CN106891134A - 低压电器磁轭一体化生产工艺 - Google Patents

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方广付
于海利
董文丰
李文才
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Abstract

低压电器磁轭一体化生产工艺，涉及低压电器磁轭生产技术领域，包括下部步骤，冲压；通过冲床和模具冲压出料带作为后续工序的主载体；银点焊接；用振动盘把银点排序，通过自动机把把正确方向的银点送到料带上方，感应器感应到位后，焊机自动下行焊机产品，把银点焊接在料带上；银点压花纹；料带自动移动到本工序，感应器感应到料之后，自动下行通过气缸的压力把银点表面压出花纹；产品切断；料带自动移动到本工序，感应器感应到料之后，自动下行通过气缸的压力把焊接好银点并且压好花纹的产品与料带分离。本发明一体化生产，保证了产品的牢固性，降低了成本，提高了生产率。彻底颠覆了传统磁轭原生产工艺。

Description

低压电器磁轭一体化生产工艺
技术领域：
本发明涉及低压电器磁轭生产技术领域，具体涉及低压电器磁轭一体化生产工艺。
背景技术：
低压电器用磁轭，传统作业方式都是用连续模冲压出单独的冲压件，再通过手工的方式用单独的点焊机把银点焊接在冲压件上，再用人工的方式通过另外一个治具把银点的表面压出花纹，完成一个磁轭产品的工序，工序繁琐，效率低下，品质难以管控从而导致制造成本居高不下。
发明内容：
本发明所要解决的技术问题在于克服现有的技术缺陷，克服必须靠人工或者一些简单的半自动化设备才能生产出产品的问题，改变成型工艺提出了通过连续模冲压出料带作为主载体，其他银点焊接、银点表面压花纹、产品切断等工序都是以主料带作为主载体的一体化生产工艺，通过一体化工艺就可以一次性生产出焊接好银点、银点表面压花纹的低压电器用磁轭。
本发明所要解决的技术问题采用以下的技术方案来实现：
冲压；通过冲床和模具冲压出料带作为后续工序的主载体；
银点焊接；用振动盘把银点排序，通过自动机把把正确方向的银点送到料带上方，感应器感应到位后，焊机自动下行焊机产品，把银点焊接在料带上；
银点压花纹；料带自动移动到本工序，感应器感应到料之后，自动下行通过气缸的压力把银点表面压出花纹；
产品切断；料带自动移动到本工序，感应器感应到料之后，自动下行通过气缸的压力把焊接好银点并且压好花纹的产品与料带分离，成为一个完成的独立产品，完成产品的所有工序。
所述的银点焊接在银点排序后通过CCD识别银点的正反面。
本发明的低压电器磁轭集冲压、银点快速焊接、银点表面压花纹一体化生产工艺，用冲压出来的料带作为主载体，其他银点焊接、银点表面压花纹、产品切断等工序都是以主料带作为主载体的一体化生产工艺，通过一体化工艺就可以一次性生产出焊接好银点、银点表面压花纹的低压电器用磁轭冲压、焊接一体化新工艺，由于是一体化生产，从而保证了产品的牢固性，降低了成本，提高了生产率。彻底颠覆了传统磁轭原生产工艺，形成了新的产业标准。
本发明的有益效果是：本发明一体化生产，保证了产品的牢固性，降低了成本，提高了生产率。彻底颠覆了传统磁轭原生产工艺。
附图说明：
图1为本发明的一体化生产工艺示意图；
图中工艺具体工序：1、冲压；2、银点焊接；3、银点压花纹；4、产品切断。
具体实施方式：
为了使本发明实现的技术手段、创作新特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体图示，进一步阐述本发明。
如图1所示，本发明的低压电器磁轭集冲压、银点快速焊接、银点表面压花纹一体化生产工艺，包括：1、冲压；2、银点焊接；3、银点压花纹；4、产品切断。第1工序通过冲床和模具冲压出料带作为后续工序的主载体；第2工序用振动盘把银点排序，通过CCD识别银点的正反面，通过自动机把把正确方向的银点送到料带上方，感应器感应到位后，焊机自动下行焊机产品，把银点焊接在料带上；第3工序料带自动移动到本工序，感应器感应到料之后，自动下行通过气缸的压力把银点表面压出花纹；第4工序料带自动移动到本工序，感应器感应到料之后，自动下行通过气缸的压力把焊接好银点并且压好花纹的产品与料带分离，成为一个完成的独立产品，完成产品的所有工序。
以上显示和描述了本发明的基本原理和主要特征和本发明的优点。本行业的技术人员应该了解，本发明不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本发明的原理，在不脱离本发明精神和范围的前提下，本发明还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围内。本发明要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。

Claims (2)

1.低压电器磁轭一体化生产工艺，其特征在于：包括下部步骤，
冲压；通过冲床和模具冲压出料带作为后续工序的主载体；
银点焊接；用振动盘把银点排序，通过自动机把把正确方向的银点送到料带上方，感应器感应到位后，焊机自动下行焊机产品，把银点焊接在料带上；
银点压花纹；料带自动移动到本工序，感应器感应到料之后，自动下行通过气缸的压力把银点表面压出花纹；
产品切断；料带自动移动到本工序，感应器感应到料之后，自动下行通过气缸的压力把焊接好银点并且压好花纹的产品与料带分离，成为一个完成的独立产品，完成产品的所有工序。
2.根据权利要求1所述的低压电器磁轭一体化生产工艺，其特征在于：所述的银点焊接在银点排序后通过CCD识别银点的正反面。
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RJ01 Rejection of invention patent application after publication
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