CN107046201B - 包括有损耗间隔件的电连接器 - Google Patents

Abstract

电连接器包括壳体堆叠式组件(200)，壳体堆叠式组件包括第一壳体(210)和与第一壳体堆叠在一起的第二壳体(212)。壳体堆叠式组件限定了连续延伸通过第一壳体和第二壳体的信号触头腔体(228)和接地触头腔体(228)。信号触头(230)布置在相应的信号触头腔体中，并且接地触头(232)布置在相应的接地触头腔体中。第一壳体和第二壳体中的至少一个具有围绕接地触头腔体的凹部(229)和布置在相应的凹部中的有损耗间隔件(202)。每个有损耗间隔件具有与相应的接地触头腔体对准的凹槽(312)。接地触头布置在相应的有损耗间隔件的凹槽中，使得接地触头耦接到相应的有损耗间隔件。

Description

包括有损耗间隔件的电连接器

技术领域

本发明涉及一种具有信号触头和接地触头的阵列的电连接器。

背景技术

一些电连接器***利用诸如夹层连接器的电连接器来互连两个电路板，例如母板和子卡。一个电连接器的导体被端接到一个电路板，并且通过壳体朝向配合端延伸，以接合与另一电路板端接的配合连接器的配合导体。

一些已知的电连接器具有电气问题，特别是当以高数据速率传输时。例如，电连接器通常利用差分对信号导体来传输高速信号。接地导体提高了信号完整性。然而，当传输高数据速率时，已知的电连接器的电性能受到谐振尖峰抑制，例如在高频下。

需要一种具有良好电性能的高密度的、高速的电连接器组件。

发明内容

根据本发明，电连接器包括壳体堆叠式组件(housing stack)，壳体堆叠式组件包括第一壳体和与第一壳体堆叠在一起的第二壳体。壳体堆叠式组件限定被构造为与配合连接器配合的配合端和被构造为安装到电路板的安装端。安装端与配合端相反。壳体堆叠式组件限定信号触头腔体和接地触头腔体，这些信号触头腔体和接地触头腔体在配合端和安装端之间连续延伸通过第一壳体和第二壳体。信号触头布置在相应的信号触头腔体中、并且设置在配合端和安装端处或附近，用于分别电连接到配合连接器和电路板。接地触头布置在相应的接地触头腔体中、并且设置在配合端和安装端处或附近，用于分别电连接到配合连接器和电路板。第一壳体和第二壳体中的至少一个具有围绕接地触头腔体的凹部(pockets)和布置在相应的凹部中的有损耗间隔件(lossy spacers)。每个有损耗间隔件具有与相应的接地触头腔体对准的凹槽。接地触头布置在相应的有损耗间隔件的凹槽中，使得接地触头耦接(coupled)到相应的有损耗间隔件。

附图说明

图1是根据实施例形成的电连接器***的俯视透视图。

图2是根据示例性实施例的电连接器***的电连接器的分解透视图。

图3是根据示例性实施例的用于图2所示的电连接器的有损耗间隔件的前透视图。

图4是图2所示的电连接器的横截面图。

图5是图2所示的电连接器的一部分的端视图。

具体实施方式

图1是根据实施例形成的电连接器***100的俯视透视图。电连接器***100包括被构造为直接配合在一起的第一电连接器102和第二电连接器104。电连接器***100可以布置在诸如服务器、计算机、路由器等的电气部件上或其中。在图1中，第一电连接器102和第二电连接器104示出为未配合，而是准备好彼此配合。

在示例性实施例中，第一电连接器102是插座连接器，第二电连接器104是插头连接器。电连接器102、104是夹层连接器的配合半部；然而，本文描述的主题并非旨在局限于夹层连接器，而是在替代实施例中可应用于其它类型的连接器，例如直角连接器或其它类型的连接器。

第一电连接器102和第二电连接器104被构造为电连接到相应的第一和第二电路板106、108。第一和第二电连接器102、104用于提供信号传输路径以在可分离的配合接口处将电路板106、108彼此电连接。在图1中，第一电连接器102安装到第一电路板106，并且第二电连接器104安装到第二电路板108。在实施例中，当第一和第二电连接器102、104配合时，第一和第二电路板106、108彼此平行取向。因此，电连接器***限定夹层连接器***，其中电连接器102、104布置在平行的电路板106、108之间。穿过电连接器的信号路径或电路径在电路板106、108之间线性地或轴向地通过。可选地，连接器102、104可以具有可变的高度，以在平行电路板106、108之间提供期望的距离(或配合)。例如，插座连接器102可具有可变高度(例如，不同高度的产品族)，例如通过改变触头的长度和壳体的高度以控制电路板106相对于电路板108的定位。在其它实施例中，电路板106、108的可选的相对取向，例如垂直取向是可能的。在替代实施例中，第一电连接器102和/或第二电连接器104可以端接到一个或多个电缆，而不是板安装。

在所示实施例中，插头连接器104包括插头壳体112和多个插头触头114。插头壳体112在配合端122和安装端124之间延伸。插头壳体112包括在其间限定腔室120的多个外壁。例如，插头壳体112可以包括相对的侧面115、116和相对的端部117、118；然而，插头壳体112可以具有限定其它形状的壳体的其它壁。可选地，侧面115、116比端部117、118长，因此侧面115、116在纵向方向上延伸，并且端部117、118在横向方向上延伸。

腔室120在插头壳体112的配合端122处开口，并且被构造为在其中容纳插座连接器102的一部分。所有外壁或至少一些外壁可以在配合端122处倾斜，以提供引入区段，以在配合期间将插座连接器102引导到腔室120中。在所示实施例中，插头壳体112在配合端122和安装端124之间具有固定的高度。插头壳体112可以由至少一种电介质材料形成，例如塑料或一种或多种其它聚合物。在安装端124处或附近设置基部壁(未示出)，该基部壁封闭腔室120的底部。插头壳体112的安装端124面向并且还可接合第二电路板108的表面。

插头触头114可以限定以阵列布置的信号触头和接地触头，例如在腔室120中沿着行和列布置。可选地，接地触头可以比信号触头长，以形成用于与插座连接器102配合的有序的配合接口。触头114由导电材料形成，例如铜、铜合金和/或另一种金属或金属合金。在所示的实施例中，触头114包括布置在腔室120中的配合端处的扁平刀片部(blades)；然而，在替代实施例中，触头114可具有其它配合接口，例如弹簧梁、插座、插脚等。触头114还包括端接段(未示出)，该端接段被构造为接合并电连接到电路板108的相应导体(未示出)。电路板108的导体可以是电焊盘或迹线、电镀通孔等。在各种实施例中，触头114的端接段是柔性引脚，例如针眼引脚，其被接纳在电路板108的电镀通孔中。

插座连接器102包括在配合端222和安装端224之间延伸的壳体200。可选地，壳体200是模块化的，并且包括作为壳体堆叠式组件而堆叠在一起的多个部件，其在下文中可以被称为壳体堆叠式组件200。或者，壳体200可以是单件式主体。可选地，壳体堆叠式组件200包括至少第一壳体210和第二壳体212，它们是可堆叠单元；然而，壳体堆叠式组件可以包括例如在第一和第二壳体210、212之间、前面或后面的额外壳体。在所示的实施例中，第一壳体210设置在壳体堆叠式组件200的前部，因此在下文中称为前壳体210，而第二壳体212设置在壳体堆叠式组件200的后部，因此被称为以下称为后壳体212。然而，应当认识到，壳体堆叠式组件200可以包括在前壳体210和后壳体212之间的中间壳体(未示出)。在其它实施例中，第二壳体212可以是中间壳体，并且一个或多个壳体可以设置在第二壳体212的后面以限定后壳体。具有堆叠在一起的多个壳体允许额外的堆叠高度。具有多个壳体允许将有损耗材料定位在沿着触头的各种高度/位置处。

后壳体212设置或定位在前壳体210的后方。前壳体210和后壳体212由诸如塑料材料的低损耗介电材料制成。低损耗介电材料具有相对较小的频率变化的介电特性。插座连接器102保持多个触头214(图2所示)，这些触头可以包括信号触头和接地触头。触头214延伸穿过前壳体210和后壳体212，并且设置在配合端222和安装端224两者处或附近，以分别端接到插头连接器104和电路板106。

可选地，后壳体212可以用许多不同的后壳体212中的一个替换，诸如具有不同高度的后壳体212，这些不同的后壳体212可匹配于同一前壳体210以改变壳体堆叠式组件200的堆叠高度。根据电路板106、108之间所需的特定应用和/或间隔，选择特定的后壳体212以提供特定尺寸或高度的插座连接器102。在其它实施例中，可以选择更短或更高的后壳体以减小或增加插座连接器102的高度。

在示例性实施例中，插座连接器102包括后壳体212和/或前壳体210内的有损耗间隔件202(图2所示)。有损耗间隔件202可以位于沿着壳体212和/或210的任何位置。在示例性实施例中，有损耗间隔件202设置在前壳体210和后壳体212之间的界面处。有损耗间隔件202由有损耗材料制造，其构造为吸收沿由信号触头和/或接地触头限定的电流路径在配合端和安装端222、224之间传播通过插座连接器102的至少一些电谐振。有损耗材料提供通过插座连接器102的一部分的损耗电导率和/或磁损耗。有损耗材料具有随频率变化的介电性质。有损耗材料具有的损耗角正切大于或高于壳体210、212的低损耗介电材料的损耗角正切。

有损耗材料能够传导电能，但是具有至少一些损耗。有损耗材料比触头214的导电材料导电性差。有损耗材料可以被设计成在某个目标频率范围内提供电损耗。有损耗材料可以包括分散在电介质(结合剂)材料内的导电颗粒(或填料)。介电材料，例如聚合物或环氧树脂，被用作结合剂以将导电颗粒填料元件保持就位。这些导电颗粒然后对损耗材料赋予损耗。在一些实施例中，有损耗材料通过将结合剂与包括导电颗粒的填料混合而形成。可用作填料以形成电损耗材料的导电颗粒的实例包括形成为纤维、薄片或其它颗粒的碳或石墨。粉末、薄片、纤维或其它导电颗粒形式的金属也可用于提供合适的损耗性能。或者，可以使用填料的组合。例如，可以使用金属电镀(或涂覆)颗粒。银和镍也可用于镀敷颗粒。镀覆(或涂覆)颗粒可以单独使用或与其它填料如碳薄片结合使用。在一些实施例中，填料可以以足够的体积百分比存在，以允许从颗粒到颗粒产生导电路径。例如，当使用金属纤维时，纤维可以以高达40体积％或更高的量存在。有损耗材料可以是磁损耗和/或电损耗。例如，有损耗材料可以由具有分散在其中的磁性颗粒的粘合剂材料形成，以提供磁性。磁性颗粒可以是薄片、纤维等的形式。诸如镁铁氧体，镍铁氧体，锂铁氧体，钇石榴石和/或铝石榴石的材料可以用作磁性颗粒。在一些实施例中，有损耗材料可以同时是电损耗材料和磁损耗材料。这种有损耗材料可以例如通过使用部分导电的磁损耗填料颗粒或通过使用磁损耗和电损耗填料颗粒的组合来形成。

如本文所用，术语“结合剂(binder)”包括包封填料或用填料浸渍的材料。结合剂材料可以是将凝固、固化或以其它方式用于定位填充材料的任何材料。在一些实施例中，结合剂可以是热塑性材料，例如传统上用于制造电连接器的那些。热塑性材料可以有助于将有损耗间隔件202模制成期望的形状和/或部位。然而，可以使用结合剂材料的许多替代形式。可固化材料，例如环氧树脂，可以用作结合剂。或者，可以使用诸如热固性树脂或粘合剂的材料。

如本文所使用的，诸如“顶部”、“底部”、“前”、“后”、“左”、“右”、“水平”和“竖直”的相对或空间术语仅用于区分所参考的元件并且不一定需要在电连接器***100中或在电连接器***100的周围环境中的特定位置或取向。

图2是根据示例性实施例的插座连接器102的分解透视图。壳体堆叠式组件200包括在配合端和安装端222、224之间延伸的多个外壁。例如，壳体堆叠式组件200可以包括相对的侧面215、216和相对的端部217、218(例如，前部壳体210和后部壳体212都包括侧面215、216和端部217、218)。然而，壳体堆叠式组件200可以具有限定其它形状的壳体的其它壁。可选地，侧面215、216比端部217、218长，因此侧面215、216在纵向方向242上延伸，而端部217、218在横向方向244上延伸。

有损耗间隔件202(也在图3中示出)设置在前壳体210和后壳体212之间的界面处。例如，前壳体210和后壳体212均包括在前壳体210和后壳体212之间的缝隙227(图1所示)处彼此面对的内端225、226。前壳体210和后壳体212在缝隙227处耦接在一起。有损耗间隔件202布置在缝隙227处。可选地，有损耗间隔件202可以容纳在形成于后壳体212的内端226中的凹部229中。另外或替代地，有损耗间隔件202可容纳在形成于前端壳体210的内端225中的凹部(pocket)(未示出)中。

在示例性实施例中，有损耗间隔件202在凹部229中原位模制。后壳体212(和/或前壳体210)可以通过多级模制过程制造。例如，后壳体212的主体可以在初始模制或第一阶段期间使用其中形成凹部229的低损耗介电材料来制造，然后可以在第二阶段期间使用有损耗材料模制有损耗间隔件202。或者，有损耗间隔件202可以与后壳体212分离地模制并且***形成在后壳体212中的凹部229中。可选地，多个有损耗间隔件202可以模制在一起并且通过载体条附接。载体条上的有损耗间隔件202可以作为一个单元***到后壳体212中，然后可以移除载体条。

壳体堆叠式组件200包括延伸穿过前壳体210和后壳体212的触头腔体228，其接收相应的插座触头214(在图2中以横截面示出)。插座触头214可以包括信号触头和接地触头(分别由附图标记230和232标识)。可选地，在各种实施例中，信号触头230和接地触头232可以相似或相同。信号触头230和接地触头232的布局或图案与插头触头114的布局或图案互补，用于配合。触头214在壳体堆叠式组件200内以阵列布置，诸如沿着行和列布置。触头214可以布置成任何数量的行和列。例如，在所示实施例中，插座连接器102包括九行和八列的触头214。触头腔体228被布置成容纳和接收触头214的行和列(例如，触头腔体228被布置成行和列)。触头腔体228的布局或图案与插头触头114的布局或图案互补，用于在插座连接器102与插头连接器104的配合期间接纳插头触头114。

图3是根据示例性实施例的有损耗间隔件202之一的前透视图。有损耗间隔件202由提供有损导电性和/或磁损耗的有损耗材料制造。有损耗间隔件202可以具有任何形状和/或长度以与接地触头232(图2所示)相互作用。有损耗间隔件202的材料和形状/长度可以被选择为影响有损耗间隔件202的吸收特性，并且在某个目标频率范围内提供电损耗。

有损耗间隔件202包括前部300和与前部300相反的后部302。有损耗间隔件202在前部300和后部302之间轴向延伸。有损耗间隔件202包括相反的第一和第二侧304、306以及在前部300和后部302之间的相反的第一和第二端308、310。侧面304、306比端部308、310宽。在替代实施例中，有损耗间隔件202可以包括其它壁或表面，以具有不同的形状。

有损耗间隔件202包括从后部302延伸到前部300的凹槽312。凹槽312被构造为接收相应的接地触头232。凹槽312的尺寸和形状适于接收接地触头232。在所示实施例中，凹槽312在第一侧304开口。然而，在替代实施例中，凹槽312可以在第二侧306处开口或者可以在所有侧上闭合并且完全被有损耗间隔件202的有损耗材料围绕。凹槽312具有限定凹槽312的内表面的槽壁314。凹槽312可以具有任何形状和任何数量的内表面。

可选地，有损耗间隔件202可以包括通向凹槽312的通道316。通道316可以沿着接地触头214限定气陷部(air pocket)，以便控制接地触头214的电特性。可选地，例如在将接地触头214装载到有损耗间隔件202期间，接地触头214的一部分可以延伸到或穿过通道316。

图4是插座连接器102的横截面图。图5是插座连接器102的一部分的端视图。图4和图5示出了布置成行和列的信号和接地触头230、232，其对应于触头腔体228的行和列。图4和图5示出了壳体堆叠式组件200内的有损耗间隔件202的示例性布置，示出了与相应的接地触头232相关联的有损耗间隔件202。有损耗间隔件202的凹槽312与触头腔体228对准以接收接地触头232。凹槽312可以限定触头腔体228的部分。

插座触头214沿着触头轴线233在配合端234和端接端238之间延伸。触头轴线233可以平行于侧面217、218延伸。插座触头214延伸通过有损耗间隔件202的阵列(例如，配合端234位于有损耗间隔件202的前面，并且端接端238位于有损耗间隔件202的后面)。在示例性实施例中，信号触头230不延伸通过有损耗间隔件202，使得信号触头230不直接接合有损耗间隔件202的有损耗材料。

每个接地触头232延伸穿过相应的有损耗间隔件202，使得接地触头232由有损耗间隔件202耦接。例如，接地触头232被接收在相应的凹槽312中。可选地，接地触头232可以直接接合有损耗间隔件202。在示例性实施例中，接地触头232可包括与接合有损耗间隔件202的有损耗间隔件202对准的突出部。突出部可以限定干涉凸起，其迫使接地触头232压靠有损耗间隔件202。在其它实施例中，接地触头232通过紧密耦接到有损耗间隔件202而不是直接耦接到有损耗间隔件202，耦接到有损耗间隔件202，这种紧密耦接提供沿着接地触头232的部分的有损导电性。

插座触头214由导电材料例如铜、铜合金和/或另一种金属或金属合金形成。在所示的实施例中，触头214包括在其配合端234处的插座，用于接收插头触头114的刀片部；然而，在替代实施例中，触头214可具有其它配合接口，例如弹簧梁、销等。端接端238被构造为接合并电连接到电路板106(图1所示)的相应导体(未示出)。在各种实施例中，触头214的端接端238是柔性引脚，例如针眼引脚，其被接纳在电路板106的镀覆通孔中。

每个插座触头214包括相反的宽侧面280、282和比宽侧面280、282窄的相反的边缘侧面284、286。在示例性实施例中，插座触头214通过冲压和形成插座触头214来制造。例如，插座触头214可以由原料金属材料的坯料或片材冲压而成。边缘侧面284、286在冲压过程中由剪切或切割边缘限定。宽侧面280、282由原材料片材的平坦表面限定。可选地，插座触头214可以包括用于将插座触头214保持在触头腔体228中的保持矛杆或闩锁236(图4)。保持闩锁236从宽侧面280、282延伸。保持闩锁236被捕获抵靠壳体210、212中的相应闩锁表面，以将插座触头214保持在触头腔体228中。

在示例性实施例中，信号触头230可以布置在被构造为传送差分信号的信号对240(图5)中。选择信号对240可以通过相应的接地触头232彼此分离。例如，接地触头232可以位于信号对240的相反侧。接地触头232提供相邻信号对240之间的电屏蔽。

插座触头214具有用于端接到电路板106(在图1中示出)和用于与插头连接器104(在图1中示出)配合的预定布局。在示例性实施例中，插座触头214以行250、252和列254(都在图5中示出)排列成阵列。在示例性实施例中，信号触头230和接地触头232两者在每个列254中彼此分散布置。行250限定接地行，其在下文中可以称为接地行250，并且仅包括接地触头232。行252是信号行，其可以被称为信号行252，并且仅包括信号触头230。在其它各种实施例中，行250和/或252可以包括信号和接地触头230、232。在示例性实施例中，插座触头214的阵列包括交替的接地行和信号行。

行250、252沿行轴线256(图5)延伸，列254沿列轴线258(图5)延伸。行轴线256纵向延伸，例如沿纵向方向242延伸，并且列轴线258横向延伸，例如沿横向方向244延伸。行轴线256大致平行于侧面215、216延伸，而列轴线258大致平行于端部217、218延伸。图4是沿着接地行250之一截取的横截面，其示出接地触头232交错。

如上所述，在示例性实施例中，信号触头230以成对240的形式布置在列254中，并且成对240地布置在信号行252中。信号触头230的对240具有交替的水平和垂直取向。例如，在列254内，相邻对240具有交替的水平和垂直取向，并且在信号行252内，对240具有交替的水平和垂直取向。

在示例性实施例中，信号触头230的每对240限定列对(下文称为列对260(图5))或交叉对(下文中称为交叉对262(图5))。每个列对260的信号触头230沿着相应的列轴线258被布置在列中。每个交叉对262的信号触头230隔着相应的列轴线258布置。例如，每个交叉对262内的信号触头230位于紧邻列轴线258的相应列轴线258的相反侧。虽然交叉对262的信号触头230都不直接位于列轴线258上(其分开一对信号触头230)，但是交叉对262的一对信号触头230被认为是相应列254的一部分，因为这样的信号触头230都非常靠近列轴线258并且与列254相关联。在交叉对262的信号触头230之间限定的场横跨列轴线258。类似地，每个列对260内的信号触头230位于紧邻行轴线256的相应行轴线256的相反侧。当列对260的信号触头230都不直接位于行轴线256(其***信号触头对230)时，列对260的信号触头对230被认为是相应信号行252的一部分，因为这样的信号触头230都非常靠近行轴线256并且与信号行252相关联。

可选地，接地行250中的接地触头232可以沿着行轴线256交错。例如，一些接地触头232可以移位到相应行轴线256的一侧，而其它接地触头232可以移位到相应行轴线256的另一侧。接地触头232交错以容纳和提供用于列对260的空间。有损耗间隔件202布置成容纳交错的接地触头232。例如，凹槽312可以沿着行轴线256中的每一个交错，以容纳交错的接地触头232。虽然接地触头232沿行轴线256稍微交错，但接地触头232被认为是相应接地行250的一部分，因为这样的接地触头232紧邻行轴线256并且与接地行250相关联。

沿列轴线258的信号触头230的相邻信号对240在列对260和交叉对262之间交替。类似地，沿着行轴线256的信号触头230的相邻信号对240在列对260和交叉对262之间交替。每个列对260在所有填充侧由交叉对262围绕，并且类似地，每个交叉对262在所有填充侧由列对260围绕。

每对240内的信号触头230由间隙270隔开。每个列对260的信号触头230之间的间隙270沿着相应的列轴线258与列对260的信号触头230以成列的方式布置。每个交叉对262的信号触头230之间的间隙270与相应列254的列轴线258对准。类似地，每个交叉对262的信号触头230之间的间隙270沿着相应的行轴线256与交叉对262的信号触头230成行。每个列对260的信号触头230之间的间隙270与相应的信号行252的行轴线256对准。

接地触头232布置在相应列254中的信号触头230的相邻对240之间。接地触头232因此在列254中的信号触头230的对240之间提供电屏蔽。在示例性实施例中，接地触头232沿列轴线258布置。接地触头232布置在列254中的各交替的交叉对262和列对260之间。在示例性实施例中，每个列对260在列254中的相反侧上由接地触头232侧接。

交叉对262的信号触头230的宽侧面280、282平行于相应的列轴线258。列对260的信号触头230的宽侧面280、282垂直于列轴线258和/或平行于行轴线256。列对260的信号触头230的宽侧面280、282中的每一个与该列对260的相同列254中的最近交叉对262的信号触头230的边缘侧面284或286等距离。交叉对262的信号触头230的宽侧面280、282中的每一个与该交叉对262的相邻列254中的最近列对260的信号触头230的边缘侧面284或286等距离。列对260和交叉对262的这种对称布置为信号触头230的差分对提供了信号或噪声消除，以用于信号完整性。例如在不同列254中的对240之间。噪声消除效应减轻了对列254之间的屏蔽的需要，例如使用接地触头232，消除了对信号触头230的列之间的接地触头232的列的需要。因此，信号触头230可以更紧密或密集地安装在后壳体212的覆盖区内。

有损耗间隔件202散布穿过插座连接器102，例如在每个接地行250中。在示例性实施例中，有损耗间隔件202不会跨越任何信号行252。有损耗间隔件202彼此分离和离散。后壳体212的低损耗介电材料设置在每个有损耗间隔件202之间。例如，每个有损耗间隔件202被间隙320分隔开，并且后壳体212的低损耗材料至少部分地填充间隙320。可选地，空气或其它介电材料可以设置在间隙320中。

间隙320设置在同一接地行250中的有损耗间隔件202之间，例如在相邻有损耗间隔件202的端部308、310之间。间隙320设置在同一列254中的有耗间隔件202之间，例如在相邻有损耗间隔件202的侧面304、306之间，其中相应的信号触头对230定位在位于侧翼有损耗间隔件202的侧面304、306之间的间隙320中。有损耗间隔件202的开口侧304可面向信号触头230，或有损耗间隔件202的闭合侧306可面向信号触头230。例如，在所示实施例中，开口侧304面向信号触头230的交叉对262，而闭合侧面306面向信号触头230的列对260。在替代实施例中，其它布置是可能的。

在图5所示的所示实施例中，有损耗间隔件202在后壳体212中具有交替的取向。例如，在每个接地行250内，相继的有损耗间隔件202相对于彼此取向为180°。例如，接地行250内的相邻有损耗间隔件202的第一侧304沿各自相反的方向取向，并且面对不同信号行252中的信号触头230。

接地触头232被接收在相应的凹槽312中。可选地，接地触头232可以接合一个或多个凹槽壁314。例如，宽侧面280、282和/或边缘侧面284、286可接合相应的凹槽壁314。在示例性实施例中，后壳体212包括延伸到凹槽312中的对准突片330。对准突片330可接合接地触头232，以将接地触头232定位在有损耗间隔件202的对应凹槽312中。对准突片330可接合宽侧面280或282并且将另一宽侧面280或282推入与对准突片330相对的凹槽壁314中。

可选地，有损耗间隔件202容纳在后壳体212的内端226处的凹部229中，使得有损耗间隔件202的前部300与内端226在缝隙227处共面。在其它实施例中，有损耗间隔件202可跨越缝隙227，例如，前部300容纳在前壳体210(图4中以虚线示出)中，并且后部302容纳在后壳体212中。在其它各种实施例中，有损耗间隔件202可仅容纳在前壳体210中而不是后壳体212中。在其它实施例中，不是在缝隙227处设置有损耗间隔件202，而是可以远离缝隙227设置有损耗间隔件202，诸如在安装端224处或附近和/或在内端226与安装端224之间的中间位置(在各种实施例中，例如当壳体212不是后壳体而是中间壳体时，端部224可以是外端部并且不必限定安装端)。在所示实施例中，有损耗间隔件202仅沿着接地触头232的一部分延伸。或者，有损耗间隔件202可大致延伸接地触头232的整个轴向长度。例如，如图4中的虚线所示，有损耗间隔件202可以从后壳体212的内端226处或附近延伸到安装端224处或附近。在其它实施例中，有损耗间隔件202可以沿着接地触头232设置在多个轴向间隔开的位置处，例如在其间具有低损耗壳体材料和/或其间具有空气的有损耗间隔件202。有损耗间隔件202可以沿着接地触头232的长度以大致规则的间隔设置。在沿着接地触头232的不同位置处或在接地触头232的显著长度上提供有损耗材料可以增强插座连接器102的吸收特性，以提高插座连接器102的性能。在其它各种实施例中，不是在将接地触头232装载到触头腔体228中之前使有损耗间隔件202模制在凹部229中或***凹部229中，有损耗间隔件202可包覆模制在相应的接地触头232上并且与接地触头232一起装载到触头腔体228中。

上述实施例提供了一种电连接器，例如夹层连接器，其沿着接地触头的部分提供有损耗间隔件。有损耗材料吸收沿着由信号触头和/或接地触头限定的电流路径传播的至少一些电谐振，以提供有损电导率和/或磁损耗。有损耗材料在某个目标频率范围内提供电损耗。电连接器的电性能通过包括有损耗材料而增强。例如，在各种数据速率(包括高数据速率)下，回波损耗被有损耗材料抑制。例如，有损耗材料降低了由于信号触点和接地触点的紧密接近而导致的、信号触点的小间距高速数据的回波损耗。例如，在接地触头之间的空间中反射的、在信号对的任一侧上的来自接地触头的能量被吸收，从而增强了连接器性能和吞吐量。

Claims (14)

1.一种包括壳体堆叠式组件(200)的电连接器(102)，所述壳体堆叠式组件包括第一壳体(210)和与所述第一壳体堆叠在一起的第二壳体(212)，所述壳体堆叠式组件限定与配合连接器(104)配合的配合端(122)和构造成用于安装到电路板(108)的安装端(124)，所述安装端与所述配合端相反，所述壳体堆叠式组件限定信号触头腔体(228)和接地触头腔体(228)，所述信号触头腔体和所述接地触头腔体在所述配合端和所述安装端之间连续地延伸通过所述第一壳体和所述第二壳体，信号触头(230)布置在相应的信号触头腔体(228)中、并且设置在所述配合端和所述安装端处或附近，用于分别电连接到所述配合连接器和所述电路板，接地触头(232)布置在相应的接地触头腔体中、并且设置在所述配合端和所述安装端处或附近，用于分别电连接到所述配合连接器和所述电路板，其特征在于：

所述第一壳体和所述第二壳体中的至少一个具有围绕所述接地触头腔体的凹部(229)和布置在相应的凹部中的有损耗间隔件(202)，每个所述有损耗间隔件具有与相应的接地触头腔体对准的凹槽(312)，所述接地触头布置在相应的所述有损耗间隔件的凹槽中，使得所述接地触头耦接到相应的有损耗间隔件。

2.根据权利要求1所述的电连接器，其中，所述有损耗间隔件(202)通过间隙(320)彼此分离开。

3.根据权利要求1所述的电连接器，其中，所述有损耗间隔件(202)借助在每个所述有损耗间隔件之间的相应的所述第一壳体(210)或所述第二壳体(212)的低损耗材料彼此分离开。

4.根据权利要求1所述的电连接器，其中，所述有损耗间隔件(202)在所述凹部(229)中原位模制。

5.根据权利要求1所述的电连接器，其中，所述有损耗间隔件(202)是***所述凹部(229)中的单独离散件。

6.根据权利要求1所述的电连接器，其中，在所述第一壳体(210)和所述第二壳体(212)组装在所述壳体堆叠式组件(200)中之前、并且在所述接地触头(232)装载到所述接地触头腔体(228)中之前，所述有损耗间隔件(202)设置在所述凹部(229)中。

7.根据权利要求1所述的电连接器，其中，所述有损耗间隔件(202)被包覆模制在相应的接地触头(232)上，并且与所述接地触头装载到所述接地触头腔体(228)中。

8.根据权利要求1所述的电连接器，其中，所述第一壳体和所述第二壳体(210、212)包括在缝隙(227)处彼此面对的内端(225、226)，所述凹部(229)设置在所述缝隙处。

9.根据权利要求1所述的电连接器，其中，所述凹部(229)设置在所述安装端(126)处或所述安装端(126)附近。

10.根据权利要求1所述的电连接器，其中，所述凹部(229)和相应的所述有损耗间隔件(202)基本上完全延伸穿过相应的所述第一壳体或第二壳体(210、212)。

11.根据权利要求1所述的电连接器，其中，每个所述凹槽(312)敞开至相应的有损耗间隔件(202)的一侧。

12.根据权利要求1所述的电连接器，其中，每个有损耗间隔件(202)包括敞开至相应的接地触头的通道(316)，所述通道在所述有损耗间隔件中限定气陷部。

13.根据权利要求1所述的电连接器，其中，相应的第一壳体或第二壳体包括延伸到所述凹槽(312)中的对准突片(330)，所述对准突片接合所述接地触头，以将所述接地触头设置在所述有损耗间隔件的凹槽中。

14.根据权利要求1所述的电连接器，其中，所述有损耗间隔件(202)每个均由有损耗材料制成，所述有损耗材料吸收在所述配合端和所述安装端之间传播通过所述电连接器的至少一些电谐振，所述有损耗材料具有在介电结合剂材料中的导电颗粒。

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