CN106919031A - 一种易加粉、易组装芯片的硒鼓 - Google Patents

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Abstract

一种易加粉、易组装芯片的硒鼓，涉及激光打印机技术领域，包括塑胶外壳、送粉辊、出粉刮刀、清洁刮刀、充电辊、显影辊和感光鼓。外壳的一个侧面为导电端盖，芯片盖是导电端盖上可拆卸的一部分，位于硒鼓加粉口的上方，所述芯片盖上有4个卡扣分别为上芯片卡扣、下芯片卡扣、上端盖卡扣和下端盖卡扣，上芯片卡扣和下芯片卡扣的作用是将芯片固定在芯片盖上，上端盖卡扣和下端盖卡扣的作用是将芯片盖固定在导电端盖上。在进行加粉和更换芯片的操作时，使用者只需要将芯片盖从导电端盖上取下，露出下方的加粉口，将加粉口上的碳粉盖取出可以就可以进行加粉操作，并更换芯片盖上的旧芯片，完成加粉和更换芯片的操作后重新安装上芯片盖即可。

Description

一种易加粉、易组装芯片的硒鼓
技术领域
一种易加粉、易组装芯片的硒鼓，涉及激光打印机技术领域，尤其涉及一种硒鼓。
背景技术
芯片安装在导电端盖上的硒鼓在第一次使用周期结束后，如果需要继续加粉使用，用来加粉的加粉口位于导电端盖下面，所以需要将硒鼓拆开取下导电端盖，才能进行加粉和更换芯片的操作。在拆装导电端盖的操作过程中，如果使用者操作失误可能导致硒鼓出现导电不良等质量问题。现有易加粉的硒鼓由于硒鼓整体空间的限制，在不改变主体结构的前提下，无法在硒鼓侧面开孔作为加粉口，只有在其他位置另外开孔，而且加粉口直径较小，使用者在加粉时需要将硒鼓倾斜到一定的角度才能进行加粉，影响加粉的速度并且很难加满粉，给使用者带来不便。
发明内容
本发明为了解决上述问题，克服现有技术的不足，提供一种易加粉、易组装芯片的硒鼓，可以改善加粉方式、避免因使用者操作失误而出现导电不良等质量问题。
本发明采用了如下技术方案：一种易加粉、易组装芯片的硒鼓，包括塑胶外壳、送粉辊、出粉刮刀、清洁刮刀、充电辊、显影辊、碳粉和感光鼓。送粉辊、出粉刮刀、清洁刮刀、充电辊、显影辊、碳粉和感光鼓安装于塑胶外壳中，塑胶外壳的一个侧面是导电端盖，芯片盖是导电端盖上可拆卸的一部分，位于硒鼓加粉口上方，所述芯片盖上有4个卡扣，分别为上芯片卡扣、下芯片卡扣、上端盖卡扣和下端盖卡扣，上芯片卡扣和下芯片卡扣的作用是将芯片固定在芯片盖上，上芯片盖卡扣和下芯片盖卡扣的作用是将芯片盖固定在导电端盖上。
在进行加粉和更换芯片的操作时，使用者只需要将芯片盖从导电端盖上取下，露出下方的加粉口，将加粉口上的碳粉盖取出就可以进行加粉操作，并更换芯片盖上的旧芯片，完成加粉和更换芯片的操作后将芯片盖安装到导电端盖上即可。此方案不需要拆装整个导电端盖，不会影响到导电端盖上原有的导电片位置，避免由于使用者操作不当引起硒鼓出现导电不良等质量问题。
本发明的有益效果是：1、提高加粉和更换芯片的效率；2、避免过多的操作引起硒鼓出现打印缺陷。
附图说明
图1是本发明的一种易加粉、易组装芯片的硒鼓的结构示意图，图2是本发明的一种易加粉、易组装芯片的硒鼓的导电端盖示意图，图3为本发明的一种易加粉、易组装芯片的硒鼓的芯片盖示意图。图中：1为塑胶外壳，2为送粉辊，3为出粉刮刀，4为清洁刮刀，5为充电辊，6为显影辊，7为碳粉，8感光鼓，9为芯片盖，91为上芯片卡扣，92为下芯片卡扣，93为上芯片盖卡扣，94为下芯片盖卡扣，10为导电端盖。
具体实施方式
为了使本发明所解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图对本发明作进一步的说明。
参照附图1、图2和图3，一种易加粉、易组装芯片的硒鼓，包括塑胶外壳1、送粉辊2、出粉刮刀3、清洁刮刀4、充电辊5、显影辊6、碳粉7和感光鼓8。送粉辊2、出粉刮刀3、清洁刮刀4、充电辊5、显影辊6、碳粉7和感光鼓8安装于塑胶外壳1中，塑胶外壳1的一个侧面为导电端盖10，芯片盖9是导电端盖10上可拆卸的一部分，位于硒鼓加粉口的上方，所述芯片盖9上有4个卡扣分别为上芯片卡扣91、下芯片卡扣92、上端盖卡扣93和下端盖卡扣94，上芯片卡扣91和下芯片卡扣92的作用是将芯片固定在芯片盖9上，上芯片盖卡扣93和下芯片盖卡扣94的作用是将芯片盖9固定在导电端盖10上。
在进行加粉和更换芯片的操作时，使用者只需要将芯片盖9从导电端盖10上取下，露出下方的加粉口，将加粉口上的碳粉盖取出就可以进行加粉操作，并更换芯片盖9上的旧芯片，完成加粉和更换芯片的操作后将芯片盖9安装到导电端盖10上即可。此方案不需要拆装整个导电端盖10，不会影响到导电端盖10原有的导电片等位置，避免由于使用者的操作不当引起硒鼓出现导电不良等质量问题。

Claims (2)

1.一种易加粉、易组装芯片的硒鼓，其特征在于：包括塑胶外壳(1)、送粉辊(2)、出粉刮刀(3)、清洁刮刀(4)、充电辊(5)、显影辊(6)和感光鼓(8)；送粉辊(2)、出粉刮刀(3)、清洁刮刀(4)、充电辊(5)、显影辊(6)和感光鼓(8)安装于塑胶外壳(1)中，塑胶外壳(1)的一个侧面为导电端盖(10)，芯片盖(9)是导电端盖(10)上能拆卸的一部分，芯片盖(9)位于加粉口的上方。
2.根据权利要求1所述的一种易加粉、易组装芯片的硒鼓，其特征在于：所述芯片盖(9)上有4个卡扣分别为上芯片卡扣(91)、下芯片卡扣(92)、上端盖卡扣(93)和下端盖卡扣(94)，上芯片卡扣(91)和下芯片卡扣(92)的作用是将芯片固定在芯片盖(9)上，上芯片盖卡扣(93)和下芯片盖卡扣(94)的作用是将芯片盖(9)固定在导电端盖(10)上。
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