发光元件与发光二极管的封装体通过粘胶或者其他固定结构固定在一起，保证光纤的功率输出面与发光二极管对准。例如公告号为CN1013063B、公告日为1991.07.03的中国专利公开的一种由光纤和发光元件或者接受元件组成一体的光学部件，其公开的方案主要是通过采用与光纤材料一致的封装体与光纤连成一体，例如，具体实施例1公开了一种将单个发光二极管与光纤端部连成一体的方案，首先将光纤端部的芯材去掉以在光纤端部形成一个空腔，然后将发光二极管插到该空腔内，随后把与光纤材料折射率一样的化合物注入空腔内并用紫外线照射端部，使其产生聚合反应，由于LED的封装材料的折射率与光纤的折射率一致，因此可以降低光的损耗，其他几个实施例中的方案也采用与光纤材料材质一致或者与光纤材料的折射率一致的材料封装LED，以降低光的损耗。
这种方案虽然能够降低光的损耗，但是封装后的LED的封装体与光纤之间仍然存在连接界面，这种连接界面仍然会造成光的损耗。
发明内容
本发明的目的是提供一种发光元件，以解决目前的传输光的元件在光传输过程中光损耗较大的问题；另外，本发明的目的还在于提供一种使用上述发光元件的照明装置，
为实现上述目的，本发明的发光元件的第一种技术方案为：发光元件包括发光电极和封装发光电极的封装体，所述封装体上一体成型有用于将发光电极产生的光输送至指定位置的光纤丝。
本发明的发光元件的第二种技术方案为：根据本发明的发光元件的第一种技术方案所述的发光元件，所述光纤丝通过拉丝成型。
本发明的发光元件的第三种技术方案为：根据本发明的发光元件的第一种或者第二种技术方案所述的发光元件，所述光纤丝设有至少一根。
本发明的发光元件的第四种技术方案为：根据本发明的发光元件的第一种或者第二种技术方案所述的发光元件，所述光纤丝的截面尺寸小于封装体的截面尺寸。
本发明的发光元件的第五种技术方案为：根据本发明的发光元件的第一种或者第二种技术方案所述的发光元件，所述光纤丝的截面尺寸等于或者大于封装体的截面尺寸。
本发明的照明装置的第一种技术方案为：照明装置包括发光元件，发光元件包括发光电极和封装发光电极的封装体，所述封装体上一体成型有用于将发光电极产生的光输送至指定位置的光纤丝，所述光纤丝***设有折射率小于光纤丝的包层。
本发明的照明装置的第二种技术方案为：根据本发明的照明装置的第一种技术方案所述的照明装置，所述光纤丝通过拉丝成型。
本发明的照明装置的第三种技术方案为：根据本发明的照明装置的第一种或第二种技术方案所述的照明装置，所述光纤丝设有至少一根。
本发明的照明装置的第四种技术方案为：根据本发明的照明装置的第一种或第二种技术方案所述的照明装置，所述光纤丝的截面尺寸小于封装体的截面尺寸。
本发明的照明装置的第五种技术方案为：根据本发明的照明装置的第一种或第二种技术方案所述的照明装置，所述光纤丝的截面尺寸等于或者大于封装体的截面尺寸。
本发明的照明装置的第六种技术方案为：根据本发明的照明装置的第一种或第二种技术方案所述的照明装置，所述包层的***设有金属管。
本发明的照明装置的第七种技术方案为：根据本发明的照明装置的第一种或第二种技术方案所述的照明装置，所述包层延伸至封装体使封装体包覆在包层内。
本发明的有益效果为：本发明的照明装置的发光电极封装在封装体内，封装体上一体成型有光纤丝，光纤丝的折射率大于包层的折射率，利用光纤传输的原理，可以将光传输至指定的位置，与目前的照明装置相比，本发明的光纤丝与封装体一体成型，光纤丝与封装体之间不存在连接界面，解决了目前的传输光的元件在光传输过程中光损耗较大的问题。
附图说明
图1是本发明的照明装置的具体实施例1的发光元件的结构示意图；
图2是本发明的照明装置的具体实施例1的结构示意图；
图3是本发明的照明装置的具体实施例2的结构示意图；
图4是本发明的照明装置的具体实施例3的结构示意图；
图5是本发明的照明装置的具体实施例4的结构示意图；
图6是本发明的照明装置的具体实施例5的发光元件的结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图对本发明的实施方式作进一步说明。
本发明的照明装置的具体实施例1，照明装置包括发光元件1，如图1和图2所示，发光元件1包括发光电极12和封装发光电极的封装体13，本实施例中，发光电极12包括P极121和N极122，P极121和N极122的发光原理与发光二极管两个电极的发光原理相同。封装体上一体成型有用于将发光电极12发出的光纤传输至指定位置的光纤丝11，光纤丝11***设有包层2，包层2的折射率小于光纤丝11的折射率，使光纤丝与包层构成光纤结构，保证光线在光纤丝内部全反射，使光纤丝能够正常传输光纤。本发明的照明装置的封装体13与光纤丝11为一体成型，使光线由发光电极12发出后直接由光纤丝11传输至指定位置，大大降低了光损耗。另外，本实施例中的光纤丝通过拉丝成型，相比现有技术中通过组装发光元件与光纤相比，提高了照明装置的加工效率。
本实施例中，为了进一步提高传输效率，包层2延伸至封装体13以使封装体13包覆在包层2内。另外，为了能够适用于大多数的发光电极，本实施例中的光纤丝的截面尺寸小于封装体的截面尺寸，能够使光纤丝适用于小尺寸要求的场合。光纤丝的直径尺寸范围为3-100μm，其他实施例中，光纤丝的直径尺寸可以根据需要任意选择，既可以大于300μm，也可以小于3μm。
本实施例中的照明装置可以适用于眼科微手术中，为手术提供照明。也可以用于等其他用到发光二极管的场合，例如背景技术中所提到的洗衣机、油箱等。
本发明的照明装置的具体实施例2，本实施例与上述照明装置的具体实施例1的区别仅在于：如图3所示，封装体212不包覆在包层22内。
本发明的照明装置的具体实施例3，本实施例与上述照明装置的具体实施例1的区别仅在于：如图4所示，发光电极312为微型电极，发光电极312的光纤丝311的截面尺寸与封装体313的截面尺寸相同。
本发明的照明装置的具体实施例4，本实施例与上述照明装置的具体实施例1的区别仅在于：如图5所示，包层42***套设有金属管43，使光纤丝能够***手术位置等。
本发明的照明装置的具体实施例5，本实施例与上述照明装置的具体实施例1的区别仅在于：如图6所示，上述发光元件51的封装体53上可以设置两根光纤丝511。
本发明的发光元件的具体实施例，本实施例中发光元件的结构与上述照明装置的具体实施例1或2或3或4或5所述的发光元件的结构相同，不再赘述。
本发明的发光元件及使用该发光元件的照明装置的其他实施例中，上述发光元件的封装体上可以设置两根以上的光纤丝；上述光纤丝的截面尺寸还可以大于封装体的截面尺寸。
Claims (10)
1.发光元件，其特征在于：包括发光电极和封装发光电极的封装体，所述封装体上一体成型有用于将发光电极产生的光输送至指定位置的光纤丝。
2.根据权利要求1所述的发光元件，其特征在于：所述光纤丝通过拉丝成型。
3.根据权利要求1或2所述的发光元件，其特征在于：所述光纤丝设有至少一根。
4.根据权利要求1或2所述的发光元件，其特征在于：所述光纤丝的截面尺寸小于封装体的截面尺寸。
5.照明装置，包括发光元件，其特征在于：发光元件包括发光电极和封装发光电极的封装体，所述封装体上一体成型有用于将发光电极产生的光输送至指定位置的光纤丝，所述光纤丝***设有折射率小于光纤丝的包层。
6.根据权利要求5所述的照明装置，其特征在于：所述光纤丝通过拉丝成型。
7.根据权利要求5或6所述的照明装置，其特征在于：所述光纤丝设有至少一根。
8.根据权利要求5或6所述的照明装置，其特征在于：所述光纤丝的截面尺寸小于封装体的截面尺寸。
9.根据权利要求5或6所述的照明装置，其特征在于：所述包层的***设有金属管。
10.根据权利要求5或6所述的照明装置，其特征在于：所述包层延伸至封装体使封装体包覆在包层内。
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