CN106905694A - 一种PA6/MgO导热复合材料及其制备方法 - Google Patents

一种PA6/MgO导热复合材料及其制备方法 Download PDF

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Abstract

本发明涉及高分子导热复合材料技术领域，尤其涉及一种高填充PA6/MgO导热复合材料及其制备方法。PA6/MgO导热复合材料包含以下质量百分比的原料：PA6树脂30～60份、导热填料40～70份、硅烷偶联剂0.5～1.5份、抗氧剂0.4～1.2份。本发明制备的PA6导热复合材料具有较高导热系数，力学性能优异，导热填料MgO在PA6基体中分散均匀，本发明制备方法流程简单、工艺成熟、成本低廉，可制备出生产中不同要求的高导热系数工程塑料，有利于推广应用。

Description

一种PA6/MgO导热复合材料及其制备方法
技术领域
本发明属于高分子材料加工领域，具体涉及一种MgO高填充量的PA6/MgO导热复合材料。
技术背景
PA6树脂为聚酰胺6，俗称尼龙6，是最常用的工程材料之一，具有热塑性、轻质、韧性好、耐化学品和耐久性好等特性，一般用于汽车零部件、机械部件、电子电器产品、工程配件等产品，成为用量最大的热塑性塑料之一，也是制备导热复合材料的热门课题之一。
PA6树脂导热系数较低，一般在0.2(W/m·K)左右。其热导系数较低这一缺点，也大大限制了其使用范围与使用寿命。因此开发制备高导热PA6材料，就必须对其进行改性复合。
MgO作为一种常见的导热填料，其导热系数为40W/(m·k)，具有来源广泛，价格便宜并且易于大规模生产，受到了越来越多商家的青睐，因此可作为PA6材料的导热填料，对于其提高导热系数、降低成本具有重要意义。
公开号为CN102408710A的中国专利文献公开了一种采用尼龙66、氮化硼、碳化硅、氮化铝、氧化铝等原料制备了高导热尼龙复合材料，其使用的原料尼龙相对于尼龙较贵，氮化硼、氮化铝每公斤价格在几百元一几千元之间，成本高昂。碳化硅和氧化铝的莫氏硬度均在9以上，对生产设备会产生严重磨损。
公开号为CN102775767 A的中国专利文献公开了一种采用尼龙6、石墨粉、铝纤维等制备了高导热的尼龙复合材料，由于使用了石墨粉和铝纤维，材料不具有电绝缘性。
公开号为CN103602060 A的中国专利文献公开了一种采用尼龙6、纤维状导热填料、绝缘导热粉、导热耐磨粉等制备了导热耐磨绝缘尼龙复合材料，由于未使用阻燃剂，材料不具有阻燃性。另外，其导热耐磨粉为膨胀石墨或鳞片石墨，得到的材料的颜色只能是黑色。
现有技术还存在诸多问题，本领域迫切需要开发一种低成本、高导热、绝缘、力学性能优异的PA6复合材料。
发明内容
本发明针对PA6导热系数较低，应用领域受到局限，提供了一种PA6/MgO导热复合材料，旨在通过物料的协同配合，一方面提升廉价MgO的填充量，另一方面提升制得的复合材料的导热系数。
此外，本发明还提供了一种所述的PA6/MgO导热复合材料的制备方法。
一种PA6/MgO导热复合材料，包括以下重量份的组分：
所述的MgO填料中包括MgO填料A、MgO填料B；所述的MgO填料A的粒径为1～10μm；所述的MgO填料B为30～50μm。
本发明人通过大量研究发现，采用所述的不同粒径范围的MgO填料复配使用，再协同配合于所述的其他组分，可制得具有良好性能的复合材料。在导热填料不同填充量的情况下，可获得不同导热系数的复合材料，同时也提高了复合材料的电绝缘性、拉伸强度和缺口冲击强度，扩大PA6的应用领域与应用功能。
本发明技术方案，通过大小粒径氧化镁复配作用，相较于单一粒径，大大提高了PA6的导热性能；同时大小粒径复配也提高了粉体问的紧密堆积度，增强了复合材料的力学性能。
本发明人还发现，调控MgO填料A、MgO填料B的重量比，可进一步改善制得的复合材料的性能。
作为优选，MgO填料中，MgO填料A、MgO填料B的重量比为1∶4～4∶1；进一步优选为1∶4～3∶1。
通过研究发现，在所述优选的MgO填料A、MgO填料B的重量比下，所述的复合材料的导热性能和力学性能得到进一步提升。在上述重量比之外，复合材料的导热性能和力学性能都有不同程度的降低。
最优选，MgO填料中，MgO填料A、MgO填料B的重量比为1∶3～2∶1。在该优选范围内，复合材料的导热性能提升更明显，且材料强度高，特别是在1∶3比例下，制得的复合材料的导热效果最好，力学性能也表现优异。
所述的MgO填料中存在部分长径比大于1的粒子。MgO填料中，MgO填料A的长径比为1～20；MgO填料B的长径比为1～5。通过该优选的长径比的MgO填料A、B的复配使用，可进一步提升复合材料的性能。
作为优选，硅烷偶联剂为N-(β-氨乙基)-γ-氨丙基三甲氧基硅烷。该优选的硅烷偶联剂可进一步改善制得的复合材料性能。
作为优选，所述的抗氧剂为抗氧剂1010(主抗氧剂)和抗氧剂168(辅抗氧剂)。研究发现，采用所述的复配的所述的抗氧剂，可进一步提升复合材料的性能。
作为优选，所述的抗氧剂中，对主抗氧剂和辅抗氧剂的质量进行优化调控，可进一步改善制得的复合材料的性能。
作为优选，所述的抗氧剂中，抗氧剂1010、抗氧剂168的质量比为2.5～3.5∶1。
更进一步优选，所述的抗氧剂中，抗氧剂1010、抗氧剂168的质量比为3∶1。
作为优选，所述的PA6/MgO导热复合材料中，包含以下重量份的组分：
最优选，所述的PA6/MgO导热复合材料中，包含以下重量份的组分：
本发明还提供了一种所述PA6/MgO导热复合材料的制备方法，将所述的MgO填料和硅烷偶联剂预先混合，制得改性MgO填料；随后将改性MgO填料、PA6树脂和抗氧剂混合得混料；将混料挤出造粒制得所述的PA6/MgO导热复合材料。
本发明制备方法中，预先对所述复配的MgO填料进行混合改性，随后再和PA6树脂和抗氧剂混合，最终制得所述的导热复合材料。
本发明中，采用所述的硅烷偶联剂改性所述的复配的氧化镁填料的方法例如为：将所述重量份的硅烷偶联剂用醇例如乙醇稀释得偶联剂溶液，随后向偶联剂溶液中投加所述重量份的复配氧化镁填料，在100～110℃条件下混合25～35min，取出后在110～130℃烘箱中干燥至恒重，制得改性氧化镁填料。
作为优选，所述的制备方法中，将混料置于双螺杆挤出机中挤出造粒，其中，挤出温度205～260℃，螺杆转速80～100r/min。
本发明一种优选的PA6/MgO导热复合材料的制备方法，包括以下步骤：
步骤(1)：改性：
将所述重量份的硅烷偶联剂用乙醇稀释得偶联剂溶液，随后向偶联剂溶液中投加所述重量份的复配氧化镁填料，在100～110℃条件下混合25～35min，取出后在110～130℃烘箱中干燥至恒重，制得改性氧化镁填料；
步骤(2)：混料：
将制得的改性氧化镁填料与所述重量份的PA6和抗氧剂在高速混合机中混匀，得混合料；
步骤(3)：造粒
将混料置于双螺杆挤出机中挤出造粒，其中，挤出温度205～260℃，螺杆转速80～100r/min。
有益效果
本发明通过所述的不同粒径氧化镁的复配，配合所述的其他组分，可提升氧化镁的填充量，在无需填充碳纳米管、贵重树脂材料等贵重原料下即可保证复合材料的拉伸强度、冲击强度的性能。
本发明通过所述不同粒径范围的MgO填料以及其他组分的协同，可以明显提高PA6树脂的导热系数，从0.2W/(m·K)提高至2.8W/(m·K)，导热系数提升1300％及以上；拉伸强度从64.5MPa提高至93.00MPa，提升44％及以上；冲击强度从11.4kJ/m2提高至33.25kJ/m2，提升191％及以上；体积电阻率从1013级提高至1016级。
本发明所述的复合材料成本更低、性能好，更利于工业推广应用。
附图说明
图1为MgO填料经改性处理后的PA6/MgO复合材料断面形貌SEM图；
图2为MgO填料未经改性处理的PA6/MgO复合材料断面形貌SEM图。
具体实施方式
下面结合具体实施例，进一步阐述本发明。值得说明，这些实施例仅用于说明本发明，而不用于限定本发明的保护范围。在实际应用中技术人员根据本发明做出的改进和调整，仍属于本发明的保护范围。
以下实施例及对比例所述的“份”，除特别声明外，均指“重量份”。
以下实施例及对比例，所述的MgO填料中，除特别声明MgO填料A的长径比为1～20；MgO填料B的长径比为1～5。
以下实施例及对比例，所述的硅烷偶联剂，除特别申明外，均指N-(β-氨乙基)-γ-氨丙基三甲氧基硅烷。
以下实施例及对比例，除特别申明外，所述的主抗氧剂指为抗氧剂1010(四[β-(3，5-二叔丁基-4-羟基苯基)丙酸]季戊四醇酯)、所述的辅抗氧剂指抗氧剂168(三(2，4-二叔丁基)亚磷酸苯酯)。
以下实施例以及对比例的性能测试：导热系数是用注塑机将PA6复合材料制成直径为30mm、厚度为4mm的标准试样，然后用导热仪测量其热导系数；拉伸强度按GB/T 1040-2006《塑料拉伸性能的测定》测试；冲击强度按GB/T1843-2008《塑料悬臂梁冲击强度的测定》测试；体积电阻率按照GB/T1410-2006进行测试。
实施例1
本实施例的PA6/MgO导热复合材料的组分重量份如下：
所述的MgO填料中包括MgO填料A、MgO填料B；所述的MgO填料A的粒径为1～10μm；所述的MgO填料B为30～50μm；MgO填料A：B＝1∶4。
按上述重量份数，进行改性、混料、造粒制得所述的PA6/MgO导热复合材料，具体包括以下步骤：
步骤(1)：改性：
将所述重量份的硅烷偶联剂用乙醇稀释得偶联剂溶液，随后向偶联剂溶液中投加所述重量份的复配氧化镁填料，在100℃条件下混合30min，取出后在120℃烘箱中干燥至恒重，制得改性氧化镁填料；
步骤(2)：混料：
将制得的改性氧化镁填料与所述重量份的PA6和抗氧剂在高速混合机中混匀，得混合料；
步骤(3)：造粒
将混料置于双螺杆挤出机中挤出造粒，其中，挤出温度230℃，螺杆转速90r/min。
按上述重量份数，进行改性、混料、造粒制得所述的PA6/MgO导热复合材料，所得的PA6导热复合材料的导热系数为1.5549W/(m·K)，拉伸强度89.73MPa，冲击强度13.50kJ·m-2。
实施例2
和实施例1相比，区别在于，本实施例的PA6/MgO导热复合材料的组分重量份如下：
所述的MgO填料中包括MgO填料A、MgO填料B；所述的MgO填料A的粒径为1～10μm；所述的MgO填料B为30～50μm；MgO填料A∶B＝1∶3。
按上述重量份数，进行改性、混料、造粒制得所述的PA6/MgO导热复合材料，所得的PA6导热复合材料的导热系数为1.8923W/(m·K)，拉伸强度91.52MPa，冲击强度14.45kJ·m-2。
实施例3
和实施例1相比，区别在于，本实施例的PA6/MgO导热复合材料的组分重量份如下：
所述的MgO填料中包括MgO填料A、MgO填料B；所述的MgO填料A的粒径为1～10μm；所述的MgO填料B为30～50μm；MgO填料A∶B＝1∶2。
按上述重量份数，进行改性、混料、造粒制得所述的PA6/MgO导热复合材料，所得的PA6导热复合材料的导热系数为1.7246W/(m·K)，拉伸强度92.43MPa，冲击强度14.00kJ·m-2。
实施例4
和实施例1相比，区别在于，本实施例的PA6/MgO导热复合材料的组分重量份如下：
所述的MgO填料中包括MgO填料A、MgO填料B；所述的MgO填料A的粒径为1～10μm；所述的MgO填料B为30～50μm；MgO填料A∶B＝1∶1。
按上述重量份数，进行改性、混料、造粒制得所述的PA6/MgO导热复合材料，所得的PA6导热复合材料的导热系数为1.6621W/(m·K)，拉伸强度93.56MPa，冲击强度15.25kJ·m-2。
实施例5
和实施例1相比，区别在于，本实施例的PA6/MgO导热复合材料的组分重量份如下：
所述的MgO填料中包括MgO填料A、MgO填料B；所述的MgO填料A的粒径为1～10μm；所述的MgO填料B为30～50μm；MgO填料A∶B＝2∶1。
按上述重量份数，进行改性、混料、造粒制得所述的PA6/MgO导热复合材料，所得的PA6导热复合材料的导热系数为1.5637W/(m·K)，拉伸强度94.21MPa，冲击强度14.50kJ·m-2。
实施例6
和实施例1相比，区别在于，本实施例的PA6/MgO导热复合材料的组分重量份如下：
PA6树脂 40份；
MgO填料 60份；
硅烷偶联剂 1.2份；
主抗氧剂 0.6份；
辅抗氧剂 0.2份；
所述的MgO填料中包括MgO填料A、MgO填料B；所述的MgO填料A的粒径为1～10μm；所述的MgO填料B为30～50μm；MgO填料A∶B＝3∶1。
按上述重量份数，进行改性、混料、造粒制得所述的PA6/MgO导热复合材料，所得的PA6导热复合材料的导热系数为1.4796W/(m·K)，拉伸强度95.00MPa，冲击强度16.30kJ·m-2。
实施例7
和实施例1相比，区别在于，本实施例的PA6/MgO导热复合材料的组分重量份如下：
所述的MgO填料中包括MgO填料A、MgO填料B；所述的MgO填料A的粒径为1～10μm；所述的MgO填料B为30～50μm；MgO填料A∶B＝4∶1。
按上述重量份数，进行改性、混料、造粒制得所述的PA6/MgO导热复合材料，所得的PA6导热复合材料的导热系数为1.3679W/(m·K)，拉伸强度96.95MPa，冲击强度18.25kJ·m-2。
实施例1-7制得的PA6/MgO导热复合材料的性能如下：
从上表可知，制得的PA6/MgO导热复合材料导热系数大幅度提高，最高可达1.8923W·(m·K)-1，其拉伸强度和冲击强度也大大高于纯PA6材料，其体积电阻率也远远高于纯PA6材料，拓宽了PA6的使用领域，也提供了PA6/MgO复合材料不同性能要求的配方。其中最佳MgO填料A和B的最佳配比为1∶3，即实施例2。
实施例8
和实施例2相比，区别在于，本实施例的PA6/MgO导热复合材料的组分重量份如下：
所述的MgO填料中包括MgO填料A、MgO填料B；所述的MgO填料A的粒径为1～10μm；所述的MgO填料B为30～50μm；MgO填料A∶B＝1∶3。
按上述重量份数，进行改性、混料、造粒制得所述的PA6/MgO导热复合材料，所得的PA6导热复合材料的导热系数为2.157W/(m·K)，拉伸强度88.24MPa，冲击强度13.75kJ·m-2。
实施例9
和实施例2相比，区别在于，本实施例的PA6/MgO导热复合材料的组分重量份如下：
所述的MgO填料中包括MgO填料A、MgO填料B；所述的MgO填料A的粒径为1～10μm；所述的MgO填料B为30～50μm；MgO填料A∶B＝1∶3。
按上述重量份数，进行改性、混料、造粒制得所述的PA6/MgO导热复合材料，所得的PA6导热复合材料的导热系数为1.7325W/(m·K)，拉伸强度91.68MPa，冲击强度15.25kJ·m-2。
实施例10
和实施例2相比，区别在于，本实施例的PA6/MgO导热复合材料的组分重量份如下：
所述的MgO填料中包括MgO填料A、MgO填料B；所述的MgO填料A的粒径为1～10μm；所述的MgO填料B为30～50μm；MgO填料A∶B＝1∶3。
按上述重量份数，进行改性、混料、造粒制得所述的PA6/MgO导热复合材料，所得的PA6导热复合材料的导热系数为1.5015W/(m·K)，拉伸强度93.05MPa，冲击强度17.55kJ.m-2。
对比例1
和实施例1相比，区别在于，本对比例的PA6/MgO导热复合材料的组分重量份如下：
所述的MgO填料中包括MgO填料A、MgO填料B；所述的MgO填料A的粒径为1～10μm；所述的MgO填料B为30～50μm；MgO填料A∶B＝5∶1。
按上述重量份数，进行改性、混料、造粒制得所述的PA6/MgO导热复合材料，所得的PA6导热复合材料的导热系数为1.1249W/(m·K)。
对比例2
和实施例1相比，区别在于，本对比例的PA6/MgO导热复合材料的组分重量份如下：
所述的MgO填料中包括MgO填料A、MgO填料B；所述的MgO填料A的粒径为1～10μm；所述的MgO填料B为30～50μm；MgO填料A∶B＝1∶5。
按上述重量份数，进行改性、混料、造粒制得所述的PA6/MgO导热复合材料，所得的PA6导热复合材料的导热系数为1.2537W/(m·K)。
对比例3
和实施例1相比，区别在于，本对比例的PA6/MgO导热复合材料的组分重量份如下：
所述的MgO填料中包括MgO填料A；所述的MgO填料A的粒径为1～10μm。
所得的PA6导热复合材料的导热系数为1.3026W/(m·K)。
对比例4
和对比例3的区别在于，所述的MgO粉体未经改性处理，也即是，不添加所述的N-(β-氨乙基)-γ-氨丙基三甲氧基硅烷硅烷偶联剂。所得的PA6导热复合材料的导热系数为1.0206W/(m·K)。
本对比例制得的PA6/MgO复合材料断面形貌SEM图见图1。
通过对比例3和对比例1获知，改性过的MgO比未改性过的MgO对提高PA6导热系数的效果要好。
从上图1、2可以看出，未改性的MgO在与PA6复合过程中出现了较为明显的团聚现象，而且存在粒径较大的情况；改性过的MgO在与PA6复合过程中分散则比较均匀，没有出现较为明显的团聚现象，而且颗粒粒径相对较小、均匀一致。
对比实施例1和2复配MgO制备复合材料的导热系数均低于对比例3未复配MgO制备导热复合材料的导热系数1.3026W/(m·K)；进一步低于实施例1的导热系数。
对比例5
和实施例2相比，区别在于，本对比例的PA6/MgO导热复合材料的组分重量份如下：
所述的MgO填料中包括MgO填料A、MgO填料B；所述的MgO填料A的粒径为1～10μm；所述的MgO填料B为30～50μm；MgO填料A∶B＝3∶1。
按上述重量份数，进行改性、混料、造粒制得所述的PA6/MgO导热复合材料，所得的PA6导热复合材料的导热系数为0.6975W/(m·K)。
对比例6
和实施例2相比，区别在于，本对比例的PA6/MgO导热复合材料的组分重量份如下：
所述的MgO填料中包括MgO填料A、MgO填料B；所述的MgO填料A的粒径为1～10μm；所述的MgO填料B为30～50μm；MgO填料A∶B＝3∶1。
按上述重量份数，进行改性、混料、造粒制得所述的PA6/MgO导热复合材料，所得的PA6导热复合材料的导热系数为1.7354W/(m·K)。力学性能较差，拉伸强度67.05MPa，冲击强度10.55kJ·m-2。
对比实施例2、8、9、10复配MgO制备复合材料的导热性能和力学性能均优于对比例5和6。
综上所述，制备一种PA6/MgO导热复合材料所述的MgO填料中包括MgO填料A、MgO填料B；所述的MgO填料A的粒径为1～10μm；所述的MgO填料B为30～50μm。MgO填料中，MgO填料A、MgO填料B的重量比为1∶4～4∶1，复合材料的导热系数较高，高于单一粒径复合，这是因为大小粒径复配具有协同作用。

Claims (10)

1.一种PA6/MgO导热复合材料，其特征在于，包括以下重量份的组分：
所述的MgO填料中包括MgO填料A、MgO填料B；所述的MgO填料A的粒径为1～10μm；所述的MgO填料B为30～50μm。
2.如权利要求1所述的PA6/MgO导热复合材料，其特征在于，MgO填料中，MgO填料A、MgO填料B的重量比为1∶4～4∶1。
3.如权利要求1所述的PA6/MgO导热复合材料，其特征在于，MgO填料中，MgO填料中，MgO填料A、MgO填料B的重量比为1∶3～2∶1。
4.如权利要求1所述的PA6/MgO导热复合材料，其特征在于，硅烷偶联剂为N-(β-氨乙基)-γ-氨丙基三甲氧基硅烷。
5.如权利要求1所述的PA6/MgO导热复合材料，其特征在于，MgO填料中，MgO填料A的长径比为1～20；MgO填料B的长径比为1～5。
6.如权利要求1所述的PA6/MgO导热复合材料，其特征在于，所述的抗氧剂包括抗氧剂1010和抗氧剂为168。
7.如权利要求6所述的PA6/MgO导热复合材料，其特征在于，所述的抗氧剂中，抗氧剂1010和抗氧剂为168的质量比为2.5～3.5∶1。
8.如权利要求1所述的PA6/MgO导热复合材料，其特征在于，包含以下重量份的组分：
9.一种权利要求1-8任一项所述PA6/MgO导热复合材料的制备方法，其特征在于，将所述的MgO填料和硅烷偶联剂预先混合，制得改性MgO填料；随后将改性MgO填料、PA6树脂和抗氧剂混合得混料；将混料挤出造粒制得所述的PA6/MgO导热复合材料。
10.如权利要求9所述PA6/MgO导热复合材料的制备方法，其特征在于，将混料置于双螺杆挤出机中挤出造粒，其中，挤出温度205～260℃，螺杆转速80～100r/min。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109456737A (zh) * 2018-11-12 2019-03-12 天津航空机电有限公司 一种用于温度传感器的导热填料、包含其的温度传感器及用途
CN114507379A (zh) * 2020-10-28 2022-05-17 中国石油化工股份有限公司 一种导热复合填料及其制法和其导热热塑性树脂复合材料及应用

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103923330A (zh) * 2014-04-30 2014-07-16 山东中天华德科技发展有限公司 高导热性聚酰亚胺/氧化镁复合薄膜的制备方法
CN104072983A (zh) * 2013-03-27 2014-10-01 耐特科技材料股份有限公司 具有低磨耗高导热性的塑料材料
CN106467667A (zh) * 2016-09-22 2017-03-01 浙江新力新材料股份有限公司 一种注塑级led灯专用导热尼龙复合材料及其制备方法

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104072983A (zh) * 2013-03-27 2014-10-01 耐特科技材料股份有限公司 具有低磨耗高导热性的塑料材料
CN103923330A (zh) * 2014-04-30 2014-07-16 山东中天华德科技发展有限公司 高导热性聚酰亚胺/氧化镁复合薄膜的制备方法
CN106467667A (zh) * 2016-09-22 2017-03-01 浙江新力新材料股份有限公司 一种注塑级led灯专用导热尼龙复合材料及其制备方法

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
曾斌等: ""不同硅烷偶联剂对氧化镁填充导热尼龙6性能的影响"", 《广东化工》 *

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109456737A (zh) * 2018-11-12 2019-03-12 天津航空机电有限公司 一种用于温度传感器的导热填料、包含其的温度传感器及用途
CN114507379A (zh) * 2020-10-28 2022-05-17 中国石油化工股份有限公司 一种导热复合填料及其制法和其导热热塑性树脂复合材料及应用
CN114507379B (zh) * 2020-10-28 2024-02-13 中国石油化工股份有限公司 一种导热复合填料及其制法和其导热热塑性树脂复合材料及应用

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