CN106878846B - 多轨立体声耳机结构 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种多轨立体声耳机结构，其耳机本体主要包括：一内置的喇叭及其相连的共振腔，还包括至少一低音孔，设在共振腔下环围的中间位置；至少一高音孔，设在共振腔上环围的中间位置，以及；多个中音孔，环绕设在喇叭前方的音孔板上，该音孔板的中间为一实心片正对于喇叭的振膜中心，而该多个中音孔的孔径由下而上渐层缩小配置，并间隔分布环绕设在实心片的***；借此，以耳机本体上特殊有效的开孔设计，使达到像高级音响组合般多轨立体环绕立体声的输出效果。
Description
技术领域
本发明涉及一种多轨立体声耳机结构，尤其是指耳机本体上具有特殊的开孔设计，能达到多轨立体环绕立体声的输出效果的耳机。
背景技术
随着科技不断进步，相关影音电子产品均朝向轻巧迷你化趋势发展，提供人们休闲娱乐随时随地都可使用，为了方便在不干扰旁人的状况下聆听影音信息，耳机已成为电子产品的必要配件，并发展出许多不同的种类：如耳罩式、耳挂式、头绑式及入耳式等。
使用耳机聆听可提供较佳的声音传输效果，有效克服声音在空气中传输所造成不清晰的情况，特别是在吵杂的环境下或激烈运动中例如在工厂、开车、打球、慢跑等。使用者只要载上耳机仍能清楚的听到声音的播放内容，而不会受到外在环境影响。
但，现有的各种耳机结构对音场变化设计上仍未及完善， 譬如图8所示，现有的耳机50的音孔片51上只有简单随意的开孔52，一般只能达到普通高低音立体声的输出效果，而无法提供仿效高级音响多声道喇叭立体声的输出效果，对于重视音质的音乐欣赏者来说，以现有的耳机设计根本无法满足喜欢音乐追求身历其境效果的要求。
事实上，早在十几年前重低音音效的改革成功后，耳机巿场已有仿7.1喇叭音响的高级产品问巿，但现有的结构整体规划尚欠妥当，机内的重低音完全影响了中音与高音的表现，音效大受干扰仍无法完全展现，是导致其原音无法重现的缺陷所在。
发明内容
有鉴于此，本发明的主要目的，在于提供一种多轨立体声耳机结构，其耳机本体主要包括：一内置的喇叭及其相连的共振腔，还包括至少一低音孔，设在共振腔下环围的中间位置；至少一高音孔，设在共振腔上环围的中间位置，以及；多个中音孔，环绕设在喇叭前方的音孔板上，该音孔板的中间为一实心片正对于喇叭的振膜中心，而该多个中音孔的孔径由下而上渐层缩小配置，并间隔分布环绕设在实心片的***。
其中，该耳机为无线式及有线式其中的一种。
其中，该耳机进一步设为入耳式，具有一低音孔的孔径为Φ1.5~2mm、一高音孔的孔径为Φ0.5~0.6mm，而该多个中音孔的孔径界在Φ1~1.3mm之间，其配置数量为8~10个。
其中，该耳机为耳罩式、耳挂式及头绑式等其中的一种。
其中，该低音孔的孔径界在Φ3~7mm之间；该多个中音孔的孔径界在Φ2~4.5mm之间，其数量为8~20个；而该高音孔的孔径界在Φ1~2mm之间，其数量为2~5个，间隔分布设在共振腔上环围的中间及其两边夹角位置。
其中，该低音孔的孔径进一步设为Φ6mm；该高音孔的孔径设为Φ1.5mm，其配置数量设为3个，由中间向左右夹角各30度间隔分布；而该中音孔的配置数量为16个，以实心片上方具有单一中音孔的孔径为Φ2mm，实心片下方具有单一中音孔的孔径为Φ4mm，且由下而上向环绕实心片两边每层间隔的中音孔的孔径依次缩小为Φ0.125mm，于实心片靠中间左右对设的中音孔的孔径为Φ3mm。
其中，该耳机进一步设为耳罩式，其包括：一个头带，其两端各具有一支撑臂，以架设两个具有耳罩的前述耳机本体。
借此，以耳机本体上的特殊有效的开孔设计，低音孔设为1.5~5mm，同时又可当成共振腔出气孔使用，其大小的设置视喇叭单体大小1~4cm而定，功能上除了作为低音出音孔外，也能使共振腔内胶膜震荡产生的气流，不致于困在腔内反弹，而影响胶膜及音圈中高音生成的减弱，因此，通过本发明的先进技术，可完全改善现有的耳机结构不同音频声音间的互相干扰，让重低音与中高音不再相互影响，而达到像高级音响组合般多轨立体环绕立体声的输出效果，也即任何收录进来的声音曲目或音乐，本发明的有效结构都能实际做到原音重现，彷佛完美的监听***般，也如亲身莅临高级歌剧院聆聴美妙声乐般，做到百分百的立体声。
附图说明
图1为本发明的第一实施例的平面图。
图2为本发明的第一实施例的剖示图。
图3为本发明的第二实施例的立体图。
图4为本发明的第二实施例的局部立体分解图。
图5为本发明的第二实施例喇叭主体的平面图。
图6为本发明的第二实施例喇叭主体的剖示图。
图7为本发明的第二实施例的应用例图。
图8为现有的喇叭主体的平面图。
附图标记说明
1…低音孔
10…耳机本体
2…中音孔
20…喇叭
21…音孔板
22…实心片
3…高音孔
30…共振腔
7…耳罩
8…支撑臂
9…头带。
具体实施方式
为方便对本发明的目的、结构组成、应用功能特征及其功效，做更进一步的介绍与公开，现举实施例配合附图，详细说明如下：本发明所设的一种多轨立体声耳机结构，可通用设在各种不同无线式或有线式的耳机，譬如；入耳式、耳挂式、头绑式及耳罩式的耳机上使用。其结构差别仅在实际开孔大小比例会随耳机本体10大小不同而作相对改变，先予陈明。
请参图1、图2所示，为本发明的第一实施例的平面图及剖示图，其中该耳机本体10主要包括：一内置的喇叭20及其相连的共振腔30，其中，还包括：
至少一低音孔1，设在共振腔30下环围的中间位置；
至少一高音孔3，设在共振腔30上环围的中间位置，以及；
多个中音孔2，环绕设在喇叭20前方的音孔板21上，该音孔板21的中间为一实心片22正对于喇叭20的振膜中心，而该多个中音孔2的孔径由下而上渐层缩小配置，并间隔分布环绕设在实心片22的***；
实施时，该实心片22可为一体成型，或是一另外贴覆的圆心片体所构成，且耳机本体10上所设低音孔1的孔径，大于中音孔2的孔径，又大于高音孔3的孔径是本发明设计的重点特色，譬如，实施设于入耳式的耳机，其最佳低音孔1的孔径为Φ1.5~2mm，高音孔3的孔径为Φ0.5~0.6mm，而该多个中音孔2的孔径界在Φ1~1.3mm之间，其配置数量以8~10个为最佳。
借此，以耳机本体10上特殊有效的一低音孔1、多个中音孔2及一高音孔3渐进式的开孔设计，使达到像高级音响组合般多轨立体环绕立体声的输出效果。
另外，较佳的实施，本发明若要进一步提供给耳挂式、头绑式及耳罩式的耳机上使用。其中该低音孔1的孔径可界在Φ3~7mm之间；该高音孔3的孔径可界在Φ1~2mm之间，高音孔3数量基本可为2~5个(如图4、图5设有3个)，以间隔分布设在共振腔30上环围的中间及其两边夹角位置为最佳；而该中音孔2的孔径可界在Φ2~4.5mm之间，中音孔2配置数量基本可为8~20个。
请参图3至图6所示，本发明设为一耳罩式耳机，具一个头带9，其两端各设有一支撑臂8，以架设两个具有耳罩7的耳机本体10，因其配戴具有舒适感与绝佳音质，为用户偏好的耳机型态，因此，特别以此实施例作为说明。但实际并不此为限，其中该耳机本体10上最佳的低音孔1可设为Φ6mm；最佳的高音孔3的孔径可设为Φ1.5mm，高音孔3配置数量设为3个，由中间上方向左右夹角各30度间隔分布；而最佳的中音孔2的配置数量为16个，以实心片22上方具有单一中音孔2的孔径为Φ2mm，实心片22下方具有单一中音孔2的孔径为Φ4mm，并由下延实心片22两边向上环绕而设，每层间隔的中音孔2的孔径依次缩小为Φ0.125mm，使实心片22靠中间左右对设的中音孔的孔径为Φ3mm(即为上下平均孔径)；
借此，如图6、图7所示，使耳机本体10自然形成多音轨层次分明的输出效果，让耳机输出的音乐回归正常音轨，高音、中音、低音彼此交汇于聆听者的耳朵内，就可使聆听者感受到自由奔放，有如身历其境的立体环绕声音的效果。
综上所述，本发明结构新颖操作简单，确实能达到功效的增进，并具可供产业利用性。但以上所述，仅为本发明的较佳实施例而已，不能以此限定本发明实施的范围；因此，凡根据本发明的权利要求及说明书内容所作的简单的等效变化与修饰，皆应属于本发明的保护范围内。
Claims (6)
1.一种多轨立体声耳机结构，其耳机本体主要包括：一内置的喇叭及其相连的共振腔，其特征在于，还包括：
至少一低音孔，设在共振腔下环围的中间位置；
至少一高音孔，设在共振腔上环围的中间位置，以及；
多个中音孔，环绕设在喇叭前方的音孔板上，该音孔板的中间为一实心片正对于喇叭的振膜中心，而该多个中音孔的孔径由下而上渐层缩小配置，并间隔分布环绕设在实心片的***；
其中，耳机本体上低音孔的孔径大于中音孔的孔径，还大于高音孔的孔径。
2.如权利要求1所述的多轨立体声耳机结构，其特征在于：该耳机选自无线式及有线式其中的一种。
3.如权利要求2所述的多轨立体声耳机结构，其特征在于：该耳机进一步设为入耳式，具有一低音孔的孔径为Φ1.5~2mm、一高音孔的孔径为Φ0.5~0.6mm，而该多个中音孔的孔径界在Φ1~1.3mm之间，其配置数量为8~10个。
4.如权利要求2所述的多轨立体声耳机结构，其特征在于：该耳机选自耳罩式、耳挂式及头绑式其中的一种。
5.如权利要求2所述的多轨立体声耳机结构，其特征在于：该低音孔的孔径界在Φ3~7mm之间；该多个中音孔的孔径界在Φ2~4.5mm之间，其数量为8~20个；而该高音孔的孔径界在Φ1~2mm之间，其数量为2~5个，间隔分布设在共振腔上环围的中间及其两边夹角位置。
6.如权利要求2所述的多轨立体声耳机结构，其特征在于：该耳机进一步设为耳罩式，其包括：一个头带，其两端各具有一支撑臂，以架设两个具有耳罩的前述耳机本体，该低音孔的孔径进一步设为Φ6mm；该高音孔的孔径设为Φ1.5mm，其配置数量设为3个，由中间向左右夹角各30度间隔分布；而该中音孔的配置数量为16个，以实心片上方具有单一中音孔的孔径为Φ2mm，实心片下方具有单一中音孔的孔径为Φ4mm，且由下而上向环绕实心片两边每层间隔的中音孔的孔径依次缩小为Φ0.125mm，于实心片靠中间左右对设的中音孔的孔径为Φ3mm。
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