CN106992139A - 一种柔性显示面板的制造方法 - Google Patents
一种柔性显示面板的制造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN106992139A CN106992139A CN201710221392.8A CN201710221392A CN106992139A CN 106992139 A CN106992139 A CN 106992139A CN 201710221392 A CN201710221392 A CN 201710221392A CN 106992139 A CN106992139 A CN 106992139A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- flexible
- cut
- area
- panel
- membrane substrates
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
- H01L21/6835—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/70—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components formed in or on a common substrate or of parts thereof; Manufacture of integrated circuit devices or of parts thereof
- H01L21/77—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components or integrated circuits formed in, or on, a common substrate
- H01L21/78—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components or integrated circuits formed in, or on, a common substrate with subsequent division of the substrate into plural individual devices
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2221/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof covered by H01L21/00
- H01L2221/67—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L2221/683—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
- H01L2221/68304—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support
- H01L2221/6835—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support used as a support during build up manufacturing of active devices
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
- Electrochromic Elements, Electrophoresis, Or Variable Reflection Or Absorption Elements (AREA)
- Liquid Crystal (AREA)
Abstract
本发明公开了一种柔性显示面板的制造方法。本发明在柔性显示面板的制造过程中,对位成盒前预先对不设置绑定区的柔性彩膜基板或柔性阵列基板的切割区域进行切割,则柔性彩膜基板和柔性阵列基板对位成盒后无需再对切割区域进行切割,即彻底解决了对位成盒后切割时极易损伤绑定区电极引线的问题;实现柔性显示面板量产化以及提高生产良率。
Description
技术领域
本发明涉及了柔性显示技术领域,特别是涉及了一种柔性显示面板的制造方法。
背景技术
柔性显示面板又称为可卷曲显示器,是用柔性材料制成可视柔性面板而构成的可弯曲变形的显示装置。柔性显示面板是显示技术领域的最热趋势之一。虽然它还没有被上市普及,但可以预见,卷轴式的 PDA 或者电子书阅读器已经不再遥远,而大幅面的壁挂柔性显示面板也将会很快成为现实。例如,所有可视资料,包括各种书籍、报纸、杂志和视频文件都可以通过这种显示器来呈现,而且可以随时随地观看。柔性电子显示器具有无可比拟的优势,它就像报纸一样,在需要时将其展开,使用完毕后将其卷曲甚至折叠,在保证携带方便的同时充分的兼顾了视觉效果。
在柔性显示面板制造过程中,需要用到柔性基板作为衬底,并在该衬底上分别制作彩色像素结构与相应驱动电路,即柔性彩膜基板和柔性阵列基板。制作完成后的柔性彩膜基板与柔性阵列基板相对贴合组成大板,再按第一切割线切割成若干小片柔性显示面板。柔性显示面板是采用激光切割,两大板(阵列基板和彩膜基板)对位成盒后位于引线脚处的彩膜基板激光切割要求较高,极易伤及阵列基板面上的走线,导致报废以及可靠性失效等缺陷,这极大地影响柔性显示面板的量产化以及良品率。
发明内容
针对现有柔性显示面板制造方法的不足,本发明提供了一种柔性显示面板的制造方法。
本发明所要解决的技术问题通过以下技术方案予以实现:
一种柔性显示面板的制造方法,其包括以下步骤:
步骤A1、在第一硬质基板上形成一第一柔性层,其划分有若干第一面板区,每一所述第一面板区包括由第一切割线隔开的切割区域和非切割区域;
步骤A2、在所述第一柔性层的每一非切割区域上形成彩色滤光组件,得柔性彩膜基板;
步骤A3、沿至少一第一切割线对步骤A2的柔性彩膜基板进行激光切割;
步骤A4、在第二硬质基板上形成一第二柔性层,其划分有若干第二面板区,每一所述第二面板区包括第二显示区、位于第二显示区外的绑定区,所述绑定区与所述切割区域相对应;在所述第二柔性层的第二显示区和绑定区上分别形成显示器件和电极引线,得柔性阵列基板;
步骤A5、将所述柔性彩膜基板与柔性阵列基板对位粘结成盒,第一面板区和第二面板区对应构成一显示面板;
步骤A6、剥离所述柔性彩膜基板和柔性阵列基板上的硬质基板;
步骤A7、沿至少一个预设形成柔性显示面板的第二切割线进行激光切割,得若干柔性显示面板。
一种柔性显示面板的制造方法,其包括以下步骤:
步骤B1、在第一硬质基板上形成一第一柔性层,其划分有若干第一面板区,每一所述第一面板区包括由第一切割线隔开的切割区域和非切割区域;
步骤B2、在步骤B1的第一柔性层的每一非切割区域上形成显示器件,得柔性阵列基板;
步骤B3、沿至少一第一切割线对步骤B2的柔性彩膜基板进行激光切割;
步骤B4、在第三硬质基板上形成一第三柔性层,其划分有若干第三面板区,每一所述第三面板区包括第三显示区、位于第三显示区外的绑定区,所述绑定区与所述切割区域相对应;在所述第三柔性层的第三显示区和绑定区上分别形成彩色滤光组件和电极引线,得柔性彩膜基板;
步骤B5、将所述柔性彩膜基板与柔性阵列基板对位粘结成盒,第一面板区和第三面板区对应构成一显示面板,所述电极引线与显示器件进行电连接;
步骤B6、剥离所述柔性彩膜基板和柔性阵列基板上的硬质基板;
步骤B7、沿至少一个预设形成柔性显示面板的第二切割线进行激光切割,得若干柔性显示面板。
本发明具有如下有益效果:本发明在柔性显示面板的制造过程中,对位成盒前预先对不设置绑定区的柔性彩膜基板或柔性阵列基板的切割区域进行切割,则柔性彩膜基板和柔性阵列基板对位成盒后无需再对切割区域进行切割,即彻底解决了对位成盒后切割时极易损伤绑定区电极引线的问题;实现柔性显示面板量产化以及提高生产良率。
附图说明
图1为本发明实施例1柔性显示面板制造方法的流程示意图;
图2为本发明实施例1柔性彩膜基板的俯视图;
图3为本发明实施例1柔性阵列基板的俯视图;
图4为本发明实施例1柔性彩膜基板和柔性阵列基板对位成盒的俯视图;
图5为本发明实施例1柔性显示面板的结构示意图;
图6为本发明实施例2柔性显示面板制造方法的流程示意图;
图7为本发明实施例2柔性彩膜基板的俯视图;
图8为本发明实施例2柔性阵列基板的俯视图;
图9为本发明实施例2柔性彩膜基板和柔性阵列基板对位成盒的俯视图;
图10为本发明实施例2柔性显示面板的结构示意图。
具体实施方式
一般地,对于硬质显示面板(以玻璃等硬质基板作为承载板的显示面板),是在阵列基板和彩膜基板对位成盒后,按预设的切割线,在切割获得若干个显示面板的同时将切割区域切掉,而且对绑定区的电极走线基本没有损伤,这主要是由于硬质基板的特性,切割时不是直接切断硬质基板,而是先在其表面沿切割线预切割出裂纹再依靠外力掰断。但是,针对柔性显示面板若按现有硬质显示面板的切割方式来实现,针对切割区域的切割条件需要精确控制,否则极易对绑定区的电极引线造成损伤导致报废以及可靠性失效等缺陷。
本发明在柔性显示面板的制造过程中,预先对不设置绑定区的柔性彩膜基板或柔性阵列基板的切割区域进行切割,则柔性彩膜基板和柔性阵列基板对位成盒后无需再对切割区域进行切割,排除了对位成盒后切割时极易损伤绑定区电极引线的问题,实现柔性显示面板量产化以及提高生产良率。
以下结合具体实施例对本发明做进一步详述说明,但下列实施例仅作为本发明的一种实施方式,并不是对本发明的限制。
实施例1
请参考图1至5,本实施例提供了一种柔性显示面板100的制造方法,其包括以下步骤:
步骤A1、在第一硬质基板(图中未显示)上形成一第一柔性层110。
所述第一柔性层110划分有若干第一面板区111,每一所述第一面板区111包括由第一切割线112隔开的切割区域113和非切割区域114;所述非切割区域114包括第一显示区1141和包围所述第一显示区1141的第一封胶区1142。
所述硬质基板的材料优选但不限定为玻璃,如无碱玻璃。柔性层的材料包括有机高分子材料,优选但不限定如PI、TAC;常用厚度约为50~100μm。为了实现柔性结构的分离,常需采用玻璃基板作为柔性基板的支撑件。玻璃基板和柔性基板之间采用有机黏胶粘接,有机黏胶厚度约为100~200μm。后续从硬质基板上剥离出柔性基板,可采用在0~10℃环境有机黏胶自动失去粘性实现剥离,还可采用UV光照模式失去粘性实现剥离。
步骤A2、在步骤A1的第一柔性层110的每一非切割区域114上形成彩色滤光组件(图中未显示),得柔性彩膜基板。
每一所述非切割区域114包括第一显示区1141和包围第一显示区1141的第一封胶区1142。在所述非切割区域114上形成彩色滤光组件的步骤具体包括以下步骤:
在所述非切割区域114,已形成所述切割补偿层的第一柔性层110上形成黑矩阵;
在所述第一显示区1141,已形成所述黑矩阵的第一柔性层110上形成彩膜层。
优选地,在所述非切割区域114上形成彩色滤光组件的步骤还包括:
在所述非切割区域114,已形成所述彩膜层的第一柔性层110上形成透明导电膜;在所述非切割区域114,已形成所述透明导电膜的第一柔性层110上沉积柱状隔垫物材料层,进行曝光和显影,形成柱状隔垫物,其可位于黑矩阵上方,也可位于所述第一显示区1141内。
步骤A3、沿至少一第一切割线112对步骤A2的柔性彩膜基板进行激光切割,切割深度以切断所述第一柔性层110为准,即切割深度大于或等于所述第一柔性层110的厚度。
步骤A4、提供一柔性阵列基板。
具体地,所述步骤A4包括以下步骤:
步骤A41、在第二硬质基板(图中未显示)上形成一第二柔性层120,其划分有若干第二面板区121,其与所述第一面板区111相对应。每一所述第二面板区121包括第二显示区122、包围第二显示区122的第二封胶区123、位于第二封胶区123外的绑定区124,所述第二显示区122与第一显示区1141相对应,所述第二封胶区123与第一封胶区1142相对应,所述绑定区124与所述切割区域113相对应;
步骤A42、在所述第二柔性层120的第二显示区122上形成显示器件(图中未显示);
步骤A43、在所述第二柔性层120的绑定区124上形成与显示器件电连接的电极引线125及电极引线绑定位,得柔性阵列基板。
需要说明的是,所述显示器件经电极引线125和电极引线绑定位电连接至驱动IC,以驱动显示器件进行对应的响应。所述显示器件包括电子组件层和显示材料层;其中,电子组件层包括薄膜晶体管、电泳显示组件、有机发光二级管显示组件、扫描线、数据线、显示电极等等,其制作过程例如经过涂布、沉积、刻蚀、高温处理等等;显示材料层可为液晶层、有机发光层、电致变色层、电子墨水层、胆固醇液晶层等各种具有现实特性的膜层,但不以此为限。
步骤A5、将所述柔性彩膜基板与柔性阵列基板对位粘结成盒,第一面板区111和第二面板区121对应构成一显示面板。
具体地,可仅在第一封胶区1142上涂布密封胶,也可以仅在第二封胶区123上涂布密封胶,还可以同时在第一封胶区1142和第二封胶区123涂布密封胶,然后对位粘结成盒。
步骤A6、剥离所述柔性彩膜基板和柔性阵列基板上的硬质基板。
具体地,可采用在0~10℃环境有机黏胶自动失去粘性实现剥离,还可采用UV光照模式失去粘性实现剥离。
步骤A7、沿至少一个预设形成柔性显示面板100的第二切割线130进行激光切割,得若干柔性显示面板100。
显然,本步骤中形成的显示器件、彩色滤光组件的具体种类、结构及位置,以及形成这些显示器件和彩色滤光组件所用的工艺、顺序、参数等是根据柔性显示面板100类型的不同而不同的,且这些均属于已知技术,故在此不再详述。
实施例2
请参考图6至10,本实施例提供了一种柔性显示面板200的制造方法,其包括以下步骤:
步骤B1、在第一硬质基板(图中未显示)上形成一第一柔性层210。
所述第一柔性层210划分有若干第一面板区211,每一所述第一面板区211包括由第一切割线212隔开的切割区域213和非切割区域214;所述非切割区域214包括第一显示区2141和包围所述第一显示区2141的第一封胶区2142。
所述硬质基板的材料优选但不限定为玻璃,如无碱玻璃。柔性层的材料包括有机高分子材料,优选但不限定如PI、TAC;常用厚度约为50~100μm。为了实现柔性结构的分离,常需采用玻璃基板作为柔性基板的支撑件。玻璃基板和柔性基板之间采用有机黏胶粘接,有机黏胶厚度约为100~200μm。后续从硬质基板上剥离出柔性基板,可采用在0~10℃环境有机黏胶自动失去粘性实现剥离,还可采用UV光照模式失去粘性实现剥离。
步骤B2、在步骤B1的第一柔性层210的每一非切割区域214上第一显示区2141形成显示器件(图中未显示),得柔性阵列基板。
需要说明的是,所述显示器件包括电子组件层和显示材料层;其中,电子组件层包括薄膜晶体管、电泳显示组件、有机发光二级管显示组件、扫描线、数据线、显示电极等等,其制作过程例如经过涂布、沉积、刻蚀、高温处理等等;显示材料层可为液晶层、有机发光层、电致变色层、电子墨水层、胆固醇液晶层等各种具有现实特性的膜层,但不以此为限。
步骤B3、沿至少一第一切割线212对步骤C2的柔性阵列基板进行激光切割,切割深度以切断所述第一柔性层210为准,即切割深度大于或等于所述第一柔性层210的厚度。
步骤B、提供一柔性阵列基板。
具体地,所述步骤B4包括以下步骤:
步骤B41、在第三硬质基板上形成一第三柔性层,其划分有若干第三面板区221,其与所述第一面板区211相对应。每一所述第三面板区221包括第三显示区222、包围第三显示区222的第三封胶区223、位于第三封胶区223外的绑定区224,所述第三显示区222与第一显示区2141相对应,所述第三封胶区223与第一封胶区2142相对应,所述绑定区224与所述切割区域213相对应;
步骤B42、在所述第三柔性层的第三显示区222上形成彩色滤光组件(图中未显示);
步骤B43、在所述第三柔性层的绑定区224上形成电极引线225以及电极引线绑定位,得柔性彩膜基板。
形成彩色滤光组件具体包括以下步骤:
在所述第三柔性层的第三显示区222上形成黑矩阵;
在所述第三柔性层的第三显示区222上形成彩膜层。
优选地,形成彩色滤光组件还包括以下步骤:
在所述第三显示区222,已形成所述彩膜层的第三柔性层上形成透明导电膜。
在所述第三显示区222,已形成所述透明导电膜的第三柔性层上沉积柱状隔垫物材料层,进行曝光和显影,形成柱状隔垫物,其可位于黑矩阵上方,也可位于所述第三显示区222内。
步骤B5、将所述柔性彩膜基板与柔性阵列基板对位粘结成盒,第一面板区211和第三面板区221对应构成一显示面板200,所述电极引线225与显示器件进行电连接。
具体地,可仅在第一封胶区2142上涂布密封胶,也可以仅在第三封胶区223上涂布密封胶,还可以同时在第一封胶区2142和第三封胶区223涂布密封胶,然后对位粘结成盒。
所述电极引线225与显示器件可通过导电介质实现电连接,该导电介质可以是异向导通的导电颗粒物质。更具体地,位于不同基板上的电极引线225和显示器件之间的电连接方式可参考中国专利CN200710065097.4。
步骤B6、剥离所述柔性彩膜基板和柔性阵列基板上的硬质基板;
具体地,可采用在0~10℃环境有机黏胶自动失去粘性实现剥离,还可采用UV光照模式失去粘性实现剥离。
步骤B7、沿至少一个预设形成柔性显示面板200的第二切割线230进行激光切割,得若干柔性显示面板200。
显然,本步骤中形成的显示器件、彩色滤光组件的具体种类、结构及位置,以及形成这些显示器件和彩色滤光组件所用的工艺、顺序、参数等是根据柔性显示面板200类型的不同而不同的,且这些均属于已知技术,故在此不再详述。
以上所述实施例仅表达了本发明的实施方式,其描述较为具体和详细,但并不能因此而理解为对本发明专利范围的限制,但凡采用等同替换或等效变换的形式所获得的技术方案,均应落在本发明的保护范围之内。
Claims (2)
1.一种柔性显示面板的制造方法,其包括以下步骤:
步骤A1、在第一硬质基板上形成一第一柔性层,其划分有若干第一面板区,每一所述第一面板区包括由第一切割线隔开的切割区域和非切割区域;
步骤A2、在所述第一柔性层的每一非切割区域上形成彩色滤光组件,得柔性彩膜基板;
步骤A3、沿至少一第一切割线对步骤A2的柔性彩膜基板进行激光切割;
步骤A4、在第二硬质基板上形成一第二柔性层,其划分有若干第二面板区,每一所述第二面板区包括第二显示区、位于第二显示区外的绑定区,所述绑定区与所述切割区域相对应;在所述第二柔性层的第二显示区和绑定区上分别形成显示器件和电极引线,得柔性阵列基板;
步骤A5、将所述柔性彩膜基板与柔性阵列基板对位粘结成盒,第一面板区和第二面板区对应构成一显示面板;
步骤A6、剥离所述柔性彩膜基板和柔性阵列基板上的硬质基板;
步骤A7、沿至少一个预设形成柔性显示面板的第二切割线进行激光切割,得若干柔性显示面板。
2.一种柔性显示面板的制造方法,其包括以下步骤:
步骤B1、在第一硬质基板上形成一第一柔性层,其划分有若干第一面板区,每一所述第一面板区包括由第一切割线隔开的切割区域和非切割区域;
步骤B2、在步骤B1的第一柔性层的每一非切割区域上形成显示器件,得柔性阵列基板;
步骤B3、沿至少一第一切割线对步骤B2的柔性彩膜基板进行激光切割;
步骤B4、在第三硬质基板上形成一第三柔性层,其划分有若干第三面板区,每一所述第三面板区包括第三显示区、位于第三显示区外的绑定区,所述绑定区与所述切割区域相对应;在所述第三柔性层的第三显示区和绑定区上分别形成彩色滤光组件和电极引线,得柔性彩膜基板;
步骤B5、将所述柔性彩膜基板与柔性阵列基板对位粘结成盒,第一面板区和第三面板区对应构成一显示面板,所述电极引线与显示器件进行电连接;
步骤B6、剥离所述柔性彩膜基板和柔性阵列基板上的硬质基板;
步骤B7、沿至少一个预设形成柔性显示面板的第二切割线进行激光切割,得若干柔性显示面板。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201710221392.8A CN106992139B (zh) | 2017-04-06 | 2017-04-06 | 一种柔性显示面板的制造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201710221392.8A CN106992139B (zh) | 2017-04-06 | 2017-04-06 | 一种柔性显示面板的制造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN106992139A true CN106992139A (zh) | 2017-07-28 |
CN106992139B CN106992139B (zh) | 2019-11-08 |
Family
ID=59415434
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201710221392.8A Active CN106992139B (zh) | 2017-04-06 | 2017-04-06 | 一种柔性显示面板的制造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN106992139B (zh) |
Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN107650484A (zh) * | 2017-09-12 | 2018-02-02 | 京东方科技集团股份有限公司 | 膜层的贴附方法、显示面板和显示装置的制作方法 |
TWI631695B (zh) * | 2017-08-14 | 2018-08-01 | 友達光電股份有限公司 | 顯示面板的製作方法 |
CN109475041A (zh) * | 2018-10-31 | 2019-03-15 | 上海奕瑞光电子科技股份有限公司 | 一种柔性基材显示面板的绑定方法 |
CN110444117A (zh) * | 2019-07-24 | 2019-11-12 | 昆山维信诺科技有限公司 | 封装基板及显示面板的制备方法 |
CN110854058A (zh) * | 2019-10-25 | 2020-02-28 | 深圳市华星光电技术有限公司 | 一种固定装置及显示面板的制作方法 |
CN111201482A (zh) * | 2017-11-30 | 2020-05-26 | 深圳市柔宇科技有限公司 | 显示屏保护结构、显示组件及切割方法、贴膜方法 |
US11244843B2 (en) | 2019-10-25 | 2022-02-08 | Tcl China Star Optoelectronics Technology Co., Ltd | Fixing device and method of manufacturing display panel |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20030174272A1 (en) * | 2001-06-08 | 2003-09-18 | Yasuyuki Shirato | Liquid crystal display device and method for manufacturing the same |
CN102566126A (zh) * | 2012-02-06 | 2012-07-11 | 深圳市瑞福达液晶显示技术股份有限公司 | 柔性液晶显示器液晶盒成盒方法 |
CN104375337A (zh) * | 2014-04-02 | 2015-02-25 | 中能柔性光电(滁州)有限公司 | 一种柔性液晶屏及其切割制造方法 |
CN106098550A (zh) * | 2016-08-19 | 2016-11-09 | 京东方科技集团股份有限公司 | 柔性显示面板的制备方法和柔性显示装置的制备方法 |
-
2017
- 2017-04-06 CN CN201710221392.8A patent/CN106992139B/zh active Active
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20030174272A1 (en) * | 2001-06-08 | 2003-09-18 | Yasuyuki Shirato | Liquid crystal display device and method for manufacturing the same |
CN102566126A (zh) * | 2012-02-06 | 2012-07-11 | 深圳市瑞福达液晶显示技术股份有限公司 | 柔性液晶显示器液晶盒成盒方法 |
CN104375337A (zh) * | 2014-04-02 | 2015-02-25 | 中能柔性光电(滁州)有限公司 | 一种柔性液晶屏及其切割制造方法 |
CN106098550A (zh) * | 2016-08-19 | 2016-11-09 | 京东方科技集团股份有限公司 | 柔性显示面板的制备方法和柔性显示装置的制备方法 |
Cited By (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TWI631695B (zh) * | 2017-08-14 | 2018-08-01 | 友達光電股份有限公司 | 顯示面板的製作方法 |
CN107650484A (zh) * | 2017-09-12 | 2018-02-02 | 京东方科技集团股份有限公司 | 膜层的贴附方法、显示面板和显示装置的制作方法 |
CN107650484B (zh) * | 2017-09-12 | 2020-11-24 | 京东方科技集团股份有限公司 | 膜层的贴附方法、显示面板和显示装置的制作方法 |
US11349105B2 (en) | 2017-09-12 | 2022-05-31 | Boe Technology Group Co., Ltd. | Film attaching method, manufacturing method of display panel and display device |
CN111201482A (zh) * | 2017-11-30 | 2020-05-26 | 深圳市柔宇科技有限公司 | 显示屏保护结构、显示组件及切割方法、贴膜方法 |
CN109475041A (zh) * | 2018-10-31 | 2019-03-15 | 上海奕瑞光电子科技股份有限公司 | 一种柔性基材显示面板的绑定方法 |
CN110444117A (zh) * | 2019-07-24 | 2019-11-12 | 昆山维信诺科技有限公司 | 封装基板及显示面板的制备方法 |
CN110854058A (zh) * | 2019-10-25 | 2020-02-28 | 深圳市华星光电技术有限公司 | 一种固定装置及显示面板的制作方法 |
US11244843B2 (en) | 2019-10-25 | 2022-02-08 | Tcl China Star Optoelectronics Technology Co., Ltd | Fixing device and method of manufacturing display panel |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN106992139B (zh) | 2019-11-08 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN106992139B (zh) | 一种柔性显示面板的制造方法 | |
CN106816100B (zh) | 柔性基板的制造方法和柔性显示面板的制造方法 | |
US12038666B2 (en) | Method of forming a top plane connection in an electro-optic device | |
US7669319B2 (en) | Method for fabricating a flexible display | |
CN100474379C (zh) | 电光显示器的底板及电光显示器 | |
CN107545848A (zh) | 柔性盖板及其制作方法、柔性oled显示装置 | |
CN109521610A (zh) | 显示装置及其制作方法 | |
US11829047B2 (en) | Top plane connections for electro-optic devices including a through-hole in rear substrate | |
KR101247680B1 (ko) | 전기영동표시장치 및 그 제조방법 | |
KR20130024097A (ko) | 플렉서블 디스플레이 장치와 이의 제조방법 | |
CN102692723A (zh) | 立体显示面板以及显示面板 | |
CN106842669A (zh) | 一种柔性彩膜基板及其制造方法 | |
CN103091888B (zh) | 制作显示面板的方法 | |
CN107957638A (zh) | 一种柔性lcd的制备方法 | |
CN107015438B (zh) | 一种apr版及其应用 | |
CN206638948U (zh) | 一种apr版及柔性基板 | |
CN108364996A (zh) | Oled显示装置 | |
KR20130024093A (ko) | 플렉서블 디스플레이 장치와 이의 제조방법 | |
KR101363341B1 (ko) | 전기영동표시장치 및 그 제조방법 | |
CN103499895A (zh) | 显示面板、显示装置以及显示面板的制造方法 | |
CN108780252A (zh) | 显示装置 | |
WO2023221038A1 (zh) | 一种具有支撑阻隔挡墙结构的显示电浆模组及电浆显示屏 | |
TW202343116A (zh) | 顯示器 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant |