CN106898670A - 太阳能芯片封装方法、太阳能芯片总成及太阳能汽车 - Google Patents

太阳能芯片封装方法、太阳能芯片总成及太阳能汽车 Download PDF

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Abstract

本发明公开了一种太阳能芯片封装方法、太阳能芯片总成及太阳能汽车，其中，该方法包括：形成作为车顶的封装基底；喷胶处理，将胶水均匀喷涂在太阳能芯片的背面；半固化处理，对太阳能芯片进行半固化处理至太阳能芯片为半干状态；一次固化处理，将太阳能芯片放置在封装基底的设定位置，并进行一次固化处理；一次喷涂清漆处理，对太阳能芯片的顶面进行一次喷涂清漆；二次固化处理，对太阳能芯片的顶面进行二次固化处理；打磨处理，对太阳能芯片的顶面进行打磨；二次喷涂清漆处理，对太阳能芯片的顶面进行二次喷涂清漆；对太阳能芯片的顶面进行防护处理。

Description

太阳能芯片封装方法、太阳能芯片总成及太阳能汽车
技术领域
本发明涉及太阳能芯片的封装技术，尤其涉及一种太阳能芯片封装方法、太阳能芯片总成及太阳能汽车。
背景技术
太阳能芯片是太阳能汽车的重要组成部分，用于将光能转换为电能，从而为汽车提供动力。
为了保护太阳能芯片不受毁损，现有技术中的太阳能芯片都会经过封装处理，目前大多太阳能芯片封装处理是采用压合的方式在太阳能芯片上铺盖保护材料，如玻璃、亚克力、PC或塑料膜等，这些封装方式具有如下缺陷：
1、可能会导致在封装过程中，该太阳能芯片容易因为受力不均而产生破片；
2、这些材料本身的透光率限制，导致太阳能芯片封装效率降低；
3、这些封装材料与芯片间存在间隙，导致水汽、空气、热膨胀等外界因素影响芯片封装效果，对封装工艺的密封性要求极高。
另外，也有少数采用喷涂的封装工艺，但是多次喷涂后易造成喷涂表面存在凹凸面，影响光照效果，最终导致太阳能芯片封装效率降低。
发明内容
本发明的目的是提供一种太阳能芯片封装方法、太阳能芯片总成及太阳能汽车，以解决现有技术中的问题，提高太阳能芯片的进光量，简化工艺，提高封装效率。
本发明提供了一种太阳能芯片封装方法，其中，包括：
形成作为车顶的封装基底；
喷胶处理，将胶水均匀喷涂在太阳能芯片的背面；
半固化处理，对所述太阳能芯片进行半固化处理至所述太阳能芯片为半干状态；
一次固化处理，将所述太阳能芯片放置在所述封装基底的设定位置，并进行一次固化处理；
一次喷涂清漆处理，对所述太阳能芯片的顶面进行一次喷涂清漆；
二次固化处理，对所述太阳能芯片的顶面进行二次固化处理；
打磨处理，对所述太阳能芯片的顶面进行打磨；
二次喷涂清漆处理，对所述太阳能芯片的顶面进行二次喷涂清漆；
对所述太阳能芯片的顶面进行防护处理。
如上所述的太阳能芯片封装方法，其中，优选的是，所述胶水为一种、两种或多种不同胶水按照设定的比例混合而成。
如上所述的太阳能芯片封装方法，其中，优选的是，所述喷胶处理为利用喷、涂布、刷或刮的其中一种方式进行。
如上所述的太阳能芯片封装方法，其中，优选的是，所述一次固化处理具体包括：利用热烘、紫外灯、红外线或自然干燥的其中一种方式，使所述太阳能芯片为半干状态。
如上所述的太阳能芯片封装方法，其中，优选的是，所述一次固化处理的同时，对所述太阳能芯片的正面施加压力，使所述太阳能芯片贴实在所述封装基底上。
如上所述的太阳能芯片封装方法，其中，优选的是，所述二次固化处理具体包括：利用热烘、紫外灯、红外线或自然干燥的其中一种方式，使所述太阳能芯片上的清漆固化。
如上所述的太阳能芯片封装方法，其中，优选的是，所述二次喷涂清漆处理具体包括：在所述太阳能芯片的顶面喷涂3层或3层以上的清漆。
如上所述的太阳能芯片封装方法，其中，优选的是，在车顶形成封装基底之后，所述方法还包括：在所述封装基底上喷一层底漆。
本发明还提供了一种太阳能芯片总成，其中，包括：
封装基底；
太阳能芯片，通过粘接层固定在所述封装基底上；
清漆层，固定在所述太阳能芯片朝向太阳光的顶面。
如上所述的太阳能芯片总成，其中，优选的是，所述封装基底的上表面设置有底漆层，诉述太阳能芯片固定在所述封装基底上带有底漆层的一面。
本发明又提供了一种太阳能汽车，其中，包括本发明提供的太阳能芯片总成，所述封装基底作为车顶。
本发明提供的太阳能芯片封装方法在封装过程中太阳能芯片的表面几乎没有受力不均的现象，封装完成后太阳能芯片不受外力的压制，因此太阳能芯片不易损坏；由于经过喷胶处理、半固化处理和两次固化处理，使封装材料与太阳能芯片之间没有间隙，密封效果好；通过两次喷清漆处理使太阳能表面的透光率好，光能转化效率高；通过打磨处理使太阳能芯片的表面平整，光照反射小，因此进一步提高了光能的转化率；通过防护处理使太阳能芯片的表面防水、防刮擦且易清洗。
附图说明
图1为本发明实施例提供的太阳能芯片封装方法的流程图；
图2为太阳能芯片总成封装后的结构断面图。
附图标记说明：
100-太阳能芯片总成 1-封装基底 11-玻璃纤维 12-蜂窝状纤维 13-玻璃纤维2-底漆层 3-粘接层 4-太阳能芯片 5-清漆层
具体实施方式
下面详细描述本发明的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本发明，而不能解释为对本发明的限制。
图1为本发明实施例提供的太阳能芯片封装方法的流程图，图2为太阳能芯片总成封装后的结构断面图。如图1所示，本发明实施例提供了一种太阳能芯片封装方法，请结合图2，太阳能芯片封装后形成太阳能芯片总成100，该太阳能芯片总成100的封装基底1作为汽车的车顶，吸收太阳能，并将太阳能转化成电能以驱动汽车或为汽车供电。以下具体描述本发明实施例提供的太阳能芯片封装方法。
该封装方法包括以下步骤：
步骤S100、形成作为车顶的封装基底。
请同时参照图2，该封装基底1由上下两层玻璃纤维11、13中间包覆蜂窝状纤维12形成，其结构强度高，又具有较轻的重量，有利于车身的轻量化设计。
优选的是，在车顶形成封装基底之后，该方法还包括：在所述封装基底上喷一层底漆，形成底漆层2。底漆优选为黑色底漆，与太阳能芯片4的底色一致。
需要说明的是，如果封装基底1是黑色绝缘的，那么可以不用喷上述底漆；如果封装基底不是黑色也不具有绝缘功能，则需要喷底漆，底漆可以绝缘，并增加粘合度。
步骤S200、喷胶处理，将胶水均匀喷涂在太阳能芯片的背面。
作为一种优选的技术方案，该喷胶处理可以为利用喷、涂布、刷或刮的其中一种方式进行。其中，胶水可以为一种、两种或多种不同胶水按照设定的比例混合而成。例如，可以使用90％的型号为9145的工业胶水(technicoll 9145)与10％的工业胶水(technicoll)混合。
步骤S300、半固化处理，对所述太阳能芯片进行半固化处理至所述太阳能芯片为半干状态。
该半固化处理可具体包括：利用热烘、紫外灯、红外线或自然干燥的其中一种方式，使太阳能芯片呈半干状态。
步骤S400、一次固化处理，将所述太阳能芯片放置在所述封装基底的设定位置，并进行一次固化处理。
该一次固化处理可具体包括：利用热烘、紫外灯、红外线或自然干燥的其中一种方式，使太阳能芯片固化。
作为一种优选的实现方式，在太阳能芯片慢慢固化的同时，该一次固化处理还包括：对所述太阳能芯片的正面施加压力，使所述太阳能芯片贴实在所述封装基底上。
步骤S500、一次喷涂清漆处理，对所述太阳能芯片的顶面进行一次喷涂清漆。
将贴好太阳能芯片的车顶推到喷涂车间，清漆可选择碳水化合物喷雾，将喷枪压力调整到合适压力，对着太阳能芯片的表面均匀喷射，直至全部喷射完成。清漆的透光率好，以保证光能的转化率。
步骤S600、二次固化处理，对所述太阳能芯片的顶面进行二次固化处理。
该二次固化处理可具体包括：利用热烘、紫外灯、红外线或自然干燥的其中一种方式，使太阳能芯片上的清漆固化。
步骤S700、打磨处理，对所述太阳能芯片的顶面进行打磨。
在喷有清漆的太阳能芯片顶面进行打磨，以使其表面平整。
步骤S800、二次喷涂清漆处理，对所述太阳能芯片的顶面进行二次喷涂清漆，形成清漆层5。
该二次喷涂清漆处理可具体包括：在所述太阳能芯片的顶面喷涂清漆，具体可以是3层，也可以是4层或多层，以进一步使太阳能芯片的表面平整，提高光的吸收率。
步骤S900、对所述太阳能芯片的顶面进行防护处理。
以上漆喷完，最后需要在太阳能芯片的表面喷一层防护漆(图2未示出)，该防护漆具有防刮擦防化学腐蚀特性。
本发明实施例还提供了一种太阳能芯片总成100，包括封装基底1、太阳能芯片4、粘接层3和清漆层5。其中，封装基底1可以是由玻璃纤维11与玻璃纤维13之间包覆蜂窝状纤维12形成。太阳能芯片4通过粘接层3固定在封装基底1上，清漆层5固定在太阳能芯片4朝向太阳光的顶面。
本实施例中，封装基底1不是黑色也不具有绝缘功能，因此，优选的是，在封装基底1的上表面设置有底漆层2，该底漆层2可以是由黑色底漆形成，待太阳能芯片总成封装完成后，各个组件之间会有间隙，间隙处所见的就是该黑色底漆，太阳能芯片4通过粘接层3固定在封装基底1上带有底漆层2的一面。
本发明实施例又提供了一种太阳能汽车，其包括本发明任意实施例提供的太阳能芯片总成，其中，上述封装基底1作为车顶，取代了传统汽车上的车顶，吸收太阳光，转化为汽车的动力。
本发明实施例提供的太阳能芯片封装方法、太阳能芯片总成及太阳能汽车具有如下优点：
1、封装过程太阳能芯片表面几乎无受力不均，封装完成后芯片表面不受外力压制，太阳能芯片不易损坏；
2、封装材料与太阳能芯片间无间隙，密封效果良好；
3、封装材料透光率高、封装效率高；
4、每次喷涂干燥后表面打磨光滑平整，光照反射小，；封装效率高。
5、封装表面防水、防刮擦、易清洗；
6、封装基体的材料轻，利于轻量化设计。
以上依据图式所示的实施例详细说明了本发明的构造、特征及作用效果，以上所述仅为本发明的较佳实施例，但本发明不以图面所示限定实施范围，凡是依照本发明的构想所作的改变，或修改为等同变化的等效实施例，仍未超出说明书与图示所涵盖的精神时，均应在本发明的保护范围内。

Claims (11)

1.一种太阳能芯片封装方法，其特征在于，包括：
形成作为车顶的封装基底；
喷胶处理，将胶水均匀喷涂在太阳能芯片的背面；
半固化处理，对所述太阳能芯片进行半固化处理至所述太阳能芯片为半干状态；
一次固化处理，将所述太阳能芯片放置在所述封装基底的设定位置，并进行一次固化处理；
一次喷涂清漆处理，对所述太阳能芯片的顶面进行一次喷涂清漆；
二次固化处理，对所述太阳能芯片的顶面进行二次固化处理；
打磨处理，对所述太阳能芯片的顶面进行打磨；
二次喷涂清漆处理，对所述太阳能芯片的顶面进行二次喷涂清漆；
对所述太阳能芯片的顶面进行防护处理。
2.根据权利要求1所述的太阳能芯片封装方法，其特征在于，所述胶水为一种、两种或多种不同胶水按照设定的比例混合而成。
3.根据权利要求1所述的太阳能芯片封装方法，其特征在于，所述喷胶处理为利用喷、涂布、刷或刮的其中一种方式进行。
4.根据权利要求1所述的太阳能芯片封装方法，其特征在于，所述一次固化处理具体包括：利用热烘、紫外灯、红外线或自然干燥的其中一种方式，使所述太阳能芯片为半干状态。
5.根据权利要求4所述的太阳能芯片封装方法，其特征在于，所述一次固化处理的同时，对所述太阳能芯片的正面施加压力，使所述太阳能芯片贴实在所述封装基底上。
6.根据权利要求1所述的太阳能芯片封装方法，其特征在于，所述二次固化处理具体包括：利用热烘、紫外灯、红外线或自然干燥的其中一种方式，使所述太阳能芯片上的清漆固化。
7.根据权利要求1所述的太阳能芯片封装方法，其特征在于，所述二次喷涂清漆处理具体包括：在所述太阳能芯片的顶面喷涂3层或3层以上的清漆。
8.根据权利要求1-7任一项所述的太阳能芯片封装方法，其特征在于，在车顶形成封装基底之后，所述方法还包括：在所述封装基底上喷一层底漆。
9.一种太阳能芯片总成，其特征在于，包括：
封装基底；
太阳能芯片，通过粘接层固定在所述封装基底上；
清漆层，固定在所述太阳能芯片朝向太阳光的顶面。
10.根据权利要求9所述的太阳能芯片总成，其特征在于，所述封装基底的上表面设置有底漆层，诉述太阳能芯片固定在所述封装基底上带有底漆层的一面。
11.一种太阳能汽车，其特征在于，包括权利要求9或10所述的太阳能芯片总成，所述封装基底作为车顶。
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