CN107039293B - 半导体封装模具 - Google Patents

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Abstract

一种半导体封装模具，包括上基座组件和下基座组件，上基座组件包括上垫板、上模板、上左滑道、上左挡板、上左盖板、上右盖板、上右挡板、上右滑道、上前内侧挡板、上前外侧挡板、上后内侧挡板和上后外侧挡板，上左滑道、上前内侧挡板、上右滑道、上后内侧挡板和上模板围有用于安装封装模盒上半组件的上安装腔，下基座组件包括下左盖板、下左滑道、下左挡板、下模板、下垫板、下右滑道、下右挡板、下右盖板、下前内侧挡板、下前外侧挡板、下后内侧挡板和下后外侧挡板，下左滑道、下前内侧挡板、下右滑道、下后内侧挡板和下模板围有用于安装封装模盒下半组件的下安装腔。本发明使用方便，通用性强，能够很好地提高封装厂家设备的利用率。

Description

半导体封装模具
技术领域
本发明涉及半导体封装领域，具体讲是一种半导体封装模具。
背景技术
目前，生产半导体自动封装***设备的厂家非常多，相应制造出来的设备种类也多，常用的封装***分为120T、170T、180T，每种吨位所配备的封装模盒在外形上都有所区别，通常吨位较大的设备配备外形较大的封装模盒。由于自动封装***设备的种类较多，且每个生产厂家所制造出来的封装模盒在结构、外形和设计理念上均不相同，彼此之间没有一个统一的标准，因此，各厂家所生产的自动封装***设备和封装模具不通用，换句话说，半导体封装厂家很难在同一台自动封装***设备上封装其它类型的产品，或是使用其它厂商的封装模具。在封装半导体产品的过程中，如果要更换封装的产品类型，大多采用整体更换封装***或者更换整套封装模具的方式来解决上述问题，但随着leadframe向超宽、超长的趋势发展，封装模具和设备的外形越来越大，整体非常笨重，拆装起来极为不便。
发明内容
本发明要解决的技术问题是，提供一种使用方便，通用性强，能够很好地提高封装厂家设备利用率的半导体封装模具。
本发明的技术解决方案是，提供一种具有以下结构的半导体封装模具，包括用于与压机上台板连接的上基座组件以及用于与压机下台板连接的下基座组件；
所述上基座组件包括上垫板、上模板、上左滑道、上左挡板、上左盖板、上右盖板、上右挡板、上右滑道、上前内侧挡板、上前外侧挡板、上后内侧挡板以及上后外侧挡板，上模板装在上垫板底部，上左滑道、上左挡板、上右滑道、上右挡板、上前内侧挡板、上前外侧挡板、上后内侧挡板以及上后外侧挡板均装在上模板底部，上前内侧挡板和上后内侧挡板分别贴靠在上前外侧挡板和上后外侧挡板的内侧，上左滑道和上右滑道分别贴靠在上左挡板和上右挡板的内侧，上模板底面上设有若干用于安装上左滑道、上左挡板、上右滑道和上右挡板的上安装孔，上左盖板和上右盖板分别装在上左挡板和上右挡板的底部，上左滑道、上前内侧挡板、上右滑道、上后内侧挡板和上模板之间共同围成一个用于安装封装模盒上半组件的上安装腔；
所述下基座组件包括下左盖板、下左滑道、下左挡板、下模板、下垫板、下右滑道、下右挡板、下右盖板、下前内侧挡板、下前外侧挡板、下后内侧挡板以及下后外侧挡板，下模板装在下垫板顶部，下左挡板、下左滑道、下右滑道、下右挡板、下前内侧挡板、下前外侧挡板、下后内侧挡板和下后外侧挡板均装在下模板顶部，下前内侧挡板和下后内侧挡板分别贴靠在下前外侧挡板和下后外侧挡板的内侧，下左滑道和下右滑道分别贴靠在下左挡板和下右挡板的内侧，下模板顶面上设有若干用于安装下左滑道、下左挡板、下右滑道和下右挡板的下安装孔，下左滑道、下前内侧挡板、下右滑道、下后内侧挡板和下模板之间共同围成一个用于安装封装模盒下半组件的下安装腔，下模板和下垫板上装有浇注***和顶料***。
本发明所述的半导体封装模具，其中，上安装腔顶部设有上模盒垫板，下安装腔底部设有下模盒垫板。
本发明所述的半导体封装模具，其中，上模板和下模板上分别装有上加热装置和下加热装置，上垫板与上模板之间设有上隔热板，下垫板与下模板之间设有下隔热板。
采用以上结构后，与现有技术相比，本发明半导体封装模具具有以下优点：当封装厂家在同一台自动封装***设备上封装其它类型的产品时，无需再像现有技术那样整体更换封装***或者更换整套封装模具，只需将本发明中上安装腔及下安装腔周围的滑道、挡板和盖板拆除进行更换即可，然后将不同厂家生产的封装模盒上半组件和下半组件分别装入上安装腔和下安装腔内，最后再将更换后的滑道、挡板和盖板装回，换句话说，本发明仅更换了部分零件便达到适用生产不同类型产品及适用不同规格封装模盒的目的；上垫板和下垫板的设置使得本发明通过螺钉便可安装在不同的半导体自动封装***设备上。综上所述，本发明使用起来非常简单方便，通用性较强，能够很好的提高封装厂家设备的利用率，同时也大大节约了生产成本。
上模盒垫板和下模盒垫板的设置能够方便安装工人对封装模盒上半组件和下半组件的安装高度进行调整。
上加热装置和下加热装置便于对封装模盒上半组件和下半组件内的封装料进行加热，而上隔热板和下隔热板可有效防止上加热装置和下加热装置产生的热量向压机上台板和压机下台板传递。
附图说明
图1是本发明半导体封装模具的纵视剖视结构示意图；
图2是本发明半导体封装模具一实施例的纵视剖视结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图和具体实施方式对本发明半导体封装模具作进一步详细说明：
如图1所示，在本具体实施方式中，本发明半导体封装模具包括用于与压机上台板连接的上基座组件以及用于与压机下台板连接的下基座组件。
所述上基座组件包括上垫板10、上模板12、上左滑道14、上左挡板13、上左盖板15、上右盖板16、上右挡板18、上右滑道19、上前内侧挡板、上前外侧挡板、上后内侧挡板以及上后外侧挡板，上模板12装在上垫板10底部，上左滑道14、上左挡板13、上右滑道19、上右挡板18、上前内侧挡板、上前外侧挡板、上后内侧挡板以及上后外侧挡板均装在上模板12底部，上前内侧挡板和上后内侧挡板分别贴靠在上前外侧挡板和上后外侧挡板的内侧，上左滑道14和上右滑道19分别贴靠在上左挡板13和上右挡板18的内侧，上模板12底面上设有若干用于安装上左滑道14、上左挡板13、上右滑道19和上右挡板18的上安装孔，上左盖板15和上右盖板16分别装在上左挡板13和上右挡板18的底部，上左滑道14、上前内侧挡板、上右滑道19、上后内侧挡板和上模板12之间共同围成一个用于安装封装模盒上半组件的上安装腔17；
所述下基座组件包括下左盖板30、下左滑道32、下左挡板31、下模板33、下垫板35、下右滑道39、下右挡板40、下右盖板41、下前内侧挡板、下前外侧挡板、下后内侧挡板以及下后外侧挡板，下模板33装在下垫板35顶部，下左挡板31、下左滑道32、下右滑道39、下右挡板40、下前内侧挡板、下前外侧挡板、下后内侧挡板和下后外侧挡板均装在下模板33顶部，下前内侧挡板和下后内侧挡板分别贴靠在下前外侧挡板和下后外侧挡板的内侧，下左滑道32和下右滑道39分别贴靠在下左挡板31和下右挡板40的内侧，下模板33顶面上设有若干用于安装下左滑道32、下左挡板31、下右滑道39和下右挡板40的下安装孔330，下左滑道32、下前内侧挡板、下右滑道39、下后内侧挡板和下模板33之间共同围成一个用于安装封装模盒下半组件的下安装腔37，下模板33和下垫板35上装有浇注***和顶料***。浇注***和顶料***为常规技术，故其具体结构不在此赘述。
结合图2，当封装厂家在同一台自动封装***设备上封装其它类型的产品时，无需再像现有技术那样整体更换封装***或者更换整套封装模具，只需将本发明中上安装腔17周围的上左滑道14、上左挡板13、上左盖板15、上右盖板16、上右挡板18、上右滑道19、上前内侧挡板、上前外侧挡板、上后内侧挡板和上后外侧挡板，以及下安装腔37周围的下左盖板30、下左滑道32、下左挡板31、下右滑道39、下右挡板40、下右盖板41、下前内侧挡板、下前外侧挡板、下后内侧挡板和下后外侧挡板拆除并更换即可，然后将不同厂家生产的封装模盒上半组件50和下半组件51分别装入上安装腔17和下安装腔37内，最后再将更换后的滑道、挡板和盖板装回，换句话说，本发明仅更换了部分零件便达到适用生产不同类型产品及适用不同规格封装模盒的目的；上垫板10和下垫板35的设置使得本发明通过螺钉便可安装在不同的半导体自动封装***设备上。综上所述，本发明使用起来非常简单方便，通用性较强，能够很好的提高封装厂家设备的利用率，同时也大大节约了生产成本。在本发明半导体封装模具生产时，会同时制造出多种规格的滑道、挡板和盖板，以供封装厂家在实际生产过程中，根据自身封装的产品及使用的封装模盒的规格，对其进行更换，进而使本发明达到通用的目的。若干上安装孔和下安装孔330的设置使得上左挡板13、上右挡板18、下左挡板31、和下右挡板40有多个档位可以安装，提高通用性。
上安装腔17顶部设有上模盒垫板20，下安装腔37底部设有下模盒垫板36，上模盒垫板20和下模盒垫板36的设置能够方便安装工人对封装模盒上半组件50和下半组件51的安装高度进行调整，也可根据需要将其拆除，或者更换其它厚度的上模盒垫板20和下模盒垫板36。
上模板12上装有上加热装置21，下模板33上装有下加热装置38，上加热装置21和下加热装置38便于对封装模盒上半组件50和下半组件51内的封装料进行加热，这两个加热装置均为市售产品，故其具体结构不在此赘述。上垫板10与上模板12之间设有上隔热板11，下垫板35与下模板33之间设有下隔热板34，上隔热板11和下隔热板34可有效防止上加热装置21和下加热装置38产生的热量向压机上台板和压机下台板传递。
以上所述的实施例仅仅是对本发明的优选实施方式进行描述，并非对本发明的范围进行限定，在不脱离本发明设计精神的前提下，本领域普通技术人员对本发明的技术方案作出的各种变形和改进，均应落入本发明的保护范围内。

Claims (3)

1.一种半导体封装模具，其特征在于：包括用于与压机上台板连接的上基座组件以及用于与压机下台板连接的下基座组件；
所述上基座组件包括上垫板(10)、上模板(12)、上左滑道(14)、上左挡板(13)、上左盖板(15)、上右盖板(16)、上右挡板(18)、上右滑道(19)、上前内侧挡板、上前外侧挡板、上后内侧挡板以及上后外侧挡板，所述上模板(12)装在上垫板(10)底部，所述上左滑道(14)、上左挡板(13)、上右滑道(19)、上右挡板(18)、上前内侧挡板、上前外侧挡板、上后内侧挡板以及上后外侧挡板均装在上模板(12)底部，所述上前内侧挡板和上后内侧挡板分别贴靠在上前外侧挡板和上后外侧挡板的内侧，所述上左滑道(14)和上右滑道(19)分别贴靠在上左挡板(13)和上右挡板(18)的内侧，所述上模板(12)底面上设有若干用于安装上左滑道(14)、上左挡板(13)、上右滑道(19)和上右挡板(18)的上安装孔，所述上左盖板(15)和上右盖板(16)分别装在上左挡板(13)和上右挡板(18)的底部，所述上左滑道(14)、上前内侧挡板、上右滑道(19)、上后内侧挡板和上模板(12)之间共同围成一个用于安装封装模盒上半组件的上安装腔(17)；
所述下基座组件包括下左盖板(30)、下左滑道(32)、下左挡板(31)、下模板(33)、下垫板(35)、下右滑道(39)、下右挡板(40)、下右盖板(41)、下前内侧挡板、下前外侧挡板、下后内侧挡板以及下后外侧挡板，所述下模板(33)装在下垫板(35)顶部，所述下左挡板(31)、下左滑道(32)、下右滑道(39)、下右挡板(40)、下前内侧挡板、下前外侧挡板、下后内侧挡板和下后外侧挡板均装在下模板(33)顶部，所述下前内侧挡板和下后内侧挡板分别贴靠在下前外侧挡板和下后外侧挡板的内侧，所述下左滑道(32)和下右滑道(39)分别贴靠在下左挡板(31)和下右挡板(40)的内侧，所述下模板(33)顶面上设有若干用于安装下左滑道(32)、下左挡板(31)、下右滑道(39)和下右挡板(40)的下安装孔(330)，所述下左滑道(32)、下前内侧挡板、下右滑道(39)、下后内侧挡板和下模板(33)之间共同围成一个用于安装封装模盒下半组件的下安装腔(37)，所述下模板(33)和下垫板(35)上装有浇注***和顶料***；
所述上左滑道(14)、上左挡板(13)、上左盖板(15)、上右盖板(16)、上右挡板(18)、上右滑道(19)、上前内侧挡板、上前外侧挡板、上后内侧挡板和上后外侧挡板可拆除并更换；
所述下左盖板(30)、下左滑道(32)、下左挡板(31)、下右滑道(39)、下右挡板(40)、下右盖板(41)、下前内侧挡板、下前外侧挡板、下后内侧挡板和下后外侧挡板可拆除并更换。
2.根据权利要求1所述的半导体封装模具，其特征在于：所述上安装腔(17)顶部设有上模盒垫板(20)，所述下安装腔(37)底部设有下模盒垫板(36)。
3.根据权利要求2所述的半导体封装模具，其特征在于：所述上模板(12)和下模板(33)上分别装有上加热装置(21)和下加热装置(38)，所述上垫板(10)与上模板(12)之间设有上隔热板(11)，所述下垫板(35)与下模板(33)之间设有下隔热板(34)。
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