CN106848030A - 一种双芯片白光小功率led灯珠 - Google Patents

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靳延令
邵先喜
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Abstract

本发明涉及一种小功率双芯片白光LED灯珠,包括两个高低不同色温的LED发光芯片,通过支架置于透镜和外壳内中心位置,且与引脚连接,所述透镜为双头半透镜,且与外壳一体成型,俯视为椭圆形。本发明的双芯片白光LED灯珠可以实现从最低的2100K色温到最高的8900K色温的连续调节。这种灯珠可以应用于台灯,壁灯和日光灯、手朮无影灯及各种需要调整变化色温的灯具中。

Description

一种双芯片白光小功率LED灯珠
技术领域
本发明涉及LED照明领域,具体地说是双芯片白光小功率LED灯珠。
背景技术
在小功率白光LED封装的过程中,都是采用兰光芯片外加黄色荧光粉发出白光,通过改变荧光粉的配方改变色温,装在一个透明树脂的圆形透镜后面,使其发光角度按使用要求配不同角度的透镜,此透镜系用透明树脂胶体将LED芯片和支架灌满于模具中再干燥固化一体成型。
我们知道,对于单个的白光LED灯珠的色温来讲,从最低的2100K(相当于钠灯的色温)到最高8900K(相当于水银灯的色温)在封装制造时都是可以做到的,如果在各种灯具使用中要求能改变色温的就比较困难了,要将两种不同色温的LED模块装于灯具中,再分别控制两组模块的亮度使色温从低到高的变化。但这种方式让人明显感觉两种光是从不同角度和位置发出的,给人的感觉并不柔和。
发明内容
针对现有技术的不足,本发明提供一种双芯片白光小功率LED灯珠。
本发明为实现上述目的所采用的技术方案是:
一种双芯片白光小功率LED灯珠,透镜为双头半透镜,且与外壳一体成型,俯视为椭圆形;
LED发光芯片为两个,分别通过两个支架置于每个半透镜中心位置,且与引脚连接。
所述LED发光芯片,一个为高色温LED发光芯片,另一个为低色温LED发光芯片。
所述高色温LED发光芯片为色温在8700~8900K的LED发光芯片。
所述低色温LED发光芯片为色温在2100~2300K的LED发光芯片。
在LED发光芯片周围充满透明树脂胶体。
所述外壳为透明树脂外壳。
所述引脚为三个,包括两个正极引脚和—个负极引脚,其中两个LED发光芯片共用一个负极引脚。
本发明具有以下有益效果及优点:
1.本发明在封装制造灯珠时就把两种色温相差较大的白光芯片封装在同一灯珠内形成一体化,使灯具可以随意调节色温。
2.本发明双芯片双透镜椭圆形双头灯珠的结构极其简单,节省成本。
3.本发明用—个灯珠就可替代两个灯珠的作用。
附图说明
图1是本发明的LED灯珠主视图;
图2是本发明的LED灯珠俯视图;
其中,1为正极引脚,2为负极引脚,3为支架;4为低色温LED发光芯片,5为高色温LED发光芯片;6为胶体。
具体实施方式
下面结合附图及实施例对本发明做进一步的详细说明。
如图1所示为本发明的LED灯珠主视图。包括正极引脚1,负极引脚2,支架(灯杯)3,低色温LED发光芯片4,高色温LED发光芯片5和透明树脂胶体6。低色温LED发光芯片4、高色温LED发光芯片5通过支架3分别并列置于透明树脂胶体6内中心位置,且与正极引脚1连接,两个LED发光芯片共用一个负极引脚2。低色温LED发光芯片的色温范围为2100~2300k,高色温LED发光芯片的色温范围为8700~8900K。
如图2所示为本发明的LED灯珠俯视图。透镜为双头半透镜,支架3(灯杯)与透明树脂胶体6一体成型,低色温LED发光芯片4和高色温LED发光芯片5分别并列置于支架(灯杯)3上,俯视为椭圆形。椭圆形灯珠为0.06W小功率LED灯珠,使传统的5毫米圆头LED灯珠由原来的单一的圆形透镜灯珠变为两个双头半透镜两个高低色温的双芯片灯珠。LED灯珠可以是0.06瓦、0.1瓦、0.5瓦、1瓦或1瓦以上的任何LED灯珠。
本发明的双芯片白光LED灯珠可以实现从最低的2100K色温到最高的8900K色温的连续调节。这种灯珠可以应用于台灯,壁灯和日光灯、手朮无影灯及各种需要调整变化色温的灯具中。本发明只须把最低色温和最高色温的芯片组由两只同轴电位器分别控制,它们调节供给电流大小的方向是相反的,即一组的供电电流增加的同时另一组的供电电流是减少的,这样做的结果是一组亮度增大时另—组亮度减小,正反方向调节的效果是可逆的,就可以实现从最低的2100K色温到最高的8900K色温的连续调节。

Claims (7)

1.一种双芯片白光小功率LED灯珠,其特征在于,透镜为双头半透镜,且与外壳一体成型,俯视为椭圆形;
LED发光芯片为两个,分别通过两个支架置于每个半透镜中心位置,且与引脚连接。
2.根据权利要求1所述的双芯片白光小功率LED灯珠,其特征在于:所述LED发光芯片,一个为高色温LED发光芯片,另一个为低色温LED发光芯片。
3.根据权利要求2所述的双芯片白光小功率LED灯珠,其特征在于:所述高色温LED发光芯片为色温在8700~8900K的LED发光芯片。
4.根据权利要求2所述的双芯片白光小功率LED灯珠,其特征在于:所述低色温LED发光芯片为色温在2100~2300K的LED发光芯片。
5.根据权利要求1所述的双芯片白光小功率LED灯珠,其特征在于:在LED发光芯片周围充满透明树脂胶体。
6.根据权利要求1所述的双芯片白光小功率LED灯珠,其特征在于:所述外壳为透明树脂外壳。
7.根据权利要求1所述的双芯片白光小功率LED灯珠,其特征在于:所述引脚为三个,包括两个正极引脚和—个负极引脚,其中两个LED发光芯片共用一个负极引脚。
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