CN107063533A - 喷流式锡焊装置用的压力测量装置 - Google Patents

Abstract

本发明的目的在于提供一种喷流式锡焊装置用的压力测量装置；并且提供一种在规定的范围内对由熔融焊锡施加于印刷电路板上的压力进行测量的压力测量装置；由此，能够进行为了提高锡焊质量所实施的各种研究或检查，另外，有时根据第一次的测量便产生新的改善方案或建议；本发明的压力测量装置在喷流式锡焊装置(F)内被进行输送，并且，在规定的范围内对由熔融焊锡(S)施加于在喷流式锡焊装置(F)内被输送的印刷电路板(P)上的压力进行测量。

Description

喷流式锡焊装置用的压力测量装置

技术领域

本发明涉及一种喷流式锡焊装置用的压力测量装置，详细而言，涉及一种对由熔融焊锡施加于在喷流式锡焊装置内被输送的印刷电路板上的压力进行测量的喷流式锡焊装置用的压力测量装置。

背景技术

焊接于印刷电路板上的电气元件存在表面安装型和引线型。引线型的电气元件通常利用使熔融焊锡面移动的喷流式锡焊装置进行焊接。在通常的喷流式锡焊装置中，如专利文献1的图11以及图7A所示，依次执行助焊剂涂敷工序S1、对印刷电路板P进行加热的加热工序S2、利用乱波使熔融焊锡进入至通孔等细小部位中的第一次喷流锡焊工序S3、利用平稳的射流使锡桥(bridge)或锡尖(icicle)再次熔化从而除去不需要的焊锡的第二次喷流锡焊工序S4、以及使印刷电路板P冷却的冷却工序S5。

在喷流式锡焊装置中，为了提高锡焊的质量或对锡焊装置进行维护等，例如有时会对焊锡的温度或液位的高度进行测量，但是，测量焊锡压力的装置较少。专利文献2中公开有一种测量熔融焊锡的流动方向的压力的装置，专利文献3中公开有一种测量熔融焊锡的朝向垂直方向的压力的装置。

【现有技术文献】

专利文献1：日本专利公报、特开2000-22323号

专利文献2：日本专利公报、特开平10-227667号

专利文献3：日本专利公报、特开2003-23245号

但是，专利文献2的压力测量装置并非是测量印刷电路板方向的压力的装置。另外，专利文献3的压力测量装置是测量印刷电路板方向的压力的装置，但其只是用于自动调整焊锡的喷出高度的装置，而并非是测量由熔融焊锡施加于印刷电路板上的压力的装置。而且，专利文献2的压力检测部被固定于一处，并非是测量印刷电路板和熔融焊锡接触的工序的压力的装置。

喷流式锡焊装置中发生锡桥或锡尖等缺陷，因此需要进行减少该缺陷的改善方案或建议等的研究。另外，需要进行对通孔锡焊至规定深度的研究。另外，需要进行应对熔点高且湿润性差的无铅焊锡的研究。另外，需要进行一开始设定的压力会不会因为喷嘴堵塞、熔融焊锡量减少或外部空气温度的变化而发生改变的检查。

进行这些研究或检查时，需要知道实际施加于印刷电路板上的压力，但是，在现有技术下，并无测量由熔融焊锡施加于印刷电路板上的压力的压力测量装置。另外，并无在所有工序中间歇性地测量该压力的压力测量装置。

进而，当测量现有技术下没有被测量的、由熔融焊锡施加于印刷电路板上的压力时，有时根据第一次的测量便产生新的改善方案或建议。

发明内容

本发明的目的在于提供一种在规定的范围内对由熔融焊锡施加于印刷电路板上的压力进行测量的压力测量装置。

由此，能够进行为了提高锡焊质量所实施的各种研究或检查，另外，有时根据第一次的测量便产生新的改善方案或建议。

为了达成上述目的，本发明的喷流式锡焊装置用的压力测量装置的特征在于：该压力测量装置在喷流式锡焊装置内被进行输送，并且，在规定的范围内对由熔融焊锡施加于在该喷流式锡焊装置内被输送的印刷电路板上的压力进行测量。

现有技术下，并无测量由熔融焊锡施加于印刷电路板上的压力的压力测量装置。该测量是对实际施加于印刷电路板上的压力进行测量，而且，由于是对施加于被输送过程中的印刷电路板上的压力进行测量，因此，能够间歇性地测量印刷电路板和熔融焊锡接触的所有工序的压力。通过对现有技术下无法取得的测量结果进行分析，能够进行为了提高锡焊质量所实施的各种研究或检查。例如，该测量可以在对第一次射流喷嘴的孔的最佳尺寸或形状进行研究时进行。另外，例如当作出如下发明时，可以为了实施验证而进行该测量，其中，该发明是指：将使对印刷电路板的压力局部上升从而降低锡桥的产生用的引导件设置于焊锡槽的底面上这一发明。另外，可以进行施加于印刷电路板上的压力是否会因为喷嘴堵塞、熔融焊锡量的减少或外部空气温度的变化等而发生改变等的维护或监控的检查。

另外，在本发明的喷流式锡焊装置用的压力测量装置中，优选具备：检测压力的压力传感器、对该压力传感器检测出的压力数据进行处理的主电路部以及由充电电池构成的驱动电源。

由此，由于这些部件在喷流式锡焊装置内被进行输送，因此，不需要成为输送时的干扰或人通行时的障碍的引线。

附图说明

图1是表示实施方式的喷流式锡焊装置用的压力测量装置的主要部分的构成的框图。

图2是表示实施方式的主要部分的构成的俯视图。

图3是实施方式的仰视图。

图4是将图2的上壳透明化后的俯视图。

图5是图4的V1～V4剖面图。

图6是图4的VI1～VI6剖面图。

图7A是表示实施方式的压力测量装置被进行输送的喷流式焊锡装置的图，图7B是表示第一测量例的测量结果的图。

图8A是表示第二测量例的喷流式焊锡装置的构成的图，图8B是表示第二测量例的第二次喷流锡焊工序的图。

图9A是表示第二测量例的实施方式的熔融焊锡从印刷电路板脱离的时间的示意图，图9B是表示现有技术中熔融焊锡从印刷电路板脱离的时间的示意图。

图10A是表示第二测量例的实施方式的测量结果的图，图10B是表示现有技术中的测量结果的图。

(符号说明)

1： 压力測定装置(流动焊锡测量仪1)

2： 主电路部

21： 充电电池

22： 电压转换部

23： 压力测量电路

24： 操作部

25： USB存储器

26： 控制部

3： 压力传感器

3e： 检测端部

4： USB端子

51： 支撑板

51a： 支撑板的底面

52： 底座

53： 底板

53a： 底板的底面

55： 隔板

56： 上壳

F： 喷流式锡焊装置

S3： 第一次喷流锡焊工序

S4： 第二次喷流锡焊工序

S： 熔融焊锡

具体实施方式

以下，参照实施方式和附图对本发明的实施形态进行说明，但是，以下所示的实施方式并非意图将本发明限定于以下所记载的内容，本发明也包括在不脱离权利要求书中示出的技术思想的范围内所进行的各种变更。另外，在本说明书的说明中所使用的各附图中，为了将各部件图示为能够在附图中识别程度的大小，将各部件按照不同的缩放比例进行图示，而并非一定与实际尺寸成比例地进行图示。

本发明实施方式的喷流式锡焊装置F用的压力测量装置1是与批量生产的印刷电路板同样地在喷流式锡焊装置F内被输送且对由熔融焊锡S施加于印刷电路板上的压力进行测量的装置。因此，在本发明的实施方式中，以下将该压力测量装置1称为流动焊锡测量仪(flow solder measure)1。

首先，根据图1对流动焊锡测量仪1的电气、电子电路的构成进行说明，并根据图2～图7对机构构成进行说明。

图1是表示流动焊锡测量仪1的主要部分的构成的框图。图2是表示流动焊锡测量仪1的构成的俯视图。图3是流动焊锡测量仪1的仰视图。图4是将图2的上壳透明化后的俯视图。图5是图2的V1～V4剖面图。图6是图2的VI1～VI6剖面图。图7A是表示实施方式的压力测量装置被进行输送的喷流式锡焊装置的图，图7B是表示第一测量例的测量结果的图。

如图1所示，流动焊锡测量仪1的电气、电子电路的主要构成包括主电路部2、压力传感器3以及USB端子4。

压力传感器3输出由熔融焊锡S施加于在喷流式锡焊装置F内输送的印刷电路板上的压力。USB端子4经由控制部26输出USB存储器25中的压力测量数据或者经由控制部26删除USB存储器25中的压力测量数据。

主电路部2包括充电电池21、电压转换部22、压力测量电路23、操作部24、USB存储器25以及控制部26。

充电电池21的电力在通过电压转换部22转换为适宜的电压后供给至压力测量电路23和控制部26，从而驱动压力测量电路23和控制部26。

压力测量电路23将从压力传感器3输出的模拟信号转换为能够由控制部26进行处理的形式的数字信号。

操作部24具有如图2所示的流动焊锡测量仪1的操作所需的两个第一开关24a和一个第二开关24b以及流动焊锡测量仪1的操作所需的四个LED24c。

USB存储器25是即使不供给电源所存储的数据也不会被删除的非易失性存储器，该USB存储器25通过USB连接方式与控制部26而连接并进行压力测量数据的存储、输出或删除。

控制部26具备未图示的CPU或内部存储器并利用Linux(商标名)的操作***进行计算机控制，该控制部26通过操作部24的第一开关24a或第二开关24b的操作对各部分进行控制。

如图2～图6所示，流动焊锡测量仪1的机构的主要构成包括支撑板51、底座(chassis)52、底板53、安装件54、隔板55以及上壳56。

支撑板51是用于将流动焊锡测量仪1安装到喷流式锡焊装置F上的部件，且是两个矩形形状的部件，该两个矩形形状的部件分别在流动焊锡测量仪1的底部中的相当于熔融焊锡S的流动的两岸侧的位置处各配置有一个。支撑板51是厚度为2mm的不锈钢板，由于即使与230℃的熔融焊锡S接触也不会熔化，且即使附着含有助焊剂的泡沫F2也不会粘上焊锡，因此配置在与熔融焊锡S接触的位置处。该支撑板51的底面51a和后述的底板53的底面53a与印刷电路板P的焊锡面相对。

底座52是将厚度为2mm的铝板进行加工而形成的部件，并且，该底座52形成为如下形状，即：通过沿与熔融焊锡S的流动方向平行的方向进行弯曲加工，从一端部起按照谷折、峰折、峰折、谷折的顺序依次弯曲，且两端具有与中央部分平行的面，从而整体剖面呈高筒礼帽状的形状。

底座52上安装有除操作部24之外的主电路部2的充电电池21、电压转换部22、压力测量电路23、USB存储器25以及控制部26。当将形成主电路部2的印刷电路板安装于底座52时，排出印刷电路板的焊锡面上的焊锡的孔(此处将贯通的孔记为“孔”，将未贯通的孔记为“穴”。)未形成于底座52上，因此，为了使印刷电路板的焊锡面上的焊锡不接触底座52，在底座52和印刷电路板之间***作为支柱的间隔件(spacer)(未图示)。

使搭载有主电路部2的底座52靠近支撑板51的一端侧并利用未图示的螺丝(此处将螺栓或螺母等螺纹类部件统称为“螺丝”。)螺装于两个支撑板51上。由于底座52通过上述四次的弯曲而高度增大(图6的尺寸L)从而将主电路部2朝向上方抬高，因此能够防止主电路部2通过熔融焊锡S的热量而被加热。另外，由于底座52是在未形成排出印刷电路板的焊锡面上的焊锡的孔的情况下保持印刷电路板，因此能够抑制主电路部2的温度上升。另外，如图6所示，通过底座52的弯曲加工，支撑板51不易沿熔融焊锡S的流动方向发生变形。

底板53是由耐热性高的玻璃填充树脂构成的平板状的部件，其中，该耐热性高的玻璃填充树脂为例如作为玻璃纤维填充耐热树脂叠层材料的DUROSTONE(商品名、德国劳士领集团公司(Roechling Group)制造)等的树脂，该底板53的两端具有与支撑板51的厚度相等大小的深度的锪孔。支撑板51***该两个锪孔中。如图4、图6所示，使底板53靠近支撑板51上的、与螺装有底座52的一侧呈相反侧的另一端侧，并利用未图示的螺丝螺装于两个支撑板51上。另外，底板53并不限定于由树脂制成。另外，底板53的形状不限于板状，也可以是例如箱型或薄板状。

如图5、图6所示，在底板53的上方位置处配置有用于安装压力传感器3的安装件54。安装件54是厚度为6mm的聚乙烯或BAKELITE(商标名)等塑料板。首先，仅将四个长螺栓的螺丝B1利用与其配套的螺母安装于安装件54上。然后，利用两个螺母N2将压力传感器3夹持在螺丝B1的螺栓上。

如此，通过利用两个螺母N2夹持压力传感器3，能够调节压力传感器3的高度。另外，在底板53和安装件54之间***成为支柱的间隔件C。间隔件C由例如黄铜等金属制成，其一端形成为阳螺纹且另一端形成为阴螺纹，并且利用螺丝B2连接底板53和安装件54。螺丝B2的螺栓使用埋头螺钉，并且，底板53的螺纹孔为锪锥孔。由此，螺丝B2的头部不会从底板53的底面53a突出，因此，当流动焊锡测量仪1在喷流式锡焊装置内被进行输送时，螺栓的头部不会干扰熔融焊锡S的流动。

压力传感器3被安装为隔着底板53和安装件54而远离支撑板51。因此，能够防止由于熔融焊锡S而使压力传感器3的温度上升，从而不会超过压力传感器3的耐热温度(本实施方式的压力传感器3的耐热温度为50℃～60℃)。

另外，压力传感器3具有突出的检测臂3a，通过对该检测臂3a施力而使其沿上下方向变化，并根据该变化检测压力。连接螺栓3c穿过检测臂3a的前端的孔3b中并利用螺母N1螺装于该检测臂3a，一端形成为阴螺纹且另一端形成为阳螺纹的中继轴3d螺装于该连接螺栓3c上，检测端部3e螺装于该中继轴3d上。检测端部3e的前端的剖面呈长方形状，且与熔融焊锡S的流动方向垂直的方向上的宽度W为例如10mm，熔融焊锡S的流动方向上的深度D为例如5mm。

在此对检测端部3e的宽度W进行说明。通常，第一次射流喷嘴F4的喷出孔F4a沿着与熔融焊锡S的流动方向垂直的方向以相同的间距设置有多个，并且，在与熔融焊锡S的流动方向平行的方向上也设置有多列。相邻的列中也存在孔位置被错开设置的第一次射流喷嘴F4。例如，图7B的喷出孔F4a在相邻的列中错开三分之一的间距。由于也存在这样的结构的喷嘴，因此宽度W优选设定为：跨越在与熔融焊锡S的流动方向垂直的方向上相邻的多个第一次射流喷嘴的孔的尺寸。在本实施方式中，宽度W设定为：跨越在与熔融焊锡S的流动方向垂直的方向上相邻的两个第一次射流喷嘴的孔的尺寸。由此，无论检测端部3e的位置相对于射流喷嘴的孔处于怎样的位置，都能够检测到从射流喷嘴的至少一个孔喷流的熔融焊锡S的压力。因此，能够应对喷出孔F4a在相邻列中的孔位置错开的第一次射流喷嘴F4。另外，不需要在与熔融焊锡S的流动方向垂直的方向上调整检测端部3e的位置。

底板53上设有方孔53b，以使检测端部3e穿过该方孔53b而承受由熔融焊锡S施加的压力。另外，也可以考虑取代如方孔53b那样的孔，而在底板53上设置切口并使检测端部3e穿过该切口的构成，但是，由于这样的构成可能会导致熔融焊锡S的流动变乱从而无法准确地检测压力，因而是不理想的。

另外，在发明人的第一个试制品中，检测端部3e的前端的面与支撑板51的底面51a处于同一平面上。之后经过研究后，考虑到熔融焊锡S与检测端部3e的接触可能会受到底板53的影响，因此使检测端部3e的前端的面从底板53的底面53a突出0.5mm。另外，检测端部3e的突出量能够通过夹持压力传感器3的螺母N2而容易地进行变更。

如图4、图5所示，搭载有主电路部2的底座52的区域和搭载有压力传感器3的底板53的区域被由厚度为2mm的铝构成的隔板55隔开。隔板55的下侧两端朝向底座52侧弯曲并延伸，并利用未图示的螺丝螺装于底座52的侧壁上。另外，隔板55的下端被底板53弯曲而呈L字型，并利用未图示的螺丝固定在底板53上。隔板55上设有供连接主电路部2和压力传感器3的软线通过的圆形的通孔55a。

通过该隔板55减少主电路部2的区域和压力传感器3的区域之间的空气流动，因此能够防止由于温度更高的压力传感器3的区域的空气而导致主电路部2的区域的温度上升。另外，通过将隔板55形成为L字型，能够抑制与熔融焊锡S的流动方向垂直的方向上的流动焊锡测量仪1的变形。

如图4～图6所示，上壳56由形成上壳56的顶面和两个侧面的顶板56a、形成上壳56的正面的前板56b以及形成上壳56的背面的后板56c这三个部件构成。前板56b和后板56c分别利用组装用的凸缘并通过未图示的螺丝螺装在顶板56a上。

另外，如图4、图5、图6所示，上壳56上安装有主电路部2的操作部24和USB端子4。操作部24与主电路部2的其他部件同样地使用未图示的间隔件并利用未图示的螺丝螺装于上壳56。操作部24被安装为：能够操作多个开关24a、24b，并且能够看到多个LED24c。USB端子4以能够从流动焊锡测量仪1的外部进行USB连接的方式利用未图示的螺母安装于上壳56上。

而且，上壳56的侧面利用未图示的螺丝螺装于底座52上。由于耐热性低的压力传感器3和主电路部2被上壳56遮盖，因此，能够抑制流动焊锡测量仪1在喷流式锡焊装置F中被输送时压力传感器3或主电路部2的温度上升。

如图2、图6所示，组装后的流动焊锡测量仪1上形成有支撑部57，其中，该支撑部57为从底座52或底板53露出的支撑板51的一部分。该支撑部57沿熔融焊锡S的流动方向、即流动焊锡测量仪1的输送方向延伸，且其厚度为2mm、宽度为5mm。流动焊锡测量仪1利用支撑部57保持在喷流式锡焊装置F的印刷电路板P的安装部(未图示)上。另外，关于支撑部57的尺寸并不限定于上述尺寸。另一方面，印刷电路板P的标准厚度为1.6mm，流动焊锡测量仪1的支撑部57的厚度稍厚，为2.0mm。通过如此地使支撑部57的厚度大于印刷电路板P的厚度，能够在喷流式锡焊装置F的安装部中牢牢地夹持流动焊锡测量仪1。因此，输送过程中流动焊锡测量仪1不易发生晃动。

而且，与批量生产的印刷电路板P同样地，流动焊锡测量仪1在喷流式锡焊装置F的所有工序中被进行输送。例如，该所有工序如图7A中所示，按照输送印刷电路板P的顺序依次为助焊剂涂敷工序S1、加热工序S2、第一次喷流锡焊工序S3、第二次喷流锡焊工序S4以及冷却工序S5，其中，在助焊剂涂敷工序S1中，使用助焊剂涂敷机F1生成含有助焊剂的泡沫F2并使其附着在印刷电路板P的图形(pattern)侧的面上；在加热工序S2中，使用加热器F3对印刷电路板P或流动焊锡测量仪1进行加热使其温度上升至适宜的温度；在第一次喷流锡焊工序S3中，使用第一次射流喷嘴F4并利用乱波使熔融焊锡S进入至通孔等细小部位中；在第二次喷流锡焊工序S4中，使用第二次射流喷嘴F5并利用平稳的射流使锡桥或锡尖再次熔化，从而除去不需要的焊锡；在冷却工序S5中，利用风扇F6使印刷电路板P或流动焊锡测量仪1的温度下降。

另外，关于流动焊锡测量仪1的输送，也可以仅在喷流式锡焊装置F的一部分的工序中进行，例如，也可以仅在第一次喷流锡焊工序S3和第二次喷流锡焊工序S4中的任意一个工序或者两个工序中进行。

当流动焊锡测量仪1在第一次喷流锡焊工序S3或者第二次喷流锡焊工序S4中被进行输送时，熔融焊锡S与批量生产的印刷电路板同样地，按压流动焊锡测量仪1的支撑板51和检测端部3e。该压力根据输送位置而发生变化。检测端部3e经由中继轴3d、连接螺栓3c连接在压力传感器3的检测臂3a上，因此，按压检测端部3e的力直接施加到压力传感器3的检测臂3a上，并且压力传感器3输出与该力相应的电流。

来自压力传感器3的该输出通过压力测量电路23被转换为能够由控制部26进行处理的信号并被发送至控制部26。然后，控制部26将该信号作为测量数据存储在USB存储器25中。该处理在输送过程中是以0.1秒以下的周期进行。输送结束后，直接从USB存储器25中读取测量数据、或者经由流动焊锡测量仪1的USB端子4从USB存储器25中读取测量数据。然后，该测量数据被使用于各种研究或检查中。

本实施方式的流动焊锡测量仪1的驱动电源为内置的充电电池21，测量数据的存储处为内置的USB存储器25。因此，在喷流式锡焊装置F中输送的流动焊锡测量仪1不具有与外部连接用的软线。若有该外部连接用软线，则会成为输送时的干扰、或者成为人通行时的障碍，但在本实施方式的流动焊锡测量仪1中，不会发生这种情况。

压力传感器3的输出值根据温度发生变化，例如以温度补偿呈±2％/1度的方式发生变化。若压力传感器3的温度变化不被允许作为流动焊锡测量仪1的检测值，则将温度传感器设置于流动焊锡测量仪1上，并对压力传感器3的检测值进行温度校准即可。

另外，上述流动焊锡测量仪1具备一个压力传感器3，但本发明并不限定于一个，也可以沿与熔融焊锡S的流动方向垂直的方向设置多个压力传感器3。

另外，上述流动焊锡测量仪1是将测量数据存储于USB存储器25中，但本发明并不限定于将测量数据存储于USB存储器25中，例如当没有无线电的干扰时，也可以将测量数据以无线电的方式发送至外部的存储媒介中。

另外，上述流动焊锡测量仪1构成为具备：主电路部2、压力传感器3、作为驱动电源的充电电池21、用于安装主电路部2的底座52、用于安装压力传感器3的底板53以及遮盖主电路部2和压力传感器3的上壳56，但本发明并不限定于这样的构成。

只要是能够在喷流式锡焊装置F的喷流锡焊工序(第一次喷流锡焊工序F3和第二次喷流锡焊工序S4)中被输送的同时进行使用，且能够测量由熔融焊锡施加于印刷电路板上的压力，则也可以是其他构成的流动焊锡测量仪。

[第1测量例]

根据图7B对本实施方式的流动焊锡测量仪1的第一测量例进行说明。

第一次喷流锡焊工序S3的第一次射流喷嘴F4上，沿着纵向和横向分别以相同的间距形成有喷出孔F4a。当利用流动焊锡测量仪1测量第一次喷流锡焊工序S3中的由熔融焊锡S施加于印刷电路板上的压力时，如图7B所示，与印刷电路板的输送方向、即熔融焊锡S的流动方向的下游侧的喷出孔F4a对应的位置处的压力的测量值(实线)显示为比目标值(虚线)低的值。当该测量的目的为对新的第一次射流喷嘴F4的研究时，能够对下游侧的喷出孔F4a的直径等采取相应的对策。另外，当该测量的目的为检查且目标值为正常时的测量值时，能够对喷出孔F4a的堵塞等采取相应的对策。另外，即使该测量中没有与测量值进行比较的目标值，由于已知与上游侧的喷出孔F4a对应的压力相比下游侧的压力更小，因此，也可以感觉到需要采取某些对策。

[第2测量例]

第二测量例是以第二次喷流锡焊工序S4B(以下，将本发明的第二次喷流锡焊工序记载为第二次喷流锡焊工序S4B)的改善方案的研究、确认为目的的压力的测量例，根据图8～图10对该第二测量例进行说明。如图8A、图8B所示，在第二测量例的改善方案中，在引导板F8上，以沿着与熔融焊锡S的流动方向垂直的方向延伸的方式设置有使熔融焊锡S朝向印刷电路板P侧流动的引导棒F7。

如图8A所示，通过在现有的第二次喷流锡焊工序S4中追加设置引导棒F7，在印刷电路板P未到达第二次喷流锡焊工序S4B时，从第二次射流喷嘴F5流出的熔融焊锡S在引导板F8上流动并越过引导棒F7。由此，熔融焊锡S在引导棒F7的上方呈波纹状地突出(突出部U)。另外，如图8B所示，当印刷电路板P在引导棒F7的上方被输送时，熔融焊锡S的前进路线通过引导棒F7改变为朝向印刷电路板P的方向，因此，由熔融焊锡S朝向上方对印刷电路板P施加压力。

在此，为了便于理解，根据图9对引导棒F7所带来的效果进行说明。图9是与现有技术比较熔融焊锡S从印刷电路板P脱离的时间的示意图。具体而言，图9A是表示第二测量例中的时间的示意图，图9B是表示现有技术中的时间的示意图。

在如图9B所示引导板F8上未设置引导棒F7的现有技术的情况下，熔融焊锡S从印刷电路板P脱离的时间在印刷电路板P内不同，实际上并非在理想的落下位置处呈横向一条线整齐地落下。因此，熔融焊锡S从印刷电路板P脱离的落下位置L产生很大的偏差。

另一方面，在图9A所示的第二测量例中，对于引导棒F7在引导板8上的配置位置进行调整，以使在与现有技术下的偏差的区域T′对应的位置处，通过引导棒F7使熔融焊锡S呈波纹状地突出从而形成突出部U。由此，现有技术下在上游侧很早便从印刷电路板P脱离的熔融焊锡S，通过该呈波纹状的突出部U延迟而在通过突出部U之后才从印刷电路板P脱离，并且在下游侧与脱离被延迟的其他熔融焊锡S一同整齐地从印刷电路板P脱离。即，如图9B所示，现有技术下的落下位置L如区域T′所示大幅分散，但是，如图9A所示，通过配置引导棒F7，落下位置L如区域T所示呈横向一条线整齐地排列在引导棒F7的下游侧。

由此，由于熔融焊锡S与印刷电路板P的接触时间不存在偏差，因此，能够产生如下作用效果，即：在第二次喷流锡焊工序S4B中，能够使在第一次喷流锡焊工序S3中附着在印刷电路板P上的焊锡的温度均匀地升高，从而使锡焊质量变均匀。另外，能够消除因为温度升高不充分而产生的锡桥或锡尖。

图10A的图表中示出利用本实施方式的流动焊锡测量仪1测量的第二次喷流锡焊工序S4B中由熔融焊锡S施加于印刷电路板上的压力。为了与该图表进行比较，图10B的图表中示出未设置引导棒F7的现有技术下的第二次喷流锡焊工序S4的压力。另外，图10是根据实际测量压力的结果，以易于理解的方式进行图示的图。在此，图10A中利用圆圈圈出的区域G表示通过引导棒F7改变后的压力。在图9B的现有构成中，印刷电路板P所承受的压力只是逐渐降低，但是，通过使用本实施方式的流动焊锡测量仪1可知：通过设置引导棒F7，在熔融焊锡S即将从印刷电路板P脱离之前对印刷电路板P施加朝向上方的压力。

另外，图10A、图10B的左侧所示的峰值表示在第一次喷流锡焊工序S3中从第一次射流喷嘴F4喷出的熔融焊锡S施加于印刷电路板P上的压力。图10A、图10B的右侧所示的峰值表示在第二次喷流锡焊工序S4B中从第二次射流喷嘴F5喷出的熔融焊锡S施加于印刷电路板P上的压力。

由图可知：与第二次喷流锡焊工序S4B相比，在第一次喷流锡焊工序S3中，能够在短时间内对印刷电路板P施加更强的压力。如此，也能够了解除了本来的压力测量的目的以外的其他情况。另外，当观察第一次喷流锡焊工序S3时可知：该喷流式锡焊装置具有三列喷出孔，且最下游的喷出孔的压力极低。因此，由于已知目前的该喷流式锡焊装置的最下游的喷出孔不怎么发挥功能，因此根据该测量结果，能够谋求改善该喷流式锡焊装置的能力。

如上所述，本发明的喷流式锡焊装置的压力测量装置，能够测量在现有技术条件下无法取得的由熔融焊锡施加于印刷电路板上的压力。由此，能够进行为了提高锡焊质量所实施的各种研究或检查，另外，有时根据第一次的测量便产生新的改善方案或建议。

Claims (2)

1.一种喷流式锡焊装置用的压力测量装置，其特征在于，

所述压力测量装置在喷流式锡焊装置内被进行输送，并且，

在规定的范围内对由熔融焊锡施加于在所述喷流式锡焊装置内被输送的印刷电路板上的压力进行测量。

2.如权利要求1所述的喷流式锡焊装置用的压力测量装置，其特征在于，

所述压力测量装置具备：

压力传感器，其对压力进行检测；

主电路部，其对于所述压力传感器检测出的压力数据进行处理；以及

驱动电源，其由充电电池构成。