CN106970496B - 阵列基板及显示装置 - Google Patents

阵列基板及显示装置 Download PDF

Info

Publication number
CN106970496B
CN106970496B CN201710403928.8A CN201710403928A CN106970496B CN 106970496 B CN106970496 B CN 106970496B CN 201710403928 A CN201710403928 A CN 201710403928A CN 106970496 B CN106970496 B CN 106970496B
Authority
CN
China
Prior art keywords
array substrate
driving chip
connection line
electrostatic
out unit
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
CN201710403928.8A
Other languages
English (en)
Other versions
CN106970496A (zh
Inventor
张郑欣
徐帅
王智勇
苏海飞
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
BOE Technology Group Co Ltd
Beijing BOE Optoelectronics Technology Co Ltd
Original Assignee
BOE Technology Group Co Ltd
Beijing BOE Optoelectronics Technology Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by BOE Technology Group Co Ltd, Beijing BOE Optoelectronics Technology Co Ltd filed Critical BOE Technology Group Co Ltd
Priority to CN201710403928.8A priority Critical patent/CN106970496B/zh
Publication of CN106970496A publication Critical patent/CN106970496A/zh
Priority to US16/326,304 priority patent/US10729005B2/en
Priority to PCT/CN2018/086662 priority patent/WO2018219128A1/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN106970496B publication Critical patent/CN106970496B/zh
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
    • H05K1/0254—High voltage adaptations; Electrical insulation details; Overvoltage or electrostatic discharge protection ; Arrangements for regulating voltages or for using plural voltages
    • H05K1/0257—Overvoltage protection
    • H05K1/0259—Electrostatic discharge [ESD] protection
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
    • G02F1/136—Liquid crystal cells structurally associated with a semi-conducting layer or substrate, e.g. cells forming part of an integrated circuit
    • G02F1/1362—Active matrix addressed cells
    • G02F1/136204—Arrangements to prevent high voltage or static electricity failures
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
    • G02F1/1333—Constructional arrangements; Manufacturing methods
    • G02F1/1345—Conductors connecting electrodes to cell terminals
    • G02F1/13452—Conductors connecting driver circuitry and terminals of panels
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
    • G02F1/1333—Constructional arrangements; Manufacturing methods
    • G02F1/1345—Conductors connecting electrodes to cell terminals
    • G02F1/13458—Terminal pads
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K1/111—Pads for surface mounting, e.g. lay-out
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
    • H05K1/181—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with surface mounted components
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/10—OLED displays
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/10—OLED displays
    • H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
    • H10K59/131—Interconnections, e.g. wiring lines or terminals
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/10—OLED displays
    • H10K59/17—Passive-matrix OLED displays
    • H10K59/179—Interconnections, e.g. wiring lines or terminals
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0277—Bendability or stretchability details
    • H05K1/028—Bending or folding regions of flexible printed circuits
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09209—Shape and layout details of conductors
    • H05K2201/09218—Conductive traces
    • H05K2201/09272—Layout details of angles or corners

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Nonlinear Science (AREA)
  • Mathematical Physics (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
  • Liquid Crystal (AREA)

Abstract

本发明提供一种阵列基板及显示装置，属于显示技术领域。本发明的阵列基板，其包括驱动芯片、信号连接线，其中，所述信号连接线的第一端覆盖在与***电路板对应的第一焊盘所在位置的上方，且在与所述第一焊盘对应的位置具有第一通孔；所述信号连接线的第二端覆盖在与所述驱动芯片对应的第二焊盘所在位置的上方，且在与所述第二焊盘对应的位置具有第二通孔；所述阵列基板上还设置静电引出单元，所述静电引出单元与所述信号连接线的第二端连接。本发明的技术方案可以将阵列基板的生产工艺中所产生的电荷转移到静电引出单元，从而避免在信号连接线的第二端产生ESD而烧毁信号连接线，造成阵列基板不良的问题。

Description

阵列基板及显示装置
技术领域
本发明属于显示技术领域，具体涉及一种阵列基板及显示装置。
背景技术
图1示意出现有的阵列基板的周边区域的结构，其包括驱动芯片、信号连接线、用于与柔性线路板绑定的第一焊盘，其中，所述驱动芯片上具有多个第二焊盘，所述信号连接线的第一端覆盖在所述第一焊盘所在位置的上方，且在与第一焊盘对应的位置具有第一通孔，信号连接线的第二端覆盖在第二焊盘所在位置的上方，且在与第二焊盘对应的位置具有第二通孔。
由于驱动芯片上的第二焊盘的面积较小，出于将低阻抗考虑，因此，通常将信号连接线的第二端设计成比第一端细的结构，从而导致在信号连接线的第二端容易产生ESD(静电释放)，进而造成信号连接线的第二端烧毁，造成阵列基板不良。
发明内容
本发明旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一，提供一种防止ESD烧毁信号连接线第二端的阵列基板及显示装置。
解决本发明技术问题所采用的技术方案是一种阵列基板，其包括驱动芯片、信号连接线，其中，所述信号连接线的第一端覆盖在与***电路板对应的第一焊盘所在位置的上方，且在与所述第一焊盘对应的位置具有第一通孔；所述信号连接线的第二端覆盖在与所述驱动芯片对应的第二焊盘所在位置的上方，且在与所述第二焊盘对应的位置具有第二通孔；其中，所述阵列基板上还设置静电引出单元，所述静电引出单元与所述信号连接线的第二端连接。
优选的是，所述静电引出单元的远离所述信号连接线的一端比所述信号连接线的第一端细。
优选的是，所述静电引出单元的远离所述信号连接线的一端比所述信号连接线的第二端细。
优选的是，所述静电引出单元与所述信号连接线为一体成型结构。
优选的是，所述静电引出单元上设置有多个第三通孔。
优选的是，所述静电引出单元和所述信号连接线的材料为ITO。
优选的是，所述***电路板是柔性线路板。
优选的是，所述静电引出单元形状尖角状。
优选的是，所述驱动芯片为源极驱动芯片和/或栅极驱动芯片。
解决本发明技术问题所采用的技术方案是一种显示装置，其包括上述的阵列基板。
本发明具有如下有益效果：
由于在本发明的阵列基板上增加了与信号连接线第二端连接的静电引出单元，因此可以将阵列基板的生产工艺中所产生的电荷转移到静电引出单元，从而避免在信号连接线的第二端产生ESD而烧毁信号连接线，造成阵列基板不良的问题。
附图说明
图1为现有的阵列基板的周边区域的示意图；
图2为本发明的实施例1的周边区域的示意图。
其中附图标记为：1、信号连接线；11、第一通孔；12、第二通孔；2、第一焊盘；3、驱动芯片；31、第二焊盘；4、静电引出单元。
具体实施方式
为使本领域技术人员更好地理解本发明的技术方案，下面结合附图和具体实施方式对本发明作进一步详细描述。
实施例1：
如图2所示，本实施例提供一种阵列基板，在阵列基板的周边区域设置有驱动芯片3、信号连接线1，其中，所述信号连接线1的第一端覆盖在与***电路板对应的第一焊盘2所在位置的上方，且在与所述第一焊盘2对应的位置具有第一通孔11；所述信号连接线1的第二端覆盖在与所述驱动芯片3对应的所述第二焊盘31所在位置的上方，且在与所述第二焊盘31对应的位置具有第二通孔12；特别的是，本实施例中的阵列基板上还设置静电引出单元4，所述静电引出单元4与所述信号连接线1的第二端连接。
由于现有技术中信号连接线1的第二端比第一端要细，也即信号连接线1与驱动芯片3连接的一端比与第一焊盘2连接的一端要细，因此，造成在阵列基板的生产工艺中所产生的电荷，大部分积累在信号连接线1的第二端上，从而导致在信号连接线1的第二端容易产生ESD(静电释放)，进而造成信号连接线1的第二端烧毁。而在本实施例的阵列基板上增加了与信号连接线1第二端连接的静电引出单元4，信号连接线1的第二端和驱动芯片依旧在原焊盘pad的连通位置连接，静电引出单元4不和驱动芯片连接，因此可以将阵列基板的生产工艺中所产生的电荷转移到静电引出单元4，从而避免在信号连接线1的第二端产生ESD而烧毁信号连接线1，造成阵列基板不良的问题。
其中，本实施例中的静电引出单元4与信号连接线1为一体成型结构，且静电引出单元4的远离信号连接线1的一端比所述信号连接线1的第一端细。
之所以如此设置是因为，可以将信号连接线1与静电引出单元4在一次构图工艺中制备，从而可以降低成本，同时可以增加产能。
其中，静电引出单元4的形状可以为尖角状，当然也不局限于该种形状，只要保证静电引出单元4的远离信号连接线1的一端比所述信号连接线1的第一端细即可。
其中，在一个优选实现中，静电引出单元4的远离信号连接线1的一端比所述信号连接线1的第二端细。在该结构下，通过将尖端转移保护关键位置免受损伤。
其中，在所述静电引出单元4上设置有多个第三通孔41。
之所以设置第三通孔41的目的是为了使尖端和与其相连的信号连接线1的第二端的膜层保持一致，确保此静电引出单元4能够将信号连接线1的第二端上的第二通孔12处的静电完全导出。
其中，驱动芯片3包括源极驱动芯片3和/或栅极驱动芯片3。此时，信号连接线1可以将源极驱动芯片3与柔性线路板连接；或者将栅极驱动芯片3与柔性线路板连接；亦或者将栅极驱动芯片3与源极驱动芯片3连接，以及将源极驱动芯片3连接柔性线路板，以使得源极驱动芯片3为栅极驱动芯片3提供高低电平信号。
实施例2：
本实施例提供一种显示装置，其包括实施例1中阵列基板。由于实施例1中的阵列基板上增加了与信号连接线1第二端连接的静电引出单元4，因此可以将阵列基板的生产工艺中所产生的电荷转移到静电引出单元4，从而避免在信号连接线1的第二端产生ESD而烧毁信号连接线1，造成显示装置不良的问题。
该显示装置可以为：手机、平板电脑、电视机、显示器、笔记本电脑、数码相框、导航仪等任何具有显示功能的产品或部件。
当然，本实施例的显示装置中还可以包括其他常规结构，如电源单元、显示驱动单元等。
可以理解的是，以上实施方式仅仅是为了说明本发明的原理而采用的示例性实施方式，然而本发明并不局限于此。对于本领域内的普通技术人员而言，在不脱离本发明的精神和实质的情况下，可以做出各种变型和改进，这些变型和改进也视为本发明的保护范围。

Claims (7)

1.一种阵列基板，其包括驱动芯片、信号连接线，其中，所述信号连接线的第一端覆盖在与***电路板对应的第一焊盘所在位置的上方，且在与所述第一焊盘对应的位置具有第一通孔；所述信号连接线的第二端覆盖在与所述驱动芯片对应的第二焊盘所在位置的上方，且在与所述第二焊盘对应的位置具有第二通孔；其特征在于，所述阵列基板上还设置静电引出单元，所述静电引出单元与所述信号连接线的第二端连接；所述静电引出单元上设置有多个第三通孔；所述静电引出单元与所述信号连接线为一体成型结构；所述静电引出单元的远离所述信号连接线的一端比所述信号连接线的第二端细；所述静电引出单元不和所述驱动芯片连接。
2.根据权利要求1所述的阵列基板，其特征在于，所述静电引出单元的远离所述信号连接线的一端比所述信号连接线的第一端细。
3.根据权利要求1所述的阵列基板，其特征在于，所述静电引出单元和所述信号连接线的材料为ITO。
4.根据权利要求1所述的阵列基板，其特征在于，所述***电路板为柔性线路板。
5.根据权利要求1所述的阵列基板，其特征在于，所述静电引出单元形状为尖角状。
6.根据权利要求1所述的阵列基板，其特征在于，所述驱动芯片为源极驱动芯片和/或栅极驱动芯片。
7.一种显示装置，其特征在于，包括权利要求1-6中任一项所述的阵列基板。
CN201710403928.8A 2017-06-01 2017-06-01 阵列基板及显示装置 Expired - Fee Related CN106970496B (zh)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201710403928.8A CN106970496B (zh) 2017-06-01 2017-06-01 阵列基板及显示装置
US16/326,304 US10729005B2 (en) 2017-06-01 2018-05-14 Array substrate and display device
PCT/CN2018/086662 WO2018219128A1 (zh) 2017-06-01 2018-05-14 阵列基板及显示装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201710403928.8A CN106970496B (zh) 2017-06-01 2017-06-01 阵列基板及显示装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN106970496A CN106970496A (zh) 2017-07-21
CN106970496B true CN106970496B (zh) 2021-05-18

Family

ID=59327559

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201710403928.8A Expired - Fee Related CN106970496B (zh) 2017-06-01 2017-06-01 阵列基板及显示装置

Country Status (3)

Country Link
US (1) US10729005B2 (zh)
CN (1) CN106970496B (zh)
WO (1) WO2018219128A1 (zh)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106970496B (zh) * 2017-06-01 2021-05-18 京东方科技集团股份有限公司 阵列基板及显示装置

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100320007B1 (ko) * 1998-03-13 2002-01-10 니시무로 타이죠 표시장치용 어레이기판의 제조방법
US6678018B2 (en) * 2000-02-10 2004-01-13 Samsung Electronics Co., Ltd. Thin film transistor array substrate for a liquid crystal display and the method for fabricating the same
CN100580513C (zh) * 2006-12-15 2010-01-13 胜华科技股份有限公司 具静电防护效果的液晶面板及其制造方法
WO2014163118A1 (ja) * 2013-04-05 2014-10-09 堺ディスプレイプロダクト株式会社 アクティブマトリクス回路、アクティブマトリクス回路の製造方法、及び画像表示装置
CN103925517B (zh) * 2013-11-27 2018-07-10 上海中航光电子有限公司 一种背光模组以及液晶显示装置
JP6360718B2 (ja) * 2014-05-16 2018-07-18 株式会社ジャパンディスプレイ 表示装置
KR102252974B1 (ko) * 2014-12-01 2021-05-20 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
CN204481026U (zh) * 2015-04-17 2015-07-15 京东方科技集团股份有限公司 一种阵列基板和显示装置
CN106094370B (zh) * 2016-08-17 2019-11-05 武汉华星光电技术有限公司 ***电路静电释放防护方法
CN106773414A (zh) * 2017-01-03 2017-05-31 京东方科技集团股份有限公司 接地防护电路及制作方法、阵列基板及制作方法、显示装置
CN106970496B (zh) * 2017-06-01 2021-05-18 京东方科技集团股份有限公司 阵列基板及显示装置

Also Published As

Publication number Publication date
CN106970496A (zh) 2017-07-21
US10729005B2 (en) 2020-07-28
US20190191548A1 (en) 2019-06-20
WO2018219128A1 (zh) 2018-12-06

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US10831298B2 (en) Touch display module, display device and transparent optical adhesive layer structure
CN107219660B (zh) 一种阵列基板、显示面板和显示装置
CN208172458U (zh) 显示装置及柔性电路板
CN202523030U (zh) 触控面板
CN104698636A (zh) 一种显示面板和电子设备
CN108228002B (zh) 触控面板及应用其的触控显示装置
US20200194468A1 (en) Display panel and display device
CN109375437B (zh) 一种显示面板和显示装置
CN104375689A (zh) 触控显示装置
CN108873515B (zh) 显示面板和显示装置
WO2015027616A1 (zh) 阵列基板、其制备方法、液晶显示面板及显示装置
US11216126B2 (en) Touch screen and manufacturing method thereof, display substrate, and touch display device
KR102206411B1 (ko) 디스플레이 장치, 전자 장치 및 디스플레이 장치의 제조 방법
CN106970496B (zh) 阵列基板及显示装置
CN110854292B (zh) 一种显示装置及制作方法
US10178771B2 (en) Circuit board, manufacturing method thereof and display apparatus
CN106354320B (zh) 触摸屏及其制备方法、触控显示装置
CN111399681B (zh) 触控面板与电子装置
TW201935200A (zh) 觸控感測模組以及應用其的觸控顯示面板及智慧手錶
CN110827688A (zh) 显示面板、显示面板母版和显示装置
CN110673408A (zh) 显示屏
US10468470B2 (en) OLED display module and method of forming the same
CN106601141B (zh) Oled显示模组、显示装置及该显示模组的制备方法
CN114842778A (zh) 测试电路、显示面板及显示装置
US9741745B2 (en) Array substrate, method for manufacturing the same and display device

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee

Granted publication date: 20210518

CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee