CN107011631B - 一种含鳞片石墨导热填料及其制备方法与应用 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及一种含鳞片石墨导热填料及其制备方法，及所述导热填料用于制备高导热复合材料，属于高分子材料改性、散热材料利用领域。所述导热填料为由以下重量份组分组成的小粒块状膏体物：1～100μm鳞片石墨1～10份；100～500μm非鳞片石墨20～55份；液态环氧树脂2～10份；固化剂1～5份。本发明提供的高导热复合材料的导热填料及其制备方法将含鳞片石墨导热填料加工成颗粒物，使用时易下料，高填充量下，挤出生产时无断条问题，提高了导热复合材料的生产效率，拓宽了含鳞片石墨导热填料的应用范围。本发明提供的高导热复合材料，拓宽导热塑料在散热器、电子电器、汽车、LED照明等领域中对散热有更高要求部件中的应用。

Description

一种含鳞片石墨导热填料及其制备方法与应用
技术领域
本发明涉及一种含鳞片石墨导热填料及其制备方法，及所述导热填料用于制备高导热复合材料，属于高分子材料改性、散热材料利用领域。
背景技术
随着汽车、电子行业的飞速发展，高集成、超高集成电路和LED产业应用而生，这为科技进步，社会发展做出巨大贡献，同时也带来了严峻的问题。电子产品、LED节能灯在使用时会产生大量热量，这些热量如果不能够及时散发，会降低产品的效率，并且还会降低其使用寿命。因此人们对导热材料提出了越来越高的要求，希望获得具有良好导热性能的材料以满足实际需要。导热塑料因其既具有金属和陶瓷的热传递性能，又具有重量轻，成型加工方便，产品设计自由度高等优点，因此在制备散热材料越来越受到市场的重视。
石墨具有热导率高、热膨胀系数低、热稳定性高以及价格低廉等优点。因此以石墨作为填料的导热塑料的研究引起了人们的关注。石墨在自然界中具有多种形态的存在形式，其中，鳞片状石墨具有石墨化程度高、结晶取向度好以及较低的电阻率和热膨胀系数等优异的性能，非常适合做导热填料，使用少量的填料即可达到较优的导热性能。但因其质轻，堆积密度过小，挤出加工生产时会粘附在喂料料斗内壁，下料难，无法实现正常生产，因此无法直接进行利用，需要进行处理。现有处理技术大都是先以浓硝酸为氧化剂、浓硫酸为插层剂，经过700～1000℃的高温处理得膨胀石墨，再利用Hummers氧化法制备表面含丰富-OH、环氧基，侧面含-OH、-COOH的氧化石墨，然后利用有机物表面修饰氧化石墨，再进行使用。采用此方法对鳞片石墨进行前处理，处理过程极为繁琐，对设备要求也很苛刻(需耐1000℃高温)，大大增加了导热塑料的生产成本，而且石墨结构已由片状变为蠕虫状，制备的导热塑料导热性能并不佳。中国专利CN104592746A公开了一种新的鳞片石墨处理方法，其采用马弗炉于350～450℃温度下煅烧鳞片石墨1～1.5h，进行表面氧化，再采用体积比为1:40的硅烷偶联剂和无水乙醇溶液喷晒在石墨表面。采用该处理方法已将鳞片石墨原有的片状结构破坏，制得的导热聚酰胺复合材料，在鳞片石墨填充量高达60％，导热系数也仅为3.61W/m.K，应用范围受限。因此，发明一种新的更利于工业化生产且不破坏鳞片石墨片层结构的鳞片石墨处理方法来拓宽鳞片石墨在导热复合材料中的应用非常有意义。
另外，复合材料的导热性能依赖于导热填料的含量，而填充量过高时(超过50％)，又不可避免地会带来加工困难(如出现断条现象)和力学性能差等问题，使得导热复合材料在一些对导热性能和力学性能均有较高要求的领域内不适用。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是：针对现有鳞片石墨导热填料应用缺陷和高导热高填充技术存在的不足，提供一种可实现高填充量的含鳞片石墨导热填料及由其制备的高导热复合材料。该含鳞片石墨导热填料制备工艺简单，可做到高达65％的填充量，不出现生产断条现象，由其制备的高导热复合材料具有优异的导热性能和良好的力学性能，拓宽了导热复合材料在散热器、电子电器、汽车、LED照明等领域中对散热和力学性能有更高要求部件中的应用。
本发明提供的石墨导热填料为由以下重量份组分组成的小粒块状膏体物：
其中，所述液态环氧树脂为低粘度的双酚A型、脂肪族缩水甘油醚树脂、环氧化烯烃类中的一种或几种；
所述固化剂为四(2-羟乙基)己二酰胺、吗啉-4-甲基苯磺酸盐、1-(2-氰乙基)-2-甲基咪唑中的一种或几种。
所述鳞片石墨与所述非鳞片石墨的重量比为1:2-7。优选的，鳞片石墨和非鳞片石墨重量比为1:2-5范围内时，能有更好的协同效应，使导热性能更佳。
鳞片石墨的粒径很小，可很好的分散在较大粒径的非鳞片石墨间，填充大粒径非鳞片石墨无法占据的空间，同时，在环氧树脂媒介的润湿作用下，鳞片石墨和非鳞片石墨间能更好的复配结合，形成连通的更密集的导热网链，达到更好的导热效果，固化剂的加入，将复配的石墨填料制成体积密度较大的利于挤出下料的颗粒物，解决了石墨填料下料难的问题。
一种含鳞片石墨导热填料的制备方法，包括以下步骤：(1)称取所述的鳞片石墨和非鳞片石墨，于80-120℃温度下，高速混合均匀制得石墨混合物；
(2)于80-110℃温度搅拌状态下，将步骤(1)制得的石墨混合物分批次投入装有所述液态环氧树脂的混合设备中，搅拌至成均匀粘稠状混合物后加入所述固化剂，继续搅拌至颗粒膏体物即可。
由上述含鳞片石墨导热填料制备的高导热复合材料，按重量百分比计，包括以下组分：
所述导热填料中鳞片石墨的D50粒径优选1-100μm，非鳞片石墨的D50粒径优选100～500μm。
所述的高导热复合材料，按重量百分比计，包括以下组分：
所述含鳞片石墨导热填料以颗粒物状态下料，在挤出螺杆剪切力作用下石墨能够更好地均匀分散于树脂基体中，且不破坏鳞片石墨的片状结构，提高导热性能的同时保证了材料的力学性能；同时，所述石墨导热填料中残留有少量的环氧树脂，其在挤出加工时能与基体树脂发生化学微交联反应，调节熔体间界面作用力，控制体系粘度在一个适合挤出拉条的范围内，避免了体系粘度过高或过低而出现挤出断条问题。
其中，所述增强材料为碳纤维、玻璃纤维或二者的混合物，作为优选，优选的增强材料为碳纤维和玻璃纤维按重量比1:1混合，在这个体系下，相容性更好，机械性能更佳。
其中，所述基体树脂为PA6、PA66、PA46、PPS、LCP中的一种或几种组合。
其中，所述润滑剂为乙撑双硬脂酸酰胺、硬脂酸钙、季戊四醇硬脂酸脂、硅酮粉、硅酮膏、PE蜡、石蜡中的一种或几种的混合物。
上述高导热复合材料在散热器、电子电器、汽车、LED灯具等散热领域中的应用。
与现有技术相比，本发明的有益效果如下：
(1)采用液态环氧树脂和固化剂将含鳞片石墨导热填料加工成颗粒物，使用时易下料，高填充量下，挤出生产时无断条问题，可实现连续稳定生产，提高了导热复合材料的生产效率，拓宽了含鳞片石墨导热填料的应用范围。
(2)本发明的含鳞片石墨导热填料以颗粒物状态填充到基体树脂中，挤出生产时能均匀的分散于树脂熔体中，且不破坏鳞片石墨的片状结构，充分发挥鳞片石墨的导热性能，同时保证了材料的力学性能。
(3)本发明的石墨导热填料填充量可高达65％，导热复合材料的导热系数可做到20W/m.K以上。
具体实施方式
下面通过具体实施方式对本发明进行更详细的说明，以下实施例为本发明较佳的实施方式，但本发明的实施方式并不受下述实施例的限制。
实施例1
石墨导热填料的制备：分别称取D50粒径为8.56μm的鳞片石墨粉6重量份和D50粒径为175μm的非鳞片石墨粉24重量份，于80℃温度下高速混合均匀得到石墨混合物；称取5重量份低粘度的双酚A型液态环氧树脂投入行星动力混合机内，升温至100℃，于搅拌状态下将石墨混合物分3次慢慢地投入行星动力混合机内，搅拌制成均匀粘稠状混合物后投入2重量份四(2-羟乙基)己二酰胺固化剂，继续搅拌至小粒块状膏体物即可。
高导热复合材料的制备：按照表1的物料配比，将PA6树脂、制得的石墨导热填料及其他助剂加入混合机混合后，从主喂料口加入双螺杆挤出机中，玻纤增强填料从侧喂料加入双螺杆挤出机，熔融共混后，经冷却、风干和造粒，性能测试如表1。
由于尼龙性能类似，此实施例中的PA6也可以用PA66，PA46或者它们的混合物进行替代。
实施例2
石墨导热填料的制备：分别称取D50粒径为11μm的鳞片石墨粉3重量份和D50粒径为200μm的非鳞片石墨粉20重量份，于80℃温度下高速混合均匀得到石墨混合物；称取3重量份低粘度的双酚A型液态环氧树脂投入行星动力混合机内，升温至100℃，于搅拌状态下将石墨混合物分3次慢慢地投入行星动力混合机内，搅拌制成均匀粘稠状混合物后投入2重量份四(2-羟乙基)己二酰胺固化剂，继续搅拌至小粒块状膏体物即可。
高导热复合材料的制备：按照表1的物料配比，将PA6树脂、制得的石墨导热填料及其他助剂加入混合机混合后，从主喂料口加入双螺杆挤出机中，玻纤和碳纤增强填料从侧喂料加入双螺杆挤出机，熔融共混后，经冷却、风干和造粒，性能测试如表1。
由于尼龙性能类似，此实施例中的PA6也可以用PA66，PA46或者它们的混合物进行替代。
实施例3
石墨导热填料的制备：分别称取D50粒径为9.5μm的鳞片石墨粉6重量份和D50粒径为185μm的非鳞片石墨粉29重量份，于80℃温度下高速混合均匀得到石墨混合物；称取5重量份低粘度的双酚A型液态环氧树脂投入行星动力混合机内，升温至100℃，于搅拌状态下将石墨混合物分3次慢慢地投入行星动力混合机内，搅拌制成均匀粘稠状混合物后投入2重量份四(2-羟乙基)己二酰胺固化剂，继续搅拌至小粒块状膏体物即可。
高导热复合材料的制备：按照表1的物料配比，将PA46树脂、制得的石墨导热填料及其他助剂加入混合机混合后，从主喂料口加入双螺杆挤出机中，玻纤增强填料从侧喂料加入双螺杆挤出机，熔融共混后，经冷却、风干和造粒，性能测试如表1。
由于尼龙性能类似，此实施例中的PA46也可以用PA6，PA46或者它们的混合物进行替代。
实施例4
石墨导热填料的制备：分别称取D50粒径为15μm的鳞片石墨粉6重量份和D50粒径为200μm的非鳞片石墨粉25重量份，于80℃温度下高速混合均匀得到石墨混合物；称取5重量份低粘度的双酚A型液态环氧树脂投入行星动力混合机内，升温至100℃，于搅拌状态下将石墨混合物分3次慢慢地投入行星动力混合机内，搅拌制成均匀粘稠状混合物后投入2重量份四(2-羟乙基)己二酰胺固化剂，继续搅拌至小粒块状膏体物即可。
高导热复合材料的制备：按照表1的物料配比，将PA66树脂、制得的石墨导热填料及其他助剂加入混合机混合后，从主喂料口加入双螺杆挤出机中，玻纤和碳纤增强填料从侧喂料加入双螺杆挤出机，熔融共混后，经冷却、风干和造粒，性能测试如表1。
实施例5
石墨导热填料的制备：分别称取D50粒径为13μm的鳞片石墨粉8重量份和D50粒径为215μm的非鳞片石墨粉45重量份，于80℃温度下高速混合均匀得到石墨混合物；称取8重量份低粘度的双酚A型液态环氧树脂投入行星动力混合机内，升温至100℃，于搅拌状态下将石墨混合物分3次慢慢地投入行星动力混合机内，搅拌制成均匀粘稠状混合物后投入2重量份四(2-羟乙基)己二酰胺固化剂，继续搅拌至小粒块状膏体物即可。
高导热复合材料的制备：按照表1的物料配比，将PPS树脂、制得的石墨导热填料及其他助剂加入混合机混合后，从主喂料口加入双螺杆挤出机中，玻纤和碳纤增强填料从侧喂料加入双螺杆挤出机，熔融共混后，经冷却、风干和造粒，性能测试如表1。
实施例6
石墨导热填料的制备：分别称取D50粒径为15μm的鳞片石墨粉7重量份和D50粒径为210μm的非鳞片石墨粉22重量份，于80℃温度下高速混合均匀得到石墨混合物；称取5重量份低粘度的双酚A型液态环氧树脂投入行星动力混合机内，升温至100℃，于搅拌状态下将石墨混合物分3次慢慢地投入行星动力混合机内，搅拌制成均匀粘稠状混合物后投入2重量份四(2-羟乙基)己二酰胺固化剂，继续搅拌至小粒块状膏体物即可。
高导热复合材料的制备：按照表1的物料配比，将PA6树脂、制得的石墨导热填料及其他助剂加入混合机混合后，从主喂料口加入双螺杆挤出机中，玻纤和碳纤增强填料从侧喂料加入双螺杆挤出机，熔融共混后，经冷却、风干和造粒，性能测试如表1。
实施例7
石墨导热填料的制备：分别称取D50粒径为15μm的鳞片石墨粉7重量份和D50粒径为210μm的非鳞片石墨粉22重量份，于80℃温度下高速混合均匀得到石墨混合物；称取5重量份低粘度的双酚A型液态环氧树脂投入行星动力混合机内，升温至100℃，于搅拌状态下将石墨混合物分3次慢慢地投入行星动力混合机内，搅拌制成均匀粘稠状混合物后投入2重量份四(2-羟乙基)己二酰胺固化剂，继续搅拌至小粒块状膏体物即可。
高导热复合材料的制备：按照表1的物料配比，将PA6树脂、制得的石墨导热填料及其他助剂加入混合机混合后，从主喂料口加入双螺杆挤出机中，玻纤和碳纤增强填料从侧喂料加入双螺杆挤出机，熔融共混后，经冷却、风干和造粒，性能测试如表1。
实施例8
石墨导热填料的制备：分别称取D50粒径为8.56μm的鳞片石墨粉7重量份和D50粒径为175μm的非鳞片石墨粉22重量份，于80℃温度下高速混合均匀得到石墨混合物；称取5重量份低粘度的双酚A型液态环氧树脂投入行星动力混合机内，升温至100℃，于搅拌状态下将石墨混合物分3次慢慢地投入行星动力混合机内，搅拌制成均匀粘稠状混合物后投入2重量份四(2-羟乙基)己二酰胺固化剂，继续搅拌至小粒块状膏体物即可。
高导热复合材料的制备：按照表1的物料配比，将PA6树脂、制得的石墨导热填料及其他助剂加入混合机混合后，从主喂料口加入双螺杆挤出机中，玻纤和碳纤增强填料从侧喂料加入双螺杆挤出机，熔融共混后，经冷却、风干和造粒，性能测试如表1。
实施例9
石墨导热填料的制备：分别称取D50粒径为8.56μm的鳞片石墨粉10重量份和D50粒径为175μm的非鳞片石墨粉20重量份，于80℃温度下高速混合均匀得到石墨混合物；称取5重量份低粘度的双酚A型液态环氧树脂投入行星动力混合机内，升温至100℃，于搅拌状态下将石墨混合物分3次慢慢地投入行星动力混合机内，搅拌制成均匀粘稠状混合物后投入2重量份四(2-羟乙基)己二酰胺固化剂，继续搅拌至小粒块状膏体物即可。
高导热复合材料的制备：按照表1的物料配比，将PA6树脂、制得的石墨导热填料及其他助剂加入混合机混合后，从主喂料口加入双螺杆挤出机中，玻纤和碳纤增强填料从侧喂料加入双螺杆挤出机，熔融共混后，经冷却、风干和造粒，性能测试如表1。
实施例10
石墨导热填料的制备：分别称取D50粒径为8.56μm的鳞片石墨粉6重量份和D50粒径为175μm的非鳞片石墨粉30重量份，于80℃温度下高速混合均匀得到石墨混合物；称取6重量份低粘度的双酚A型液态环氧树脂投入行星动力混合机内，升温至100℃，于搅拌状态下将石墨混合物分3次慢慢地投入行星动力混合机内，搅拌制成均匀粘稠状混合物后投入3重量份四(2-羟乙基)己二酰胺固化剂，继续搅拌至小粒块状膏体物即可。
高导热复合材料的制备：按照表1的物料配比，将PA6树脂、制得的石墨导热填料及其他助剂加入混合机混合后，从主喂料口加入双螺杆挤出机中，玻纤和碳纤增强填料从侧喂料加入双螺杆挤出机，熔融共混后，经冷却、风干和造粒，性能测试如表1。
实施例11
石墨导热填料的制备：分别称取D50粒径为8.56μm的鳞片石墨粉6重量份和D50粒径为175μm的非鳞片石墨粉35重量份，于80℃温度下高速混合均匀得到石墨混合物；称取6重量份低粘度的双酚A型液态环氧树脂投入行星动力混合机内，升温至100℃，于搅拌状态下将石墨混合物分3次慢慢地投入行星动力混合机内，搅拌制成均匀粘稠状混合物后投入4重量份四(2-羟乙基)己二酰胺固化剂，继续搅拌至小粒块状膏体物即可。
高导热复合材料的制备：按照表1的物料配比，将PA6树脂、制得的石墨导热填料及其他助剂加入混合机混合后，从主喂料口加入双螺杆挤出机中，玻纤和碳纤增强填料从侧喂料加入双螺杆挤出机，熔融共混后，经冷却、风干和造粒，性能测试如表1。
实施例12
石墨导热填料的制备：分别称取D50粒径为9μm的鳞片石墨粉10重量份和D50粒径为185μm的非鳞片石墨粉22.5重量份，于80℃温度下高速混合均匀得到石墨混合物；称取5重量份低粘度的双酚A型液态环氧树脂投入行星动力混合机内，升温至100℃，于搅拌状态下将石墨混合物分3次慢慢地投入行星动力混合机内，搅拌制成均匀粘稠状混合物后投入2重量份四(2-羟乙基)己二酰胺固化剂，继续搅拌至小粒块状膏体物即可。
高导热复合材料的制备：按照表1的物料配比，将LCP树脂、制得的石墨导热填料及其他助剂加入混合机混合后，从主喂料口加入双螺杆挤出机中，玻纤和碳纤增强填料从侧喂料加入双螺杆挤出机，熔融共混后，经冷却、风干和造粒，性能测试如表1。
对比例1
石墨导热填料的制备：分别称取D50粒径为8.56μm的鳞片石墨粉6重量份和D50粒径为175μm的非鳞片石墨粉24重量份，于80℃温度下高速混合均匀得到石墨混合物；
高导热复合材料的制备：按照表1的物料配比，将PA6树脂、制得的石墨导热填料及其他助剂加入混合机混合后，从主喂料口加入双螺杆挤出机中，玻纤增强填料从侧喂料加入双螺杆挤出机，熔融共混后，经冷却、风干和造粒，性能测试如表2。
对比例2
石墨导热填料的制备：分别称取D50粒径为11μm的鳞片石墨粉3重量份和D50粒径为200μm的非鳞片石墨粉20重量份，于80℃温度下高速混合均匀得到石墨混合物。
高导热复合材料的制备：按照表1的物料配比，将PA6树脂、制得的石墨导热填料及其他助剂加入混合机混合后，从主喂料口加入双螺杆挤出机中，玻纤和碳纤增强填料从侧喂料加入双螺杆挤出机，熔融共混后，经冷却、风干和造粒，性能测试如表2。
对比例3
石墨导热填料的制备：分别称取D50粒径为11μm的鳞片石墨粉6重量份和D50粒径为200μm的非鳞片石墨粉25重量份，于80℃温度下高速混合均匀得到石墨混合物。
高导热复合材料的制备：按照表1的物料配比，将PA66树脂、制得的石墨导热填料及其他助剂加入混合机混合后，从主喂料口加入双螺杆挤出机中，玻纤和碳纤增强填料从侧喂料加入双螺杆挤出机，熔融共混后，经冷却、风干和造粒，性能测试如表2。
对比例4
石墨导热填料的制备：分别称取D50粒径为9μm的鳞片石墨粉8重量份和D50粒径为185μm的非鳞片石墨粉45重量份，于80℃温度下高速混合均匀得到石墨混合物。
高导热复合材料的制备：按照表1的物料配比，将PPS树脂、制得的石墨导热填料及其他助剂加入混合机混合后，从主喂料口加入双螺杆挤出机中，玻纤和碳纤增强填料从侧喂料加入双螺杆挤出机，熔融共混后，经冷却、风干和造粒，性能测试如表2。
对比例5
石墨导热填料的制备：分别称取D50粒径为13μm的鳞片石墨粉7重量份和D50粒径为215μm的非鳞片石墨粉22重量份，于80℃温度下高速混合均匀得到石墨混合物。
高导热复合材料的制备：按照表1的物料配比，将PA6树脂、制得的石墨导热填料及其他助剂加入混合机混合后，从主喂料口加入双螺杆挤出机中，玻纤和碳纤增强填料从侧喂料加入双螺杆挤出机，熔融共混后，经冷却、风干和造粒，性能测试如表2。
对比例6
石墨导热填料的制备：分别称取D50粒径为13μm的鳞片石墨粉7重量份和D50粒径为215μm的非鳞片石墨粉22重量份，于80℃温度下高速混合均匀得到石墨混合物；称取5重量份低粘度的酚醛树脂投入行星动力混合机内，升温至100℃，于搅拌状态下将石墨混合物分3次慢慢地投入行星动力混合机内，搅拌制成均匀粘稠状混合物后投入2重量份四(2-羟乙基)己二酰胺固化剂，继续搅拌至小粒块状膏体物即可。
高导热复合材料的制备：按照表1的物料配比，将PA6树脂、制得的石墨导热填料及其他助剂加入混合机混合后，从主喂料口加入双螺杆挤出机中，玻纤和碳纤增强填料从侧喂料加入双螺杆挤出机，熔融共混后，经冷却、风干和造粒，性能测试如表2。
表1实施例1-12各组分的配比(重量百分比)及其性能测试结果
表2对比例1-6各组分的配比(重量百分比)及其性能测试结果
根据上述测试数据可知：
(1)实施例1、2和对比例1、2可以看出，当石墨加入量较少时，经过本专利处理后的石墨填料，加入制成的高导热复合材料的导热性明显增强。
(2)从对比例3-5可以看出，当石墨(导热填料)加入量较大时，挤出性能较差，基本不能进行加工。但是经过本发明处理过后(见实施例4-10)，其导热性能大幅度提高的同时仍能保持较好的力学性能。
(3)从对比例6可以看出，环氧树脂在这个体系下相容性较佳，如果用别的树脂进行处理(如酚醛树脂)，在石墨(导热填料)加入量较大时，挤出性能较差，基本不能进行加工。
(4)从实施例6-8可以看出，在这个体系下，当碳纤维和玻璃纤维在1：1的情况下，机械性能更佳。
(5)从实施例8-11可以看出，在这个体系下，当鳞片石墨粉和非鳞片石墨粉重量比为1:2-5范围内时，能有更好的协同效应，随着鳞片石墨粉的比重增加导热性能更佳。
以上所述为本发明的较佳实施例而已，但本发明不应该局限于该实施例所公开的内容。所以凡是不脱离本发明所公开的精神下完成的等效或修改，都落入本发明保护的范围。

Claims (10)

1.一种含鳞片石墨导热填料，其特征在于，所述导热填料为由以下重量份组分组成的颗粒膏体物：
其中，所述液态环氧树脂为低粘度的双酚A型、脂肪族缩水甘油醚树脂、环氧化烯烃类中的一种或几种；
所述固化剂为四(2-羟乙基)己二酰胺、吗啉-4-甲基苯磺酸盐、1-(2-氰乙基)-2-甲基咪唑中的一种或几种。
2.根据权利要求1所述的含鳞片石墨导热填料，其特征在于，所述鳞片石墨与所述非鳞片石墨的重量比为1:2～7。
3.一种权利要求1或2所述的含鳞片石墨导热填料的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：(1)称取所述的鳞片石墨和非鳞片石墨，于80-120℃温度下，高速混合均匀制得石墨混合物；
(2)于80-110℃温度搅拌状态下，将步骤(1)制得的石墨混合物分批次投入装有所述液态环氧树脂的混合设备中，搅拌至成均匀粘稠状混合物后加入所述固化剂，继续搅拌至成颗粒膏体物即可。
4.基于权利要求1或2所述的含鳞片石墨导热填料的高导热复合材料，其特征在于，按重量百分比计，包括以下组分：
5.根据权利要求4所述的高导热复合材料，其特征在于，按重量百分比计，包括以下组分：
6.根据权利要求4所述的高导热复合材料，其特征在于，所述基体树脂为PA6、PA66、PA46、PPS、LCP中的一种或几种组合。
7.根据权利要求4所述的高导热复合材料，其特征在于，所述增强材料为碳纤维、玻璃纤维或二者的混合物。
8.根据权利要求7所述的高导热复合材料，其特征在于，所述碳纤维和玻璃纤维按重量比1:1混合。
9.根据权利要求4所述的高导热复合材料，其特征在于，所述润滑剂为乙撑双硬脂酸酰胺、硬脂酸钙、季戊四醇硬脂酸脂、硅酮粉、硅酮膏、PE蜡、石蜡中的一种或几种的混合物。
10.权利要求4所述的高导热复合材料在散热器、电子电器、汽车、LED灯具等散热领域中的应用。
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