CN106850900A - 一种电子设备 - Google Patents
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Abstract
本发明公开一种电子设备,包括:指纹芯片、静电防护组件、电路主板;所述指纹芯片嵌入所述静电防护组件的第一端,并且所述指纹芯片的周边与所述静电防护组件的第一端硬接触;所述静电防护组件的第二端与所述电路主板连接,用于在所述指纹芯片与所述静电防护组件的第一端电连接时将所述指纹芯片的静电通过所述电路主板上设的接地端子接地放电,上述电子设备用以提供一种新的指纹模组接地的方案。
Description
技术领域
本发明实施例涉及电子设备领域,尤其涉及一种电子设备。
背景技术
随着手机制造业的快速发展,手机整机的厚度也在越来越薄,功能也越来越丰富,例如目前手机上有指纹识别键,可以实现指纹识别技术,指纹识别技术通常被应用于个人及组织的网络防御、数据保护、计算机或者移动装置的安全控制等。由于手机中的指纹识别按键经常会被用户触摸的缘故,手机中的指纹模组容易被人体静电击穿。目前指纹模组的防静电保护,是通过导电布从壳体正面指纹模组下方缠绕到壳体背面,正面通过导电泡棉与指纹钢片接地,背面通过导电泡棉与主板漏铜区域接触,如图1所示,从而达到指纹模组与主板接地的目的。这样虽然可以在人体接触到指纹识别键时将静电导走,但是这样做的缺点是导电布在组装过程中易褶皱、起翘、偏位等,造成接触不可靠。
发明内容
本发明实施例提供一种电子设备,用以提供一种新的指纹模组接地的方法。
本发明实施例提供一种电子设备,包括:指纹芯片、静电防护组件、电路主板;
所述指纹芯片嵌入所述静电防护组件的第一端,并且所述指纹芯片的周边与所述静电防护组件的第一端硬接触;
所述静电防护组件的第二端与所述电路主板连接,用于在所述指纹芯片与所述静电防护组件的第一端电连接时将所述指纹芯片的静电通过所述电路主板上设的接地端子接地放电。
进一步地,,所述静电防护组件的第一端为金属弹丝,所述金属弹丝的形状与所述指纹芯片相匹配,并且所述金属弹丝全包围或者半包围所述指纹芯片。
进一步地,所述静电防护组件的第二端为金属弹片;所述金属弹片的第一端与所述金属弹丝硬接触,所述金属弹片的第二端与所述电路主板上的漏铜区域硬接触。
进一步地,所述金属弹片的第二端通过紧固件固定在所述电路主板上。
进一步地,所述静电防护组件的第二端为导线;所述导线的第一端与所述金属弹丝电接触,所述导线的第二端与所述电路主板电接触。
进一步地,该电子设备还包括:侧面壳体;所述指纹芯片嵌于所述电子设备的侧面壳体上。
进一步地,所述侧面壳体的材质为塑胶材料。
本发明实施例通过提供一种新的电子设备,该设备可以利用静电防护组件将指纹芯片上的静电传输到电路主板上,由于电路主板是接地的,所以可以将静电及时消除,由于静电防护组件的一端与指纹芯片是硬接触,所以可以替代原先的指纹模组的指纹模组钢片,另外,静电防护组件的另一端连接到电路主板上,故可以实现消除静电,因此替代现有的导电泡棉和导电布,在工艺上实现更加简单方便,有益于节约成本。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案,下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简要介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例,对于本领域的普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为现有技术提供的一种指纹模组接地方案的装配示意图;
图2为本发明实施例提供的一种指纹模组接地方案的装配示意图一;
图3为本发明实施例提供的一种指纹模组接地方案的装配示意图二;
图4为现有技术提供的一种指纹模组部署在手机侧面的装配示意图;
图5为本发明实施例提供的一种指纹模组部署在手机侧面的切面示意图;
图6为本发明实施例提供的一种种指纹模组部署在手机侧面的正面示意图。
具体实施方式
为了使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将结合附图对本发明作进一步地详细描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部份实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例,都属于本发明保护的范围。
需要说明的是,本发明实施例中电子设备是一种具有指纹识别功能的设备,常见的电子设备例如包括:手机、平板电脑、笔记本电脑、掌上电脑、移动互联网设备(mobileinternet device,MID)、可穿戴设备,例如智能手表、智能手环、计步器等。
为了解决现有的指纹模组接地方案中导电布在组装过程中易褶皱、起翘、偏位等问题,本发明实施例中用静电防护组件替代现有的导电布。本发明实施例提供的电子设备如图2所示,包括:指纹芯片11、静电防护组件12、电路主板13,其中,静电防护组件12为图中虚线部分,指纹芯片为静电防护组件12一端所包围的阴影部分。指纹芯片11嵌入静电防护组件12的第一端,并且指纹芯片的周边与静电防护组件12的第一端硬接触;静电防护组件12的第二端与电路主板13连接,用于在指纹芯片11与静电防护组件12的第一端电连接时将指纹芯片的静电通过电路主板13上设的接地端子接地放电。这样,静电防护组件可以实现消除指纹芯片上的静电,故可以替代现有的导电泡棉和导电布,本发明实施例在工艺上实现更加简单方便,有益于节约成本。
其中,静电防护组件12可以是由金属弹丝和金属弹片组成的,也可以是由金属弹丝和导线组成的,另外,静电防护组件也可以由金属弹丝和金属弹片构成的一体化组件,或者是由金属弹丝和导线构成的一体化组件。另外,金属弹丝可以全包围在指纹芯片的周围,也可以半包围在指纹芯片的周围。考虑到为了更好地将指纹芯片上的静电导走,金属弹丝至少要包围指纹芯片四周的一半以上。当然,考虑到为了使设计更加美观,最好是金属弹丝全包围在指纹芯片的周围。
具体来说,本发明实施例提供的电子设备可以如图3所示,该电子设备包括:指纹芯片101、静电防护组件102、电路主板103。其中,静电防护组件102是由两部分组成,分别为金属弹丝102a和金属弹片102b。其中,金属弹丝102a包围在指纹芯片101的周围,主要是将指纹芯片上的静电导走,对指纹芯片起到静电保护的作用。金属弹片102b为连接电路主板103和金属弹丝102a的转接弹片,其中,金属弹片102b的一端以弹脚形式压到金属弹丝102a的尾部(两者接触位置均有镀金工艺,增强材料导通性),另一端用导电胶固定粘接到电路主板103上。金属弹片102b的主要作用是当用户触摸指纹芯片时,由于金属弹丝102a部署在指纹芯片的周围,所以会将指纹芯片上的静电导走,并且金属弹片102b与金属弹丝102a连接,所以将金属弹丝102a上的静电导至电路主板103。通常,电路主板上是设有接地端子的,所以电路主板可以将静电导走。
进一步来说,图3中的金属弹片102b也可以设计成一根导线,导线的一端与金属弹丝102a连接,导线的另一端连接到电路主板103上,同样,可以起到将静电导走的作用。
另外,考虑到目前的指纹芯片通常部署在电子设备的正面或者背面,这样部署会影响手机整体设计的美观,为此,现有技术将指纹芯片设计在电子设备的侧面。例如,图4为现有技术指纹芯片部署在手机的侧面的接地方案装配示意图,其中,[01]是手机的侧面壳体,侧面放置指纹模组时为保证指纹模组有静电保护,因此侧面壳体必须是金属结构;[02]是手机的正面壳体;[03]是手机的SIM卡/TF卡装置;[04]是手机的指纹模组;[05]是手机电源键;[06]是手机音量键。
可见,现有技术中,手机的侧面壳体必须设计成金属壳体,使得手机的设计成本增加,出于成本的压力,将电子设备设计成非金属壳体时,就导致指纹模组接地成为问题。为了解决这一问题,本发明实施例在改变目前指纹芯片的部署位置,即将其部署在电子设备的侧面,还改变目前指纹模组的结构,即去掉指纹模组中的金属钢片。主要是因为电子设备的侧面较窄且空间有限,指纹模组中的金属钢片相对较厚,会影响电子设备的整体组装。同时,本发明实施例采用图3所示的接地方案,即通过用一个静电防护组件来替换金属钢片,从而将指纹芯片上的静电导至电路主板上放电。
具体地,以手机为例,本发明实施例提供的电子设备的切面示意图,如图5所示,在图5中,[201]是手机的侧面壳体,由于采用新接地方式,对侧面壳体材料是否金属没有要求。[202]是手机的正面壳体;[203]是手机的SIM卡/TF卡装置。[204]是手机的指纹模组,指纹模组本体有无防静电的金属环没有要求。[05]是手机电源键。[206]是手机音量键。[207]是手机指纹模组接地金属环;[208]是手机的LCM;[209]是手机的TP。[210]是手机的主板,主板在指纹模组接地转换弹片粘贴区域漏铜方便和弹片接地导通。[211]是手机指纹模组接地转接弹片,弹片一端压到[207]手机指纹模组接地金属环上,另一面通过导电胶粘贴到[210]主板上(主板在此区域漏铜),最后通过[214]手机螺丝固定到整机上。[212]是胶水,主要用来固定[204]和[207],防止两件松脱。[214]是手机背胶,主要用来固定手机屏蔽,此处也可以用胶水点胶固定。
其中,[213]是手机螺丝,主要用来将[211]锁紧固定到[210]手机主板上。手机螺丝的固定位置如图6所示的正面示意图。
从图5和图6可见,指纹芯片部署在电子设备的侧面,侧面可以使用非金属可以,从而整机成本降低很多。另外,在整机中通过增加一个静电防护组件,可以有效地解决指纹接地问题,同时指纹模组本体不需要多余的金属钢片,可以有效降低指纹模组的整体尺寸。
显然,本领域的技术人员可以对本发明实施例进行各种改动和变型而不脱离本发明实施例的精神和范围。这样,倘若本发明实施例的这些修改和变型属于本发明实施例权利要求及其等同技术的范围之内,则本发明实施例也意图包含这些改动和变型在内。
Claims (7)
1.一种电子设备,其特征在于,包括:指纹芯片、静电防护组件、电路主板;
所述指纹芯片嵌入所述静电防护组件的第一端,并且所述指纹芯片的周边与所述静电防护组件的第一端硬接触;
所述静电防护组件的第二端与所述电路主板连接,用于在所述指纹芯片与所述静电防护组件的第一端电连接时将所述指纹芯片的静电通过所述电路主板上设的接地端子接地放电。
2.如权利要求1所示的电子设备,其特征在于,所述静电防护组件的第一端为金属弹丝,所述金属弹丝的形状与所述指纹芯片相匹配,并且所述金属弹丝全包围或者半包围所述指纹芯片。
3.如权利要求2所示的电子设备,其特征在于,所述静电防护组件的第二端为金属弹片;
所述金属弹片的第一端与所述金属弹丝硬接触,所述金属弹片的第二端与所述电路主板上的漏铜区域硬接触。
4.如权利要求3所示的电子设备,其特征在于,所述金属弹片的第二端通过紧固件固定在所述电路主板上。
5.如权利要求2所示的电子设备,其特征在于,所述静电防护组件的第二端为导线;
所述导线的第一端与所述金属弹丝电接触,所述导线的第二端与所述电路主板电接触。
6.如权利要求2所示的电子设备,其特征在于,还包括:侧面壳体;
所述指纹芯片嵌于所述电子设备的侧面壳体上。
7.如权利要求5所示的电子设备,其特征在于,所述侧面壳体的材质为塑胶材料。
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